MB ASUS X670 AMD S-AM5 7A GEN/4X DDR5 5000/DP/HDMI/M.2/9X USB3.2/WIFI/BLUETOOTH/ATX/GAMA ALTA/GAMER/ [ TUF-GAMING-X670E-PLUS-WIFI ][ MB-1210 ]

<p>MSI PRO B760M-E DDR4, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Pentium® Gold, LGA 1700, DDR4-SDRAM, 128 GB</p>

DISEñADAS PARA AQUELLOS QUE BUSCAN APROVECHAR AL MáXIMO SU CONSTRUCCIóN LAS PLACAS BASE DE LA SERIE ROG STRIX B550 GAMING OFRECEN UN CONJUNTO DE CARACTERíSTICAS QUE GENERALMENTE SE ENCUENTRAN EN LA SERIE ROG STRIX X570 GAMING DE GAMA ALTA INCLUIDA LA úLTIMA CONECTIVIDAD PCIE® 4.0. OFRECIENDO UNA ENTREGA DE ENERGíA ROBUSTA Y ENFRIAMIENTO EFECTIVO ROG STRIX B550-A GAMING ESTá BIEN EQUIPADO PARA MANEJAR CPUS AMD RYZEN ™ DE TERCERA GENERACIóN. COMO UNA VENTAJA ADICIONAL EL RENDIMIENTO SOBRESALIENTE SE COMPLEMENTA CON UN IMPRESIONANTE ACABADO PLATEADO Y BLANCO Y UNA ESTéTICA INSPIRADA EN EL CYBERPUNK QUE PRESENTA UN ASPECTO DESTACADO.

