TARJETA MADRE GIGABYTE A620M H / SOCKET AM5 / DDR5 / DP / HDMI / MICRO ATX / GAMA BASICA [ A620M-H ][ MB-1366 ]

<p>Gigabyte B650 EAGLE AX Motherboard - Supports AMD Ryzen 7000 CPUs, 12+2+2 Phases Digital VRM, up to 7600MHz DDR5 (OC), 1xPCIe 5.0 + 2xPCIe 4.0 M.2, Wi-Fi 6E 802.11ax, GbE LAN, USB 3.2 Gen2, AMD, Socket AM5, AMD Ryzen™ 5, AMD Ryzen 7 7th Gen, AMD Ryzen 9 7th Gen, Socket AM5, 192 GB, DDR5-SDRAM</p>

DISEñADAS PARA AQUELLOS QUE BUSCAN APROVECHAR AL MáXIMO SU CONSTRUCCIóN LAS PLACAS BASE DE LA SERIE ROG STRIX B550 GAMING OFRECEN UN CONJUNTO DE CARACTERíSTICAS QUE GENERALMENTE SE ENCUENTRAN EN LA SERIE ROG STRIX X570 GAMING DE GAMA ALTA INCLUIDA LA úLTIMA CONECTIVIDAD PCIE® 4.0. OFRECIENDO UNA ENTREGA DE ENERGíA ROBUSTA Y ENFRIAMIENTO EFECTIVO ROG STRIX B550-A GAMING ESTá BIEN EQUIPADO PARA MANEJAR CPUS AMD RYZEN ™ DE TERCERA GENERACIóN. COMO UNA VENTAJA ADICIONAL EL RENDIMIENTO SOBRESALIENTE SE COMPLEMENTA CON UN IMPRESIONANTE ACABADO PLATEADO Y BLANCO Y UNA ESTéTICA INSPIRADA EN EL CYBERPUNK QUE PRESENTA UN ASPECTO DESTACADO.

¡LA LÍNEA PHANTOM GAMING ESTÁ DISEÑADA POR Y PARA JUGADORES! BAJO SU IMPLACABLE APARIENCIA SUBYACE UNA AMPLIA GAMA DE CARACTERÍSTICAS Y POSIBILIDADES ORIENTADAS A JUGADORES Y A SUS EXIGENTES NECESIDADES. ¡TODA UNA NUEVA EXPERIENCIA DE JUEGO PARA LOS JUGADORES! NAHIMIC AUDIO UTILIZANDO AURICULARES ALTAVOCES INTERNOS O EXTERNOS A TRAVÉS DE USB WI-FI SALIDA ANALÓGICA O INCLUSO HDMI NAHIMIC AUDIO LE OFRECE LA EXPERIENCIA DE AUDIO MÁS ATRACTIVA VIBRANTE Y RICA EN DETALLES. DISEÑO DE 8 FASES DE POTENCIA CON COMPONENTES RESISTENTES Y UNA ENTREGA DE ENERGÍA COMPLETAMENTE FLUIDA A LA CPU. ADEMÁS OFRECE CAPACIDADES DE OVERCLOCKING INIGUALABLES Y UN RENDIMIENTO MEJORADO CON LA TEMPERATURA MÁS BAJA TAMBIÉN PARA JUGADORES AVANZADOS. ESTRANGULADOR DE POTENCIA PREMIUM DE 50 A EN COMPARACIÓN CON LOS CHOKES TRADICIONALES LOS CHOKES DE POTENCIA PREMIUM DE 50 A DE ASROCK HACEN QUE LA CORRIENTE DE SATURACIÓN SEA HASTA TRES VECES MEJOR PROPORCIONANDO ASÍ UN VOLTAJE VCORE MEJORADO Y MEJORADO A LA PLACA BASE. PCB DE COBRE DE 2 OZ ¡CAPAS INTERNAS DE COBRE DE 2 ONZAS QUE PROPORCIONAN RASTROS DE SEÑAL ESTABLES Y FORMAS DE ENERGÍA! CON UNA TEMPERATURA MÁS BAJA Y UNA MAYOR EFICIENCIA ENERGÉTICA PARA EL OVERCLOCKING ES CAPAZ DE SOPORTAR LOS ÚLTIMOS MÓDULOS DE MEMORIA DDR4 CON EL RENDIMIENTO DE MEMORIA MÁS EXTREMO. MANEJA TU PROPIO CAMINO DE ILUMINACIÓN - POLYCHROME RGB ESTA PLACA BASE CUENTA CON CABECERAS RGB INTEGRADAS Y UNA CABECERA RGB DIRECCIONABLE QUE PERMITE QUE LA PLACA BASE SE CONECTE A DISPOSITIVOS LED COMPATIBLES COMO TIRAS VENTILADORES DE LA CPU REFRIGERADORES CHASIS ETC. LOS USUARIOS TAMBIÉN PUEDEN SINCRONIZAR DISPOSITIVOS LED RGB A TRAVÉS DE LOS ACCESORIOS CERTIFICADOS POR POLYCHROME RGB SYNC-CERTIFIED PARA CREAR SUS PROPIOS EFECTOS DE ILUMINACIÓN ÚNICOS.

