MB MSI B760 INTEL S-1700 14A/13A/12A GEN/4X DDR5 4800/1XDP/HDMI/M.2/4X USB3.2/USB-C/ATX/GAMA MEDIA/R [ PRO-B760M-P ][ MB-1277 ]

<p>Gigabyte X670E AORUS MASTER (REV. 1.0), AMD, Socket AM5, AMD Ryzen™ 7, DDR5-SDRAM, 128 GB, DIMM</p>

B760M PRO RS/D4 WIFI APOLOS 14 13 THY 12O GEN INTEL ®PROCESADORES CORETM (LGA1700) FASE DE POTENCIA DE 7O1 DR.MOS PARA VCORE-GT SOPORTA DDR4 5333MHZ (OC) 2 PCIE 4.0 X16 1 PCIE 4.0 X1 OPCIONES DE SALIDA DE GRÁFICOS: HDMI DISPLAYPORT REALTEK ALC897 7.1 CH HD AUDIO CODEC NAHIMIC AUDIO 4 SATA3 2 HIPER M.2 (PCIE GEN4X44) 2 USB 3.2 GEN1 TIPO C (1 TRASRO 1 FRENTE) 5 USB 3.2 GEN1 TIPO-A (3 TRASROS 2 FRENTE) 6 USB 2.0 (2 TRAS 4 FRENTE) DRAGON 2.5G LAN 802.11AX (WIFI 6E) - BLUETOOTH 5.3 SOPORTA INSTALADOR DE AUTOS ASROCK MODERNO Y FUTURISTA CON LAS ATRACTIVAS ESPECIFICACIONES Y EL EQUILIBRIO PERFECTO LA EDICIÓN RACE SPORT (RS) ES LA EVOLUCIÓN DE LA PLACA BASE DE LA SERIE PRO MÁS POPULAR. SU CAMINO ÚNICO APUNTA A LOS BRICOLAJE CONVENCIONALES QUE IMPULSA UN RENDIMIENTO INNEGABLE Y UNA EXPERIENCIA DE COMPUTACIÓN CONFIABLE SIN UNA ACTUALIZACIÓN COSTOSA. EDICIÓN RACESPORT SU PLACA BASE COMPLETA QUE CUMPLE CADA TAREA Y JUEGOS DE CARGA DE LUZ CON ESTILO Y VELOCIDAD. DISEÑO VRM OPTIMIZADO DR.MOS ES LA SOLUCIÓN DE ESCENARIO DE POTENCIA INTEGRADA QUE ESTÁ OPTIMIZADA PARA APLICACIONES DE VOLTAJE SINCRONIZADO. EN COMPARACIÓN CON LOS MOSFET TRADICIONALES DISCRETOS OFRECE INTELIGENTEMENTE UNA MAYOR CORRIENTE PARA CADA FASE PROPORCIONANDO ASÍ UN RESULTADO TÉRMICO MEJORADO Y UN RENDIMIENTO SUPERIOR. CON COMPONENTES RESISTENTES Y ENTREGA DE POTENCIA COMPLETAMENTE SUAVE A LA CPU OFRECIENDO UN RENDIMIENTO MEJORADO PARA LOS JUGADORES. POLYCHROME RGB ADEMÁS DE LA ILUMINACIÓN RGB INCORPORADA TAMBIÉN CUENTA CON ENCABEZADOS RGB A BORDO Y UNA CABECERA RGB ACCESIBLE QUE PERMITEN CONECTAR LA PLACA BASE A DISPOSITIVOS LED COMPATIBLES COMO STRIP VENTILADORES DE CPU ENFRIADORES CHASIS ETC. LOS USUARIOS TAMBIÉN PUEDEN SINCRONIZAR LOS DISPOSITIVOS LED RGB EN TODO ELSINCRONIZADO DE LA POLICROMA RGBACCESORIOS PARA CREAR SUS PROPIOS EFECTOS DE ILUMINACIÓN ÚNICOS. SOLUCIÓN M.2 DE ALTA VELOCIDAD (PCIE GEN4 X4) SOPORTA PCI EXPRESS 4.0 M.2 SSDS ES CAPAZ DE REALIZAR EL DOBLE DE VELOCIDAD EN COMPARACIÓN CON LA TERCERA GENERACIÓN ANTERIOR DANDO UN RAYO EXPERIENCIA DE TRANSFERENCIA DE DATOS RÁPIDOS.

