MB ASUS A520 AMD S-AM4 3A GEN/2X DDR4 2800/HDMI/VGA/M.2/4X USB3.2/MICRO ATX/GAMA BASICA [ PRIME-A520M-K ][ MB-1112 ]

ADMITE PROCESADORES DE ESCRITORIO AMD AM4 SOCKET RYZEN™ 3000 4000 G-SERIES Y 5000 Y 5000 G-SERIES* DISEñO DE POTENCIA DE 6 FASES COMPATIBLE CON DDR4 4733+ (OC) 1 X PCIE 3.0 X16 1 X PCIE 3.0 X1 OPCIONES DE SALIDA DE GRáFICOS: D-SUB DVI-D HDMI AUDIO HD DE 7.1 CANALES (CóDEC DE AUDIO REALTEK ALC887) 4 X SATA3 1 X ULTRA M.2 (GEN3 X4 Y SATA3) 6 X USB 3.2 GEN1 (4 X TRASEROS 2 X DELANTEROS) 6 X USB 2.0 (2 X TRASEROS 4 X DELANTEROS) LAN GIGABIT REALTEK *NO COMPATIBLE CON AMD RYZEN™ 5 3400G Y RYZEN™ 3 3200G.

A620M PRO RS • SOPORTA AMD SOCKET AM5 RYZEN™ 8000 Y 7000 SERIES PROCESSORS • 6+2+1 POWER PHASE DR.MOS • 4 X DDR5 DIMMS SOPORTA DUAL CHANNEL UP TO 7200+ (OC) • 1 PCIE 4.0 X16 M.2 KEY E PARA WIFI • OPCIONES DE SALIDA GRÁFICOS: HDMI DISPLAYPORT • REALTEK ALC897 AUDIO 7.1 CANALES HD CODEC NAHIMIC AUDIO • 4 SATA3 2 HYPER M.2 (PCIE GEN4X4) 1 M.2 (PCIE GEN3X2) • 2 USB 3.2 GEN1 TYPE-C (1 REAR 1 FRONT) 5 USB 3.2 GEN1 TYPE-A (3 REAR 2 FRONT) • REALTEK GIGABIT LAN • SOPORTA INSTALADOR DE DRIVERS ASROCK INSTALADOR DE DRIVERS AUTOMÁTICO BIOS FLASHBACK MODERNA Y FUTURISTA CON ESPECIFICACIONES ATRACTIVAS Y UN EQUILIBRIO PERFECTO LA EDICIÓN RACE SPORT (RS) ES LA EVOLUCIÓN DE LA PLACA BASE DE LA SERIE PRO MÁS POPULAR. SU CAMINO ÚNICO APUNTA A LOS AFICIONADOS AL BRICOLAJE CONVENCIONALES Y OFRECE UN RENDIMIENTO INNEGABLE Y UNA EXPERIENCIA INFORMÁTICA CONFIABLE SIN UNA ACTUALIZACIÓN COSTOSA. EDICIÓN RACESPORT TU PLACA BASE TODOTERRENO QUE CUMPLE CON TODAS LAS TAREAS Y JUEGOS CON CARGA LIGERA ¡CON ESTILO Y VELOCIDAD! ÍCONO DE VALIDADO POR LA COMUNIDAD CREADO PARA LA PC MÁS AVANZADA DISEÑO VRM OPTIMIZADO CON COMPONENTES RESISTENTES Y UNA ENTREGA DE ENERGÍA COMPLETAMENTE FLUIDA A LA CPU OFRECIENDO UN RENDIMIENTO MEJORADO PARA LOS JUGADORES. PCB DE 6 CAPAS LA PCB DE 6 CAPAS PROPORCIONA TRAZAS DE SEÑAL ESTABLES Y FORMAS DE POTENCIA QUE OFRECEN UNA TEMPERATURA MÁS BAJA Y UNA MAYOR EFICIENCIA ENERGÉTICA LO QUE PROPORCIONA UN SISTEMA ESTABLE Y CONFIABLE. POLICROMO RGB ADEMÁS DE LA ILUMINACIÓN RGB INCORPORADA TAMBIÉN CUENTA CON ENCABEZADOS RGB INCORPORADOS Y UN ENCABEZADO RGB DIRECCIONABLE QUE PERMITE QUE LA PLACA BASE SE CONECTE A DISPOSITIVOS LED COMPATIBLES COMO TIRAS VENTILADORES DE CPU COOLERS CHASIS ETC. LOS USUARIOS TAMBIÉN PUEDEN SINCRONIZAR LOS DISPOSITIVOS LED RGB CON LOS ACCESORIOS CERTIFICADOS POLYCHROME RGB SYNC PARA CREAR SUS PROPIOS EFECTOS DE ILUMINACIÓN ÚNICOS. SOLUCIÓN PCIE 4.0 DE ALTA VELOCIDAD M.2 ESTA PLACA BASE ES CAPAZ DE INCORPORAR MÚLTIPLES DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO M.2 UNO DE LOS CUALES INCLUSO PUEDE SOPORTAR SSD PCI EXPRESS 4.0 M.2 DE PRÓXIMA GENERACIÓN ES CAPAZ DE FUNCIONAR AL DOBLE DE VELOCIDAD EN COMPARACIÓN CON LA TERCERA GENERACIÓN ANTERIOR OFRECIENDO UNA EXPERIENCIA DE TRANSFERENCIA DE DATOS ULTRARRÁPIDA. USB 3.2 GEN1 TYPE-C FRONTAL EL ENCABEZADO FRONTAL USB 3.2 GEN1 TYPE-C PROPORCIONA UNA VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA DE DATOS DE HASTA 5 GBPS Y UN USB REVERSIBLE DE PRÓXIMA GENERACIÓN DISEÑADO PARA EL PANEL FRONTAL DEL ORDENADOR.

