MB GIGABYTE B760M DS3H DDR4 INTEL S-1700 14/13/12A GEN/4XDDR4 5300MHZ/HDMI/DP/5X USB 3.2/MICRO ATX/G [ B760M-DS3H-DDR4 ][ MB-1320 ]

Z890 PRO-A WIFI LA SERIE PRO-A ESTÁ DISEÑADA PARA MEJORAR LA ESTABILIDAD DURABILIDAD Y EFICIENCIA OFRECE UN RENDIMIENTO CONFIABLE FUNCIONES FÁCILES DE USAR Y UNA ESTÉTICA OPTIMIZADA LO QUE LA HACE IDEAL PARA LAS NECESIDADES INFORMÁTICAS DIARIAS. PRO SERIES OPTIMIZADO PARA BRINDAR ESTABILIDAD DURABILIDAD Y EFICIENCIA. COMBINA UN RENDIMIENTO FIABLE FUNCIONES FÁCILES DE USAR Y UN ESTILO OPTIMIZADO PARA LAS TAREAS INFORMÁTICAS DIARIAS. RENDIMIENTO DISEÑO VRM OPTIMIZADO CONDENSADOR DURADERO DISEÑO VRM CONECTOR DE ALIMENTACIÓN PCB DE COBRE DE 2 OZ ¡CAPAS INTERNAS DE COBRE DE 2 ONZAS QUE PROPORCIONAN RASTROS DE SEÑAL ESTABLES Y FORMAS DE ENERGÍA! CON UNA TEMPERATURA MÁS BAJA Y UNA MAYOR EFICIENCIA ENERGÉTICA PARA EL OVERCLOCKING. SOLUCIÓN M.2 DE ALTA VELOCIDAD PCIE GEN5 BLAZING M.2 HYPER M.2 GEN4 X4 OVERCLOCKING EXTREMO DE MEMORIA COMPATIBILIDAD CON DDR5 XMP Y EXPO DERIVADO DEL CONCEPTO DE DISEÑO CONSTRUIDO PARA SER ESTABLE Y CONFIABLE ASROCK NO DESCUIDA NINGÚN DETALLE. ESTA PLACA BASE ESTÁ FABRICADA CON MATERIALES DE BAJA PÉRDIDA Y LOS ENTUSIASTAS PUEDEN DISFRUTAR DEL AUMENTO DEL RENDIMIENTO DE OVERCLOCKING DE LA MEMORIA DDR5 ACTIVANDO LOS PERFILES PREVIAMENTE TESTADOS. ASEGÚRESE DE QUE LOS MÓDULOS DE MEMORIA SEAN COMPATIBLES CON INTEL® XMP/AMD EXPO™/ Y QUE EL OVERCLOCKING SE PUEDA HACER DE MANERA ASEQUIBLE SATISFACTORIA Y ABSOLUTAMENTE SENCILLA. DISEÑO FÁCIL DE INSTALAR Y USAR DISIPADOR DE CALOR INFERIOR M.2 EL DISIPADOR DE CALOR INFERIOR M.2 PUEDE DISIPAR EL CALOR DEL SSD M.2 DE MANERA EFICIENTE A TRAVÉS DE LA PCB DE LA PLACA BASE MAXIMIZANDO EL RENDIMIENTO Y MANTENIENDO LA ESTABILIDAD DEL SISTEMA. DISEÑO DE REFRIGERACIÓN INTELIGENTE LO PRIMERO QUE LLAMA LA ATENCIÓN ES EL DISEÑO OPTIMIZADO DEL DISIPADOR DE CALOR DE ALUMINIO. LOS DISIPADORES DE CALOR SON CRUCIALES PARA UNA DISIPACIÓN DE CALOR EFICIENTE ESPECIALMENTE DURANTE CARGAS DE TRABAJO PESADAS COMO GAMING O TAREAS DE PRODUCTIVIDAD. LA PLACA BASE CONSTRUIDA CON DISIPADORES DE CALOR PUEDE GESTIONAR EFICAZMENTE EL RENDIMIENTO TÉRMICO GARANTIZANDO ASÍ LA ESTABILIDAD Y DURABILIDAD DEL SISTEMA SIN ESFUERZO. CONECTIVIDAD WI-FI 6E 802.11AXE LA TECNOLOGÍA WIFI 6E SE HA EXTENDIDO A TODA LA NUEVA BANDA DE ESPECTRO DE 6 GHZ PROPORCIONANDO MÁS CAPACIDAD WIFI Y BRINDANDO UN TRÁFICO DE INTERNET AÚN MEJOR Y MÁS RÁPIDO. ADEMÁS DE OFRECER VELOCIDADES MÁS ALTAS WIFI 6E TAMBIÉN MEJORA LA LATENCIA MÁS BAJA Y ADMITE NIVELES DE SERVICIO QUE SON EQUIVALENTES A LAS REDES 5G.