<p>Gigabyte B650M DS3H, AMD, Socket AM5, AMD Ryzen™ 5, AMD Ryzen 7 7th Gen, AMD Ryzen 9 7th Gen, Socket AM5, DDR5-SDRAM, 128 GB</p>

<p>GIGABYTE Z890 AORUS ELITE WIFI7 ICE Motherboard - Supports Intel Core Ultra (Series 2) CPUs, 16+1+2 phases VRM, up to 8800MHz DDR5 (OC), 1xPCIe 5.0 + 3xPCIe 4.0, Wi-Fi 7, 2.5GbE LAN, Thunderbolt 4, Intel, LGA 1851 (Socket V1), Intel Core Ultra (Series 2), LGA 1851, 256 GB, DDR5-SDRAM</p>

<p>Gigabyte H610M H V2 DDR4 Motherboard - Supports Intel Core 14th CPUs, 6+1+1 Hybrid Digital VRM, up to 3200MHz DDR4 (OC), 1xPCIe 3.0 M.2, GbE LAN, USB 3.2 Gen 1, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9,..., LGA 1700, 64 GB, DDR4-SDRAM</p>

X870 PRO RS WIFI MODERNA Y FUTURISTA CON UNAS ESPECIFICACIONES ATRACTIVAS Y UN EQUILIBRIO PERFECTO LA RACE SPORT (RS) EDITION ES LA EVOLUCIÓN DE LA PLACA BASE MÁS POPULAR DE LA SERIE PRO. RENDIMIENTO DISEÑO VRM OPTIMIZADO CONDENSADOR DURADERO CON CAPACIDAD DE 1000 UF LOS CONDENSADORES DURADEROS CON CAPACIDAD DE 1000 UF OFRECEN VARIAS VENTAJAS: AND #9679;MAYORCAPACITANCIA: MAYOR ALMACENAMIENTO DE CARGA PARA UN MEJOR SOPORTE BAJO CARGAS ELEVADAS. AND #9679;ONDULACIÓN INFERIOR: REDUCE LAS FLUCTUACIONES DE POTENCIA DE SALIDA MEJORANDO LA CALIDAD. AND #9679;CORRIENTE DE SALIDA MÁS ESTABLE: SUMINISTRO DE ENERGÍA ESTABLE MINIMIZANDO LOS IMPACTOS DE VOLTAJE. AND #9679;MEJOR RENDIMIENTO Y ESTABILIDAD DEL SISTEMA: MAYOR CONFIABILIDAD Y RENDIMIENTO CONSTANTE. CONECTOR DE ALIMENTACIÓN DE ALTA DENSIDAD EL OVERCLOCKING DE LA CPU REQUIERE UNA CORRIENTE MÁS ALTA LOS CONECTORES DE ALIMENTACIÓN DE ALTA DENSIDAD DE ASROCK SON CAPACES DE SOPORTAR EL CONECTOR TRADICIONAL DE CPU DE 8 PINES Y ATX DE 24 PINES LO QUE BRINDA UN SISTEMA MÁS ESTABLE Y REDUCE EL RIESGO DE INCENDIO BAJO UN OVERCLOCKING INTENSO. 8 LAYER PCB DESIGN EL PCB DE 8 CAPAS SUMINISTRA TRAZOS DE SEÑAL ESTABLE Y FORMAS DE POTENCIA PRESTANDO UNA MAYOR EFICIENCIA ENERGÉTICA A UNA MENOR TEMPERATURA ASEGURANDO UN SISTEMA CONFIABLE Y DE LARGA DURACIÓN SIN COMPROMETER EL RENDIMIENTO. COMPATIBILIDAD CON DDR5 XMP Y EXPO DERIVADO DEL CONCEPTO DE DISEÑO CONSTRUIDO PARA SER ESTABLE Y CONFIABLE ASROCK NO DESCUIDA NINGÚN DETALLE. ESTA PLACA BASE ESTÁ FABRICADA CON MATERIALES