Z790 PRO RS • SOPORTA 14TH 13TH AND 12TH GEN INTEL® CORE™ PROCESSORS • 14+1+1 PHASE POWER DESIGN DR.MOS FOR VCORE+GT • 4 X DDR5 DIMMS SOPORTA DUAL CHANNEL UP TO 7200+ (OC) • 1 PCIE 5.0 X16 1 PCIE 4.0 X16 2 PCIE 3.0 X1 1 M.2 KEY-E PARA EL WIFI • OPCIONES DE SALIDA GRÁFICOS: 1 HDMI 1 DISPLAYPORT EDP • AUDIO 7.1 CANALES HD (REALTEK ALC897 AUDIO CODEC) NAHIMIC AUDIO • 4 HYPER M.2 (PCIE GEN4X4) 8 SATA3 • 1 USB 3.2 GEN2X2 TYPE-C (FRONTALES) 1 USB 3.2 GEN2 TYPE-C (TRASEROS) 1 USB 3.2 GEN2 TYPE-A (TRASEROS) 6 USB 3.2 GEN1 (2 REAR 4 FRONT) 8 USB 2.0 (4 REAR 4 FRONT) • REALTEK 2.5G LAN MODERNA Y FUTURISTA CON ESPECIFICACIONES ATRACTIVAS Y UN EQUILIBRIO PERFECTO LA EDICIÓN RACE SPORT (RS) ES LA EVOLUCIÓN DE LA PLACA BASE DE LA SERIE PRO MÁS POPULAR. SU CAMINO ÚNICO APUNTA A LOS AFICIONADOS AL BRICOLAJE CONVENCIONALES Y OFRECE UN RENDIMIENTO INNEGABLE Y UNA EXPERIENCIA INFORMÁTICA CONFIABLE SIN UNA ACTUALIZACIÓN COSTOSA. EDICIÓN RACESPORT TU PLACA BASE TODOTERRENO QUE CUMPLE CON TODAS LAS TAREAS Y JUEGOS CON CARGA LIGERA ¡CON ESTILO Y VELOCIDAD! DISEÑO VRM OPTIMIZADO ¡DR.MOS ES LA SOLUCIÓN DE ETAPA DE POTENCIA INTEGRADA QUE ESTÁ OPTIMIZADA PARA APLICACIONES SÍNCRONAS DE VOLTAJE DE REDUCCIÓN DE INVERSIÓN! EN COMPARACIÓN CON LOS MOSFET INTEGRADOS TRADICIONALES PROPORCIONA DE MANERA INTELIGENTE UNA CORRIENTE MÁS ALTA PARA CADA FASE PROPORCIONANDO ASÍ UN RESULTADO TÉRMICO MEJORADO Y UN RENDIMIENTO SUPERIOR. OFRECIENDO COMPONENTES ROBUSTOS Y UNA ENTREGA DE POTENCIA COMPLETAMENTE SUAVE A LA CPU. ADEMÁS OFRECE CAPACIDADES DE OVERCLOCKING INCOMPARABLES Y TAMBIÉN UN RENDIMIENTO MEJORADO CON LA TEMPERATURA MÁS BAJA PARA LOS JUGADORES AVANZADOS. LA PCB DE 6 CAPAS PROPORCIONA TRAZAS DE SEÑAL ESTABLES Y FORMAS DE POTENCIA QUE BRINDAN UNA TEMPERATURA MÁS BAJA Y UNA MAYOR EFICIENCIA ENERGÉTICA PARA EL OVERCLOCKING DE LA MEMORIA. POR LO TANTO ES CAPAZ DE SOPORTAR LOS ÚLTIMOS MÓDULOS DE MEMORIA DDR5 CON EL RENDIMIENTO DE MEMORIA MÁS EXTREMO. COMPATIBILIDAD CON DDR5 XMP Y EXPO DERIVADO DEL CONCEPTO DE DISEÑO CONSTRUIDO PARA SER ESTABLE Y CONFIABLE ASROCK NO COMPROMETE NINGÚN DETALLE. ESTA PLACA BASE ESTÁ CONSTRUIDA CON MATERIALES DE BAJA PÉRDIDA LOS AFICIONADOS PUEDEN DISFRUTAR DEL IMPULSO DEL RENDIMIENTO DE SOBREACELERACIÓN DE LA MEMORIA DDR5 HASTA HABILITAR LOS PERFILES PROBADOS PREVIAMENTE. ASEGÚRESE DE QUE LOS MÓDULOS DE MEMORIA SEAN COMPATIBLES CON INTEL® XMP/AMD EXPO™ Y QUE LA SOBREACELERACIÓN SE PUEDA HACER DE MANERA ASEQUIBLE SATISFACTORIA Y ABSOLUTAMENTE SENCILLA. MEMORIA DDR5 CON CIRCUITO DE PROTECCIÓN DEBIDO A LA ARQUITECTURA ELÉCTRICA ÚNICA DEL DIMM DDR5 EXISTE UN ALTO RIESGO DE DAÑAR EL MÓDULO DE MEMORIA SI LA ALIMENTACIÓN DE CA NO SE DESCONECTA CORRECTAMENTE DURANTE LA EXTRACCIÓN O INSTALACIÓN. PARA EVITAR ESTO ASROCK HA IMPLEMENTADO UN CIRCUITO DE PROTECCIÓN SIN PROBLEMAS EN CADA PLACA BASE DDR5 LO QUE REDUCE EL RIESGO DE DAÑAR SU MÓDULO DE MEMORIA. SOPORTA SSDS PCI EXPRESS 4.0 M.2 ES CAPAZ DE EJECUTAR EL DOBLE DE VELOCIDAD EN COMPARACIÓN CON LA TERCERA GENERACIÓN ANTERIOR BRINDANDO UNA EXPERIENCIA DE TRANSFERENCIA DE DATOS ULTRARRÁPIDA.

<p>MSI PRO H610M-G DDR4, Intel, LGA 1700, Intel® Core™ i9, LGA 1700, DDR4-SDRAM, 64 GB</p>

<p>MSI MPG X670E CARBON WIFI, AMD, Socket AM5, AMD Ryzen™ 7, DDR5-SDRAM, 128 GB, DIMM</p>

