TARJETA MADRE GIGABYTE Z790 A ELITE X WIFI7 / LGA 1700 14/13/12 GEN / DDR5 / HDMI / DP / WIFI 7 / AT [ Z790-A-ELITE-X-WIFI7 ][ MB-1364 ]

B760 PRO RS WIFI SOPORTA 14TH 13TH AND 12TH GEN INTEL® CORE™ PROCESSORS (LGA1700) 10+1+1 POWER PHASE DR.MOS FOR VCORE+GT SOPORTA MEMORIA DDR5 7200MHZ (OC) 1 PCIE 5.0 X16 1 PCIE 4.0 X16 1 PCIE 3.0 X16 1 PCIE 3.0 X1 OPCIONES DE SALIDA GRÁFICOS: HDMI DISPLAYPORT EDP REALTEK ALC897 AUDIO 7.1 CANALES HD CODEC NAHIMIC AUDIO 4 SATA3 2 HYPER M.2 (PCIE GEN4X4) 1 M.2 (PCIE GEN4X2) 2 USB 3.2 GEN2 TYPE-C (1 REAR 1 FRONT) 1 USB 3.2 GEN2 TYPE-A (TRASEROS) 6 USB 3.2 GEN1 (4 REAR 2 FRONT) 4 USB 2.0 (2 REAR 2 FRONT DRAGON 2.5G LAN 802.11AX WI-FI 6E + BLUETOOTH SOPORTA INSTALADOR DE DRIVERS ASROCK INSTALADOR DE DRIVERS AUTOMÁTICO MODERNA Y FUTURISTA CON ESPECIFICACIONES ATRACTIVAS Y UN EQUILIBRIO PERFECTO LA EDICIÓN RACE SPORT (RS) ES LA EVOLUCIÓN DE LA PLACA BASE DE LA SERIE PRO MÁS POPULAR. SU CAMINO ÚNICO APUNTA A LOS AFICIONADOS AL BRICOLAJE CONVENCIONALES Y OFRECE UN RENDIMIENTO INNEGABLE Y UNA EXPERIENCIA INFORMÁTICA CONFIABLE SIN UNA ACTUALIZACIÓN COSTOSA. EDICIÓN RACESPORT TU PLACA BASE TODOTERRENO QUE CUMPLE CON TODAS LAS TAREAS Y JUEGOS CON CARGA LIGERA ¡CON ESTILO Y VELOCIDAD! DISEÑO VRM OPTIMIZADO ¡DR.MOS ES LA SOLUCIÓN DE ETAPA DE POTENCIA INTEGRADA QUE ESTÁ OPTIMIZADA PARA APLICACIONES SÍNCRONAS DE VOLTAJE DE REDUCCIÓN DE INVERSIÓN! EN COMPARACIÓN CON LOS MOSFET INTEGRADOS TRADICIONALES PROPORCIONA DE MANERA INTELIGENTE UNA CORRIENTE MÁS ALTA PARA CADA FASE PROPORCIONANDO ASÍ UN RESULTADO TÉRMICO MEJORADO Y UN RENDIMIENTO SUPERIOR. CON COMPONENTES RESISTENTES Y UNA ENTREGA DE ENERGÍA COMPLETAMENTE FLUIDA A LA CPU OFRECIENDO UN RENDIMIENTO MEJORADO PARA LOS JUGADORES. LA PCB DE 6 CAPAS VIENE CON 3 JUEGOS DE CAPAS INTERNAS DE COBRE QUE PROPORCIONAN TRAZAS DE SEÑAL ESTABLES Y FORMAS DE ENERGÍA QUE BRINDAN UNA TEMPERATURA MÁS BAJA Y UNA MAYOR EFICIENCIA ENERGÉTICA PARA EL OVERCLOCKING DE LA MEMORIA. COMPATIBILIDAD CON DDR5 XMP Y EXPO DERIVADO DEL CONCEPTO DE DISEÑO CONSTRUIDO PARA SER ESTABLE Y CONFIABLE ASROCK NO COMPROMETE NINGÚN DETALLE. ESTA PLACA BASE ESTÁ CONSTRUIDA CON MATERIALES DE BAJA PÉRDIDA LOS AFICIONADOS PUEDEN DISFRUTAR DEL IMPULSO DEL RENDIMIENTO DE SOBREACELERACIÓN DE LA MEMORIA DDR5 HASTA HABILITAR LOS PERFILES PROBADOS PREVIAMENTE. ASEGÚRESE DE QUE LOS MÓDULOS DE MEMORIA SEAN COMPATIBLES CON INTEL® XMP/AMD EXPO™ Y QUE LA SOBREACELERACIÓN SE PUEDA HACER DE MANERA ASEQUIBLE SATISFACTORIA Y ABSOLUTAMENTE SENCILLA. POLICROMO RGB ADEMÁS DE LA ILUMINACIÓN RGB INCORPORADA TAMBIÉN CUENTA CON ENCABEZADOS RGB INCORPORADOS Y UN ENCABEZADO RGB DIRECCIONABLE QUE PERMITE QUE LA PLACA BASE SE CONECTE A DISPOSITIVOS LED COMPATIBLES COMO TIRAS VENTILADORES DE CPU COOLERS CHASIS ETC. LOS USUARIOS TAMBIÉN PUEDEN SINCRONIZAR LOS DISPOSITIVOS LED RGB CON LOS ACCESORIOS CERTIFICADOS POLYCHROME RGB SYNC PARA CREAR SUS PROPIOS EFECTOS DE ILUMINACIÓN ÚNICOS. SOLUCIÓN M.2 DE ALTA VELOCIDAD(PCIE GEN4 X4) SOPORTA SSDS PCI EXPRESS 4.0 M.2 ES CAPAZ DE EJECUTAR EL DOBLE DE VELOCIDAD EN COMPARACIÓN CON LA TERCERA GENERACIÓN ANTERIOR BRINDANDO UNA EXPERIENCIA DE TRANSFERENCIA DE DATOS ULTRARRÁPIDA.

