TARJETA MADRE GIGABYTE X870E AORUS MASTER / SOCKET AM5 / DDR5 / ATX / WIFI7 / BT / GAMA ALTA [ X870E-AORUS-MASTER ][ MB-1392 ]

Z690M-ITX/AX SOPORTA 14TH 13TH AND 12TH GEN INTEL® CORE™ PROCESSORS (LGA1700) 8 PHASE DR.MOS POWER DESIGN SOPORTA MEMORIA DDR4 5000MHZ (OC) 1 PCIE 5.0 X16 OPCIONES DE SALIDA GRÁFICOS: HDMI DISPLAYPORT REALTEK ALC897 AUDIO 7.1 CANALES HD CODEC NAHIMIC AUDIO 4 SATA3 1 HYPER M.2 (PCIE GEN4 X4) 1 HYPER M.2 (PCIE GEN4 X4 AND SATA3) 2 USB 3.2 GEN2X2 TYPE-C (1 FRONT 1 REAR) 4 USB REAR 3.2 GEN2 2 USB FRONT 3.2 GEN1 DRAGON 2.5G LAN INTEL® GIGABIT LAN 802.11AX (WIFI 6E) + BLUETOOTH 5.3 DISEÑO VRM OPTIMIZADO ¡DR.MOS ES LA SOLUCIÓN DE ETAPA DE POTENCIA INTEGRADA QUE ESTÁ OPTIMIZADA PARA APLICACIONES SÍNCRONAS DE VOLTAJE DE REDUCCIÓN DE INVERSIÓN! EN COMPARACIÓN CON LOS MOSFET INTEGRADOS TRADICIONALES PROPORCIONA DE MANERA INTELIGENTE UNA CORRIENTE MÁS ALTA PARA CADA FASE PROPORCIONANDO ASÍ UN RESULTADO TÉRMICO MEJORADO Y UN RENDIMIENTO SUPERIOR. OFRECIENDO COMPONENTES ROBUSTOS Y UNA ENTREGA DE POTENCIA COMPLETAMENTE SUAVE A LA CPU. ADEMÁS OFRECE CAPACIDADES DE OVERCLOCKING INCOMPARABLES Y TAMBIÉN UN RENDIMIENTO MEJORADO CON LA TEMPERATURA MÁS BAJA PARA LOS JUGADORES AVANZADOS. PCB DE 8 CAPAS ¡LA PCB DE 8 CAPAS PROPORCIONA TRAZAS DE SEÑAL ESTABLES Y FORMAS DE ENERGÍA QUE BRINDAN UNA TEMPERATURA MÁS BAJA Y UNA MAYOR EFICIENCIA ENERGÉTICA PARA EL OVERCLOCKING DE LA MEMORIA! POR LO TANTO ES CAPAZ DE ADMITIR LOS ÚLTIMOS MÓDULOS DE MEMORIA CON EL RENDIMIENTO DE MEMORIA MÁS EXTREMO. PCIE 5.0 + TECNOLOGÍA DE MONTAJE EN SUPERFICIE EN COMPARACIÓN CON LA RANURA PCIE DE ESTILO DIP CONVENCIONAL LA RANURA PCIE DE TIPO SMT MEJORA EL FLUJO DE SEÑAL Y MAXIMIZA LA ESTABILIDAD A ALTA VELOCIDAD UN AVANCE CLAVE PARA SOPORTAR COMPLETAMENTE LA VELOCIDAD DE ILUMINACIÓN DEL ÚLTIMO ESTÁNDAR PCIE 5.0. EL ÚLTIMO PCI EXPRESS 5.0 ES CAPAZ DE OFRECER UN IMPRESIONANTE ANCHO DE BANDA DE 128 GBPS LISTO PARA LIBERAR TODO EL POTENCIAL DE LAS FUTURAS TARJETAS GRÁFICAS DE ALTA GAMA. POLYCHROME RGB ESTA PLACA BASE CUENTA CON CABECERAS RGB INTEGRADAS Y UNA CABECERA RGB DIRECCIONABLE QUE PERMITE QUE LA PLACA BASE SE CONECTE A DISPOSITIVOS LED COMPATIBLES COMO TIRAS VENTILADORES DE LA CPU REFRIGERADORES CHASIS ETC. LOS USUARIOS TAMBIÉN PUEDEN SINCRONIZAR DISPOSITIVOS LED RGB A TRAVÉS DE LOS ACCESORIOS CERTIFICADOS POR POLYCHROME RGB SYNC-CERTIFIED PARA CREAR SUS PROPIOS EFECTOS DE ILUMINACIÓN ÚNICOS. * EL ENCABEZADO DE LED RGB DIRECCIONABLE ADMITE TIRA LED RGB WS2812B DIRECCIONABLE (5V/DATA/GND) CON UNA POTENCIA MÁXIMA DE 3A (5V) UN MÁXIMO DE 80 LED Y UNA LONGITUD DE 2 METROS. * EL CABEZAL LED RGB ES COMPATIBLE CON LA TIRA LED ESTÁNDAR 5050 RGB (12V/G/R/B) CON UNA POTENCIA MÁXIMA DE 3A (12V) Y UNA LONGITUD DE 2 METROS.. SOLUCIÓN PCIE 4.0 DE ALTA VELOCIDAD M.2 ESTA PLACA BASE ES CAPAZ DE INCORPORAR MÚLTIPLES DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO M.2 UNO DE LOS CUALES INCLUSO PUEDE SOPORTAR SSD PCI EXPRESS 4.0 M.2 DE PRÓXIMA GENERACIÓN ES CAPAZ DE FUNCIONAR AL DOBLE DE VELOCIDAD EN COMPARACIÓN CON LA TERCERA GENERACIÓN ANTERIOR OFRECIENDO UNA EXPERIENCIA DE TRANSFERENCIA DE DATOS ULTRARRÁPIDA.