MOTHERBOARD INTEL B760 (LGA 1700) ATX CON PUERTO PCIE 5.0 DDR5 TRES PUERTOS PCIE 4.0 M.2 12+1 DRMOS REALTEK 2.5GB ETHERNET DISPLAYPORT HDMI USB FRONTAL 3.2 GEN 2 TIPO-C® AURA SYNC AEMP II SOCKET INTEL LGA 1700: LISTO PARA PROCESADORES INTEL DE 13A Y 12A GENERACION. SOLUCION DE ENERGIA MEJORADA: 12+1 DRMOS PCB DE SEIS CAPAS CONECTORES PROCOOL CHOKES DE ALEACION Y CAPACITORES DURADEROS PARA UNA ENTREGA DE ENERGIA ESTABLE Y ULTILIDAD FAN XPERT 4. ENFRIAMIENTO COMPLETO: DISIPADOR DE CALOR VRM GRANDE DISIPADORES DE CALOR M.2 DISIPADOR DE CALOR PCH PUERTOS PARA VENTILADOR HIBRIDO Y FAN XPERT 2+. CONECTIVIDAD MAS RECIENTE: PUERTO PCIE 5.0 PUERTOS PCIE 4.0 M.2 USB 3.2 GEN 2X2 TYPE-C POSTERIOR PUERTO PARA PANEL FRONTAL USB 3.2 GEN 2 TYPE-C; Y COMPATIBILIDAD CON THUNDERBOLT 4(USB4). CANCELACION DE RUIDO DE IA BIDIRECCIONAL: REDUCE EL RUIDO DE FONDO DEL MICRóFONO Y LA SALIDA DE AUDIO PARA UNA COMUNICACION NíTIDA EN JUEGOS O VIDEOCONFERENCIAS.

