MB GIGABYTE H510M V2 INTEL S-1200 11A GEN/2XDDR4 2666MHZ/PCIE 3.0/HDMI/VGA/4XUSB 3.1/M.2/MICRO ATX/G [ H510M-H-V2 ][ MB-1260 ]

COMPATIBLE CON PROCESADORES INTEL® CORE™ DE 12.ª GENERACIóN (LGA1700) DISEñO DE POTENCIA DE 6 FASES SOPORTA DDR4 5066MHZ (OC) 1 PCIE 4.0 X16 2 PCIE 3.0 X1 1 M.2 CLAVE-E PARA WIFI OPCIONES DE SALIDA DE GRáFICOS: HDMI DISPLAYPORT D-SUB REALTEK ALC887/897 CóDEC DE AUDIO HD DE 7.1 CANALES AUDIO NAHIMIC 4 SATA3 1 HYPER M.2 (PCIE GEN4 X4) 1 ULTRA M.2 (PCIE GEN3 X4 Y SATA3) 6 USB 3.2 GEN1 (3 TRASEROS 1 TRASERO TIPO C 2 DELANTEROS) 5 USB 2.0 (2 TRASEROS 3 DELANTEROS) LAN INTEL® GIGABIT

Z890 PRO-A WIFI LA SERIE PRO-A ESTÁ DISEÑADA PARA MEJORAR LA ESTABILIDAD DURABILIDAD Y EFICIENCIA OFRECE UN RENDIMIENTO CONFIABLE FUNCIONES FÁCILES DE USAR Y UNA ESTÉTICA OPTIMIZADA LO QUE LA HACE IDEAL PARA LAS NECESIDADES INFORMÁTICAS DIARIAS. PRO SERIES OPTIMIZADO PARA BRINDAR ESTABILIDAD DURABILIDAD Y EFICIENCIA. COMBINA UN RENDIMIENTO FIABLE FUNCIONES FÁCILES DE USAR Y UN ESTILO OPTIMIZADO PARA LAS TAREAS INFORMÁTICAS DIARIAS. RENDIMIENTO DISEÑO VRM OPTIMIZADO CONDENSADOR DURADERO DISEÑO VRM CONECTOR DE ALIMENTACIÓN PCB DE COBRE DE 2 OZ ¡CAPAS INTERNAS DE COBRE DE 2 ONZAS QUE PROPORCIONAN RASTROS DE SEÑAL ESTABLES Y FORMAS DE ENERGÍA! CON UNA TEMPERATURA MÁS BAJA Y UNA MAYOR EFICIENCIA ENERGÉTICA PARA EL OVERCLOCKING. SOLUCIÓN M.2 DE ALTA VELOCIDAD PCIE GEN5 BLAZING M.2 HYPER M.2 GEN4 X4 OVERCLOCKING EXTREMO DE MEMORIA COMPATIBILIDAD CON DDR5 XMP Y EXPO DERIVADO DEL CONCEPTO DE DISEÑO CONSTRUIDO PARA SER ESTABLE Y CONFIABLE ASROCK NO DESCUIDA NINGÚN DETALLE. ESTA PLACA BASE ESTÁ FABRICADA CON MATERIALES DE BAJA PÉRDIDA Y LOS ENTUSIASTAS PUEDEN DISFRUTAR DEL AUMENTO DEL RENDIMIENTO DE OVERCLOCKING DE LA MEMORIA DDR5 ACTIVANDO LOS PERFILES PREVIAMENTE TESTADOS. ASEGÚRESE DE QUE LOS MÓDULOS DE MEMORIA SEAN COMPATIBLES CON INTEL® XMP/AMD EXPO™/ Y QUE EL OVERCLOCKING SE PUEDA HACER DE MANERA ASEQUIBLE SATISFACTORIA Y ABSOLUTAMENTE SENCILLA. DISEÑO FÁCIL DE INSTALAR Y USAR DISIPADOR DE CALOR INFERIOR M.2 EL DISIPADOR DE CALOR INFERIOR M.2 PUEDE DISIPAR EL CALOR DEL SSD M.2 DE MANERA EFICIENTE A TRAVÉS DE LA PCB DE LA PLACA BASE MAXIMIZANDO EL RENDIMIENTO Y MANTENIENDO LA ESTABILIDAD DEL SISTEMA. DISEÑO DE REFRIGERACIÓN INTELIGENTE LO PRIMERO QUE LLAMA LA ATENCIÓN ES EL DISEÑO OPTIMIZADO DEL DISIPADOR DE CALOR DE ALUMINIO. LOS DISIPADORES DE CALOR SON CRUCIALES PARA UNA DISIPACIÓN DE CALOR EFICIENTE ESPECIALMENTE DURANTE CARGAS DE TRABAJO PESADAS COMO GAMING O TAREAS DE PRODUCTIVIDAD. LA PLACA BASE CONSTRUIDA CON DISIPADORES DE CALOR PUEDE GESTIONAR EFICAZMENTE EL RENDIMIENTO TÉRMICO GARANTIZANDO ASÍ LA ESTABILIDAD Y DURABILIDAD DEL SISTEMA SIN ESFUERZO. CONECTIVIDAD WI-FI 6E 802.11AXE LA TECNOLOGÍA WIFI 6E SE HA EXTENDIDO A TODA LA NUEVA BANDA DE ESPECTRO DE 6 GHZ PROPORCIONANDO MÁS CAPACIDAD WIFI Y BRINDANDO UN TRÁFICO DE INTERNET AÚN MEJOR Y MÁS RÁPIDO. ADEMÁS DE OFRECER VELOCIDADES MÁS ALTAS WIFI 6E TAMBIÉN MEJORA LA LATENCIA MÁS BAJA Y ADMITE NIVELES DE SERVICIO QUE SON EQUIVALENTES A LAS REDES 5G.