PAQUETE LGA1200: PROCESADORES INTEL ® CORE™ I9 DE 11.ª GENERACIÓN / PROCESADORES INTEL ® CORE™ I7 / PROCESADORES INTEL ® CORE™ I5 PROCESADORES INTEL ® CORE™ I9 DE DÉCIMA GENERACIÓN / PROCESADORES INTEL ® CORE™ I7 / PROCESADORES INTEL ® CORE™ I5 / PROCESADORES INTEL ® CORE™ I3 / PROCESADORES INTEL ® PENTIUM ® / PROCESADORES INTEL ® CELERON ® LA CACHÉ L3 VARÍA CON LA CPU (CONSULTE LA LISTA DE SOPORTE DE CPU PARA OBTENER MÁS INFORMACIÓN). CONJUNTO DE CHIPS CONJUNTO DE CHIPS INTEL® H470 EXPRESS MEMORIA PROCESADORES INTEL® CORE™ I9/I7/I5 DE 11.ª GENERACIÓN : COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MHZ PROCESADORES INTEL ® CORE™ I9/I7 DE 10.ª GENERACIÓN : COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA DDR4 2933/2666/2400/2133 MHZ PROCESADORES INTEL ® CORE™ I5/I3/PENTIUM ® /CELERON ® DE 10.ª GENERACIÓN : COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA DDR4 2666/2400/2133 MHZ 2 ZÓCALOS DDR4 DIMM QUE ADMITEN HASTA 64 GB (32 GB DE CAPACIDAD DIMM INDIVIDUAL) DE MEMORIA DEL SISTEMA ARQUITECTURA DE MEMORIA DE DOBLE CANAL COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA DIMM 1RX8/2RX8 SIN BÚFER ECC (FUNCIONAN EN MODO NO ECC) COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA DIMM 1RX8/2RX8/1RX16 SIN BÚFER SIN ECC COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA EXTREME MEMORY PROFILE (XMP) (CONSULTE LA LISTA DE SOPORTE DE MEMORIA PARA OBTENER MÁS INFORMACIÓN). GRÁFICOS A BORDO PROCESADOR DE GRÁFICOS INTEGRADO: COMPATIBILIDAD CON GRÁFICOS INTEL ® HD: 1 PUERTO HDMI COMPATIBLE CON UNA RESOLUCIÓN MÁXIMA DE 4096X2160 A 30 HZ * COMPATIBLE CON LA VERSIÓN HDMI 1.4 Y HDCP 2.3. 1 PUERTO D-SUB COMPATIBLE CON UNA RESOLUCIÓN MÁXIMA DE 1920X1200 A 60 HZ * EL PUERTO D-SUB SOLO ESTÁ DISPONIBLE CON LOS PROCESADORES DE 10.ª GENERACIÓN. (LAS ESPECIFICACIONES GRÁFICAS PUEDEN VARIAR SEGÚN EL SOPORTE DE LA CPU). AUDIO CÓDEC DE AUDIO REALTEK® AUDIO DE ALTA DEFINICIÓN 2/4/5.1/7.1 CANALES * PUEDE CAMBIAR LA FUNCIONALIDAD DE UN CONECTOR DE AUDIO UTILIZANDO EL SOFTWARE DE AUDIO. PARA CONFIGURAR EL AUDIO DE 7.1 CANALES ACCEDA AL SOFTWARE DE AUDIO PARA LA CONFIGURACIÓN DE AUDIO. LAN CHIP REALTEK® GBE LAN (1 GBPS/100 MBPS/10 MBPS ) RANURAS DE EXPANSIÓN UPC: 1 X RANURA PCI EXPRESS X16 COMPATIBLE CON PCIE 3.0 Y FUNCIONANDO A X16 CONJUNTO DE CHIPS: 1 X RANURA PCI EXPRESS X1 COMPATIBLE CON PCIE 3.0 Y FUNCIONANDO A X1 INTERFAZ DE ALMACENAMIENTO CONJUNTO DE CHIPS: 1 X CONECTOR