DE BAJA PÉRDIDA Y LOS ENTUSIASTAS PUEDEN DISFRUTAR DEL AUMENTO DEL RENDIMIENTO DE OVERCLOCKING DE LA MEMORIA DDR5 ACTIVANDO LOS PERFILES PREVIAMENTE TESTADOS. ASEGÚRESE DE QUE LOS MÓDULOS DE MEMORIA SEAN COMPATIBLES CON INTEL® XMP/AMD EXPO™/ Y QUE EL OVERCLOCKING SE PUEDA HACER DE MANERA ASEQUIBLE SATISFACTORIA Y ABSOLUTAMENTE SENCILLA. SOLUCIÓN M.2 DE ALTA VELOCIDAD PCIE GEN5 BLAZING M.2 ESTA PLACA BASE ES CAPAZ DE INCORPORAR MÚLTIPLES DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO M.2 UNO DE LOS CUALES INCLUSO PUEDE SOPORTAR SSD PCI EXPRESS 5.0 M.2 DE PRÓXIMA GENERACIÓN ES CAPAZ DE FUNCIONAR AL DOBLE DE VELOCIDAD EN COMPARACIÓN CON LA TERCERA GENERACIÓN ANTERIOR OFRECIENDO UNA EXPERIENCIA DE TRANSFERENCIA DE DATOS ULTRARRÁPIDA. DISEÑO DE REFRIGERACIÓN INTELIGENTE DISIPADOR DE CALOR DE ALUMINIO LO PRIMERO QUE LLAMA LA ATENCIÓN ES EL DISEÑO OPTIMIZADO DEL DISIPADOR DE CALOR DE ALUMINIO. LOS DISIPADORES DE CALOR SON CRUCIALES PARA UNA DISIPACIÓN DE CALOR EFICIENTE ESPECIALMENTE DURANTE CARGAS DE TRABAJO PESADAS COMO GAMING O TAREAS DE PRODUCTIVIDAD. LA PLACA BASE CONSTRUIDA CON DISIPADORES DE CALOR PUEDE GESTIONAR EFICAZMENTE EL RENDIMIENTO TÉRMICO GARANTIZANDO ASÍ LA ESTABILIDAD Y DURABILIDAD DEL SISTEMA SIN ESFUERZO. CONECTIVIDAD WI-FI 7 WI-FI 7 OFRECE MAYOR RENDIMIENTO DE DATOS MENOR LATENCIA Y OPERACIÓN MULTIENLACE. ESTAS FUNCIONES GARANTIZAN UNA EXPERIENCIA INTERACTIVA FLUIDA Y EN TIEMPO REAL LO QUE HACE QUE LA EXPERIENCIA VR/AR SEA MÁS INMERSIVA Y CONECTADA. USB4 TIPO C MEJORADO LA TECNOLOGÍA USB4 APORTA VELOCIDAD Y VERSATILIDAD AL USB TYPE-C MÁS AVANZADO OFRECIENDO UN NIVEL DE CONEXIÓN RÁPIDO Y SENCILLO PARA EL TRABAJO O EL HOGAR. PERMITE UNA VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA DE DATOS ULTRARRÁPIDA DE 40 GBPS. POLYCHROME RGB ADEMÁS DE LA ILUMINACIÓN RGB INCORPORADA TAMBIÉN CUENTA CON ENCABEZADOS RGB INTEGRADOS Y UN ENCABEZADO RGB DIRECCIONABLE QUE PERMITE QUE LA PLACA BASE SE CONECTE A DISPOSITIVOS LED COMPATIBLES COMO TIRAS VENTILADORES DE CPU ENFRIADORES CHASIS ETC. LOS USUARIOS TAMBIÉN PUEDEN SINCRONIZAR DISPOSITIVOS LED RGB A TRAVÉS DE LOS ACCESORIOS CERTIFICADOS POLYCHROME RGB SYNC PARA CREAR EFECTOS DE ILUMINACIÓN ÚNICOS.