X870 PRO RS WIFI MODERNA Y FUTURISTA CON UNAS ESPECIFICACIONES ATRACTIVAS Y UN EQUILIBRIO PERFECTO LA RACE SPORT (RS) EDITION ES LA EVOLUCIÓN DE LA PLACA BASE MÁS POPULAR DE LA SERIE PRO. RENDIMIENTO DISEÑO VRM OPTIMIZADO CONDENSADOR DURADERO CON CAPACIDAD DE 1000 UF LOS CONDENSADORES DURADEROS CON CAPACIDAD DE 1000 UF OFRECEN VARIAS VENTAJAS: AND #9679;MAYORCAPACITANCIA: MAYOR ALMACENAMIENTO DE CARGA PARA UN MEJOR SOPORTE BAJO CARGAS ELEVADAS. AND #9679;ONDULACIÓN INFERIOR: REDUCE LAS FLUCTUACIONES DE POTENCIA DE SALIDA MEJORANDO LA CALIDAD. AND #9679;CORRIENTE DE SALIDA MÁS ESTABLE: SUMINISTRO DE ENERGÍA ESTABLE MINIMIZANDO LOS IMPACTOS DE VOLTAJE. AND #9679;MEJOR RENDIMIENTO Y ESTABILIDAD DEL SISTEMA: MAYOR CONFIABILIDAD Y RENDIMIENTO CONSTANTE. CONECTOR DE ALIMENTACIÓN DE ALTA DENSIDAD EL OVERCLOCKING DE LA CPU REQUIERE UNA CORRIENTE MÁS ALTA LOS CONECTORES DE ALIMENTACIÓN DE ALTA DENSIDAD DE ASROCK SON CAPACES DE SOPORTAR EL CONECTOR TRADICIONAL DE CPU DE 8 PINES Y ATX DE 24 PINES LO QUE BRINDA UN SISTEMA MÁS ESTABLE Y REDUCE EL RIESGO DE INCENDIO BAJO UN OVERCLOCKING INTENSO. 8 LAYER PCB DESIGN EL PCB DE 8 CAPAS SUMINISTRA TRAZOS DE SEÑAL ESTABLE Y FORMAS DE POTENCIA PRESTANDO UNA MAYOR EFICIENCIA ENERGÉTICA A UNA MENOR TEMPERATURA ASEGURANDO UN SISTEMA CONFIABLE Y DE LARGA DURACIÓN SIN COMPROMETER EL RENDIMIENTO. COMPATIBILIDAD CON DDR5 XMP Y EXPO DERIVADO DEL CONCEPTO DE DISEÑO CONSTRUIDO PARA SER ESTABLE Y CONFIABLE ASROCK NO DESCUIDA NINGÚN DETALLE. ESTA PLACA BASE ESTÁ FABRICADA CON MATERIALES DE BAJA PÉRDIDA Y LOS ENTUSIASTAS PUEDEN DISFRUTAR DEL AUMENTO DEL RENDIMIENTO DE OVERCLOCKING DE LA MEMORIA DDR5 ACTIVANDO LOS PERFILES PREVIAMENTE TESTADOS. ASEGÚRESE DE QUE LOS MÓDULOS DE MEMORIA SEAN COMPATIBLES CON INTEL® XMP/AMD EXPO™/ Y QUE EL OVERCLOCKING SE PUEDA HACER DE MANERA ASEQUIBLE SATISFACTORIA Y ABSOLUTAMENTE SENCILLA. SOLUCIÓN M.2 DE ALTA VELOCIDAD PCIE GEN5 BLAZING M.2 ESTA PLACA BASE ES CAPAZ DE INCORPORAR MÚLTIPLES DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO M.2 UNO DE LOS CUALES INCLUSO PUEDE SOPORTAR SSD PCI EXPRESS 5.0 M.2 DE PRÓXIMA GENERACIÓN ES CAPAZ DE FUNCIONAR AL DOBLE DE VELOCIDAD EN COMPARACIÓN CON LA TERCERA GENERACIÓN ANTERIOR OFRECIENDO UNA EXPERIENCIA DE TRANSFERENCIA DE DATOS ULTRARRÁPIDA. DISEÑO DE REFRIGERACIÓN INTELIGENTE DISIPADOR DE CALOR DE ALUMINIO LO PRIMERO QUE LLAMA LA ATENCIÓN ES EL DISEÑO OPTIMIZADO DEL DISIPADOR DE CALOR DE ALUMINIO. LOS DISIPADORES DE CALOR SON CRUCIALES PARA UNA DISIPACIÓN DE CALOR EFICIENTE ESPECIALMENTE DURANTE CARGAS DE TRABAJO PESADAS COMO GAMING O TAREAS DE PRODUCTIVIDAD. LA PLACA BASE CONSTRUIDA CON DISIPADORES DE CALOR PUEDE GESTIONAR EFICAZMENTE EL RENDIMIENTO TÉRMICO GARANTIZANDO ASÍ LA ESTABILIDAD Y DURABILIDAD DEL SISTEMA SIN ESFUERZO. CONECTIVIDAD WI-FI 7 WI-FI 7 OFRECE MAYOR RENDIMIENTO DE DATOS MENOR LATENCIA Y OPERACIÓN MULTIENLACE. ESTAS FUNCIONES GARANTIZAN UNA EXPERIENCIA INTERACTIVA FLUIDA Y EN TIEMPO REAL LO QUE HACE QUE LA EXPERIENCIA VR/AR SEA MÁS INMERSIVA Y CONECTADA. USB4 TIPO C MEJORADO LA TECNOLOGÍA USB4 APORTA VELOCIDAD Y VERSATILIDAD AL USB TYPE-C MÁS AVANZADO OFRECIENDO UN NIVEL DE CONEXIÓN RÁPIDO Y SENCILLO PARA EL TRABAJO O EL HOGAR. PERMITE UNA VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA DE DATOS ULTRARRÁPIDA DE 40 GBPS. POLYCHROME RGB ADEMÁS DE LA ILUMINACIÓN RGB INCORPORADA TAMBIÉN CUENTA CON ENCABEZADOS RGB INTEGRADOS Y UN ENCABEZADO RGB DIRECCIONABLE QUE PERMITE QUE LA PLACA BASE SE CONECTE A DISPOSITIVOS LED COMPATIBLES COMO TIRAS VENTILADORES DE CPU ENFRIADORES CHASIS ETC. LOS USUARIOS TAMBIÉN PUEDEN SINCRONIZAR DISPOSITIVOS LED RGB A TRAVÉS DE LOS ACCESORIOS CERTIFICADOS POLYCHROME RGB SYNC PARA CREAR EFECTOS DE ILUMINACIÓN ÚNICOS.