M.2 (SOCKET 3 CLAVE M TIPO 2280 SATA Y SOPORTE PARA SSD PCIE 3.0 X4/X2) 4 CONECTORES SATA 6GB/S COMPATIBILIDAD CON RAID 0 RAID 1 RAID5 Y RAID 10 PARA DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO SSD NVME COMPATIBILIDAD CON RAID 0 RAID 1 RAID5 Y RAID 10 PARA DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO SATA USB CONJUNTO DE CHIPS: 4 PUERTOS USB 3.2 GEN 1 (2 PUERTOS EN EL PANEL POSTERIOR 2 PUERTOS DISPONIBLES A TRAVÉS DEL CABEZAL USB INTERNO) 6 PUERTOS USB 2.0/1.1 (4 PUERTOS EN EL PANEL POSTERIOR 2 PUERTOS DISPONIBLES A TRAVÉS DEL CABEZAL USB INTERNO) CONECTORES DE E/S INTERNOS 1 CONECTOR DE ALIMENTACIÓN PRINCIPAL ATX DE 24 PINES 1 CONECTOR DE ALIMENTACIÓN ATX 12V DE 8 PINES 1 CABEZAL DE VENTILADOR DE CPU. 1 CABEZAL DE VENTILADOR DEL SISTEMA. 1 CABEZAL DE TIRA DE LED RGB. 1 CONECTOR M.2 SOCKET 3 4 CONECTORES SATA 6GB/S 1 ENCABEZADO DEL PANEL FRONTAL 1 ENCABEZADO DE AUDIO DEL PANEL FRONTAL 1 CABEZAL USB 3.2 GEN 1 1 CABEZAL USB 2.0/1.1 1 ENCABEZADO DEL MÓDULO DE PLATAFORMA SEGURA (SOLO PARA EL MÓDULO GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0) 1 ENCABEZADO DE PUERTO SERIE 1 PUENTE CMOS TRANSPARENTE CONECTORES DEL PANEL POSTERIOR 1 PUERTO PARA TECLADO/RATÓN PS/2 1 PUERTO D-SUB 1 PUERTO HDMI 2 PUERTOS USB 3.2 GEN 1 4 PUERTOS USB 2.0/1.1 1 PUERTO RJ-45 3 CONECTORES DE AUDIO CONTROLADOR DE E/S CHIP CONTROLADOR DE E/ S ITE® MONITOREO DE H/W DETECCIÓN DE VOLTAJE DETECCIÓN DE TEMPERATURA DETECCIÓN DE VELOCIDAD DEL VENTILADOR ADVERTENCIA DE FALLA DEL VENTILADOR CONTROL DE VELOCIDAD DEL VENTILADOR * LA COMPATIBILIDAD CON LA FUNCIÓN DE CONTROL DE VELOCIDAD DEL VENTILADOR DEPENDERÁ DEL ENFRIADOR QUE INSTALE. BIOS 1 FLASH DE 128 MBITS USO DE BIOS AMI UEFI CON LICENCIA PNP 1.0A DMI 2.7 WFM 2.0 SM BIOS 2.7 ACPI 5.0 CARACTERÍSTICAS UNICAS COMPATIBILIDAD CON APP CENTER * LAS APLICACIONES DISPONIBLES EN APP CENTER PUEDEN VARIAR SEGÚN EL MODELO DE PLACA BASE. LAS FUNCIONES ADMITIDAS DE CADA APLICACIÓN TAMBIÉN PUEDEN VARIAR SEGÚN LAS ESPECIFICACIONES DE LA PLACA BASE. @BIOS AMBIENT LED EASYTUNE VISOR DE INFORMACIÓN DEL SISTEMA DE COPIA DE SEGURIDAD INTELIGENTE SOPORTE PARA Q-FLASH SOPORTE PARA INSTALACIÓN XPRESS SOFTWARE INCLUIDO NORTON® INTERNET SECURITY ( VERSIÓN OEM) SOFTWARE DE GESTIÓN DE ANCHO DE BANDA LAN SISTEMA OPERATIVO COMPATIBILIDAD CON WINDOWS 11 DE 64 BITS COMPATIBILIDAD CON WINDOWS 10 DE 64 BITS FACTOR DE FORMA FACTOR DE FORMA MICRO ATX; 22 6 CM X 18 5 CM