<p>MSI PRO B650M-P, AMD, Socket AM5, AMD Ryzen 7 7th Gen, AMD Ryzen 9 7th Gen, Socket AM5, DDR5-SDRAM, 192 GB</p>

<p>MSI MAG B650 Tomahawk WIFI, AMD, Socket AM5, AMD Ryzen 7 7th Gen, AMD Ryzen 9 7th Gen, Socket AM5, DDR5-SDRAM, 128 GB</p>

<p>Gigabyte Z790 AORUS ELITE X AX, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9,..., LGA 1700, DDR5-SDRAM, 192 GB</p>

DISEÑO DE 6 FASES DE POTENCIA CON COMPONENTES RESISTENTES Y UNA ENTREGA DE ENERGÍA COMPLETAMENTE FLUIDA A LA CPU. ADEMÁS OFRECE CAPACIDADES DE OVERCLOCKING INIGUALABLES Y UN RENDIMIENTO MEJORADO CON LA TEMPERATURA MÁS BAJA TAMBIÉN PARA JUGADORES AVANZADOS. ESTRANGULADOR DE POTENCIA PREMIUM DE 50 A EN COMPARACIÓN CON LOS CHOQUES TRADICIONALES LOS CHOQUES DE POTENCIA PREMIUM 50A DE ASROCK HACEN QUE LA CORRIENTE DE SATURACIÓN SEA HASTA TRES VECES MEJOR PROPORCIONANDO ASÍ UN VOLTAJE VCORE MEJORADO A LA PLACA BASE. HYPER M.2 (PCIE GEN4 X4) SOPORTA SSD PCI EXPRESS 4.0 M.2 DE PRÓXIMA GENERACIÓN ES CAPAZ DE FUNCIONAR AL DOBLE DE VELOCIDAD EN COMPARACIÓN CON LA ANTERIOR TERCERA GENERACIÓN LO QUE OFRECE UNA EXPERIENCIA DE TRANSFERENCIA DE DATOS INCREÍBLEMENTE RÁPIDA. MEMORIA DE ACCESO INTELIGENTE AMD EL PROCESADOR DE LOS SISTEMAS DE PC CONVENCIONALES SÓLO PUEDE ACCEDER A UNA FRACCIÓN DE LA MEMORIA GRÁFICA Y LIMITA EL RENDIMIENTO DEL SISTEMA. CON AMD SMART ACCESS MEMORY EL CANAL DE DATOS SE AMPLÍA PARA APROVECHAR TODO EL POTENCIAL DE LA MEMORIA GPU ELIMINA LOS CUELLOS DE BOTELLA Y AUMENTA EL RENDIMIENTO. HDMI 4K @60HZ SOPORTA HDMI 4K 60HZ LA ESPECIFICACIÓN DE SALIDA DE GRÁFICOS MÁS RECIENTE. CON MAYOR ANCHO DE BANDA Y UNA MAYOR VELOCIDAD DE FOTOGRAMAS LA IMAGEN EN LA PANTALLA SE VUELVE MÁS FLUIDA Y MENOS BORROSA. TECNOLOGIA AMD STOREMI UNA PODEROSA HERRAMIENTA QUE COMBINA LA VELOCIDAD DE SU DISCO SSD CON LA CAPACIDAD DE SU DISCO DURO EN UNA UNIDAD ÚNICA RÁPIDA Y FÁCIL DE ADMINISTRAR. LOS SSD SON RÁPIDOS PERO CAROS Y OFRECEN UNA CAPACIDAD MÍNIMA. LOS DISCOS DUROS MECÁNICOS CUENTAN CON UNA GRAN CAPACIDAD A UN PRECIO BAJO PERO SON MUCHO MÁS LENTOS QUE UN SSD. LA TECNOLOGÍA AMD STOREMI COMBINA ESTOS DOS TIPOS DE ALMACENAMIENTO EN UNA SOLA UNIDAD Y MUEVE AUTOMÁTICAMENTE LOS DATOS A LOS QUE ACCEDE MÁS A LA SSD PARA QUE OBTENGA LO MEJOR DE AMBOS MUNDOS: CAPACIDAD DE RESPUESTA SSD Y CAPACIDAD DE DISCO DURO MECÁNICO. 3 SALIDAS GRÁFICAS ¡COMPLETA CON LOS TRES TIPOS DE LA MAYORÍA DE LOS CONECTORES USADOS! EQUIPADO CON UN D-SUB + DVI + HDMI COMBO. ADEMÁS EL PUERTO HDMI CON SOPORTE PARA REPRODUCCIÓN 4K. PROTECCIÓN FULL SPIKE ALGUNOS COMPONENTES DIGITALES SENSIBLES DE LA PLACA BASE SON VULNERABLES A SUBIDAS DE TENSIÓN LA EXCESIVA CORRIENTE PUEDE HACER QUE EL SISTEMA FUNCIONE MAL INMEDIATAMENTE. ASROCK FULL SPIKE PROTECTION INCLUYE VARIAS TECNOLOGÍAS PARA EVITAR QUE LOS COMPONENTES DE SU PLACA BASE SE DAÑEN POR ESTOS PICOS DE TENSIÓN INESPERADOS. LIVE UPDATE AND APP SHOP ASROCK APP SHOP ESTÁ DISEÑADA PARA SU COMODIDAD. OFRECEMOS A LOS USUARIOS VARIAS APLICACIONES Y SOFTWARE DE SOPORTE PARA DESCARGAR. PUEDE OPTIMIZAR FÁCILMENTE SU SISTEMA Y MANTENER SU PLACA BASE AL DÍA CON ASROCK APP SHOP.

