MB GIGABYTE H610 INTEL S-1700 13A/12A GEN/2XDDR4 3200MHZ/PCIE 4.0 X 16/HDMI/4XUSB 3.2/M.2/MICRO ATX/ [ H610M-H-V2-DDR4 ][ MB-1259 ]

<p>Gigabyte X670 GAMING X AX V2 Motherboard - Supports AMD Ryzen 7000 CPUs, 16+2+2 phases VRM, up to 8000MHz DDR5 (OC), 4xPCIe 4.0 M.2, Wi-Fi 6E, 2.5GbE LAN, USB 3.2 Gen 2, AMD, Socket AM5, AMD Ryzen™ 5, AMD Ryzen 7 7th Gen, AMD Ryzen 9 7th Gen, Socket AM5, 192 GB, DDR5-SDRAM</p>

<p>Gigabyte Z790 UD AC, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9,..., LGA 1700, DDR5-SDRAM, 128 GB</p>

<p>MSI PRO H610M-G DDR4, Intel, LGA 1700, Intel® Core™ i9, LGA 1700, DDR4-SDRAM, 64 GB</p>

<p>GIGABYTE Z890 AORUS ELITE WIFI7 ICE Motherboard - Supports Intel Core Ultra (Series 2) CPUs, 16+1+2 phases VRM, up to 8800MHz DDR5 (OC), 1xPCIe 5.0 + 3xPCIe 4.0, Wi-Fi 7, 2.5GbE LAN, Thunderbolt 4, Intel, LGA 1851 (Socket V1), Intel Core Ultra (Series 2), LGA 1851, 256 GB, DDR5-SDRAM</p>

GOLPEA SIGILOSAMENTE CON EL PODEROSO Y POTENTE ROG STRIX Z790-H. LOS DISIPADORES DE CALOR GRUESOS Y NEGROS MANTIENEN LAS TEMPERATURAS VRM EN SECRETO LO QUE PERMITE QUE LOS PROCESADORES INTEL® DE 13 GENERACIóN TENGAN ESPACIO PARA AUMENTOS MáS ALTOS. CUATRO RANURAS M.2 ESTáN EQUIPADAS DE MANERA SIMILAR Y LA RANURA SUPERIOR VIENE CON UN FREGADERO COMBINADO PARA COLARSE EN UN ENFRIAMIENTO ADICIONAL. LA COMPATIBILIDAD CON PCIE 5.0 ESTá A LA ESPERA DE LAS TARJETAS GRáFICAS DE PRóXIMA GENERACIóN Y LA CONECTIVIDAD WIFI 6E Y USB 3.2 GEN 2X2 DE úLTIMA GENERACIóN.

<p>MSI MAG Z890 TOMAHAWK WIFI, Intel, LGA 1851 (Socket V1), Intel Core Ultra (Series 2), Intel LGA1851, 256 GB, DDR5-SDRAM</p>

<p>GIGABYTE Z790 AORUS ELITE AX Motherboard - Supports Intel Core 14th CPUs, 16*+2+１ Phases Digital VRM, up to 7600MHz DDR5 (OC), 4xPCIe 4.0 M.2, Wi-Fi 6E, 2.5GbE LAN, USB 3.2 Gen 2x2, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9,..., LGA 1700, 192 GB, DDR5-SDRAM</p>