TARJETA MADRE AMD B650 AM5 ATX CON 12 + 2 FASES DE PODER DDR5 SSD PCIE® 5.0 NVME® UN PCIE 4.0 X16 SAFESLOT CON Q-RELEASE USB 3.2 GEN 2X2 TYPE-C® POSTERIOR PUERTO DE PANEL FRONTAL USB 3.2 GEN 2 TYPE-C® WIFI 6E Y ILUMINACIóN AURA SYNC RGB AMD SOCKET AM5: LISTO PARA PROCESADORES DE ESCRITORIO AMD RYZEN™ SERIE 7000. SOLUCIóN DE ALIMENTACIóN ROBUSTA: 12 + 2 FASES DE PODER CON CONECTORES DE ALIMENTACIóN PROCOOL DE 8 + 4 PINES CHOKES DE ALEACIóN DE ALTA CALIDAD Y CONDENSADORES DURADEROS PARA ADMITIR PROCESADORES MULTINúCLEO. DISEñO TéRMICO OPTIMIZADO: DISIPADORES TéRMICOS VRM MASIVOS CON CANALES DE FLUJO DE AIRE CORTADOS ESTRATéGICAMENTE Y ALMOHADILLAS TéRMICAS DE ALTA CONDUCTIVIDAD. COMPATIBILIDAD CON M.2 DE úLTIMA GENERACIóN: UN PUERTO PCIE® 5.0 M.2 Y DOS PUERTOS PCIE 4.0 M.2 TODOS CON DISIPADORES TéRMICOS PARA MAXIMIZAR EL RENDIMIENTO. /LI CONECTIVIDAD AVANZADA: UN USB 3.2 GEN 2X2 TYPE-C® Y OCHO PUERTOS USB TRASEROS ADICIONALES USB 3.2 GEN 2 TYPE-C® PARA PANEL FRONTAL HDMI® 2.1 DISPLAYPORT™ 1.4 Y UN PCIE 4.0 X16 SAFESLOT. REDES DE ALTO RENDIMIENTO: WIFI 6E INTEGRADO (802.11AX) BLUETOOTH® 5.2 E INTEL® 2.5G ETHERNET CON ASUS LANGUARD. CONTROL INTELIGENTE: TWO-WAY AI NOISE CANCELATION EXCLUSIVO DE ASUS Y AI NETWORKING. AUDIO ENVOLVENTE PARA JUEGOS: ALC4080 CON AMPLIFICADOR SAVITECH SV3H712 JUNTO CON DTS® SOUND UNBOUND Y SONIC STUDIO III. PERSONALIZACIóN INIGUALABLE: ILUMINACIóN AURA SYNC RGB EXCLUSIVA DE ASUS QUE INCLUYE UN PUERTO RGB Y TRES PUERTOS GEN 2 RGB DIRECCIONABLES. DISEñO DE FáCIL MONTAJE: PCIE® SLOT Q-RELEASE M.2 Q-LATCH PLACA DE E/S PREMONTADA Y BOTóN BIOSFLASHBACK™. SOFTWARE INTUITIVO: UEFI BIOS FáCIL DE USAR ARMORY CRATE RGB CON ADMINISTRADOR DE DISPOSITIVOS Y PRUEBA AIDA64 EXTREME DE 60 DíAS INCLUIDA.

<p>MSI PRO A620M-E, AMD, Socket AM5, AMD Ryzen™ 7, Socket AM5, DDR5-SDRAM, 96 GB</p>

ASUS TUF GAMING B650M-PLUS WIFI toma todos los elementos esenciales de los últimos procesadores de la serie AMD Ryzen 7000 y los combina con funciones listas para jugar y durabilidad comprobada. Diseñada con componentes de grado militar una solución de alimentación mejorada y un sistema de refrigeración integral esta placa base supera las expectativas con un rendimiento sólido y estable para juegos de maratón. Las placas base TUF GAMING también se someten a rigurosas pruebas de resistencia para garantizar que puedan soportar condiciones en las que otras pueden fallar. Estéticamente este modelo incorpora elementos de diseño geométricos y de color negro oscuro para reflejar la confiabilidad y estabilidad que define a la serie TUF GAMING.

COMPATIBLE CON PROCESADORES INTEL® CORE™ DE 12.ª GENERACIóN (LGA1700) DISEñO DE POTENCIA DE 6 FASES SOPORTA DDR4 5066MHZ (OC) 1 PCIE 4.0 X16 2 PCIE 3.0 X1 1 M.2 CLAVE-E PARA WIFI OPCIONES DE SALIDA DE GRáFICOS: HDMI DISPLAYPORT D-SUB REALTEK ALC887/897 CóDEC DE AUDIO HD DE 7.1 CANALES AUDIO NAHIMIC 4 SATA3 1 HYPER M.2 (PCIE GEN4 X4) 1 ULTRA M.2 (PCIE GEN3 X4 Y SATA3) 6 USB 3.2 GEN1 (3 TRASEROS 1 TRASERO TIPO C 2 DELANTEROS) 5 USB 2.0 (2 TRASEROS 3 DELANTEROS) LAN INTEL® GIGABIT

TARJETA MADRE INTEL H470 (LGA 1200) MICRO ATX CON PCIE 4.0 RANURA M.2 DE 32 GBPS HDMI VGA USB 3.2 GEN 1 TIPO-A SATA 6 GBPS INTEL OPTANE MEMORY READY FAN XPERT ARMORY CRATE 5X PROTECCIÓN III ZOCALO INTEL LGA 1200: LISTO PARA PROCESADORES INTEL DE 11 Y 10 GENERACION CONECTIVIDAD ULTRARRAPIDA: PCIE 4.0 RANURA M.2 DE 32 GBPS ETHERNET DE 1 GB Y USB 3.2 GEN 1 REFRIGERACION INTEGRAL: DISIPADOR TERMICO PCH Y FAN XPERT 5X PROTECTION III: MULTIPLES PROTECCIONES DE HARDWARE PARA UNA PROTECCION INTEGRAL