<p>Gigabyte B650M DS3H, AMD, Socket AM5, AMD Ryzen™ 5, AMD Ryzen 7 7th Gen, AMD Ryzen 9 7th Gen, Socket AM5, DDR5-SDRAM, 128 GB</p>

PAQUETE LGA1200: PROCESADORES INTEL ® CORE™ I9 DE 11.ª GENERACIÓN / PROCESADORES INTEL ® CORE™ I7 / PROCESADORES INTEL ® CORE™ I5 PROCESADORES INTEL ® CORE™ I9 DE DÉCIMA GENERACIÓN / PROCESADORES INTEL ® CORE™ I7 / PROCESADORES INTEL ® CORE™ I5 / PROCESADORES INTEL ® CORE™ I3 / PROCESADORES INTEL ® PENTIUM ® / PROCESADORES INTEL ® CELERON ® LA CACHÉ L3 VARÍA CON LA CPU (CONSULTE LA LISTA DE SOPORTE DE CPU PARA OBTENER MÁS INFORMACIÓN). CONJUNTO DE CHIPS CONJUNTO DE CHIPS INTEL® H470 EXPRESS MEMORIA PROCESADORES INTEL® CORE™ I9/I7/I5 DE 11.ª GENERACIÓN : COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MHZ PROCESADORES INTEL ® CORE™ I9/I7 DE 10.ª GENERACIÓN : COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA DDR4 2933/2666/2400/2133 MHZ PROCESADORES INTEL ® CORE™ I5/I3/PENTIUM ® /CELERON ® DE 10.ª GENERACIÓN : COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA DDR4 2666/2400/2133 MHZ 2 ZÓCALOS DDR4 DIMM QUE ADMITEN HASTA 64 GB (32 GB DE CAPACIDAD DIMM INDIVIDUAL) DE MEMORIA DEL SISTEMA ARQUITECTURA DE MEMORIA DE DOBLE CANAL COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA DIMM 1RX8/2RX8 SIN BÚFER ECC (FUNCIONAN EN MODO NO ECC) COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA DIMM 1RX8/2RX8/1RX16 SIN BÚFER SIN ECC COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA EXTREME MEMORY PROFILE (XMP) (CONSULTE LA LISTA DE SOPORTE DE MEMORIA PARA OBTENER MÁS INFORMACIÓN). GRÁFICOS A BORDO PROCESADOR DE GRÁFICOS INTEGRADO: COMPATIBILIDAD CON GRÁFICOS INTEL ® HD: 1 PUERTO HDMI COMPATIBLE CON UNA RESOLUCIÓN MÁXIMA DE 4096X2160 A 30 HZ * COMPATIBLE CON LA VERSIÓN HDMI 1.4 Y HDCP 2.3. 1 PUERTO D-SUB COMPATIBLE CON UNA RESOLUCIÓN MÁXIMA DE 1920X1200 A 60 HZ * EL PUERTO D-SUB SOLO ESTÁ DISPONIBLE CON LOS PROCESADORES DE 10.ª GENERACIÓN. (LAS ESPECIFICACIONES GRÁFICAS PUEDEN VARIAR SEGÚN EL SOPORTE DE LA CPU). AUDIO CÓDEC DE AUDIO REALTEK® AUDIO DE ALTA DEFINICIÓN 2/4/5.1/7.1 CANALES * PUEDE CAMBIAR LA FUNCIONALIDAD DE UN CONECTOR DE AUDIO UTILIZANDO EL SOFTWARE DE AUDIO. PARA CONFIGURAR EL AUDIO DE 7.1 CANALES ACCEDA AL SOFTWARE DE AUDIO PARA LA CONFIGURACIÓN DE AUDIO. LAN CHIP REALTEK® GBE LAN (1 GBPS/100 MBPS/10 MBPS ) RANURAS DE EXPANSIÓN UPC: 1 X RANURA PCI EXPRESS X16 COMPATIBLE CON PCIE 3.0 Y FUNCIONANDO A X16 CONJUNTO DE CHIPS: 1 X RANURA PCI EXPRESS X1 COMPATIBLE CON PCIE 3.0 Y FUNCIONANDO