B760 PRO RS WIFI SOPORTA 14TH 13TH AND 12TH GEN INTEL® CORE™ PROCESSORS (LGA1700) 10+1+1 POWER PHASE DR.MOS FOR VCORE+GT SOPORTA MEMORIA DDR5 7200MHZ (OC) 1 PCIE 5.0 X16 1 PCIE 4.0 X16 1 PCIE 3.0 X16 1 PCIE 3.0 X1 OPCIONES DE SALIDA GRÁFICOS: HDMI DISPLAYPORT EDP REALTEK ALC897 AUDIO 7.1 CANALES HD CODEC NAHIMIC AUDIO 4 SATA3 2 HYPER M.2 (PCIE GEN4X4) 1 M.2 (PCIE GEN4X2) 2 USB 3.2 GEN2 TYPE-C (1 REAR 1 FRONT) 1 USB 3.2 GEN2 TYPE-A (TRASEROS) 6 USB 3.2 GEN1 (4 REAR 2 FRONT) 4 USB 2.0 (2 REAR 2 FRONT DRAGON 2.5G LAN 802.11AX WI-FI 6E + BLUETOOTH SOPORTA INSTALADOR DE DRIVERS ASROCK INSTALADOR DE DRIVERS AUTOMÁTICO MODERNA Y FUTURISTA CON ESPECIFICACIONES ATRACTIVAS Y UN EQUILIBRIO PERFECTO LA EDICIÓN RACE SPORT (RS) ES LA EVOLUCIÓN DE LA PLACA BASE DE LA SERIE PRO MÁS POPULAR. SU CAMINO ÚNICO APUNTA A LOS AFICIONADOS AL BRICOLAJE CONVENCIONALES Y OFRECE UN RENDIMIENTO INNEGABLE Y UNA EXPERIENCIA INFORMÁTICA CONFIABLE SIN UNA ACTUALIZACIÓN COSTOSA. EDICIÓN RACESPORT TU PLACA BASE TODOTERRENO QUE CUMPLE CON TODAS LAS TAREAS Y JUEGOS CON CARGA LIGERA ¡CON ESTILO Y VELOCIDAD! DISEÑO VRM OPTIMIZADO ¡DR.MOS ES LA SOLUCIÓN DE ETAPA DE POTENCIA INTEGRADA QUE ESTÁ OPTIMIZADA PARA APLICACIONES SÍNCRONAS DE VOLTAJE DE REDUCCIÓN DE INVERSIÓN! EN COMPARACIÓN CON LOS MOSFET INTEGRADOS TRADICIONALES PROPORCIONA DE MANERA INTELIGENTE UNA CORRIENTE MÁS ALTA PARA CADA FASE PROPORCIONANDO ASÍ UN RESULTADO TÉRMICO MEJORADO Y UN RENDIMIENTO SUPERIOR. CON COMPONENTES RESISTENTES Y UNA ENTREGA DE ENERGÍA COMPLETAMENTE FLUIDA A LA CPU OFRECIENDO UN RENDIMIENTO MEJORADO PARA LOS JUGADORES. LA PCB DE 6 CAPAS VIENE CON 3 JUEGOS DE CAPAS INTERNAS DE COBRE QUE PROPORCIONAN TRAZAS DE SEÑAL ESTABLES Y FORMAS DE ENERGÍA QUE BRINDAN UNA TEMPERATURA MÁS BAJA Y UNA MAYOR EFICIENCIA ENERGÉTICA PARA EL OVERCLOCKING DE LA MEMORIA. COMPATIBILIDAD CON DDR5 XMP Y EXPO DERIVADO DEL CONCEPTO DE DISEÑO CONSTRUIDO PARA SER ESTABLE Y CONFIABLE ASROCK NO COMPROMETE NINGÚN DETALLE. ESTA PLACA BASE ESTÁ CONSTRUIDA CON MATERIALES DE BAJA PÉRDIDA LOS AFICIONADOS PUEDEN DISFRUTAR DEL IMPULSO DEL RENDIMIENTO DE SOBREACELERACIÓN DE LA MEMORIA DDR5 HASTA HABILITAR LOS PERFILES PROBADOS PREVIAMENTE. ASEGÚRESE DE QUE LOS MÓDULOS DE MEMORIA SEAN COMPATIBLES CON INTEL® XMP/AMD EXPO™ Y QUE LA SOBREACELERACIÓN SE PUEDA HACER DE MANERA ASEQUIBLE SATISFACTORIA Y ABSOLUTAMENTE SENCILLA. POLICROMO RGB ADEMÁS DE LA ILUMINACIÓN RGB INCORPORADA TAMBIÉN CUENTA CON ENCABEZADOS RGB INCORPORADOS Y UN ENCABEZADO RGB DIRECCIONABLE QUE PERMITE QUE LA PLACA BASE SE CONECTE A DISPOSITIVOS LED COMPATIBLES COMO TIRAS VENTILADORES DE CPU COOLERS CHASIS ETC. LOS USUARIOS TAMBIÉN PUEDEN SINCRONIZAR LOS DISPOSITIVOS LED RGB CON LOS ACCESORIOS CERTIFICADOS POLYCHROME RGB SYNC PARA CREAR SUS PROPIOS EFECTOS DE ILUMINACIÓN ÚNICOS. SOLUCIÓN M.2 DE ALTA VELOCIDAD(PCIE GEN4 X4) SOPORTA SSDS PCI EXPRESS 4.0 M.2 ES CAPAZ DE EJECUTAR EL DOBLE DE VELOCIDAD EN COMPARACIÓN CON LA TERCERA GENERACIÓN ANTERIOR BRINDANDO UNA EXPERIENCIA DE TRANSFERENCIA DE DATOS ULTRARRÁPIDA.