<p>Gigabyte B550M DS3H, AMD, Socket AM4, 3rd Generation AMD Ryzen™ 3, 3rd Generation AMD Ryzen 5, 3rd Generation AMD Ryzen™ 7, 3rd..., DDR4-SDRAM, 128 GB, DIMM</p>

B650M PG LIGHTNING ADMITE PROCESADORES AMD SOCKET AM5 RYZEN™ SERIES 9000 8000 Y 7000 FASE DE POTENCIA 6+2+1 DR.MOS 4 DIMM DDR5 COMPATIBLES CON CANAL DUAL HASTA 7200+ (OC) 1 PCIE 4.0 X16 1 PCIE 3.0 X16 1 M.2 KEY-E PARA WIFI SALIDA DE GRÁFICOS: HDMI DISPLAYPORT CÓDEC DE AUDIO HD DE 7.1 CANALES REALTEK ALC897 NAHIMIC AUDIO 4 SATA3 1 M.2 RÁPIDO (PCIE GEN5 X4) 1 HYPER M.2 (PCIE GEN4 X4) 1 M.2 (PCIE GEN4 X2) 1 USB 3.2 GEN2 TIPO A+C (TRASERO) 1 USB 3.2 GEN1 TIPO C (FRONTAL) 6 USB 3.2 GEN1 TIPO A (2 TRASEROS 4 FRONTALES) LAN DE 2 5 G PARA JUEGOS PHANTOM ADMITE LA INSTALACIÓN AUTOMÁTICA DE CONTROLADORES ASROCK Y BIOS FLASHBACK DISEÑO VRM OPTIMIZADO DOCTORA MOS: DR.MOS ES LA SOLUCIÓN DE ETAPA DE POTENCIA INTEGRADA QUE ESTÁ OPTIMIZADA PARA APLICACIONES DE REDUCCIÓN DE VOLTAJE SÍNCRONO. EN COMPARACIÓN CON LOS MOSFET DISCRETOS TRADICIONALES PROPORCIONA DE MANERA INTELIGENTE UNA CORRIENTE MÁS ALTA PARA CADA FASE LO QUE PROPORCIONA UN MEJOR RESULTADO TÉRMICO Y UN RENDIMIENTO SUPERIOR. DISEÑO DE FASE DE POTENCIA 6+2+1 CON COMPONENTES ROBUSTOS Y UNA ENTREGA DE ENERGÍA COMPLETAMENTE FLUIDA A LA CPU OFRECIENDO UN RENDIMIENTO MEJORADO PARA LOS JUGADORES. RENDIMIENTO DE OVERCLOCKING EXTREMO COMPATIBILIDAD CON DDR5 EXPO Y XMP SINTONIZADOR OC BLAZING TECNOLOGÍA AMD PBO RANURA DE ACERO REFORZADO [VERSIÓN PCIE 4.0] LA RANURA DE ACERO REFORZADO ES COMPATIBLE CON EL ESTÁNDAR PCI EXPRESS 4.0. LOS DIVERSOS BENEFICIOS INCLUYEN: AND #10004; PUNTOS DE ANCLAJE ADICIONALES AND #10004; PESTILLO MÁS FUERTE AND #10004; GARANTIZA LA ESTABILIDAD DE LA SEÑAL AND #10004; GARANTIZA QUE LAS TARJETAS GRÁFICAS PESADAS ESTÉN BIEN INSTALADAS. PCIE GEN5 M.2 DE ALTA VELOCIDAD EL BLAZING M.2 ADMITE EL ÚLTIMO ESTÁNDAR PCI EXPRESS 5.0 PARA OFRECER EL DOBLE DE ANCHO DE BANDA EN COMPARACIÓN CON LA GENERACIÓN ANTERIOR CON UNA IMPRESIONANTE VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA DE 128 GB/S ESTÁ LISTO PARA LIBERAR TODO EL POTENCIAL DE LOS FUTUROS SSD ULTRARRÁPIDOS. DOBLE USB 3.2 GEN2 (TIPO A + TIPO C) ESTA PLACA BASE TIENE UN PAR DE PUERTOS USB 3.2 GEN2 TIPO A Y TIPO C INTEGRADOS EN LA E/S TRASERA PARA ADMITIR DISPOSITIVOS USB 3.2 GEN2 DE PRÓXIMA GENERACIÓN Y OFRECER VELOCIDADES DE TRANSFERENCIA DE DATOS DE HASTA 10 GBPS. M.2 (TECLA E) PARA WIFI ADEMÁS DEL PUERTO LAN INTEGRADO LOS USUARIOS TAMBIÉN PUEDEN ELEGIR CONEXIONES INALÁMBRICAS MEDIANTE LA RANURA M.2 (KEY E). AUDIO NAHIMIC YA SEA QUE USE AURICULARES CASCOS PARLANTES EXTERNOS O INTERNOS A TRAVÉS DE USB WI-FI SALIDA ANALÓGICA O INCLUSO HDMI NAHIMIC AUDIO LE OFRECE LA EXPERIENCIA AUDITIVA MÁS ATRACTIVA VIBRANTE Y RICA EN DETALLES. MEJORAR LA CALIDAD DE LA COMUNICACIÓN AND #9679; SUPRESIÓN DE RUIDO ESTÁTICO AND #9679; CANCELACIÓN DE ECO AND #9679; CANCELACIÓN DE SONIDO LATERAL AND #9679; ESTABILIZADOR DE VOZ