Z890 PRO-A WIFI LA SERIE PRO-A ESTÁ DISEÑADA PARA MEJORAR LA ESTABILIDAD DURABILIDAD Y EFICIENCIA OFRECE UN RENDIMIENTO CONFIABLE FUNCIONES FÁCILES DE USAR Y UNA ESTÉTICA OPTIMIZADA LO QUE LA HACE IDEAL PARA LAS NECESIDADES INFORMÁTICAS DIARIAS. PRO SERIES OPTIMIZADO PARA BRINDAR ESTABILIDAD DURABILIDAD Y EFICIENCIA. COMBINA UN RENDIMIENTO FIABLE FUNCIONES FÁCILES DE USAR Y UN ESTILO OPTIMIZADO PARA LAS TAREAS INFORMÁTICAS DIARIAS. RENDIMIENTO DISEÑO VRM OPTIMIZADO CONDENSADOR DURADERO DISEÑO VRM CONECTOR DE ALIMENTACIÓN PCB DE COBRE DE 2 OZ ¡CAPAS INTERNAS DE COBRE DE 2 ONZAS QUE PROPORCIONAN RASTROS DE SEÑAL ESTABLES Y FORMAS DE ENERGÍA! CON UNA TEMPERATURA MÁS BAJA Y UNA MAYOR EFICIENCIA ENERGÉTICA PARA EL OVERCLOCKING. SOLUCIÓN M.2 DE ALTA VELOCIDAD PCIE GEN5 BLAZING M.2 HYPER M.2 GEN4 X4 OVERCLOCKING EXTREMO DE MEMORIA COMPATIBILIDAD CON DDR5 XMP Y EXPO DERIVADO DEL CONCEPTO DE DISEÑO CONSTRUIDO PARA SER ESTABLE Y CONFIABLE ASROCK NO DESCUIDA NINGÚN DETALLE. ESTA PLACA BASE ESTÁ FABRICADA CON MATERIALES DE BAJA PÉRDIDA Y LOS ENTUSIASTAS PUEDEN DISFRUTAR DEL AUMENTO DEL RENDIMIENTO DE OVERCLOCKING DE LA MEMORIA DDR5 ACTIVANDO LOS PERFILES PREVIAMENTE TESTADOS. ASEGÚRESE DE QUE LOS MÓDULOS DE MEMORIA SEAN COMPATIBLES CON INTEL® XMP/AMD EXPO™/ Y QUE EL OVERCLOCKING SE PUEDA HACER DE MANERA ASEQUIBLE SATISFACTORIA Y ABSOLUTAMENTE SENCILLA. DISEÑO FÁCIL DE INSTALAR Y USAR DISIPADOR DE CALOR INFERIOR M.2 EL DISIPADOR DE CALOR INFERIOR M.2 PUEDE DISIPAR EL CALOR DEL SSD M.2 DE MANERA EFICIENTE A TRAVÉS DE LA PCB DE LA PLACA BASE MAXIMIZANDO EL RENDIMIENTO Y MANTENIENDO LA ESTABILIDAD DEL SISTEMA. DISEÑO DE REFRIGERACIÓN INTELIGENTE LO PRIMERO QUE LLAMA LA ATENCIÓN ES EL DISEÑO OPTIMIZADO DEL DISIPADOR DE CALOR DE ALUMINIO. LOS DISIPADORES DE CALOR SON CRUCIALES PARA UNA DISIPACIÓN DE CALOR EFICIENTE ESPECIALMENTE DURANTE CARGAS DE TRABAJO PESADAS COMO GAMING O TAREAS DE PRODUCTIVIDAD. LA PLACA BASE CONSTRUIDA CON DISIPADORES DE CALOR PUEDE GESTIONAR EFICAZMENTE EL RENDIMIENTO TÉRMICO GARANTIZANDO ASÍ LA ESTABILIDAD Y DURABILIDAD DEL SISTEMA SIN ESFUERZO. CONECTIVIDAD WI-FI 6E 802.11AXE LA TECNOLOGÍA WIFI 6E SE HA EXTENDIDO A TODA LA NUEVA BANDA DE ESPECTRO DE 6 GHZ PROPORCIONANDO MÁS CAPACIDAD WIFI Y BRINDANDO UN TRÁFICO DE INTERNET AÚN MEJOR Y MÁS RÁPIDO. ADEMÁS DE OFRECER VELOCIDADES MÁS ALTAS WIFI 6E TAMBIÉN MEJORA LA LATENCIA MÁS BAJA Y ADMITE NIVELES DE SERVICIO QUE SON EQUIVALENTES A LAS REDES 5G.