<p>Gigabyte B650M DS3H, AMD, Socket AM5, AMD Ryzen™ 5, AMD Ryzen 7 7th Gen, AMD Ryzen 9 7th Gen, Socket AM5, DDR5-SDRAM, 128 GB</p>

1. ZóCALO INTEL LGA 1700: LISTO PARA PROCESADORES INTEL CORE DE 13 GENERACIóN Y PROCESADORES INTEL CORE PENTIUM GOLD Y CELERON DE 12 GENERACIóN 2. CONECTIVIDAD ULTRARRáPIDA: PCIE 4.0 DOS RANURAS M.2 REALTEK 2.5GB ETHERNET USB 3.2 GEN 2 POSTERIOR USB 3.2 GEN 1 TYPE-C FRONTAL 3. REFRIGERACIóN INTEGRAL: DISIPADOR TéRMICO VRM DISIPADOR TéRMICO M.2 DISIPADOR TéRMICO PCH ENCABEZADOS DE VENTILADOR HíBRIDO Y FAN XPERT 2+ 4. ASUS OPTIMEM II: ENRUTAMIENTO CUIDADOSO DE TRAZAS Y VíAS ADEMáS DE OPTIMIZACIONES DE CAPA BASE PARA PRESERVAR LA INTEGRIDAD DE LA SEñAL PARA MEJORAR EL OVERCLOCKING DE LA MEMORIA 5. ILUMINACIóN AURA SYNC RGB: ENCABEZADOS GEN 2 DIRECCIONABLES INTEGRADOS Y ENCABEZADO AURA RGB PARA TIRAS DE LED RGB SINCRONIZADOS FáCILMENTE CON HARDWARE COMPATIBLE CON AURA SYNC

<p>Gigabyte Z790 AORUS ELITE X AX, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9,..., LGA 1700, DDR5-SDRAM, 192 GB</p>