<p>Gigabyte B450M DS3H, AMD, Socket AM4, AMD Athlon, AMD Ryzen™ 3, 2nd Generation AMD Ryzen™ 3, 3rd Generation AMD Ryzen™ 3, AMD..., DDR4-SDRAM, 64 GB, DIMM</p>

PAQUETE LGA1200: PROCESADORES INTEL ® CORE™ I9 DE 11.ª GENERACIÓN / PROCESADORES INTEL ® CORE™ I7 / PROCESADORES INTEL ® CORE™ I5 PROCESADORES INTEL ® CORE™ I9 DE DÉCIMA GENERACIÓN / PROCESADORES INTEL ® CORE™ I7 / PROCESADORES INTEL ® CORE™ I5 / PROCESADORES INTEL ® CORE™ I3 / PROCESADORES INTEL ® PENTIUM ® / PROCESADORES INTEL ® CELERON ® LA CACHÉ L3 VARÍA CON LA CPU (CONSULTE LA LISTA DE SOPORTE DE CPU PARA OBTENER MÁS INFORMACIÓN). CONJUNTO DE CHIPS CONJUNTO DE CHIPS INTEL® H470 EXPRESS MEMORIA PROCESADORES INTEL® CORE™ I9/I7/I5 DE 11.ª GENERACIÓN : COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MHZ PROCESADORES INTEL ® CORE™ I9/I7 DE 10.ª GENERACIÓN : COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA DDR4 2933/2666/2400/2133 MHZ PROCESADORES INTEL ® CORE™ I5/I3/PENTIUM ® /CELERON ® DE 10.ª GENERACIÓN : COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA DDR4 2666/2400/2133 MHZ 2 ZÓCALOS DDR4 DIMM QUE ADMITEN HASTA 64 GB (32 GB DE CAPACIDAD DIMM INDIVIDUAL) DE MEMORIA DEL SISTEMA ARQUITECTURA DE MEMORIA DE DOBLE CANAL COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA DIMM 1RX8/2RX8 SIN BÚFER ECC (FUNCIONAN EN MODO NO ECC) COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA DIMM 1RX8/2RX8/1RX16 SIN BÚFER SIN ECC COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA EXTREME MEMORY PROFILE (XMP) (CONSULTE LA LISTA DE SOPORTE DE MEMORIA PARA OBTENER MÁS INFORMACIÓN). GRÁFICOS A BORDO PROCESADOR DE GRÁFICOS INTEGRADO: COMPATIBILIDAD CON GRÁFICOS INTEL ® HD: 1 PUERTO HDMI COMPATIBLE CON UNA RESOLUCIÓN MÁXIMA DE 4096X2160 A 30 HZ * COMPATIBLE CON LA VERSIÓN HDMI 1.4 Y HDCP 2.3. 1 PUERTO D-SUB COMPATIBLE CON UNA RESOLUCIÓN MÁXIMA DE 1920X1200 A 60 HZ * EL PUERTO D-SUB SOLO ESTÁ DISPONIBLE CON LOS PROCESADORES DE 10.ª GENERACIÓN. (LAS ESPECIFICACIONES GRÁFICAS PUEDEN VARIAR SEGÚN EL SOPORTE DE LA CPU). AUDIO CÓDEC DE AUDIO REALTEK® AUDIO DE ALTA DEFINICIÓN 2/4/5.1/7.1 CANALES * PUEDE CAMBIAR LA FUNCIONALIDAD DE UN CONECTOR DE AUDIO UTILIZANDO EL SOFTWARE DE AUDIO. PARA CONFIGURAR EL AUDIO DE 7.1 CANALES ACCEDA AL SOFTWARE DE AUDIO PARA LA CONFIGURACIÓN DE AUDIO. LAN CHIP REALTEK® GBE LAN (1 GBPS/100 MBPS/10 MBPS ) RANURAS DE EXPANSIÓN UPC: 1 X RANURA PCI EXPRESS X16 COMPATIBLE CON PCIE 3.0 Y FUNCIONANDO A X16 CONJUNTO DE CHIPS: 1 X RANURA PCI EXPRESS X1 COMPATIBLE CON PCIE 