<p>Gigabyte H510M K V2 (rev. 1.0), Intel, LGA 1200 (Socket H5), Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, LGA 1200 (Socket H5), DDR4-SDRAM, 64 GB</p>

<p>Gigabyte X670E AORUS MASTER (REV. 1.0), AMD, Socket AM5, AMD Ryzen™ 7, DDR5-SDRAM, 128 GB, DIMM</p>

<p>Gigabyte H510M H V2, Intel, LGA 1200 (Socket H5), Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium®, LGA 1200 (Socket H5), DDR4-SDRAM, 64 GB</p>

TARJETA MADRE PARA JUEGOS AMD B550 RYZEN AM4 ATX CON PCIE 4.0 DOBLE M.2 10 FASES DE PODER DRMOS WI-FI 6 ETHERNET DE 2.5 GB HDMI DISPLAYPORT SATA 6 GBPS USB 3.2 GEN 2 TYPE-A Y TYPE-C THUNDERBOLT 3 E ILUMINACION AURA SYNC RGB SOCKET AMD AM4: LISTO PARA PROCESADORES DE ESCRITORIO RYZEN 5000 SERIES / 4000 G-SERIES / 3000 SERIES. SOLUCION DE ALIMENTACION MEJORADA: 8 2 FASES DE PODER DRMOS ENCHUFES PROCOOL COMPONENTES TUF DE GRADO MILITAR Y DIGI VRM PARA UNA MAXIMA DURABILIDAD. REFRIGERACION COMPLETA: DISIPADOR DE CALOR VRM DISIPADOR DE CALOR PCH SIN VENTILADOR DISIPADOR DE CALOR DUAL M.2 PUERTOS DE VENTILADOR HIBRIDOS Y UTILIDAD FAN XPERT 4. CONECTIVIDAD DE PROXIMA GENERACION: PCIE 4.0 M.2 USB 3.2 GEN 2 TIPO-A Y TIPO-C Y THUNDERBOLT 3. CREADA PARA JUEGOS EN LINEA: WI-FI 6 ETHERNET DE 2.5 GB Y TUF LANGUARD. MICROFONO CON CANCELACION DE RUIDO AI: PROPORCIONA UNA COMUNICACION DE VOZ NITIDA EN EL JUEGO.