<p>GIGABYTE X870E AORUS ELITE WIFI7 Motherboard - Supports AMD Ryzen 9000 CPUs, 16+2+2 Phases Digital VRM, up to 8000Hz DDR5 (OC), 3xPCIe 5.0 + 1xPCIe 4.0, Wi-Fi 7, 2.5GbE LAN, USB 4, AMD, Socket AM5, AMD Ryzen 7000 Series, AMD Ryzen 8000 Series, AMD Ryzen 9000 Series, Socket AM5, 256 GB, DDR5-SDRAM</p>

<p>Gigabyte X670 AORUS ELITE AX, AMD, Socket AM5, AMD Ryzen™ 7, DDR5-SDRAM, 128 GB, DIMM</p>

TARJETA MADRE PARA JUEGOS AMD B550 RYZEN AM4 ATX CON PCIE 4.0 DOBLE M.2 10 FASES DE PODER DRMOS WI-FI 6 ETHERNET DE 2.5 GB HDMI DISPLAYPORT SATA 6 GBPS USB 3.2 GEN 2 TYPE-A Y TYPE-C THUNDERBOLT 3 E ILUMINACION AURA SYNC RGB SOCKET AMD AM4: LISTO PARA PROCESADORES DE ESCRITORIO RYZEN 5000 SERIES / 4000 G-SERIES / 3000 SERIES. SOLUCION DE ALIMENTACION MEJORADA: 8 2 FASES DE PODER DRMOS ENCHUFES PROCOOL COMPONENTES TUF DE GRADO MILITAR Y DIGI VRM PARA UNA MAXIMA DURABILIDAD. REFRIGERACION COMPLETA: DISIPADOR DE CALOR VRM DISIPADOR DE CALOR PCH SIN VENTILADOR DISIPADOR DE CALOR DUAL M.2 PUERTOS DE VENTILADOR HIBRIDOS Y UTILIDAD FAN XPERT 4. CONECTIVIDAD DE PROXIMA GENERACION: PCIE 4.0 M.2 USB 3.2 GEN 2 TIPO-A Y TIPO-C Y THUNDERBOLT 3. CREADA PARA JUEGOS EN LINEA: WI-FI 6 ETHERNET DE 2.5 GB Y TUF LANGUARD. MICROFONO CON CANCELACION DE RUIDO AI: PROPORCIONA UNA COMUNICACION DE VOZ NITIDA EN EL JUEGO.

H470M-HVS • SOPORTA PROCESADORES INTEL® CORE™ 10ª GEN (SOCKET 1200) • SOPORTA MEMORIA DDR4 2933MHZ • 1 PCIE 3.0 X16 1 PCIE 3.0 X1 • OPCIONES DE SALIDA GRÁFICOS : HDMI D-SUB • AUDIO 7.1 CANALES HD (REALTEK ALC897 AUDIO CODEC) • 4 SATA3 • 4 USB 3.2 GEN1 (2 FRONTALES 2 TRASEROS) DISEÑO DE 5 FASES DE ENERGÍA CON COMPONENTES RESISTENTES Y ENTREGA DE ENERGÍA COMPLETAMENTE SUAVE A LA CPU. ADEMÁS MEJORA EL RENDIMIENTO CON LA TEMPERATURA MÁS BAJA PARA JUGADORES AVANZADOS. PREMIUM 50A POWER CHOKE EN COMPARACIÓN CON LOS CHOQUES TRADICIONALES LOS CHOQUES DE POTENCIA PREMIUM 50A DE ASROCK HACEN QUE LA CORRIENTE DE SATURACIÓN SEA HASTA TRES VECES MEJOR PROPORCIONANDO ASÍ UN VOLTAJE VCORE MEJORADO A LA PLACA BASE. MEMORIA DE ACCESO INTELIGENTE EL PROCESADOR DE LOS SISTEMAS DE PC CONVENCIONALES SÓLO PUEDE ACCEDER A UNA FRACCIÓN DE LA MEMORIA GRÁFICA Y LIMITA EL RENDIMIENTO DEL SISTEMA. CON CLEVER ACCESS MEMORY EL CANAL DE DATOS SE AMPLÍA PARA APROVECHAR TODO EL POTENCIAL DE LA MEMORIA DE LA GPU ELIMINA LOS CUELLOS DE BOTELLA Y AUMENTA EL RENDIMIENTO. DECODIFICACIÓN/CODIFICACIÓN HEVC DE 10 BITS ADMITE LA DECODIFICACIÓN/CODIFICACIÓN HEVC DE 10 BITS PARA PROPORCIONAR UNA CALIDAD DE VIDEO SUSTANCIALMENTE MEJORADA Y UNA EXPERIENCIA DE VIDEO CON MAYOR PROFUNDIDAD DE BITS. SALIDAS DUAL GRAPHICS ¡COMPLETA CON LOS DOS TIPOS DE CONECTORES MÁS USADOS! EQUIPADA CON HDMI + D-SUB COMBO AHORA TIENES MÁS OPCIONES DE SALIDAS GRÁFICAS. ENCABEZADO DE BOMBA DE AGUA ESTO NO ES SÓLO UN ENCABEZADO DE VENTILADOR ESTÁNDAR DE LA CPU ¡TAMBIÉN ES COMPATIBLE CON LAS BOMBAS DE AGUA! ESTA CABECERA PROPORCIONA UNA POTENCIA MÁXIMA DE 2A PARA SOPORTAR LAS BOMBAS DE AGUA MÁS POPULARES. EL USUARIO TAMBIÉN PUEDE AJUSTAR EL VOLTAJE DE LA BOMBA DE AGUA PARA OBTENER UN MEJOR RENDIMIENTO DE REFRIGERACIÓN CON UN RUIDO MÁS BAJO.