A X1 INTERFAZ DE ALMACENAMIENTO CONJUNTO DE CHIPS: 1 X CONECTOR M.2 (SOCKET 3 CLAVE M TIPO 2280 SATA Y SOPORTE PARA SSD PCIE 3.0 X4/X2) 4 CONECTORES SATA 6GB/S COMPATIBILIDAD CON RAID 0 RAID 1 RAID5 Y RAID 10 PARA DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO SSD NVME COMPATIBILIDAD CON RAID 0 RAID 1 RAID5 Y RAID 10 PARA DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO SATA USB CONJUNTO DE CHIPS: 4 PUERTOS USB 3.2 GEN 1 (2 PUERTOS EN EL PANEL POSTERIOR 2 PUERTOS DISPONIBLES A TRAVÉS DEL CABEZAL USB INTERNO) 6 PUERTOS USB 2.0/1.1 (4 PUERTOS EN EL PANEL POSTERIOR 2 PUERTOS DISPONIBLES A TRAVÉS DEL CABEZAL USB INTERNO) CONECTORES DE E/S INTERNOS 1 CONECTOR DE ALIMENTACIÓN PRINCIPAL ATX DE 24 PINES 1 CONECTOR DE ALIMENTACIÓN ATX 12V DE 8 PINES 1 CABEZAL DE VENTILADOR DE CPU. 1 CABEZAL DE VENTILADOR DEL SISTEMA. 1 CABEZAL DE TIRA DE LED RGB. 1 CONECTOR M.2 SOCKET 3 4 CONECTORES SATA 6GB/S 1 ENCABEZADO DEL PANEL FRONTAL 1 ENCABEZADO DE AUDIO DEL PANEL FRONTAL 1 CABEZAL USB 3.2 GEN 1 1 CABEZAL USB 2.0/1.1 1 ENCABEZADO DEL MÓDULO DE PLATAFORMA SEGURA (SOLO PARA EL MÓDULO GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0) 1 ENCABEZADO DE PUERTO SERIE 1 PUENTE CMOS TRANSPARENTE CONECTORES DEL PANEL POSTERIOR 1 PUERTO PARA TECLADO/RATÓN PS/2 1 PUERTO D-SUB 1 PUERTO HDMI 2 PUERTOS USB 3.2 GEN 1 4 PUERTOS USB 2.0/1.1 1 PUERTO RJ-45 3 CONECTORES DE AUDIO CONTROLADOR DE E/S CHIP CONTROLADOR DE E/ S ITE® MONITOREO DE H/W DETECCIÓN DE VOLTAJE DETECCIÓN DE TEMPERATURA DETECCIÓN DE VELOCIDAD DEL VENTILADOR ADVERTENCIA DE FALLA DEL VENTILADOR CONTROL DE VELOCIDAD DEL VENTILADOR * LA COMPATIBILIDAD CON LA FUNCIÓN DE CONTROL DE VELOCIDAD DEL VENTILADOR DEPENDERÁ DEL ENFRIADOR QUE INSTALE. BIOS 1 FLASH DE 128 MBITS USO DE BIOS AMI UEFI CON LICENCIA PNP 1.0A DMI 2.7 WFM 2.0 SM BIOS 2.7 ACPI 5.0 CARACTERÍSTICAS UNICAS COMPATIBILIDAD CON APP CENTER * LAS APLICACIONES DISPONIBLES EN APP CENTER PUEDEN VARIAR SEGÚN EL MODELO DE PLACA BASE. LAS FUNCIONES ADMITIDAS DE CADA APLICACIÓN TAMBIÉN PUEDEN VARIAR SEGÚN LAS ESPECIFICACIONES DE LA PLACA BASE. @BIOS AMBIENT LED EASYTUNE VISOR DE INFORMACIÓN DEL SISTEMA DE COPIA DE SEGURIDAD INTELIGENTE SOPORTE PARA Q-FLASH SOPORTE PARA INSTALACIÓN XPRESS SOFTWARE INCLUIDO NORTON® INTERNET SECURITY ( VERSIÓN OEM) SOFTWARE DE GESTIÓN DE ANCHO DE BANDA LAN SISTEMA OPERATIVO COMPATIBILIDAD CON WINDOWS 11 DE 64 BITS COMPATIBILIDAD CON WINDOWS 10 DE 64 BITS FACTOR DE FORMA FACTOR DE FORMA MICRO ATX; 22 6 CM X 18 5 CM