3.0 Y FUNCIONANDO A X1 INTERFAZ DE ALMACENAMIENTO CONJUNTO DE CHIPS: 1 X CONECTOR M.2 (SOCKET 3 CLAVE M TIPO 2280 SATA Y SOPORTE PARA SSD PCIE 3.0 X4/X2) 4 CONECTORES SATA 6GB/S COMPATIBILIDAD CON RAID 0 RAID 1 RAID5 Y RAID 10 PARA DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO SSD NVME COMPATIBILIDAD CON RAID 0 RAID 1 RAID5 Y RAID 10 PARA DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO SATA USB CONJUNTO DE CHIPS: 4 PUERTOS USB 3.2 GEN 1 (2 PUERTOS EN EL PANEL POSTERIOR 2 PUERTOS DISPONIBLES A TRAVÉS DEL CABEZAL USB INTERNO) 6 PUERTOS USB 2.0/1.1 (4 PUERTOS EN EL PANEL POSTERIOR 2 PUERTOS DISPONIBLES A TRAVÉS DEL CABEZAL USB INTERNO) CONECTORES DE E/S INTERNOS 1 CONECTOR DE ALIMENTACIÓN PRINCIPAL ATX DE 24 PINES 1 CONECTOR DE ALIMENTACIÓN ATX 12V DE 8 PINES 1 CABEZAL DE VENTILADOR DE CPU. 1 CABEZAL DE VENTILADOR DEL SISTEMA. 1 CABEZAL DE TIRA DE LED RGB. 1 CONECTOR M.2 SOCKET 3 4 CONECTORES SATA 6GB/S 1 ENCABEZADO DEL PANEL FRONTAL 1 ENCABEZADO DE AUDIO DEL PANEL FRONTAL 1 CABEZAL USB 3.2 GEN 1 1 CABEZAL USB 2.0/1.1 1 ENCABEZADO DEL MÓDULO DE PLATAFORMA SEGURA (SOLO PARA EL MÓDULO GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0) 1 ENCABEZADO DE PUERTO SERIE 1 PUENTE CMOS TRANSPARENTE CONECTORES DEL PANEL POSTERIOR 1 PUERTO PARA TECLADO/RATÓN PS/2 1 PUERTO D-SUB 1 PUERTO HDMI 2 PUERTOS USB 3.2 GEN 1 4 PUERTOS USB 2.0/1.1 1 PUERTO RJ-45 3 CONECTORES DE AUDIO CONTROLADOR DE E/S CHIP CONTROLADOR DE E/ S ITE® MONITOREO DE H/W DETECCIÓN DE VOLTAJE DETECCIÓN DE TEMPERATURA DETECCIÓN DE VELOCIDAD DEL VENTILADOR ADVERTENCIA DE FALLA DEL VENTILADOR CONTROL DE VELOCIDAD DEL VENTILADOR * LA COMPATIBILIDAD CON LA FUNCIÓN DE CONTROL DE VELOCIDAD DEL VENTILADOR DEPENDERÁ DEL ENFRIADOR QUE INSTALE. BIOS 1 FLASH DE 128 MBITS USO DE BIOS AMI UEFI CON LICENCIA PNP 1.0A DMI 2.7 WFM 2.0 SM BIOS 2.7 ACPI 5.0 CARACTERÍSTICAS UNICAS COMPATIBILIDAD CON APP CENTER * LAS APLICACIONES DISPONIBLES EN APP CENTER PUEDEN VARIAR SEGÚN EL MODELO DE PLACA BASE. LAS FUNCIONES ADMITIDAS DE CADA APLICACIÓN TAMBIÉN PUEDEN VARIAR SEGÚN LAS ESPECIFICACIONES DE LA PLACA BASE. @BIOS AMBIENT LED EASYTUNE VISOR DE INFORMACIÓN DEL SISTEMA DE COPIA DE SEGURIDAD INTELIGENTE SOPORTE PARA Q-FLASH SOPORTE PARA INSTALACIÓN XPRESS SOFTWARE INCLUIDO NORTON® INTERNET SECURITY ( VERSIÓN OEM) SOFTWARE DE GESTIÓN DE ANCHO DE BANDA LAN SISTEMA OPERATIVO COMPATIBILIDAD CON WINDOWS 11 DE 64 BITS COMPATIBILIDAD CON WINDOWS 10 DE 64 BITS FACTOR DE FORMA FACTOR DE FORMA MICRO ATX; 22 6 CM X 18 5 CM