<p>GIGABYTE X870 EAGLE WIFI7 Motherboard - Supports AMD Ryzen 9000 CPUs, 14+2+2 phases VRM, up to 8000MHz DDR5 (OC), 1xPCIe 5.0 + 2xPCIe 4.0, Wi-Fi 7, 2.5GbE LAN, USB 4, AMD, Socket AM5, AMD Ryzen 7000 Series, AMD Ryzen 8000 Series, AMD Ryzen 9000 Series, Socket AM5, 256 GB, DDR5-SDRAM</p>

<p>Gigabyte A620M H Motherboard - Supports AMD Ryzen 8000 CPUs, 5+2+2 Phases Digital VRM, up to 7200MHz DDR5 (OC), 1xPCIe 4.0 M.2, GbE LAN, USB 3.2 Gen 1, AMD, Socket AM5, AMD Ryzen™ 5, AMD Ryzen 7 7th Gen, AMD Ryzen 9 7th Gen, Socket AM5, 96 GB, DDR5-SDRAM</p>

H510M-HDV/M.2 SE • SOPORTA 10TH GEN AND PROCESADORES INTEL® CORE™ 11ª GEN (LGA1200) • DISEÑO DE FASE DE ALIMENTACIÓN 5 • SOPORTA MEMORIA DDR4 3200 MHZ* • 1 PCIE 4.0 X16 1 PCIE 3.0 X1 • OPCIONES DE SALIDA GRÁFICOS: HDMI DVI-D D-SUB • REALTEK ALC897 AUDIO 7.1 CANALES HD CODEC • 4 SATA3 1 ULTRA M.2 (PCIE GEN3 X4 AND SATA3) • 6 USB 3.2 GEN1 (2 FRONTALES 4 TRASEROS) • REALTEK GIGABIT LAN • SOPORTA INSTALADOR DE DRIVERS ASROCK INSTALADOR DE DRIVERS AUTOMÁTICO *EL SOPORTE ACTUAL PUEDE VARIAR SEGÚN LA CPU. ULTRA M.2 (PCIE GEN3 X4 AND SATA3) LA INTERFAZ PCIE GEN3 X4 ULTRA M.2 EMPUJA LA TRANSFERENCIA DE DATOS A VELOCIDADES DE HASTA 32GB/S. ADEMÁS TAMBIÉN SOPORTA MÓDULOS M.2 SATA3 6GB/S. 3 SALIDAS GRÁFICAS ¡COMPLETA CON LOS TRES TIPOS DE LA MAYORÍA DE LOS CONECTORES USADOS! EQUIPADO CON UN D-SUB + DVI + HDMI COMBO. ADEMÁS EL PUERTO HDMI CON SOPORTE PARA REPRODUCCIÓN 4K. ENCABEZADO DE BOMBA DE AGUA ESTO NO ES SÓLO UN ENCABEZADO DE VENTILADOR ESTÁNDAR DE LA CPU ¡TAMBIÉN ES COMPATIBLE CON LAS BOMBAS DE AGUA! ESTA CABECERA PROPORCIONA UNA POTENCIA MÁXIMA DE 2A PARA SOPORTAR LAS BOMBAS DE AGUA MÁS POPULARES. EL USUARIO TAMBIÉN PUEDE AJUSTAR EL VOLTAJE DE LA BOMBA DE AGUA PARA OBTENER UN MEJOR RENDIMIENTO DE REFRIGERACIÓN CON UN RUIDO MÁS BAJO. PROTECCIÓN FULL SPIKE ALGUNOS COMPONENTES DIGITALES SENSIBLES DE LA PLACA BASE SON VULNERABLES A SUBIDAS DE TENSIÓN LA EXCESIVA CORRIENTE PUEDE HACER QUE EL SISTEMA FUNCIONE MAL INMEDIATAMENTE. ASROCK FULL SPIKE PROTECTION INCLUYE VARIAS TECNOLOGÍAS PARA EVITAR QUE LOS COMPONENTES DE SU PLACA BASE SE DAÑEN POR ESTOS PICOS DE TENSIÓN INESPERADOS. LIVE UPDATE AND APP SHOP ASROCK APP SHOP ESTÁ DISEÑADA PARA SU COMODIDAD. OFRECEMOS A LOS USUARIOS VARIAS APLICACIONES Y SOFTWARE DE SOPORTE PARA DESCARGAR. PUEDE OPTIMIZAR FÁCILMENTE SU SISTEMA Y MANTENER SU PLACA BASE AL DÍA CON ASROCK APP SHOP.