H510M-HDV/M.2 SE • SOPORTA 10TH GEN AND PROCESADORES INTEL® CORE™ 11ª GEN (LGA1200) • DISEÑO DE FASE DE ALIMENTACIÓN 5 • SOPORTA MEMORIA DDR4 3200 MHZ* • 1 PCIE 4.0 X16 1 PCIE 3.0 X1 • OPCIONES DE SALIDA GRÁFICOS: HDMI DVI-D D-SUB • REALTEK ALC897 AUDIO 7.1 CANALES HD CODEC • 4 SATA3 1 ULTRA M.2 (PCIE GEN3 X4 AND SATA3) • 6 USB 3.2 GEN1 (2 FRONTALES 4 TRASEROS) • REALTEK GIGABIT LAN • SOPORTA INSTALADOR DE DRIVERS ASROCK INSTALADOR DE DRIVERS AUTOMÁTICO *EL SOPORTE ACTUAL PUEDE VARIAR SEGÚN LA CPU. ULTRA M.2 (PCIE GEN3 X4 AND SATA3) LA INTERFAZ PCIE GEN3 X4 ULTRA M.2 EMPUJA LA TRANSFERENCIA DE DATOS A VELOCIDADES DE HASTA 32GB/S. ADEMÁS TAMBIÉN SOPORTA MÓDULOS M.2 SATA3 6GB/S. 3 SALIDAS GRÁFICAS ¡COMPLETA CON LOS TRES TIPOS DE LA MAYORÍA DE LOS CONECTORES USADOS! EQUIPADO CON UN D-SUB + DVI + HDMI COMBO. ADEMÁS EL PUERTO HDMI CON SOPORTE PARA REPRODUCCIÓN 4K. ENCABEZADO DE BOMBA DE AGUA ESTO NO ES SÓLO UN ENCABEZADO DE VENTILADOR ESTÁNDAR DE LA CPU ¡TAMBIÉN ES COMPATIBLE CON LAS BOMBAS DE AGUA! ESTA CABECERA PROPORCIONA UNA POTENCIA MÁXIMA DE 2A PARA SOPORTAR LAS BOMBAS DE AGUA MÁS POPULARES. EL USUARIO TAMBIÉN PUEDE AJUSTAR EL VOLTAJE DE LA BOMBA DE AGUA PARA OBTENER UN MEJOR RENDIMIENTO DE REFRIGERACIÓN CON UN RUIDO MÁS BAJO. PROTECCIÓN FULL SPIKE ALGUNOS COMPONENTES DIGITALES SENSIBLES DE LA PLACA BASE SON VULNERABLES A SUBIDAS DE TENSIÓN LA EXCESIVA CORRIENTE PUEDE HACER QUE EL SISTEMA FUNCIONE MAL INMEDIATAMENTE. ASROCK FULL SPIKE PROTECTION INCLUYE VARIAS TECNOLOGÍAS PARA EVITAR QUE LOS COMPONENTES DE SU PLACA BASE SE DAÑEN POR ESTOS PICOS DE TENSIÓN INESPERADOS. LIVE UPDATE AND APP SHOP ASROCK APP SHOP ESTÁ DISEÑADA PARA SU COMODIDAD. OFRECEMOS A LOS USUARIOS VARIAS APLICACIONES Y SOFTWARE DE SOPORTE PARA DESCARGAR. PUEDE OPTIMIZAR FÁCILMENTE SU SISTEMA Y MANTENER SU PLACA BASE AL DÍA CON ASROCK APP SHOP.

TARJETA MADRE AMD B550 (RYZEN AM4) MICRO ATX CON DOBLE M.2 PCIE 4.0 WI-FI 6 1 GB ETHERNET HDMI DVI-D D-SUB SATA 6 GBPS USB 3.2 GEN 2 TIPO-A Y SOPORTE DE ILUMINACIóN AURA SYNC RGB ZóCALO AMD AM4: LISTO PARA PROCESADORES DE ESCRITORIO RYZEN™ SERIE 5000/ SERIE 5000 G/ SERIE 4000 G/ SERIE 3000 REFRIGERACIóN INTEGRAL: DISIPADOR DE CALOR VRM DISIPADOR DE CALOR PCH ENCABEZADOS DE VENTILADOR HíBRIDO Y UTILIDAD FAN XPERT 2+ CONECTIVIDAD ULTRARRáPIDA: DUAL M.2 PCIE 4.0 WI-FI 6 ETHERNET DE 1 GB COMPATIBILIDAD CON USB 3.2 GEN 2 TIPO-A ILUMINACIóN AURA SYNC RGB: ENCABEZADO GEN 2 DIRECCIONABLE INCORPORADO Y ENCABEZADOS RGB PARA TIRAS DE LED RGB SINCRONIZADOS FáCILMENTE CON HARDWARE COMPATIBLE CON AURA SYNC