<p>Gigabyte B650M DS3H, AMD, Socket AM5, AMD Ryzen™ 5, AMD Ryzen 7 7th Gen, AMD Ryzen 9 7th Gen, Socket AM5, DDR5-SDRAM, 128 GB</p>

WINDOWS 10 WORKABLE SUPPORT ADMITE 3 PANTALLAS INDEPENDIENTES DISENO DE ALIMENTACION POR 32 FASES DISENO APLICADO DE CAPACITORES 100 SOLIDOS PARA MAXIMIZAR LA FIABILIDAD DEL COMPONENTE PROTECCION ESD QUE PREVIENE DANO POR DESCARGAS ELECTRICAS COMPATIBLE CON EZ BIOS PARA PODER CONFIGURAR LA BIOS EN LA INTERFAZ GRAFICA DENTRO DE UN ENTORNO POLIGLOTA COMPATIBLE CON LA TECNOLOGIA HDMI 1.4A RESOLUCION HASTA 1920X1200 Y LA FUNCION HDCP COMPATIBLE CON LA TECNOLOGIA DUAL GRAPHICS DE AMD UTILIDAD INTELLIGENT EZ DE ECS: EBLU EDLU ESF

<p>Gigabyte H610M H V2 DDR4 Motherboard - Supports Intel Core 14th CPUs, 6+1+1 Hybrid Digital VRM, up to 3200MHz DDR4 (OC), 1xPCIe 3.0 M.2, GbE LAN, USB 3.2 Gen 1, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9,..., LGA 1700, 64 GB, DDR4-SDRAM</p>

<p>MSI PRO B650M-P, AMD, Socket AM5, AMD Ryzen 7 7th Gen, AMD Ryzen 9 7th Gen, Socket AM5, DDR5-SDRAM, 192 GB</p>