<p>MSI PRO B650M-P, AMD, Socket AM5, AMD Ryzen 7 7th Gen, AMD Ryzen 9 7th Gen, Socket AM5, DDR5-SDRAM, 192 GB</p>

MOTHERBOARD INTEL B760 (LGA 1700) ATX CON PUERTO PCIE 5.0 DDR5 TRES PUERTOS PCIE 4.0 M.2 12+1 DRMOS REALTEK 2.5GB ETHERNET DISPLAYPORT HDMI USB FRONTAL 3.2 GEN 2 TIPO-C® AURA SYNC AEMP II SOCKET INTEL LGA 1700: LISTO PARA PROCESADORES INTEL DE 13A Y 12A GENERACION. SOLUCION DE ENERGIA MEJORADA: 12+1 DRMOS PCB DE SEIS CAPAS CONECTORES PROCOOL CHOKES DE ALEACION Y CAPACITORES DURADEROS PARA UNA ENTREGA DE ENERGIA ESTABLE Y ULTILIDAD FAN XPERT 4. ENFRIAMIENTO COMPLETO: DISIPADOR DE CALOR VRM GRANDE DISIPADORES DE CALOR M.2 DISIPADOR DE CALOR PCH PUERTOS PARA VENTILADOR HIBRIDO Y FAN XPERT 2+. CONECTIVIDAD MAS RECIENTE: PUERTO PCIE 5.0 PUERTOS PCIE 4.0 M.2 USB 3.2 GEN 2X2 TYPE-C POSTERIOR PUERTO PARA PANEL FRONTAL USB 3.2 GEN 2 TYPE-C; Y COMPATIBILIDAD CON THUNDERBOLT 4(USB4). CANCELACION DE RUIDO DE IA BIDIRECCIONAL: REDUCE EL RUIDO DE FONDO DEL MICRóFONO Y LA SALIDA DE AUDIO PARA UNA COMUNICACION NíTIDA EN JUEGOS O VIDEOCONFERENCIAS.