<p>Gigabyte A620M S2H Motherboard - Supports AMD Ryzen 8000 CPUs, 5+2+2 Phases Digital VRM, up to 7200MHz DDR5 (OC), 1xPCIe 4.0 M.2, GbE LAN, USB 3.2 Gen 1, AMD, Socket AM5, AMD Ryzen™ 5, AMD Ryzen 7 7th Gen, AMD Ryzen 9 7th Gen, Socket AM5, 96 GB, DDR5-SDRAM</p>

<p>GIGABYTE Z890 AORUS ELITE WIFI7 Motherboard - Supports Intel Core Ultra (Series 2) CPUs, 16+1+2 phases VRM, up to 8800MHz DDR5 (OC), 1xPCIe 5.0 + 3xPCIe 4.0, Wi-Fi 7, 2.5GbE LAN, Thunderbolt 4, Intel, LGA 1851 (Socket V1), Intel Core Ultra (Series 2), LGA 1851, 256 GB, DDR5-SDRAM</p>

TARJETA MADRE INTEL® H610 (LGA 1700) MIC-ATX CON DDR4 PCIE 4.0 PUERTO M.2 REALTEK 1 GB ETHERNET HDMI® D-SUB PUERTOS USB 3.2 GEN 1 SATA 6 GBPS PUERTO COM Y PUERTO RGB SOCKET INTEL® LGA 1700: LISTO PARA PROCESADORES INTEL® DE 12A GEN. REFRIGERACIóN COMPLETA: DISIPADOR DE CALOR PCH Y FAN XPERT. CONECTIVIDAD ULTRARRáPIDA: PUERTO M.2 DE 32 GBPS ETHERNET REALTEK DE 1GB Y USB 3.2 GEN 1. 5X PROTECTION III: MúLTIPLES PROTECCIONES DE HARDWARE PARA UNA PROTECCIóN COMPLETA.

<p>Gigabyte X670 GAMING X AX V2 Motherboard - Supports AMD Ryzen 7000 CPUs, 16+2+2 phases VRM, up to 8000MHz DDR5 (OC), 4xPCIe 4.0 M.2, Wi-Fi 6E, 2.5GbE LAN, USB 3.2 Gen 2, AMD, Socket AM5, AMD Ryzen™ 5, AMD Ryzen 7 7th Gen, AMD Ryzen 9 7th Gen, Socket AM5, 192 GB, DDR5-SDRAM</p>

<p>GIGABYTE X870E AORUS MASTER Motherboard - Supports AMD Ryzen 9000 CPUs, 16+2+2 Phases Digital VRM, up to 8600MHz DDR5 (OC), 3xPCIe 5.0 + 1xPCIe 4.0, Wi-Fi 7, 5GbE LAN, USB 4, AMD, Socket AM5, AMD Ryzen 7000 Series, AMD Ryzen 8000 Series, AMD Ryzen 9000 Series, Socket AM5, 256 GB, DDR5-SDRAM</p>

ROG STRIX Z790-F GAMING WIFI II MOTHERBOARD INTEL® Z790 LGA 1700 ATX CON 16+1+2 FASES DE PODER PUERTOS DDR5 CINCO PUERTOS M.2 CON DISIPADORES PCIE 5.0 X16 SAFESLOT CON Q-RELEASE WIFI 7 USB PUERTO DE E/S TRASERO DE 20 GBPS PUERTO USB EN EL PANEL FRONTAL CON PD 3.0 DE HASTA 30W AI OVERCLOCKING AI COOLING II E ILUMINACIÓN AURA SYNC RGB • SOCKET INTEL® LGA 1700: LISTO PARA PROCESADORES INTEL® CORE™ DE 14A Y DE 13A GENERACIÓN Y PARA PROCESADORES INTEL® CORE™ PENTIUM® GOLD Y CELERON® DE 12.ª GENERACIÓN. • SOLUCIÓN DE ALIMENTACIÓN ROBUSTA: SOLUCIÓN DE ALIMENTACIÓN 16+1+2 CON CLASIFICACIÓN DE HASTA 90 A POR ETAPA CON CONECTORES DE ALIMENTACIÓN DUALES PROCOOL II BOBINAS DE ALEACIÓN DE ALTA CALIDAD Y CONDENSADORES DURADEROS PARA ADMITIR PROCESADORES MULTINÚCLEO. • TÉRMICAS VRM OPTIMIZADAS: DISIPADORES DE CALOR MASIVOS CON CUBIERTA DE E/S INTEGRADA ALMOHADILLAS TÉRMICAS DE ALTA CONDUCTIVIDAD Y CONECTADOS CON UN HEATPIPE EN FORMA DE L. • AMPLIA COMPATIBILIDAD CON M.2: UN PUERTO PCIE® 4.0 M.2 CON DISIPADOR DE CALOR Y PLACA POSTERIOR Y CUATRO PUERTOS PCIE 4.0 M.2 CON DISIPADORES DE CALOR. • ABUNDANTE CONECTIVIDAD: PUERTOS DE E/S TRASEROS USB DE 20 GBPS 10 GBPS Y 5 GBPS PUERTO USB EN EL PANEL FRONTAL CON PD 3.0 DE HASTA 30 W PCIE 5.0 X16 SAFESLOT HDMI® 2.1 Y DISPLAYPORT™ 1.4. • REDES DE ALTO RENDIMIENTO: WIFI 7 (802.11BE) INTEGRADO E INTEL ETHERNET DE 2.5 GB CON ASUS LANGUARD. • CONTROL INTELIGENTE: AI OVERCLOCKING AI COOLING II AI NETWORKING Y CANCELACIÓN DE RUIDO AI BIDIRECCIONAL EXCLUSIVOS DE ASUS SIMPLIFICAN LA CONFIGURACIÓN Y MEJORAN EL RENDIMIENTO. • AUDIO INMERSIVO PARA JUEGOS: ALC4080 CON AMPLIFICADOR SAVITECH SV3H712 JUNTO CON DTS® SOUND UNBOUND Y SONIC STUDIO. • PERSONALIZACIÓN INIGUALABLE: ILUMINACIÓN AURA SYNC RGB EXCLUSIVA DE ASUS QUE INCLUYE UN PUERTO RGB Y PUERTOS DIRECCIONABLES GEN 2. • DISEÑO FÁCIL DE USAR: Q-ANTENNA PCIE SLOT Q-RELEASE M.2 Q-LATCH PROTECTOR DE E/S PREMONTADO Q-LED CON DETECCIÓN DE DRAM BOTÓN BIOS FLASHBACK™ BIOS FLASHBACK LED Y BOTÓN CLEAR CMOS. • SOFTWARE DE RENOMBRE: INCLUYE 9 MESES DE INTEL® UNISON™ UNA SUSCRIPCIÓN DE PRUEBA DE 60 DÍAS A AIDA64 EXTREME Y EL PANEL INTUITIVO UEFI BIOS CON MEMTEST86 INTEGRADO.