La ROG Strix X670E-E Gaming WiFi se encuentra en la parte superior de la serie con una entrega de energía robusta y herramientas exclusivas de overclocking ROG para maximizar las estadísticas de los procesadores AMD Ryzen¿ Serie 7000. La compatibilidad con PCIe 5.0 se extiende hasta los confines de las capacidades del chipset un disipador térmico adicional está listo para mantener refrigeradas incluso las unidades M.2 más rápidas. Con un rendimiento líder la última conectividad y funciones fáciles de usar que abarcan desde la instalación del hardware hasta la configuración del sistema esta bestia Strix se agarra a AM5 y se eleva sin esfuerzo hacia la victoria.

<p>Gigabyte B760M AORUS ELITE AX, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9,..., LGA 1700, DDR5-SDRAM, 128 GB</p>

TARJETA MADRE AMD B650 AM5 ATX CON 12 + 2 FASES DE PODER DDR5 SSD PCIE® 5.0 NVME® UN PCIE 4.0 X16 SAFESLOT CON Q-RELEASE USB 3.2 GEN 2X2 TYPE-C® POSTERIOR PUERTO DE PANEL FRONTAL USB 3.2 GEN 2 TYPE-C® WIFI 6E Y ILUMINACIóN AURA SYNC RGB AMD SOCKET AM5: LISTO PARA PROCESADORES DE ESCRITORIO AMD RYZEN™ SERIE 7000. SOLUCIóN DE ALIMENTACIóN ROBUSTA: 12 + 2 FASES DE PODER CON CONECTORES DE ALIMENTACIóN PROCOOL DE 8 + 4 PINES CHOKES DE ALEACIóN DE ALTA CALIDAD Y CONDENSADORES DURADEROS PARA ADMITIR PROCESADORES MULTINúCLEO. DISEñO TéRMICO OPTIMIZADO: DISIPADORES TéRMICOS VRM MASIVOS CON CANALES DE FLUJO DE AIRE CORTADOS ESTRATéGICAMENTE Y ALMOHADILLAS TéRMICAS DE ALTA CONDUCTIVIDAD. COMPATIBILIDAD CON M.2 DE úLTIMA GENERACIóN: UN PUERTO PCIE® 5.0 M.2 Y DOS PUERTOS PCIE 4.0 M.2 TODOS CON DISIPADORES TéRMICOS PARA MAXIMIZAR EL RENDIMIENTO. /LI CONECTIVIDAD AVANZADA: UN USB 3.2 GEN 2X2 TYPE-C® Y OCHO PUERTOS USB TRASEROS ADICIONALES USB 3.2 GEN 2 TYPE-C® PARA PANEL FRONTAL HDMI® 2.1 DISPLAYPORT™ 1.4 Y UN PCIE 4.0 X16 SAFESLOT. REDES DE ALTO RENDIMIENTO: WIFI 6E INTEGRADO (802.11AX) BLUETOOTH® 5.2 E INTEL® 2.5G ETHERNET CON ASUS LANGUARD. CONTROL INTELIGENTE: TWO-WAY AI NOISE CANCELATION EXCLUSIVO DE ASUS Y AI NETWORKING. AUDIO ENVOLVENTE PARA JUEGOS: ALC4080 CON AMPLIFICADOR SAVITECH SV3H712 JUNTO CON DTS® SOUND UNBOUND Y SONIC STUDIO III. PERSONALIZACIóN INIGUALABLE: ILUMINACIóN AURA SYNC RGB EXCLUSIVA DE ASUS QUE INCLUYE UN PUERTO RGB Y TRES PUERTOS GEN 2 RGB DIRECCIONABLES. DISEñO DE FáCIL MONTAJE: PCIE® SLOT Q-RELEASE M.2 Q-LATCH PLACA DE E/S PREMONTADA Y BOTóN BIOSFLASHBACK™. SOFTWARE INTUITIVO: UEFI BIOS FáCIL DE USAR ARMORY CRATE RGB CON ADMINISTRADOR DE DISPOSITIVOS Y PRUEBA AIDA64 EXTREME DE 60 DíAS INCLUIDA.