ROG CROSSHAIR X870E HERO MOTHERBOARD ATX AMD X870E (SOCKET AM5) PC-READY CON IA AVANZADA 18+2+2 FASES DE PODER DYNAMIC OC SWITCHER CORE FLEX RANURAS DDR5 CON AEMP Y TECNOLOGÍA DRAM NITROPATH WI-FI 7 CON ASUS WIFI Q-ANTENNA CINCO PUERTOS M.2 INTEGRADOS TRES PUERTOS SSD PCIE® 5.0 NVME® INTEGRADOS CONECTOR SLIMSAS PCIE® 5.0 X16 SAFESLOTS CON PCIE® Q-RELEASE SLIM DOS PUERTOS USB4® DOS PUERTOS USB 20GBPS TYPE-C® EN EL PANEL FRONTAL (UNO CON QUICK CHARGE 4+ HASTA 60 W Y USB WATTAGE WATCHER) AI OVERCLOCKING AI COOLING II AI NETWORKING II Y POLYMO LIGHTING II. • PREPARADA PARA ADVANCED AI PC: DISEÑADA PARA EL FUTURO DE LA COMPUTACIÓN CON IA CON LA POTENCIA Y LA CONECTIVIDAD NECESARIAS PARA APLICACIONES DE IA EXIGENTES. • SOCKET AMD AM5: PREPARADA PARA PROCESADORES AMD RYZEN™ 9000 Y 8000 Y PROCESADORES DE ESCRITORIO DE LA SERIE 7000. • CONTROL INTELIGENTE: OVERCLOCKING CON IA EXCLUSIVO DE ASUS AI COOLING II AI NETWORKING II Y AEMP PARA SIMPLIFICAR LA CONFIGURACIÓN Y MEJORAR EL RENDIMIENTO. • TECNOLOGÍAS DE OVERCLOCKING ROG: DYNAMIC OC SWITCHER CORE FLEX ASYNCHRONOUS CLOCK Y PBO ENHANCEMENT. • SOLUCIÓN DE ENERGÍA ROBUSTA: 18(110A)+2(110A)+2 FASES DE PODER CON CONECTORES DE ALIMENTACIÓN PROCOOL II BOBINAS DE ALEACIÓN MICROFINE Y CONDENSADORES METÁLICOS DE PRIMERA CALIDAD. • DISEÑO TÉRMICO OPTIMIZADO: DISIPADORES DE CALOR MASIVOS INTEGRADOS CON LA CUBIERTA DE E/S UNIDOS POR UN TUBO DE CALOR EN FORMA DE L Y CONECTADOS A LAS FASES DE PODER CON ALMOHADILLAS TÉRMICAS DE ALTA CONDUCTIVIDAD. • COMPATIBILIDAD CON M.2 MÁS RECIENTE: TRES PUERTOS PCIE® 5.0 M.2 Y DOS PUERTOS PCIE® 4.0 M.2 TODAS CON IMPORTANTES SOLUCIONES DE REFRIGERACIÓN. • ABUNDANTE CONECTIVIDAD: DOS PUERTOS USB4® TYPE-C® DOS PUERTOS USB 20GBPS TYPE-C® EN EL PANEL FRONTAL (UNO CON QUICK CHARGE 4+ DE HASTA 60 W Y USB WATTAGE WATCHER) OCHO PUERTOS USB 10GBPS ADICIONALES CONECTOR SLIMSAS COMPATIBLE CON PCIE® 4.0 X4 DOS SAFESLOTS PCIE® 5.0 X16 PUERTO HDMI™. • REDES DE ALTO RENDIMIENTO: WI-FI 7 INTEGRADO (802.11BE) CON ASUS WIFI Q-ANTENNA INTEL® 2.5GB ETHERNET Y REALTEK 5GB ETHERNET. • DISEÑO FÁCIL DE USAR: PCIE® SLOT Q-RELEASE SLIM NUEVO M.2 Q-LATCH M.2 Q-RELEASE M.2 Q-SLIDE Q-ANTENNA Q-DASHBOARD Q-CODE Q-LED BOTÓN FLEXKEY BOTÓN INICIO BIOS FLASHBACK™ BOTÓN CLEAR CMOS Y PROTECTOR DE E/S PREMONTADO. • AUDIO ENVOLVENTE: CÓDEC ROG SUPREMEFX ALC4082 CON DAC CUÁDRUPLE ESS® ES9219 PARA REPRODUCCIÓN DE HASTA 32 BITS/384 KHZ. • PERSONALIZACIÓN INIGUALABLE: CUBIERTA DE E/S CON POLYMO LIGHTING II TRES PUERTOS ARGB GEN 2 TODOS CONFIGURABLES CON ILUMINACIÓN RGB AURA SYNC EXCLUSIVA DE ASUS. • SOFTWARE DE RENOMBRE: ASUS DRIVERHUB DOLBY ATMOS GLIDEX HWINFO SUSCRIPCIÓN A AIDA64 EXTREME POR 1 AÑO INCLUIDA Y PANEL DE CONTROL UEFI BIOS INTUITIVO.