<p>Gigabyte B550M DS3H, AMD, Socket AM4, 3rd Generation AMD Ryzen™ 3, 3rd Generation AMD Ryzen 5, 3rd Generation AMD Ryzen™ 7, 3rd..., DDR4-SDRAM, 128 GB, DIMM</p>

B650M PG LIGHTNING WIFI PRODUCTO BRIEF: • SOPORTA PROCESADORES DE LA SERIE AMD SOCKET AM5 RYZENTM 8000 Y 7000 • FASE DE POTENCIA DE 6O2O1 DR.MOS • SOPORTA DDR5 7200 MHZ (OC) • 1 PCIE 4.0 X16 1 PCIE 3.0 X16 1 M.2 DE LLAVE-E PARA WIFI • SALIDA DE GRÁFICOS: HDMI DISPLAYPORT • REALTEK ALC897 7.1 CH HD AUDIO CODEC NAHIMIC AUDIO • 4 SATA3 1 ARQUEAMIENTO M.2 (PCIE GEN5 X4) 1 HYPER M.2 (PCIE GEN4 X4) 1 M.2 (PCIE GEN4 X2) • 1 USB 3.2 GEN2 TIPO A-C (OBLOIDO) 1 USB 3.2 GEN1 TIPO C (FRONT) 6 USB 3.2 GEN1 TIPO-A (2 TRASERO 4 FRENTE) • PHANTOM GAMING 2.5G LAN 802.11AX WIFI 6E - BLUETOOTH • SOPORTA INSTALADOR DE AUTOS ASROCK BIOS FLASHBACK DISEÑO VRM OPTIMIZADO DR.MOS ES LA SOLUCIÓN DE ESCENARIO DE POTENCIA INTEGRADA QUE ESTÁ OPTIMIZADA PARA APLICACIONES DE VOLTAJE SINCRONIZADO. EN COMPARACIÓN CON LOS MOSFET TRADICIONALES DISCRETOS OFRECE INTELIGENTEMENTE UNA MAYOR CORRIENTE PARA CADA FASE PROPORCIONANDO ASÍ UN RESULTADO TÉRMICO MEJORADO Y UN RENDIMIENTO SUPERIOR. CON COMPONENTES RESISTENTES Y ENTREGA DE POTENCIA COMPLETAMENTE SUAVE A LA CPU OFRECIENDO UN RENDIMIENTO MEJORADO PARA LOS JUGADORES. RENDIMIENTO DE OVERCLOCKING EXTREMO DERIVADO DEL CONCEPTO DE DISEÑO ESTABLE Y CONFIABLE ASROCK NO COMPROMETE NINGÚN DETALLE. TODAS LAS PLACAS BASE B650 ESTÁN CONSTRUIDAS CON DISEÑO DE PCB DE 6 CAPAS LOS ENTUSIASTAS PUEDEN DISFRUTAR DEL IMPULSO DE LA SOBRECLOSIÓN DE MEMORIA DDR5 HASTA 7200MHZ Y MÁS ALLÁ AL HABILITAR LOS PERFILES PRE-PRÓDULAS. ASEGÚRESE DE QUE LOS MÓDULOS DE MEMORIA SON AMD EXPOTM/ INTEL-XMP CAPAZ Y OVERCLOCKING SE PUEDE HACER TAN ASEQUIBLE SATISFACTORIO Y ABSOLUTAMENTE NINGÚN SUDOR EN ABSOLUTO. EL ARDOR OC ARDIENTE PERMITE A LA CPU AM5 CAMBIAR ENTRE EL MODO OC Y EL MODO PBO (PRECISION BOOST OVERDRIVE) CUANDO LA CORRIENTE DE CPU GOLPEA EL UMBRAL. CUALQUIER COSA POR ENCIMA DEL UMBRAL ACTUAL SE COMPROMETERÁ CON EL MODO OC MANUAL; SI POR DEBAJO DEL UMBRAL ACTUAL SE COMPROMETERÁ EL MODO DE PRECISION BOOST OVERDRIVE. ESTA IDEA ES COMBINAR EL OVERCLOCKING EN TODOS LOS NÚCLEOS Y EL IMPULSO AUTOMÁTICO EN UN SOLO NÚCLEO PARA OBTENER EL MEJOR RENDIMIENTO DE SU CPU. NO HAY NECESIDAD DE ENTRAR EN BIOS PARA CONFIGURAR PUEDE MODIFICAR TODOS LOS AJUSTES A TIEMPO BAJO EL SISTEMA OPERATIVO. PBO(PRECISION BOOST OVERDRIVE) ES UNA TECNOLOGÍA AUTOMÁTICA QUE MAXIMIZA EL RENDIMIENTO QUE ES CAPAZ DE MEJORAR EL RENDIMIENTO DE SU PC MEDIANTE EL AUMENTO DE VELOCIDADES DE RELOJ EN FUNCIÓN DE LAS CONDICIONES DENTRO DE SU PC LOS PROCESADORES AMD ESTÁN EQUIPADOS CON SENSORES TÉRMICOS INTELIGENTES DISEÑADOS PARA ANALIZAR LAS CONDICIONES DENTRO DE SU PC Y TOMAR LA DECISIÓN MÁS RÁPIDA Y A MENUDO POSIBLE POR FAVOR ASEGÚRESE DE LA REFRIGERACIÓN DEL SISTEMA SEA SUFICIENTE ANTES DE PERMITIR LA PBO. PCIE GEN5 BLAZING M.2 EL BLAZING M.2 ACOMODA EL ÚLTIMO ESTÁNDAR 5.0 DE PCI EXPRESS PARA REALIZAR EL DOBLE DEL ANCHO DE BANDA EN COMPARACIÓN CON LA GENERACIÓN ANTERIOR CON UNA IMPRESIONANTE VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA DE 128GB/S ESTÁ LISTO PARA LIBERAR TODO EL POTENCIAL DE LOS FUTUROS SSD ULTRARRÁPIDO. PHANTOM GAMING 2.5 GB/S LAN LA PLATAFORMA INTELIGENTE PHANTOM GAMING 2.5GB/S LAN ESTÁ CONSTRUIDA PARA EL MÁXIMO RENDIMIENTO DE RED PARA LOS EXIGENTES REQUISITOS DE REDES DOMÉSTICAS CREADORES DE CONTENIDO JUGADORES EN LÍNEA Y MEDIOS DE STREAMING DE ALTA CALIDAD. IMPONERANDO EL RENDIMIENTO DE LA RED HASTA 2.5X EL ANCHO DE BANDA EN COMPARACIÓN CON EL GIGABIT ETHERNET ESTÁNDAR DISFRUTARÁ DE LA EXPERIENCIA DE CONECTIVIDAD MÁS RÁPIDA Y SIN COMPROMISO PARA JUEGOS TRANSFERENCIAS DE ARCHIVOS Y COPIAS DE SEGURIDAD. DETECTA Y ACELERA AUTOMÁTICAMENTE EL TRÁFICO DE JUEGOS POR DELANTE DE OTRO TRÁFICO DE RED PARA UN RENDIMIENTO MÁS SUAVE Y LIBRE DE TARTA Y LA VENTAJA COMPETITIVA.

<p>MSI PRO B760M-E DDR4, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Pentium® Gold, LGA 1700, DDR4-SDRAM, 128 GB</p>