B760M PRO RS/D4 WIFI APOLOS 14 13 THY 12O GEN INTEL ®PROCESADORES CORETM (LGA1700) FASE DE POTENCIA DE 7O1 DR.MOS PARA VCORE-GT SOPORTA DDR4 5333MHZ (OC) 2 PCIE 4.0 X16 1 PCIE 4.0 X1 OPCIONES DE SALIDA DE GRÁFICOS: HDMI DISPLAYPORT REALTEK ALC897 7.1 CH HD AUDIO CODEC NAHIMIC AUDIO 4 SATA3 2 HIPER M.2 (PCIE GEN4X44) 2 USB 3.2 GEN1 TIPO C (1 TRASRO 1 FRENTE) 5 USB 3.2 GEN1 TIPO-A (3 TRASROS 2 FRENTE) 6 USB 2.0 (2 TRAS 4 FRENTE) DRAGON 2.5G LAN 802.11AX (WIFI 6E) - BLUETOOTH 5.3 SOPORTA INSTALADOR DE AUTOS ASROCK MODERNO Y FUTURISTA CON LAS ATRACTIVAS ESPECIFICACIONES Y EL EQUILIBRIO PERFECTO LA EDICIÓN RACE SPORT (RS) ES LA EVOLUCIÓN DE LA PLACA BASE DE LA SERIE PRO MÁS POPULAR. SU CAMINO ÚNICO APUNTA A LOS BRICOLAJE CONVENCIONALES QUE IMPULSA UN RENDIMIENTO INNEGABLE Y UNA EXPERIENCIA DE COMPUTACIÓN CONFIABLE SIN UNA ACTUALIZACIÓN COSTOSA. EDICIÓN RACESPORT SU PLACA BASE COMPLETA QUE CUMPLE CADA TAREA Y JUEGOS DE CARGA DE LUZ CON ESTILO Y VELOCIDAD. DISEÑO VRM OPTIMIZADO DR.MOS ES LA SOLUCIÓN DE ESCENARIO DE POTENCIA INTEGRADA QUE ESTÁ OPTIMIZADA PARA APLICACIONES DE VOLTAJE SINCRONIZADO. EN COMPARACIÓN CON LOS MOSFET TRADICIONALES DISCRETOS OFRECE INTELIGENTEMENTE UNA MAYOR CORRIENTE PARA CADA FASE PROPORCIONANDO ASÍ UN RESULTADO TÉRMICO MEJORADO Y UN RENDIMIENTO SUPERIOR. CON COMPONENTES RESISTENTES Y ENTREGA DE POTENCIA COMPLETAMENTE SUAVE A LA CPU OFRECIENDO UN RENDIMIENTO MEJORADO PARA LOS JUGADORES. POLYCHROME RGB ADEMÁS DE LA ILUMINACIÓN RGB INCORPORADA TAMBIÉN CUENTA CON ENCABEZADOS RGB A BORDO Y UNA CABECERA RGB ACCESIBLE QUE PERMITEN CONECTAR LA PLACA BASE A DISPOSITIVOS LED COMPATIBLES COMO STRIP VENTILADORES DE CPU ENFRIADORES CHASIS ETC. LOS USUARIOS TAMBIÉN PUEDEN SINCRONIZAR LOS DISPOSITIVOS LED RGB EN TODO ELSINCRONIZADO DE LA POLICROMA RGBACCESORIOS PARA CREAR SUS PROPIOS EFECTOS DE ILUMINACIÓN ÚNICOS. SOLUCIÓN M.2 DE ALTA VELOCIDAD (PCIE GEN4 X4) SOPORTA PCI EXPRESS 4.0 M.2 SSDS ES CAPAZ DE REALIZAR EL DOBLE DE VELOCIDAD EN COMPARACIÓN CON LA TERCERA GENERACIÓN ANTERIOR DANDO UN RAYO EXPERIENCIA DE TRANSFERENCIA DE DATOS RÁPIDOS.