TARJETA MADRE MICRO ATX AMD A520 (RYZEN AM4) CON SOPORTE M.2 ETHERNET DE 1 GB HDMI / D-SUB SATA 6 GBPS USB 3.2 GEN 1 TIPO A SOCKET AMD AM4: LISTO PARA AMD RYZEN™ DE TERCERA GENERACIóN Y AMD RYZEN™ DE TERCERA GENERACIóN CON PROCESADORES GRáFICOS RADEON™. REFRIGERACIóN COMPLETA: DISIPADOR DE CHIPSET Y FAN XPERT. CONECTIVIDAD ULTRARRáPIDA: COMPATIBILIDAD CON M.2 ETHERNET DE 1 GB USB 3.2 GEN 2 TIPO A. 5X PROTECTION III: MúLTIPLES PROTECCIONES DE HARDWARE PARA LA PROTECCIóN INTEGRAL DEL SISTEMA.

TARJETA MADRE AMD B550 (RYZEN AM4) MICRO ATX CON DOBLE M.2 PCIE 4.0 WI-FI 6 1 GB ETHERNET HDMI DVI-D D-SUB SATA 6 GBPS USB 3.2 GEN 2 TIPO-A Y SOPORTE DE ILUMINACIóN AURA SYNC RGB ZóCALO AMD AM4: LISTO PARA PROCESADORES DE ESCRITORIO RYZEN™ SERIE 5000/ SERIE 5000 G/ SERIE 4000 G/ SERIE 3000 REFRIGERACIóN INTEGRAL: DISIPADOR DE CALOR VRM DISIPADOR DE CALOR PCH ENCABEZADOS DE VENTILADOR HíBRIDO Y UTILIDAD FAN XPERT 2+ CONECTIVIDAD ULTRARRáPIDA: DUAL M.2 PCIE 4.0 WI-FI 6 ETHERNET DE 1 GB COMPATIBILIDAD CON USB 3.2 GEN 2 TIPO-A ILUMINACIóN AURA SYNC RGB: ENCABEZADO GEN 2 DIRECCIONABLE INCORPORADO Y ENCABEZADOS RGB PARA TIRAS DE LED RGB SINCRONIZADOS FáCILMENTE CON HARDWARE COMPATIBLE CON AURA SYNC

TARJETA MADRE MICRO ATX AMD B450 (RYZEN AM4) CON SOPORTE M.2 HDMI / DVI-D / D-SUB SATA 6 GBPS 1 GB ETHERNET USB 3.2 GEN 2 TIPO-A BIOS FLASHBACKE ILUMINACIóN AURA SYNC RGB REFRIGERACION COMPLETA: DISIPADOR VRM DISIPADOR PCH Y FAN XPERT 2. CONECTIVIDAD ULTRARRAPIDA: COMPATIBILIDAD CON M.2 ETHERNET DE 1 GB Y USB 3.2 GEN 2 TIPO A. 5X PROTECTION III: MúUTIPLES PROTECCIONES DE HARDWARE PARA LA PROTECCION INTEGRAL DEL SISTEMA. ILUMINACION AURA SYNC RGB: CONECTOR INTEGRADO PARA TIRAS DE LED RGB QUE SE SINCRONIZA FACILMENTE CON UNA VARIEDAD CADA VEZ MAYOR DE HARDWARE COMPATIBLE CON AURA SYNC.

ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI MOTHERBOARD AMD X870E ATX CON 18+2+2 FASES DE PODER DYNAMIC OC SWITCHER CORE FLEX PUERTOS DDR5 CON TECNOLOGÍA AEMP Y NITROPATH DRAM WIFI 7 CON ASUS WIFI Q-ANTENNA CINCO PUERTOS M.2 PCIE® 5.0 X16 SAFESLOTS CON PCIE SLOT Q-RELEASE SLIM DOS PUERTOS USB4® USB 20GBPS TYPE-C® CON PD 3.0 HASTA 30W AI OVERCLOCKING AI COOLING II AI NETWORKING II E ILUMINACIÓN AURA SYNC RGB. • PREPARADA PARA ADVANCED AI PC: DISEÑADA PARA EL FUTURO DE LA COMPUTACIÓN CON IA CON LA POTENCIA Y LA CONECTIVIDAD NECESARIAS PARA APLICACIONES DE IA EXIGENTES. • SOCKET AMD AM5: PREPARADA PARA PROCESADORES AMD RYZEN™ 9000 Y 8000 Y PROCESADORES DE ESCRITORIO DE LA SERIE 7000. • CONTROL INTELIGENTE: OVERCLOCKING CON IA EXCLUSIVO DE ASUS AI COOLING II AI NETWORKING II Y AEMP PARA SIMPLIFICAR LA CONFIGURACIÓN Y MEJORAR EL RENDIMIENTO. • TECNOLOGÍAS DE OVERCLOCKING ROG: DYNAMIC OC SWITCHER CORE FLEX ASYNCHRONOUS CLOCK Y PBO ENHANCEMENT. • SOLUCIÓN DE ENERGÍA ROBUSTA: 18+2+2 FASES DE PODER CON CONECTORES DE ALIMENTACIÓN PROCOOL II CHOKES DE ALEACIÓN DE ALTA CALIDAD Y CAPACITORES DURADEROS PARA SOPORTAR PROCESADORES MULTINÚCLEO. • DISEÑO TÉRMICO OPTIMIZADO: DISIPADORES DE CALOR MASIVOS INTEGRADOS CON LA CUBIERTA DE E/S UNIDOS POR UN TUBO DE CALOR EN FORMA DE L Y CONECTADOS A LAS FASES DE PODER CON ALMOHADILLAS TÉRMICAS DE ALTA CONDUCTIVIDAD. • COMPATIBILIDAD CON M.2 MÁS RECIENTE: TRES PUERTOS PCIE® 5.0 M.2 Y DOS PUERTOS PCIE® 4.0 M.2 TODAS CON IMPORTANTES SOLUCIONES DE REFRIGERACIÓN. • ABUNDANTE CONECTIVIDAD: DOS PUERTOS USB4® TIPO-C PUERTO DE E/S TRASERO USB 20 GBPS TIPO-C® CON PD 3.0 HASTA 30 W Y USB WATTAGE WATCHER DIEZ PUERTOS USB 10 GBPS ADICIONALES PCIE 5.0 X16 SAFESLOTS PUERTO HDMI™. • REDES DE ALTO RENDIMIENTO: WIFI 7 (802.11BE) INTEGRADO CON ETHERNET REALTEK DE 5 GB. • DISEÑO FÁCIL DE USAR: PCIE® SLOT Q-RELEASE SLIM NUEVO M.2 Q-LATCH M.2 Q-RELEASE M.2 Q-SLIDE Q-ANTENNA Q-DASHBOARD Q-CODE Q-LED BOTÓN FLEXKEY BOTÓN INICIO BIOS FLASHBACK™ BOTÓN CLEAR CMOS Y PROTECTOR DE E/S PREMONTADO. • AUDIO ENVOLVENTE: CÓDEC ROG SUPREMEFX ALC4080 CON AMPLIFICADOR SAVITECH SV3H712 Y DOLBY ATMOS®. • PERSONALIZACIÓN INIGUALABLE:ILUMINACIÓN RGB AURA SYNC EXCLUSIVA DE ASUS CON TRES PUERTOS GEN 2 DIRECCIONABLES. • SOFTWARE DE RENOMBRE: ASUS DRIVERHUB DOLBY ATMOS GLIDEX HWINFO SUSCRIPCIÓN A AIDA64 EXTREME POR 1 AÑO INCLUIDA Y PANEL DE CONTROL UEFI BIOS INTUITIVO.

COMPATIBLE CON PROCESADORES INTEL® CORE™ DE 12.ª GENERACIóN (LGA1700) DISEñO DE POTENCIA DE 6 FASES SOPORTA DDR4 5066MHZ (OC) 1 PCIE 4.0 X16 2 PCIE 3.0 X1 1 M.2 CLAVE-E PARA WIFI OPCIONES DE SALIDA DE GRáFICOS: HDMI DISPLAYPORT D-SUB REALTEK ALC887/897 CóDEC DE AUDIO HD DE 7.1 CANALES AUDIO NAHIMIC 4 SATA3 1 HYPER M.2 (PCIE GEN4 X4) 1 ULTRA M.2 (PCIE GEN3 X4 Y SATA3) 6 USB 3.2 GEN1 (3 TRASEROS 1 TRASERO TIPO C 2 DELANTEROS) 5 USB 2.0 (2 TRASEROS 3 DELANTEROS) LAN INTEL® GIGABIT