1. ZóCALO INTEL LGA 1700: LISTO PARA PROCESADORES INTEL CORE DE 13 GENERACIóN Y PROCESADORES INTEL CORE PENTIUM GOLD Y CELERON DE 12 GENERACIóN 2. CONECTIVIDAD ULTRARRáPIDA: PCIE 4.0 DOS RANURAS M.2 REALTEK 2.5GB ETHERNET USB 3.2 GEN 2 POSTERIOR USB 3.2 GEN 1 TYPE-C FRONTAL 3. REFRIGERACIóN INTEGRAL: DISIPADOR TéRMICO VRM DISIPADOR TéRMICO M.2 DISIPADOR TéRMICO PCH ENCABEZADOS DE VENTILADOR HíBRIDO Y FAN XPERT 2+ 4. ASUS OPTIMEM II: ENRUTAMIENTO CUIDADOSO DE TRAZAS Y VíAS ADEMáS DE OPTIMIZACIONES DE CAPA BASE PARA PRESERVAR LA INTEGRIDAD DE LA SEñAL PARA MEJORAR EL OVERCLOCKING DE LA MEMORIA 5. ILUMINACIóN AURA SYNC RGB: ENCABEZADOS GEN 2 DIRECCIONABLES INTEGRADOS Y ENCABEZADO AURA RGB PARA TIRAS DE LED RGB SINCRONIZADOS FáCILMENTE CON HARDWARE COMPATIBLE CON AURA SYNC

WINDOWS 10 WORKABLE SUPPORT ADMITE 3 PANTALLAS INDEPENDIENTES DISENO DE ALIMENTACION POR 32 FASES DISENO APLICADO DE CAPACITORES 100 SOLIDOS PARA MAXIMIZAR LA FIABILIDAD DEL COMPONENTE PROTECCION ESD QUE PREVIENE DANO POR DESCARGAS ELECTRICAS COMPATIBLE CON EZ BIOS PARA PODER CONFIGURAR LA BIOS EN LA INTERFAZ GRAFICA DENTRO DE UN ENTORNO POLIGLOTA COMPATIBLE CON LA TECNOLOGIA HDMI 1.4A RESOLUCION HASTA 1920X1200 Y LA FUNCION HDCP COMPATIBLE CON LA TECNOLOGIA DUAL GRAPHICS DE AMD UTILIDAD INTELLIGENT EZ DE ECS: EBLU EDLU ESF

<p>Gigabyte B760M AORUS ELITE AX, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9,..., LGA 1700, DDR5-SDRAM, 128 GB</p>