<p>Gigabyte B760M AORUS ELITE AX, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9,..., LGA 1700, DDR5-SDRAM, 128 GB</p>

TARJETA MADRE PARA JUEGOS AMD A520 (RYZEN AM4) MICRO ATX CON SOPORTE M.2 WI-FI 802.11AC DISPLAYPORT HDMI D-SUB PUERTOS USB 3.2 GEN 1 SATA 6 GBPS Y PUERTOS AURA GEN 2 DIRECCIONABLES SOCKET AMD AM4: LISTO PARA PROCESADORES DE ESCRITORIO RYZEN 5000 SERIES / 4000 G-SERIES / 3000 SERIES. REFRIGERACION COMPLETA: GRAN DISIPADOR DE CALOR VRM DISIPADOR DE CALOR PCH FAN XPERT 2. CONECTIVIDAD ULTRARRAPIDA: DUAL M.2 PCIE 4.0 ETHERNET DE 1 GB USB 3.2 GEN 2 TIPO-A. HECHA PARA JUEGOS EN LINEA: TECNOLOGIA WI-FI 802.11AC TUF LANGUARD Y TURBOLAN. AURA SYNC RGB: PUERTOS RGB INTEGRADOS Y PUERTOS GEN 2 DIRECCIONABLES PARA TIRAS DE LED RGB QUE SE SINCRONIZAN FACILMENTE CON HARDWARE COMPATIBLE CON AURA SYNC.

TARJETA MADRE INTEL H470 (LGA 1200) MICRO ATX CON PCIE 4.0 RANURA M.2 DE 32 GBPS HDMI VGA USB 3.2 GEN 1 TIPO-A SATA 6 GBPS INTEL OPTANE MEMORY READY FAN XPERT ARMORY CRATE 5X PROTECCIÓN III ZOCALO INTEL LGA 1200: LISTO PARA PROCESADORES INTEL DE 11 Y 10 GENERACION CONECTIVIDAD ULTRARRAPIDA: PCIE 4.0 RANURA M.2 DE 32 GBPS ETHERNET DE 1 GB Y USB 3.2 GEN 1 REFRIGERACION INTEGRAL: DISIPADOR TERMICO PCH Y FAN XPERT 5X PROTECTION III: MULTIPLES PROTECCIONES DE HARDWARE PARA UNA PROTECCION INTEGRAL