MODERNA Y FUTURISTA CON ESPECIFICACIONES ATRACTIVAS Y UN EQUILIBRIO PERFECTO LA EDICIÓN RACE SPORT (RS) ES LA EVOLUCIÓN DE LA PLACA BASE DE LA SERIE PRO MÁS POPULAR. SU CAMINO ÚNICO APUNTA A LOS AFICIONADOS AL BRICOLAJE CONVENCIONALES Y OFRECE UN RENDIMIENTO INNEGABLE Y UNA EXPERIENCIA INFORMÁTICA CONFIABLE SIN UNA ACTUALIZACIÓN COSTOSA. EDICIÓN RACESPORT TU PLACA BASE TODOTERRENO QUE CUMPLE CON TODAS LAS TAREAS Y JUEGOS CON CARGA LIGERA ¡CON ESTILO Y VELOCIDAD! RENDIMIENTO DE SOBREACELERACIÓN EXTREMA ---COMPATIBILIDAD CON DDR5 EXPO Y XMP DERIVADO DEL CONCEPTO DE DISEÑO CONSTRUIDO PARA SER ESTABLE Y CONFIABLE ASROCK NO COMPROMETE NINGÚN DETALLE. TODAS LAS PLACAS BASE B650 ESTÁN CONSTRUIDAS CON UN DISEÑO DE PCB DE 6 CAPAS LOS AFICIONADOS PUEDEN DISFRUTAR DEL IMPULSO DEL RENDIMIENTO DE SOBREACELERACIÓN DE LA MEMORIA DDR5 HASTA 7200MHZ Y MÁS AL HABILITAR LOS PERFILES PROBADOS PREVIAMENTE. ASEGÚRESE DE QUE LOS MÓDULOS DE MEMORIA SEAN COMPATIBLES CON AMD EXPO™/ INTEL® XMP Y QUE LA SOBREACELERACIÓN PUEDA SER TAN ASEQUIBLE SATISFACTORIA Y ABSOLUTAMENTE SENCILLA. ---BLAZING OC TUNER EL BLAZING OC TUNER PERMITE A LA CPU AM5 CAMBIAR ENTRE LOS MODOS OC Y PBO (PRECISION BOOST OVERDRIVE) CUANDO LA CORRIENTE DE LA CPU ALCANZA EL UMBRAL MÁXIMO. SI SE SOBREPASA ESE UMBRAL SE ACTIVARÁ EL MODO MANUAL OC; SI SE QUEDA POR DEBAJO SE ACTIVARÁ EL MODO PRECISION BOOST OVERDRIVE. LA IDEA ES COMBINAR EL OVERCLOCKING EN TODOS LOS NÚCLEOS Y EL IMPULSO AUTOMÁTICO EN DE UNO DE LOS NÚCLEOS PARA OBTENER EL MEJOR RENDIMIENTO DE LA CPU. ASÍ NO ES NECESARIO ENTRAR AL MENÚ DE LA BIOS TIENES EL PODER DE REALIZAR TODOS ESTOS CAMBIOS A LA VEZ DENTRO DEL SO. ---TECNOLOGÍA AMD PBO PBO (PRECISION BOOST OVERDRIVE) ES UNA TECNOLOGÍA AUTOMÁTICA QUE MAXIMIZA Y MEJORA EL RENDIMIENTO DE SU PC AUMENTANDO LAS VELOCIDADES DEL RELOJ EN FUNCIÓN DE LAS CONDICIONES DENTRO DE SU PC LOS PROCESADORES DE AMD ESTÁN EQUIPADOS CON SENSORES TÉRMICOS INTELIGENTES DISEÑADOS PARA ANALIZAR LAS CONDICIONES DENTRO DE SU PC Y TOMAR LA DECISIÓN DE “IR MÁS RÁPIDO” TAN A MENUDO COMO SEA POSIBLE. ASEGÚRESE DE QUE LA REFRIGERACIÓN DEL SISTEMA SEA SUFICIENTE ANTES DE HABILITAR PBO.