<p>GIGABYTE X870E AORUS ELITE WIFI7 Motherboard - Supports AMD Ryzen 9000 CPUs, 16+2+2 Phases Digital VRM, up to 8000Hz DDR5 (OC), 3xPCIe 5.0 + 1xPCIe 4.0, Wi-Fi 7, 2.5GbE LAN, USB 4, AMD, Socket AM5, AMD Ryzen 7000 Series, AMD Ryzen 8000 Series, AMD Ryzen 9000 Series, Socket AM5, 256 GB, DDR5-SDRAM</p>

<p>GIGABYTE Z890 AORUS ELITE WIFI7 Motherboard - Supports Intel Core Ultra (Series 2) CPUs, 16+1+2 phases VRM, up to 8800MHz DDR5 (OC), 1xPCIe 5.0 + 3xPCIe 4.0, Wi-Fi 7, 2.5GbE LAN, Thunderbolt 4, Intel, LGA 1851 (Socket V1), Intel Core Ultra (Series 2), LGA 1851, 256 GB, DDR5-SDRAM</p>

PROART X870E-CREATOR WIFI EL PROART X870E-CREATOR WIFI CAPACITA A CREADORES DE TODOS LOS NIVELES MAXIMIZANDO EL RENDIMIENTO DE LOS ÚLTIMOS PROCESADORES AMD RYZEN™ DE LAS SERIES 9000 8000 Y 7000 CON ETAPAS DE POTENCIA DE EQUIPO 16+2+2 RANURAS DDR5 PCIE® 5.0 Y CONECTIVIDAD ULTRARRÁPIDA QUE INCLUYE DOBLE USB4® ETHERNET 10G Y 2 5G Y WIFI 7. ESTA MOTHERBOARD MANIFIESTA UNA VISIÓN PROFESIONAL ELEGANTE Y PRECISA PARA CREADORES DE CONTENIDOS DE TODO TIPO CON UN ESTILO ELEVADO POR CAPAS TONO SOBRE TONO DE NEGRO INFUNDIDO CON TOQUES DORADOS METÁLICOS. UNA CUBIERTA DE E/S TRANSLÚCIDA TAMBIÉN PERMITE A LOS USUARIOS ECHAR UN VISTAZO CON ESTILO A LOS CONECTORES DE ALTA CALIDAD DE SU INTERIOR.

TARJETA MADRE PARA JUEGOS AMD A520 (RYZEN AM4) MICRO ATX CON SOPORTE M.2 WI-FI 802.11AC DISPLAYPORT HDMI D-SUB PUERTOS USB 3.2 GEN 1 SATA 6 GBPS Y PUERTOS AURA GEN 2 DIRECCIONABLES SOCKET AMD AM4: LISTO PARA PROCESADORES DE ESCRITORIO RYZEN 5000 SERIES / 4000 G-SERIES / 3000 SERIES. REFRIGERACION COMPLETA: GRAN DISIPADOR DE CALOR VRM DISIPADOR DE CALOR PCH FAN XPERT 2. CONECTIVIDAD ULTRARRAPIDA: DUAL M.2 PCIE 4.0 ETHERNET DE 1 GB USB 3.2 GEN 2 TIPO-A. HECHA PARA JUEGOS EN LINEA: TECNOLOGIA WI-FI 802.11AC TUF LANGUARD Y TURBOLAN. AURA SYNC RGB: PUERTOS RGB INTEGRADOS Y PUERTOS GEN 2 DIRECCIONABLES PARA TIRAS DE LED RGB QUE SE SINCRONIZAN FACILMENTE CON HARDWARE COMPATIBLE CON AURA SYNC.

<p>Gigabyte B760M AORUS ELITE AX, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9,..., LGA 1700, DDR5-SDRAM, 128 GB</p>

<p>GIGABYTE H610M K DDR4 Motherboard - Supports Intel Core 14th Gen CPUs, up to 3200MHz DDR4, 1xPCIe 3.0 M.2, GbE LAN, USB 3.2 Gen 1, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium® Gold, DDR4-SDRAM, 64 GB, DIMM</p>