B550 PHANTOM GAMING 4 PRODUCTO BRIEF: • SOPORTA AMD AM4 SOCKET RYZENTM 3000 3000 G-SERIES 4000 G-SERIES 5000 Y 5000 PROCESADORES DE ESCRITORIO DE LA SERIE G * • DISEÑO DE FASE DE POTENCIA DIGI POWER • SOPORTA DDR4 4733O (OC) • 1 PCIE 4.0 X16 1 PCIE 3.0 X16 2 PCIE 3.0 X1 1 M.2 KEY E PARA WIFI • OPCIONES DE SALIDA DE GRÁFICOS: HDMI • AMD CROSSFIREXTM • 7.1 CH HD AUDIO (REALTEK ALC1220/ALC1200 AUDIO CODEC) NAHIMIC AUDIO • 6 SATA3 1 HIPER M.2 (PCIE GEN4 X4) 1 M.2 (PCIE GEN3 X2 AND SATA3) • 8 USB 3.2 GEN1 (2 FRENTE 6 TRASERA) • GIGABIT LAN * NO COMPATIBLE CON AMD ATHLONTM PROCESSORS. PHANTOM GAMING ESTÁ DISEÑADO POR JUGADORES Y PARA JUGADORES. DEBAJO DE SU APARIENCIA IMPLACABLE SE ENCUENTRAN ABUNDANTES CARACTERÍSTICAS ORIENTADAS AL JUEGO Y EXCELENTES CAPACIDADES DE JUEGO. SE TRATA DE TRAER UNA NUEVA EXPERIENCIA DE JUEGO A LOS JUGADORES. AUDIO DE NAHIMIC YA SEA QUE ESTÉ USANDO AURICULARES AURICULARES ALTAVOCES EXTERNOS O INTERNOS A TRAVÉS DE USB WI-FI SALIDA ANALÓGICA O INCLUSO HDMI NAHIMIC AUDIO LE OFRECE LA EXPERIENCIA DE ESCUCHA MÁS ATRACTIVA VIBRANTE Y RICA CON DETALLES. DISEÑO DE FASE DE POTENCIA CON COMPONENTES RESISTENTES Y ENTREGA DE POTENCIA COMPLETAMENTE SUAVE A LA CPU. ADEMÁS OFRECE CAPACIDADES DE SOBRECLOSIÓN INIGUALABLES Y UN MEJOR RENDIMIENTO CON LA TEMPERATURA MÁS BAJA PARA LOS JUGADORES AVANZADOS TAMBIÉN. CHOQUE DE POTENCIA PREMIUM 50A EN COMPARACIÓN CON LAS ASFISAS TRADICIONALES LAS ASFISAS ELÉCTRICAS PREMIUM 50A DE ASROCK HACEN QUE LA CORRIENTE DE SATURACIÓN SEA EFECTIVA HASTA TRES VECES MEJOR PROPORCIONANDO ASÍ UNA TENSIÓN VCORE MEJORADA Y MEJORADA A LA PLACA BASE.