<p>Gigabyte B650M H, AMD, Socket AM5, Socket AM5, DDR5-SDRAM, 96 GB, DIMM</p>

DISEñADAS PARA AQUELLOS QUE BUSCAN APROVECHAR AL MáXIMO SU CONSTRUCCIóN LAS PLACAS BASE DE LA SERIE ROG STRIX B550 GAMING OFRECEN UN CONJUNTO DE CARACTERíSTICAS QUE GENERALMENTE SE ENCUENTRAN EN LA SERIE ROG STRIX X570 GAMING DE GAMA ALTA INCLUIDA LA úLTIMA CONECTIVIDAD PCIE® 4.0. OFRECIENDO UNA ENTREGA DE ENERGíA ROBUSTA Y ENFRIAMIENTO EFECTIVO ROG STRIX B550-A GAMING ESTá BIEN EQUIPADO PARA MANEJAR CPUS AMD RYZEN ™ DE TERCERA GENERACIóN. COMO UNA VENTAJA ADICIONAL EL RENDIMIENTO SOBRESALIENTE SE COMPLEMENTA CON UN IMPRESIONANTE ACABADO PLATEADO Y BLANCO Y UNA ESTéTICA INSPIRADA EN EL CYBERPUNK QUE PRESENTA UN ASPECTO DESTACADO.

<p>Gigabyte Z790 UD AC, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9,..., LGA 1700, DDR5-SDRAM, 128 GB</p>

<p>Gigabyte B650M DS3H, AMD, Socket AM5, AMD Ryzen™ 5, AMD Ryzen 7 7th Gen, AMD Ryzen 9 7th Gen, Socket AM5, DDR5-SDRAM, 128 GB</p>

B650M PG LIGHTNING ADMITE PROCESADORES AMD SOCKET AM5 RYZEN™ SERIES 9000 8000 Y 7000 FASE DE POTENCIA 6+2+1 DR.MOS 4 DIMM DDR5 COMPATIBLES CON CANAL DUAL HASTA 7200+ (OC) 1 PCIE 4.0 X16 1 PCIE 3.0 X16 1 M.2 KEY-E PARA WIFI SALIDA DE GRÁFICOS: HDMI DISPLAYPORT CÓDEC DE AUDIO HD DE 7.1 CANALES REALTEK ALC897 NAHIMIC AUDIO 4 SATA3 1 M.2 RÁPIDO (PCIE GEN5 X4) 1 HYPER M.2 (PCIE GEN4 X4) 1 M.2 (PCIE GEN4 X2) 1 USB 3.2 GEN2 TIPO A+C (TRASERO) 1 USB 3.2 GEN1 TIPO C (FRONTAL) 6 USB 3.2 GEN1 TIPO A (2 TRASEROS 4 FRONTALES) LAN DE 2 5 G PARA JUEGOS PHANTOM ADMITE LA INSTALACIÓN AUTOMÁTICA DE CONTROLADORES ASROCK Y BIOS FLASHBACK DISEÑO VRM OPTIMIZADO DOCTORA MOS: DR.MOS ES LA SOLUCIÓN DE ETAPA DE POTENCIA INTEGRADA QUE ESTÁ OPTIMIZADA PARA APLICACIONES DE REDUCCIÓN DE VOLTAJE SÍNCRONO. EN COMPARACIÓN CON LOS MOSFET DISCRETOS TRADICIONALES PROPORCIONA DE MANERA INTELIGENTE UNA CORRIENTE MÁS ALTA PARA CADA FASE LO QUE PROPORCIONA UN MEJOR RESULTADO TÉRMICO Y UN RENDIMIENTO SUPERIOR. DISEÑO DE FASE DE POTENCIA 6+2+1 CON COMPONENTES ROBUSTOS Y UNA ENTREGA DE ENERGÍA COMPLETAMENTE FLUIDA A LA CPU OFRECIENDO UN RENDIMIENTO MEJORADO PARA LOS JUGADORES. RENDIMIENTO DE OVERCLOCKING EXTREMO COMPATIBILIDAD CON DDR5 EXPO Y XMP SINTONIZADOR OC BLAZING TECNOLOGÍA AMD PBO RANURA DE ACERO REFORZADO [VERSIÓN PCIE 4.0] LA RANURA DE ACERO REFORZADO ES COMPATIBLE CON EL ESTÁNDAR PCI EXPRESS 4.0. LOS DIVERSOS BENEFICIOS INCLUYEN: AND #10004; PUNTOS DE ANCLAJE ADICIONALES AND #10004; PESTILLO MÁS FUERTE AND #10004; GARANTIZA LA ESTABILIDAD DE LA SEÑAL AND #10004; GARANTIZA QUE LAS TARJETAS GRÁFICAS PESADAS ESTÉN BIEN INSTALADAS. PCIE GEN5 M.2 DE ALTA VELOCIDAD EL BLAZING M.2 ADMITE EL ÚLTIMO ESTÁNDAR PCI EXPRESS 5.0 PARA OFRECER EL DOBLE DE ANCHO DE BANDA EN COMPARACIÓN CON LA GENERACIÓN ANTERIOR CON UNA IMPRESIONANTE VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA DE 128 GB/S ESTÁ LISTO PARA LIBERAR TODO EL POTENCIAL DE LOS FUTUROS SSD ULTRARRÁPIDOS. DOBLE USB 3.2 GEN2 (TIPO A + TIPO C) ESTA PLACA BASE TIENE UN PAR DE PUERTOS USB 3.2 GEN2 TIPO A Y TIPO C INTEGRADOS EN LA E/S TRASERA PARA ADMITIR DISPOSITIVOS USB 3.2 GEN2 DE PRÓXIMA GENERACIÓN Y OFRECER VELOCIDADES DE TRANSFERENCIA DE DATOS DE HASTA 10 GBPS. M.2 (TECLA E) PARA WIFI ADEMÁS DEL PUERTO LAN INTEGRADO LOS USUARIOS TAMBIÉN PUEDEN ELEGIR CONEXIONES INALÁMBRICAS MEDIANTE LA RANURA M.2 (KEY E). AUDIO NAHIMIC YA SEA QUE USE AURICULARES CASCOS PARLANTES EXTERNOS O INTERNOS A TRAVÉS DE USB WI-FI SALIDA ANALÓGICA O INCLUSO HDMI NAHIMIC AUDIO LE OFRECE LA EXPERIENCIA AUDITIVA MÁS ATRACTIVA VIBRANTE Y RICA EN DETALLES. MEJORAR LA CALIDAD DE LA COMUNICACIÓN AND #9679; SUPRESIÓN DE RUIDO ESTÁTICO AND #9679; CANCELACIÓN DE ECO AND #9679; CANCELACIÓN DE SONIDO LATERAL AND #9679; ESTABILIZADOR DE VOZ