MOTHERBOARD PARA CREADORES INTEL® Z790 LGA 1700 ATX CON PCIE® 5.0 COMPATIBLE CON DDR5 THUNDERBOLT™ 4 (COMPATIBLE CON USB4®) 10 GB Y ETHERNET DE 2.5 GB WIFI 6E CUATRO PUERTOS M.2 ADEMÁS DE UN PUERTO DE PANEL FRONTAL USB 3.2 GEN 2X2 CON QUICK CHARGE 4+ DE HASTA 60W • SOCKET INTEL® LGA 1700: LISTO PARA PROCESADORES INTEL® DE 14A 13A Y 12A GEN. • CONECTIVIDAD PREPARADA PARA EL FUTURO: DOS PUERTOS THUNDERBOLT™ 4 (COMPATIBLES CON USB4®) ETHERNET DE 2.5 GB Y 10 GB WIFI 6E CUATRO PUERTOS PCIE® 4.0 M.2 Y UN PUERTO DE PANEL FRONTAL USB 3.2 GEN 2X2 CON QUICK CHARGE 4+ DE HASTA 60W. • RENDIMIENTO DE ÚLTIMA GENERACIÓN: 16(70A)+1(70A)+2 FASES DE PODER CLASIFICADAS PARA 70 AMPERIOS COMPATIBLE CON PCIE 5.0 Y UN AUMENTO DE VELOCIDAD DDR5. • OPTIMIZACIÓN INTELIGENTE: SOFTWARE Y FIRMWARE EXCLUSIVOS DE ASUS QUE SIMPLIFICAN LA CONFIGURACIÓN Y MEJORAN EL RENDIMIENTO: AI OVERCLOCKING AI COOLING II CREATIONFIRST Y TWO-WAY AI NOISE-CANCELATION. • DISEÑO TÉRMICO INTEGRAL: DISIPADORES DE CALOR DE CHIPSET Y VRM MASIVOS DISIPADORES DE CALOR M.2 DE ALUMINIO SIETE PUERTOS DE VENTILADOR PWM DE 4 PINES Y UN PUERTO DE BOMBA AIO. • DISEÑO APTO PARA DIY:PCIE Q-RELEASE M.2 Q-LATCH SAFESLOT SAFEDIMM PLACA DE E/S PREMONTADA BIOSFLASHBACK™ Q-CONNECTOR. • SEGURIDAD AVANZADA: ADMINISTRACIÓN DE PUERTOS USB LISTAS NEGRAS DE SOFTWARE Y CONTROLES DE ACTIVACIÓN/DESACTIVACIÓN DE REGEDIT A TRAVÉS DE ASUS CONTROL CENTER EXPRESS.

<p>GIGABYTE B760M K DDR4, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9,..., LGA 1700, DDR4-SDRAM, 64 GB</p>

<p>MSI B650 GAMING PLUS WIFI, AMD, Socket AM5, AMD Ryzen 7 7th Gen, AMD Ryzen 9 7th Gen, Socket AM5, DDR5-SDRAM, 192 GB</p>

<p>MSI B550M-A PRO, AMD, Socket AM4, AMD Ryzen 3000 Series, DDR4-SDRAM, 64 GB, DIMM</p>

<p>GIGABYTE B650 GAMING X AX Motherboard - Supports AMD Series 7000 CPUs, 8+2+2 Phases Digital VRM, up to 8000MHz DDR5 (OC), 1xPCIe 5.0+2xPCIe 4.0 x4 M.2, Wi-Fi 6E, GbE LAN, USB 3.2 Gen 2x2, AMD, Socket AM5, AMD Ryzen 7000 Series, Socket AM5, 192 GB, DDR5-SDRAM</p>

<p>MSI MAG Z890 TOMAHAWK WIFI, Intel, LGA 1851 (Socket V1), Intel Core Ultra (Series 2), Intel LGA1851, 256 GB, DDR5-SDRAM</p>