Z890 PRO-A WIFI LA SERIE PRO-A ESTÁ DISEÑADA PARA MEJORAR LA ESTABILIDAD DURABILIDAD Y EFICIENCIA OFRECE UN RENDIMIENTO CONFIABLE FUNCIONES FÁCILES DE USAR Y UNA ESTÉTICA OPTIMIZADA LO QUE LA HACE IDEAL PARA LAS NECESIDADES INFORMÁTICAS DIARIAS. PRO SERIES OPTIMIZADO PARA BRINDAR ESTABILIDAD DURABILIDAD Y EFICIENCIA. COMBINA UN RENDIMIENTO FIABLE FUNCIONES FÁCILES DE USAR Y UN ESTILO OPTIMIZADO PARA LAS TAREAS INFORMÁTICAS DIARIAS. RENDIMIENTO DISEÑO VRM OPTIMIZADO CONDENSADOR DURADERO DISEÑO VRM CONECTOR DE ALIMENTACIÓN PCB DE COBRE DE 2 OZ ¡CAPAS INTERNAS DE COBRE DE 2 ONZAS QUE PROPORCIONAN RASTROS DE SEÑAL ESTABLES Y FORMAS DE ENERGÍA! CON UNA TEMPERATURA MÁS BAJA Y UNA MAYOR EFICIENCIA ENERGÉTICA PARA EL OVERCLOCKING. SOLUCIÓN M.2 DE ALTA VELOCIDAD PCIE GEN5 BLAZING M.2 HYPER M.2 GEN4 X4 OVERCLOCKING EXTREMO DE MEMORIA COMPATIBILIDAD CON DDR5 XMP Y EXPO DERIVADO DEL CONCEPTO DE DISEÑO CONSTRUIDO PARA SER ESTABLE Y CONFIABLE ASROCK NO DESCUIDA NINGÚN DETALLE. ESTA PLACA BASE ESTÁ FABRICADA CON MATERIALES DE BAJA PÉRDIDA Y LOS ENTUSIASTAS PUEDEN DISFRUTAR DEL AUMENTO DEL RENDIMIENTO DE OVERCLOCKING DE LA MEMORIA DDR5 ACTIVANDO LOS PERFILES PREVIAMENTE TESTADOS. ASEGÚRESE DE QUE LOS MÓDULOS DE MEMORIA SEAN COMPATIBLES CON INTEL® XMP/AMD EXPO™/ Y QUE EL OVERCLOCKING SE PUEDA HACER DE MANERA ASEQUIBLE SATISFACTORIA Y ABSOLUTAMENTE SENCILLA. DISEÑO FÁCIL DE INSTALAR Y USAR DISIPADOR DE CALOR INFERIOR M.2 EL DISIPADOR DE CALOR INFERIOR M.2 PUEDE DISIPAR EL CALOR DEL SSD M.2 DE MANERA EFICIENTE A TRAVÉS DE LA PCB DE LA PLACA BASE MAXIMIZANDO EL RENDIMIENTO Y MANTENIENDO LA ESTABILIDAD DEL SISTEMA. DISEÑO DE REFRIGERACIÓN INTELIGENTE LO PRIMERO QUE LLAMA LA ATENCIÓN ES EL DISEÑO OPTIMIZADO DEL DISIPADOR DE CALOR DE ALUMINIO. LOS DISIPADORES DE CALOR SON CRUCIALES PARA UNA DISIPACIÓN DE CALOR EFICIENTE ESPECIALMENTE DURANTE CARGAS DE TRABAJO PESADAS COMO GAMING O TAREAS DE PRODUCTIVIDAD. LA PLACA BASE CONSTRUIDA CON DISIPADORES DE CALOR PUEDE GESTIONAR EFICAZMENTE EL RENDIMIENTO TÉRMICO GARANTIZANDO ASÍ LA ESTABILIDAD Y DURABILIDAD DEL SISTEMA SIN ESFUERZO. CONECTIVIDAD WI-FI 6E 802.11AXE LA TECNOLOGÍA WIFI 6E SE HA EXTENDIDO A TODA LA NUEVA BANDA DE ESPECTRO DE 6 GHZ PROPORCIONANDO MÁS CAPACIDAD WIFI Y BRINDANDO UN TRÁFICO DE INTERNET AÚN MEJOR Y MÁS RÁPIDO. ADEMÁS DE OFRECER VELOCIDADES MÁS ALTAS WIFI 6E TAMBIÉN MEJORA LA LATENCIA MÁS BAJA Y ADMITE NIVELES DE SERVICIO QUE SON EQUIVALENTES A LAS REDES 5G.

<p>MSI B550M PRO-VDH WIFI, AMD, Socket AM4, 3rd Generation AMD Ryzen™ 3, 3rd Generation AMD Ryzen 5, 3rd Generation AMD Ryzen™ 7, 3rd..., Socket AM4, DDR4-SDRAM, 128 GB</p>