H470M-HVS • SOPORTA PROCESADORES INTEL® CORE™ 10ª GEN (SOCKET 1200) • SOPORTA MEMORIA DDR4 2933MHZ • 1 PCIE 3.0 X16 1 PCIE 3.0 X1 • OPCIONES DE SALIDA GRÁFICOS : HDMI D-SUB • AUDIO 7.1 CANALES HD (REALTEK ALC897 AUDIO CODEC) • 4 SATA3 • 4 USB 3.2 GEN1 (2 FRONTALES 2 TRASEROS) DISEÑO DE 5 FASES DE ENERGÍA CON COMPONENTES RESISTENTES Y ENTREGA DE ENERGÍA COMPLETAMENTE SUAVE A LA CPU. ADEMÁS MEJORA EL RENDIMIENTO CON LA TEMPERATURA MÁS BAJA PARA JUGADORES AVANZADOS. PREMIUM 50A POWER CHOKE EN COMPARACIÓN CON LOS CHOQUES TRADICIONALES LOS CHOQUES DE POTENCIA PREMIUM 50A DE ASROCK HACEN QUE LA CORRIENTE DE SATURACIÓN SEA HASTA TRES VECES MEJOR PROPORCIONANDO ASÍ UN VOLTAJE VCORE MEJORADO A LA PLACA BASE. MEMORIA DE ACCESO INTELIGENTE EL PROCESADOR DE LOS SISTEMAS DE PC CONVENCIONALES SÓLO PUEDE ACCEDER A UNA FRACCIÓN DE LA MEMORIA GRÁFICA Y LIMITA EL RENDIMIENTO DEL SISTEMA. CON CLEVER ACCESS MEMORY EL CANAL DE DATOS SE AMPLÍA PARA APROVECHAR TODO EL POTENCIAL DE LA MEMORIA DE LA GPU ELIMINA LOS CUELLOS DE BOTELLA Y AUMENTA EL RENDIMIENTO. DECODIFICACIÓN/CODIFICACIÓN HEVC DE 10 BITS ADMITE LA DECODIFICACIÓN/CODIFICACIÓN HEVC DE 10 BITS PARA PROPORCIONAR UNA CALIDAD DE VIDEO SUSTANCIALMENTE MEJORADA Y UNA EXPERIENCIA DE VIDEO CON MAYOR PROFUNDIDAD DE BITS. SALIDAS DUAL GRAPHICS ¡COMPLETA CON LOS DOS TIPOS DE CONECTORES MÁS USADOS! EQUIPADA CON HDMI + D-SUB COMBO AHORA TIENES MÁS OPCIONES DE SALIDAS GRÁFICAS. ENCABEZADO DE BOMBA DE AGUA ESTO NO ES SÓLO UN ENCABEZADO DE VENTILADOR ESTÁNDAR DE LA CPU ¡TAMBIÉN ES COMPATIBLE CON LAS BOMBAS DE AGUA! ESTA CABECERA PROPORCIONA UNA POTENCIA MÁXIMA DE 2A PARA SOPORTAR LAS BOMBAS DE AGUA MÁS POPULARES. EL USUARIO TAMBIÉN PUEDE AJUSTAR EL VOLTAJE DE LA BOMBA DE AGUA PARA OBTENER UN MEJOR RENDIMIENTO DE REFRIGERACIÓN CON UN RUIDO MÁS BAJO.