Z890 PRO-A WIFI LA SERIE PRO-A ESTÁ DISEÑADA PARA MEJORAR LA ESTABILIDAD DURABILIDAD Y EFICIENCIA OFRECE UN RENDIMIENTO CONFIABLE FUNCIONES FÁCILES DE USAR Y UNA ESTÉTICA OPTIMIZADA LO QUE LA HACE IDEAL PARA LAS NECESIDADES INFORMÁTICAS DIARIAS. PRO SERIES OPTIMIZADO PARA BRINDAR ESTABILIDAD DURABILIDAD Y EFICIENCIA. COMBINA UN RENDIMIENTO FIABLE FUNCIONES FÁCILES DE USAR Y UN ESTILO OPTIMIZADO PARA LAS TAREAS INFORMÁTICAS DIARIAS. RENDIMIENTO DISEÑO VRM OPTIMIZADO CONDENSADOR DURADERO DISEÑO VRM CONECTOR DE ALIMENTACIÓN PCB DE COBRE DE 2 OZ ¡CAPAS INTERNAS DE COBRE DE 2 ONZAS QUE PROPORCIONAN RASTROS DE SEÑAL ESTABLES Y FORMAS DE ENERGÍA! CON UNA TEMPERATURA MÁS BAJA Y UNA MAYOR EFICIENCIA ENERGÉTICA PARA EL OVERCLOCKING. SOLUCIÓN M.2 DE ALTA VELOCIDAD PCIE GEN5 BLAZING M.2 HYPER M.2 GEN4 X4 OVERCLOCKING EXTREMO DE MEMORIA COMPATIBILIDAD CON DDR5 XMP Y EXPO DERIVADO DEL CONCEPTO DE DISEÑO CONSTRUIDO PARA SER ESTABLE Y CONFIABLE ASROCK NO DESCUIDA NINGÚN DETALLE. ESTA PLACA BASE ESTÁ FABRICADA CON MATERIALES DE BAJA PÉRDIDA Y LOS ENTUSIASTAS PUEDEN DISFRUTAR DEL AUMENTO DEL RENDIMIENTO DE OVERCLOCKING DE LA MEMORIA DDR5 ACTIVANDO LOS PERFILES PREVIAMENTE TESTADOS. ASEGÚRESE DE QUE LOS MÓDULOS DE MEMORIA SEAN COMPATIBLES CON INTEL® XMP/AMD EXPO™/ Y QUE EL OVERCLOCKING SE PUEDA HACER DE MANERA ASEQUIBLE SATISFACTORIA Y ABSOLUTAMENTE SENCILLA. DISEÑO FÁCIL DE INSTALAR Y USAR DISIPADOR DE CALOR INFERIOR M.2 EL DISIPADOR DE CALOR INFERIOR M.2 PUEDE DISIPAR EL CALOR DEL SSD M.2 DE MANERA EFICIENTE A TRAVÉS DE LA PCB DE LA PLACA BASE MAXIMIZANDO EL RENDIMIENTO Y MANTENIENDO LA ESTABILIDAD DEL SISTEMA. DISEÑO DE REFRIGERACIÓN INTELIGENTE LO PRIMERO QUE LLAMA LA ATENCIÓN ES EL DISEÑO OPTIMIZADO DEL DISIPADOR DE CALOR DE ALUMINIO. LOS DISIPADORES DE CALOR SON CRUCIALES PARA UNA DISIPACIÓN DE CALOR EFICIENTE ESPECIALMENTE DURANTE CARGAS DE TRABAJO PESADAS COMO GAMING O TAREAS DE PRODUCTIVIDAD. LA PLACA BASE CONSTRUIDA CON DISIPADORES DE CALOR PUEDE GESTIONAR EFICAZMENTE EL RENDIMIENTO TÉRMICO GARANTIZANDO ASÍ LA ESTABILIDAD Y DURABILIDAD DEL SISTEMA SIN ESFUERZO. CONECTIVIDAD WI-FI 6E 802.11AXE LA TECNOLOGÍA WIFI 6E SE HA EXTENDIDO A TODA LA NUEVA BANDA DE ESPECTRO DE 6 GHZ PROPORCIONANDO MÁS CAPACIDAD WIFI Y BRINDANDO UN TRÁFICO DE INTERNET AÚN MEJOR Y MÁS RÁPIDO. ADEMÁS DE OFRECER VELOCIDADES MÁS ALTAS WIFI 6E TAMBIÉN MEJORA LA LATENCIA MÁS BAJA Y ADMITE NIVELES DE SERVICIO QUE SON EQUIVALENTES A LAS REDES 5G.