TUF GAMING Z890-PLUS WIFI ASUS TUF GAMING Z890-PLUS WIFI TOMA TODOS LOS ELEMENTOS ESENCIALES DE LOS ÚLTIMOS PROCESADORES INTEL® CORE™ ULTRA (SERIE 2) Y LOS COMBINA CON FUNCIONES LISTAS PARA JUEGOS Y DURABILIDAD COMPROBADA. DISEÑADA CON COMPONENTES DE GRADO MILITAR UNA SOLUCIÓN DE ENERGÍA MEJORADA Y UN SISTEMA DE ENFRIAMIENTO INTEGRAL ESTA PLACA BASE VA MÁS ALLÁ DE LAS EXPECTATIVAS CON UN RENDIMIENTO SÓLIDO Y ESTABLE PARA JUEGOS MARATONIANOS. LAS PLACAS BASE TUF GAMING TAMBIÉN SE SOMETEN A RIGUROSAS PRUEBAS DE RESISTENCIA PARA GARANTIZAR QUE PUEDAN SOPORTAR CONDICIONES EN LAS QUE OTRAS PUEDEN FALLAR. ESTA PLATAFORMA OFRECE LA POTENCIA Y LA CONECTIVIDAD QUE EXIGEN LAS APLICACIONES AVANZADAS DE IA PARA PC.

<p>GIGABYTE B550M K Motherboard - Supports AMD Ryzen 5000 Series AM4 CPUs, up to 4733MHz DDR4 (OC), 2xPCIe 3.0 M.2, GbE LAN, USB 3.2 Gen1, AMD, Socket AM4, AMD Ryzen™ 5, Socket AM4, 128 GB, DDR4-SDRAM</p>