<p>MSI B550M PRO-VDH WIFI, AMD, Socket AM4, 3rd Generation AMD Ryzen™ 3, 3rd Generation AMD Ryzen 5, 3rd Generation AMD Ryzen™ 7, 3rd..., Socket AM4, DDR4-SDRAM, 128 GB</p>

<p>MSI PRO B760M-E DDR4, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Pentium® Gold, LGA 1700, DDR4-SDRAM, 128 GB</p>

GOLPEA SIGILOSAMENTE CON EL PODEROSO Y POTENTE ROG STRIX Z790-H. LOS DISIPADORES DE CALOR GRUESOS Y NEGROS MANTIENEN LAS TEMPERATURAS VRM EN SECRETO LO QUE PERMITE QUE LOS PROCESADORES INTEL® DE 13 GENERACIóN TENGAN ESPACIO PARA AUMENTOS MáS ALTOS. CUATRO RANURAS M.2 ESTáN EQUIPADAS DE MANERA SIMILAR Y LA RANURA SUPERIOR VIENE CON UN FREGADERO COMBINADO PARA COLARSE EN UN ENFRIAMIENTO ADICIONAL. LA COMPATIBILIDAD CON PCIE 5.0 ESTá A LA ESPERA DE LAS TARJETAS GRáFICAS DE PRóXIMA GENERACIóN Y LA CONECTIVIDAD WIFI 6E Y USB 3.2 GEN 2X2 DE úLTIMA GENERACIóN.

TARJETA MADRE INTEL H470 (LGA 1200) MICRO ATX CON PCIE 4.0 RANURA M.2 DE 32 GBPS HDMI VGA USB 3.2 GEN 1 TIPO-A SATA 6 GBPS INTEL OPTANE MEMORY READY FAN XPERT ARMORY CRATE 5X PROTECCIÓN III ZOCALO INTEL LGA 1200: LISTO PARA PROCESADORES INTEL DE 11 Y 10 GENERACION CONECTIVIDAD ULTRARRAPIDA: PCIE 4.0 RANURA M.2 DE 32 GBPS ETHERNET DE 1 GB Y USB 3.2 GEN 1 REFRIGERACION INTEGRAL: DISIPADOR TERMICO PCH Y FAN XPERT 5X PROTECTION III: MULTIPLES PROTECCIONES DE HARDWARE PARA UNA PROTECCION INTEGRAL

<p>MSI B650 GAMING PLUS WIFI, AMD, Socket AM5, AMD Ryzen 7 7th Gen, AMD Ryzen 9 7th Gen, Socket AM5, DDR5-SDRAM, 192 GB</p>

TARJETA MADRE INTEL® B660 (LGA 1700) MATX CON PCIE 4.0 DOS PUERTOS M.2 ETHERNET DE 1GB DISPLAYPORT 2 HDMI® USB POSTERIOR 3.2 GEN 2X2 TYPE-C® USB FRONTAL 3.2 GEN 1 TYPE-C® AURA SYNC SOCKET INTEL® LGA 1700: LISTO PARA PROCESADORES INTEL® DE 12A GEN. CONECTIVIDAD ULTRARRáPIDA: PCIE 4.0 INTEL® ETHERNET DE 1GB USB 3.2 POSTERIOR GEN 2 TYPE-A Y USB 3.2 GEN 1 TYPE-A Y TYPE-C® FRONTALES. ASUS OPTIMEM II: ENRUTAMIENTO CUIDADOSO DE TRAZAS Y VíAS ADEMáS DE OPTIMIZACIONES DE LA CAPA BASE PARA PRESERVAR LA INTEGRIDAD DE LA SEñAL PARA MEJORAR EL OVERCLOCKING DE LA MEMORIA. REFRIGERACIóN COMPLETA: DISIPADOR DE CALOR VRM DISIPADOR DE CALOR M.2 DISIPADOR DE CALOR PCH PUERTOS DE VENTILADOR HíBRIDOS Y FAN XPERT 2+.