<p>GIGABYTE B760M K DDR4, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9,..., LGA 1700, DDR4-SDRAM, 64 GB</p>

<p>GIGABYTE X870 AORUS ELITE WIFI7 Motherboard - Supports AMD Ryzen 9000 CPUs, 16+2+2 phases VRM, up to 8000MHz DDR5 (OC), 3xPCIe 5.0 + 1xPCIe 4.0, Wi-Fi 7, 2.5GbE LAN, USB 4, AMD, Socket AM5, AMD Ryzen 7000 Series, AMD Ryzen 8000 Series, AMD Ryzen 9000 Series, Socket AM5, 256 GB, DDR5-SDRAM</p>

<p>Gigabyte X670 GAMING X AX V2 Motherboard - Supports AMD Ryzen 7000 CPUs, 16+2+2 phases VRM, up to 8000MHz DDR5 (OC), 4xPCIe 4.0 M.2, Wi-Fi 6E, 2.5GbE LAN, USB 3.2 Gen 2, AMD, Socket AM5, AMD Ryzen™ 5, AMD Ryzen 7 7th Gen, AMD Ryzen 9 7th Gen, Socket AM5, 192 GB, DDR5-SDRAM</p>

MOTHERBOARD PARA CREADORES INTEL® Z790 LGA 1700 ATX CON PCIE® 5.0 COMPATIBLE CON DDR5 THUNDERBOLT™ 4 (COMPATIBLE CON USB4®) 10 GB Y ETHERNET DE 2.5 GB WIFI 6E CUATRO PUERTOS M.2 ADEMÁS DE UN PUERTO DE PANEL FRONTAL USB 3.2 GEN 2X2 CON QUICK CHARGE 4+ DE HASTA 60W • SOCKET INTEL® LGA 1700: LISTO PARA PROCESADORES INTEL® DE 14A 13A Y 12A GEN. • CONECTIVIDAD PREPARADA PARA EL FUTURO: DOS PUERTOS THUNDERBOLT™ 4 (COMPATIBLES CON USB4®) ETHERNET DE 2.5 GB Y 10 GB WIFI 6E CUATRO PUERTOS PCIE® 4.0 M.2 Y UN PUERTO DE PANEL FRONTAL USB 3.2 GEN 2X2 CON QUICK CHARGE 4+ DE HASTA 60W. • RENDIMIENTO DE ÚLTIMA GENERACIÓN: 16(70A)+1(70A)+2 FASES DE PODER CLASIFICADAS PARA 70 AMPERIOS COMPATIBLE CON PCIE 5.0 Y UN AUMENTO DE VELOCIDAD DDR5. • OPTIMIZACIÓN INTELIGENTE: SOFTWARE Y FIRMWARE EXCLUSIVOS DE ASUS QUE SIMPLIFICAN LA CONFIGURACIÓN Y MEJORAN EL RENDIMIENTO: AI OVERCLOCKING AI COOLING II CREATIONFIRST Y TWO-WAY AI NOISE-CANCELATION. • DISEÑO TÉRMICO INTEGRAL: DISIPADORES DE CALOR DE CHIPSET Y VRM MASIVOS DISIPADORES DE CALOR M.2 DE ALUMINIO SIETE PUERTOS DE VENTILADOR PWM DE 4 PINES Y UN PUERTO DE BOMBA AIO. • DISEÑO APTO PARA DIY:PCIE Q-RELEASE M.2 Q-LATCH SAFESLOT SAFEDIMM PLACA DE E/S PREMONTADA BIOSFLASHBACK™ Q-CONNECTOR. • SEGURIDAD AVANZADA: ADMINISTRACIÓN DE PUERTOS USB LISTAS NEGRAS DE SOFTWARE Y CONTROLES DE ACTIVACIÓN/DESACTIVACIÓN DE REGEDIT A TRAVÉS DE ASUS CONTROL CENTER EXPRESS.