Z790 PRO RS WIFI • SOPORTA 14TH 13TH AND 12TH GEN INTEL® CORE™ PROCESSORS • 14+1+1 PHASE POWER DESIGN DR.MOS FOR VCORE+GT • 4 X DDR5 DIMMS SOPORTA UP TO 7200+(OC) • 1 PCIE 5.0 X16 1 PCIE 4.0 X16 2 PCIE 3.0 X1 • OPCIONES DE SALIDA GRÁFICOS: 1 HDMI 1 DISPLAYPORT EDP • AUDIO 7.1 CANALES HD (REALTEK ALC897 AUDIO CODEC) NAHIMIC AUDIO • 4 HYPER M.2 (PCIE GEN4X4) 8 SATA3 • 1 USB 3.2 GEN2X2 TYPE-C (FRONTALES) 1 USB 3.2 GEN2 TYPE-C (TRASEROS) 1 USB 3.2 GEN2 TYPE-A (TRASEROS) 6 USB 3.2 GEN1 (2 REAR 4 FRONT) 8 USB 2.0 (4 REAR 4 FRONT) • REALTEK 2.5G LAN • 802.11AX WI-FI 6E + BLUETOOTH DISEÑO VRM OPTIMIZADO ¡DR.MOS ES LA SOLUCIÓN DE ETAPA DE POTENCIA INTEGRADA QUE ESTÁ OPTIMIZADA PARA APLICACIONES SÍNCRONAS DE VOLTAJE DE REDUCCIÓN DE INVERSIÓN! EN COMPARACIÓN CON LOS MOSFET INTEGRADOS TRADICIONALES PROPORCIONA DE MANERA INTELIGENTE UNA CORRIENTE MÁS ALTA PARA CADA FASE PROPORCIONANDO ASÍ UN RESULTADO TÉRMICO MEJORADO Y UN RENDIMIENTO SUPERIOR. OFRECIENDO COMPONENTES ROBUSTOS Y UNA ENTREGA DE POTENCIA COMPLETAMENTE SUAVE A LA CPU. ADEMÁS OFRECE CAPACIDADES DE OVERCLOCKING INCOMPARABLES Y TAMBIÉN UN RENDIMIENTO MEJORADO CON LA TEMPERATURA MÁS BAJA PARA LOS JUGADORES AVANZADOS. LA PCB DE 6 CAPAS PROPORCIONA TRAZAS DE SEÑAL ESTABLES Y FORMAS DE POTENCIA QUE BRINDAN UNA TEMPERATURA MÁS BAJA Y UNA MAYOR EFICIENCIA ENERGÉTICA PARA EL OVERCLOCKING DE LA MEMORIA. POR LO TANTO ES CAPAZ DE SOPORTAR LOS ÚLTIMOS MÓDULOS DE MEMORIA DDR5 CON EL RENDIMIENTO DE MEMORIA MÁS EXTREMO. CAPAS INTERNAS DE COBRE DE 2 ONZAS QUE PROPORCIONAN TRAZAS DE SEÑAL Y ENERGÍA ESTABLES. OFRECE UNA TEMPERATURA MÁS BAJA Y UNA MAYOR EFICIENCIA ENERGÉTICA PARA EL OVERCLOCKING. POLICROMO RGB ADEMÁS DE LA ILUMINACIÓN RGB INCORPORADA TAMBIÉN CUENTA CON ENCABEZADOS RGB INCORPORADOS Y UN ENCABEZADO RGB DIRECCIONABLE QUE PERMITE QUE LA PLACA BASE SE CONECTE A DISPOSITIVOS LED COMPATIBLES COMO TIRAS VENTILADORES DE CPU COOLERS CHASIS ETC. LOS USUARIOS TAMBIÉN PUEDEN SINCRONIZAR