<p>Gigabyte B760M AORUS ELITE AX, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9,..., LGA 1700, DDR5-SDRAM, 128 GB</p>

DISEÑO DE 6 FASES DE POTENCIA CON COMPONENTES RESISTENTES Y UNA ENTREGA DE ENERGÍA COMPLETAMENTE FLUIDA A LA CPU. ADEMÁS OFRECE CAPACIDADES DE OVERCLOCKING INIGUALABLES Y UN RENDIMIENTO MEJORADO CON LA TEMPERATURA MÁS BAJA TAMBIÉN PARA JUGADORES AVANZADOS. ESTRANGULADOR DE POTENCIA PREMIUM DE 50 A EN COMPARACIÓN CON LOS CHOQUES TRADICIONALES LOS CHOQUES DE POTENCIA PREMIUM 50A DE ASROCK HACEN QUE LA CORRIENTE DE SATURACIÓN SEA HASTA TRES VECES MEJOR PROPORCIONANDO ASÍ UN VOLTAJE VCORE MEJORADO A LA PLACA BASE. HYPER M.2 (PCIE GEN4 X4) SOPORTA SSD PCI EXPRESS 4.0 M.2 DE PRÓXIMA GENERACIÓN ES CAPAZ DE FUNCIONAR AL DOBLE DE VELOCIDAD EN COMPARACIÓN CON LA ANTERIOR TERCERA GENERACIÓN LO QUE OFRECE UNA EXPERIENCIA DE TRANSFERENCIA DE DATOS INCREÍBLEMENTE RÁPIDA. MEMORIA DE ACCESO INTELIGENTE AMD EL PROCESADOR DE LOS SISTEMAS DE PC CONVENCIONALES SÓLO PUEDE ACCEDER A UNA FRACCIÓN DE LA MEMORIA GRÁFICA Y LIMITA EL RENDIMIENTO DEL SISTEMA. CON AMD SMART ACCESS MEMORY EL CANAL DE DATOS SE AMPLÍA PARA APROVECHAR TODO EL POTENCIAL DE LA MEMORIA GPU ELIMINA LOS CUELLOS DE BOTELLA Y AUMENTA EL RENDIMIENTO. HDMI 4K @60HZ SOPORTA HDMI 4K 60HZ LA ESPECIFICACIÓN DE SALIDA DE GRÁFICOS MÁS RECIENTE. CON MAYOR ANCHO DE BANDA Y UNA MAYOR VELOCIDAD DE FOTOGRAMAS LA IMAGEN EN LA PANTALLA SE VUELVE MÁS FLUIDA Y MENOS BORROSA. TECNOLOGIA AMD STOREMI UNA PODEROSA HERRAMIENTA QUE COMBINA LA VELOCIDAD DE SU DISCO SSD CON LA CAPACIDAD DE SU DISCO DURO EN UNA UNIDAD ÚNICA RÁPIDA Y FÁCIL DE ADMINISTRAR. LOS SSD SON RÁPIDOS PERO CAROS Y OFRECEN UNA CAPACIDAD MÍNIMA. LOS DISCOS DUROS MECÁNICOS CUENTAN CON UNA GRAN CAPACIDAD A UN PRECIO BAJO PERO SON MUCHO MÁS LENTOS QUE UN SSD. LA TECNOLOGÍA AMD STOREMI COMBINA ESTOS DOS TIPOS DE ALMACENAMIENTO EN UNA SOLA UNIDAD Y MUEVE AUTOMÁTICAMENTE LOS DATOS A LOS QUE ACCEDE MÁS A LA SSD PARA QUE OBTENGA LO MEJOR DE AMBOS MUNDOS: CAPACIDAD DE RESPUESTA SSD Y CAPACIDAD DE DISCO DURO MECÁNICO. 3 SALIDAS GRÁFICAS ¡COMPLETA CON LOS TRES TIPOS DE LA MAYORÍA DE LOS CONECTORES USADOS! EQUIPADO CON UN D-SUB + DVI + HDMI COMBO. ADEMÁS EL PUERTO HDMI CON SOPORTE PARA REPRODUCCIÓN 4K. PROTECCIÓN FULL SPIKE ALGUNOS COMPONENTES DIGITALES SENSIBLES DE LA PLACA BASE SON VULNERABLES A SUBIDAS DE TENSIÓN LA EXCESIVA CORRIENTE PUEDE HACER QUE EL SISTEMA FUNCIONE MAL INMEDIATAMENTE. ASROCK FULL SPIKE PROTECTION INCLUYE VARIAS TECNOLOGÍAS PARA EVITAR QUE LOS COMPONENTES DE SU PLACA BASE SE DAÑEN POR ESTOS PICOS DE TENSIÓN INESPERADOS. LIVE UPDATE AND APP SHOP ASROCK APP SHOP ESTÁ DISEÑADA PARA SU COMODIDAD. OFRECEMOS A LOS USUARIOS VARIAS APLICACIONES Y SOFTWARE DE SOPORTE PARA DESCARGAR. PUEDE OPTIMIZAR FÁCILMENTE SU SISTEMA Y MANTENER SU PLACA BASE AL DÍA CON ASROCK APP SHOP.