DISEÑO DE 6 FASES DE POTENCIA CON COMPONENTES RESISTENTES Y UNA ENTREGA DE ENERGÍA COMPLETAMENTE FLUIDA A LA CPU. ADEMÁS OFRECE CAPACIDADES DE OVERCLOCKING INIGUALABLES Y UN RENDIMIENTO MEJORADO CON LA TEMPERATURA MÁS BAJA TAMBIÉN PARA JUGADORES AVANZADOS. ESTRANGULADOR DE POTENCIA PREMIUM DE 50 A EN COMPARACIÓN CON LOS CHOQUES TRADICIONALES LOS CHOQUES DE POTENCIA PREMIUM 50A DE ASROCK HACEN QUE LA CORRIENTE DE SATURACIÓN SEA HASTA TRES VECES MEJOR PROPORCIONANDO ASÍ UN VOLTAJE VCORE MEJORADO A LA PLACA BASE. HYPER M.2 (PCIE GEN4 X4) SOPORTA SSD PCI EXPRESS 4.0 M.2 DE PRÓXIMA GENERACIÓN ES CAPAZ DE FUNCIONAR AL DOBLE DE VELOCIDAD EN COMPARACIÓN CON LA ANTERIOR TERCERA GENERACIÓN LO QUE OFRECE UNA EXPERIENCIA DE TRANSFERENCIA DE DATOS INCREÍBLEMENTE RÁPIDA. MEMORIA DE ACCESO INTELIGENTE AMD EL PROCESADOR DE LOS SISTEMAS DE PC CONVENCIONALES SÓLO PUEDE ACCEDER A UNA FRACCIÓN DE LA MEMORIA GRÁFICA Y LIMITA EL RENDIMIENTO DEL SISTEMA. CON AMD SMART ACCESS MEMORY EL CANAL DE DATOS SE AMPLÍA PARA APROVECHAR TODO EL POTENCIAL DE LA MEMORIA GPU ELIMINA LOS CUELLOS DE BOTELLA Y AUMENTA EL RENDIMIENTO. HDMI 4K @60HZ SOPORTA HDMI 4K 60HZ LA ESPECIFICACIÓN DE SALIDA DE GRÁFICOS MÁS RECIENTE. CON MAYOR ANCHO DE BANDA Y UNA MAYOR VELOCIDAD DE FOTOGRAMAS LA IMAGEN EN LA PANTALLA SE VUELVE MÁS FLUIDA Y MENOS BORROSA. TECNOLOGIA AMD STOREMI UNA PODEROSA HERRAMIENTA QUE COMBINA LA VELOCIDAD DE SU DISCO SSD CON LA CAPACIDAD DE SU DISCO DURO EN UNA UNIDAD ÚNICA RÁPIDA Y FÁCIL DE ADMINISTRAR. LOS SSD SON RÁPIDOS PERO CAROS Y OFRECEN UNA CAPACIDAD MÍNIMA. LOS DISCOS DUROS MECÁNICOS CUENTAN CON UNA GRAN CAPACIDAD A UN PRECIO BAJO PERO SON MUCHO MÁS LENTOS QUE UN SSD. LA TECNOLOGÍA AMD STOREMI COMBINA ESTOS DOS TIPOS DE ALMACENAMIENTO EN UNA SOLA UNIDAD Y MUEVE AUTOMÁTICAMENTE LOS DATOS A LOS QUE ACCEDE MÁS A LA SSD PARA QUE OBTENGA LO MEJOR DE AMBOS MUNDOS: CAPACIDAD DE RESPUESTA SSD Y CAPACIDAD DE DISCO DURO MECÁNICO. 3 SALIDAS GRÁFICAS ¡COMPLETA CON LOS TRES TIPOS DE LA MAYORÍA DE LOS CONECTORES USADOS! EQUIPADO CON UN D-SUB + DVI + HDMI COMBO. ADEMÁS EL PUERTO HDMI CON SOPORTE PARA REPRODUCCIÓN 4K. PROTECCIÓN FULL SPIKE ALGUNOS COMPONENTES DIGITALES SENSIBLES DE LA PLACA BASE SON VULNERABLES A SUBIDAS DE TENSIÓN LA EXCESIVA CORRIENTE PUEDE HACER QUE EL SISTEMA FUNCIONE MAL INMEDIATAMENTE. ASROCK FULL SPIKE PROTECTION INCLUYE VARIAS TECNOLOGÍAS PARA EVITAR QUE LOS COMPONENTES DE SU PLACA BASE SE DAÑEN POR ESTOS PICOS DE TENSIÓN INESPERADOS. LIVE UPDATE AND APP SHOP ASROCK APP SHOP ESTÁ DISEÑADA PARA SU COMODIDAD. OFRECEMOS A LOS USUARIOS VARIAS APLICACIONES Y SOFTWARE DE SOPORTE PARA DESCARGAR. PUEDE OPTIMIZAR FÁCILMENTE SU SISTEMA Y MANTENER SU PLACA BASE AL DÍA CON ASROCK APP SHOP.

<p>GIGABYTE X870E AORUS ELITE WIFI7 Motherboard - Supports AMD Ryzen 9000 CPUs, 16+2+2 Phases Digital VRM, up to 8000Hz DDR5 (OC), 3xPCIe 5.0 + 1xPCIe 4.0, Wi-Fi 7, 2.5GbE LAN, USB 4, AMD, Socket AM5, AMD Ryzen 7000 Series, AMD Ryzen 8000 Series, AMD Ryzen 9000 Series, Socket AM5, 256 GB, DDR5-SDRAM</p>

Las placas base de la serie ASUS Prime están diseñadas por expertos para liberar todo el potencial de los procesadores Intel Core de 13 generación. Con un diseño de potencia robusto soluciones de refrigeración integrales y opciones de ajuste inteligentes PRIME Z790-A WIFI ofrece a los usuarios y a los constructores de PC una gama de optimizaciones de rendimiento a través de funciones intuitivas de software y firmware. El ASUS PRIME Z790-A WIFI ofrece todo esto en un paquete elegante y de aspecto futurista centrado en una estética de diseño de nave espacial con una placa de identificación plateada y una cubierta de chipset.