LOS DISPOSITIVOS LED RGB CON LOS ACCESORIOS CERTIFICADOS POLYCHROME RGB SYNC PARA CREAR SUS PROPIOS EFECTOS DE ILUMINACIÓN ÚNICOS. * EL CABEZAL LED RGB DIRECCIONABLE ADMITE LA TIRA DE LED RGB DIRECCIONABLE WS2812B (5V/DATA/GND) CON UNA POTENCIA MÁXIMA DE 3A (5V) UN MÁXIMO DE 80 LEDS Y UNA LONGITUD DE 2 METROS. * EL CABEZAL LED RGB ES COMPATIBLE CON LA TIRA LED 5050 RGB ESTÁNDAR (12V/G/R/B) CON UNA POTENCIA MÁXIMA DE 3A (12V) Y UNA LONGITUD DE 2 METROS. *GRUPO A=ENCABEZADO RGB DIRECCIONABLE GRUPO B=ENCABEZADO RGB PCIE 5.0 + TECNOLOGÍA DE MONTAJE EN SUPERFICIE EN COMPARACIÓN CON LA RANURA PCIE DE ESTILO DIP CONVENCIONAL LA RANURA PCIE DE TIPO SMT MEJORA EL FLUJO DE SEÑAL Y MAXIMIZA LA ESTABILIDAD A ALTA VELOCIDAD UN AVANCE CLAVE PARA SOPORTAR COMPLETAMENTE LA VELOCIDAD DE ILUMINACIÓN DEL ÚLTIMO ESTÁNDAR PCIE 5.0. EL ÚLTIMO PCI EXPRESS 5.0 ES CAPAZ DE OFRECER UN IMPRESIONANTE ANCHO DE BANDA DE 128 GBPS LISTO PARA LIBERAR TODO EL POTENCIAL DE LAS FUTURAS TARJETAS GRÁFICAS DE ALTA GAMA. MEMORIA DDR5 CON CIRCUITO DE PROTECCIÓN DEBIDO A LA ARQUITECTURA ELÉCTRICA ÚNICA DEL DIMM DDR5 EXISTE UN ALTO RIESGO DE DAÑAR EL MÓDULO DE MEMORIA SI LA ALIMENTACIÓN DE CA NO SE DESCONECTA CORRECTAMENTE DURANTE LA EXTRACCIÓN O INSTALACIÓN. PARA EVITAR ESTO ASROCK HA IMPLEMENTADO UN CIRCUITO DE PROTECCIÓN SIN PROBLEMAS EN CADA PLACA BASE DDR5 LO QUE REDUCE EL RIESGO DE DAÑAR SU MÓDULO DE MEMORIA.

GOLPEA SIGILOSAMENTE CON EL PODEROSO Y POTENTE ROG STRIX Z790-H. LOS DISIPADORES DE CALOR GRUESOS Y NEGROS MANTIENEN LAS TEMPERATURAS VRM EN SECRETO LO QUE PERMITE QUE LOS PROCESADORES INTEL® DE 13 GENERACIóN TENGAN ESPACIO PARA AUMENTOS MáS ALTOS. CUATRO RANURAS M.2 ESTáN EQUIPADAS DE MANERA SIMILAR Y LA RANURA SUPERIOR VIENE CON UN FREGADERO COMBINADO PARA COLARSE EN UN ENFRIAMIENTO ADICIONAL. LA COMPATIBILIDAD CON PCIE 5.0 ESTá A LA ESPERA DE LAS TARJETAS GRáFICAS DE PRóXIMA GENERACIóN Y LA CONECTIVIDAD WIFI 6E Y USB 3.2 GEN 2X2 DE úLTIMA GENERACIóN.