Z790 PRO RS WIFI • SOPORTA 14TH 13TH AND 12TH GEN INTEL® CORE™ PROCESSORS • 14+1+1 PHASE POWER DESIGN DR.MOS FOR VCORE+GT • 4 X DDR5 DIMMS SOPORTA UP TO 7200+(OC) • 1 PCIE 5.0 X16 1 PCIE 4.0 X16 2 PCIE 3.0 X1 • OPCIONES DE SALIDA GRÁFICOS: 1 HDMI 1 DISPLAYPORT EDP • AUDIO 7.1 CANALES HD (REALTEK ALC897 AUDIO CODEC) NAHIMIC AUDIO • 4 HYPER M.2 (PCIE GEN4X4) 8 SATA3 • 1 USB 3.2 GEN2X2 TYPE-C (FRONTALES) 1 USB 3.2 GEN2 TYPE-C (TRASEROS) 1 USB 3.2 GEN2 TYPE-A (TRASEROS) 6 USB 3.2 GEN1 (2 REAR 4 FRONT) 8 USB 2.0 (4 REAR 4 FRONT) • REALTEK 2.5G LAN • 802.11AX WI-FI 6E + BLUETOOTH DISEÑO VRM OPTIMIZADO ¡DR.MOS ES LA SOLUCIÓN DE ETAPA DE POTENCIA INTEGRADA QUE ESTÁ OPTIMIZADA PARA APLICACIONES SÍNCRONAS DE VOLTAJE DE REDUCCIÓN DE INVERSIÓN! EN COMPARACIÓN CON LOS MOSFET INTEGRADOS TRADICIONALES PROPORCIONA DE MANERA INTELIGENTE UNA CORRIENTE MÁS ALTA PARA CADA FASE PROPORCIONANDO ASÍ UN RESULTADO TÉRMICO MEJORADO Y UN RENDIMIENTO SUPERIOR. OFRECIENDO COMPONENTES ROBUSTOS Y UNA ENTREGA DE POTENCIA COMPLETAMENTE SUAVE A LA CPU. ADEMÁS OFRECE CAPACIDADES DE OVERCLOCKING INCOMPARABLES Y TAMBIÉN UN RENDIMIENTO MEJORADO CON LA TEMPERATURA MÁS BAJA PARA LOS JUGADORES AVANZADOS. LA PCB DE 6 CAPAS PROPORCIONA TRAZAS DE SEÑAL ESTABLES Y FORMAS DE POTENCIA QUE BRINDAN UNA TEMPERATURA MÁS BAJA Y UNA MAYOR EFICIENCIA ENERGÉTICA PARA EL OVERCLOCKING DE LA MEMORIA. POR LO TANTO ES CAPAZ DE SOPORTAR LOS ÚLTIMOS MÓDULOS DE MEMORIA DDR5 CON EL RENDIMIENTO DE MEMORIA MÁS EXTREMO. CAPAS INTERNAS DE COBRE DE 2 ONZAS QUE PROPORCIONAN TRAZAS DE SEÑAL Y ENERGÍA ESTABLES. OFRECE UNA TEMPERATURA MÁS BAJA Y UNA MAYOR EFICIENCIA ENERGÉTICA PARA EL OVERCLOCKING. POLICROMO RGB ADEMÁS DE LA ILUMINACIÓN RGB INCORPORADA TAMBIÉN CUENTA CON ENCABEZADOS RGB INCORPORADOS Y UN ENCABEZADO RGB DIRECCIONABLE QUE PERMITE QUE LA PLACA BASE SE CONECTE A DISPOSITIVOS LED COMPATIBLES COMO TIRAS VENTILADORES DE CPU COOLERS CHASIS ETC. LOS USUARIOS TAMBIÉN PUEDEN SINCRONIZAR LOS DISPOSITIVOS LED RGB CON LOS ACCESORIOS CERTIFICADOS POLYCHROME RGB SYNC PARA CREAR SUS PROPIOS EFECTOS DE ILUMINACIÓN ÚNICOS. * EL CABEZAL LED RGB DIRECCIONABLE ADMITE LA TIRA DE LED RGB DIRECCIONABLE WS2812B (5V/DATA/GND) CON UNA POTENCIA MÁXIMA DE 3A (5V) UN MÁXIMO DE 80 LEDS Y UNA LONGITUD DE 2 METROS. * EL CABEZAL LED RGB ES COMPATIBLE CON LA TIRA LED 5050 RGB ESTÁNDAR (12V/G/R/B) CON UNA POTENCIA MÁXIMA DE 3A (12V) Y UNA LONGITUD DE 2 METROS. *GRUPO A=ENCABEZADO RGB DIRECCIONABLE GRUPO B=ENCABEZADO RGB PCIE 5.0 + TECNOLOGÍA DE MONTAJE EN SUPERFICIE EN COMPARACIÓN CON LA RANURA PCIE DE ESTILO DIP CONVENCIONAL LA RANURA PCIE DE TIPO SMT MEJORA EL FLUJO DE SEÑAL Y MAXIMIZA LA ESTABILIDAD A ALTA VELOCIDAD UN AVANCE CLAVE PARA SOPORTAR COMPLETAMENTE LA VELOCIDAD DE ILUMINACIÓN DEL ÚLTIMO ESTÁNDAR PCIE 5.0. EL ÚLTIMO PCI EXPRESS 5.0 ES CAPAZ DE OFRECER UN IMPRESIONANTE ANCHO DE BANDA DE 128 GBPS LISTO PARA LIBERAR TODO EL POTENCIAL DE LAS FUTURAS TARJETAS GRÁFICAS DE ALTA GAMA. MEMORIA DDR5 CON CIRCUITO DE PROTECCIÓN DEBIDO A LA ARQUITECTURA ELÉCTRICA ÚNICA DEL DIMM DDR5 EXISTE UN ALTO RIESGO DE DAÑAR EL MÓDULO DE MEMORIA SI LA ALIMENTACIÓN DE CA NO SE DESCONECTA CORRECTAMENTE DURANTE LA EXTRACCIÓN O INSTALACIÓN. PARA EVITAR ESTO ASROCK HA IMPLEMENTADO UN CIRCUITO DE PROTECCIÓN SIN PROBLEMAS EN CADA PLACA BASE DDR5 LO QUE REDUCE EL RIESGO DE DAÑAR SU MÓDULO DE MEMORIA.