<p>MSI PRO B760M-P, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Pentium® Gold, LGA 1700, DDR5-SDRAM, 192 GB</p>

<p>GIGABYTE B760M K DDR4, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9,..., LGA 1700, DDR4-SDRAM, 64 GB</p>

MOTHERBOARD PARA CREADORES INTEL® Z790 LGA 1700 ATX CON PCIE® 5.0 COMPATIBLE CON DDR5 THUNDERBOLT™ 4 (COMPATIBLE CON USB4®) 10 GB Y ETHERNET DE 2.5 GB WIFI 6E CUATRO PUERTOS M.2 ADEMÁS DE UN PUERTO DE PANEL FRONTAL USB 3.2 GEN 2X2 CON QUICK CHARGE 4+ DE HASTA 60W • SOCKET INTEL® LGA 1700: LISTO PARA PROCESADORES INTEL® DE 14A 13A Y 12A GEN. • CONECTIVIDAD PREPARADA PARA EL FUTURO: DOS PUERTOS THUNDERBOLT™ 4 (COMPATIBLES CON USB4®) ETHERNET DE 2.5 GB Y 10 GB WIFI 6E CUATRO PUERTOS PCIE® 4.0 M.2 Y UN PUERTO DE PANEL FRONTAL USB 3.2 GEN 2X2 CON QUICK CHARGE 4+ DE HASTA 60W. • RENDIMIENTO DE ÚLTIMA GENERACIÓN: 16(70A)+1(70A)+2 FASES DE PODER CLASIFICADAS PARA 70 AMPERIOS COMPATIBLE CON PCIE 5.0 Y UN AUMENTO DE VELOCIDAD DDR5. • OPTIMIZACIÓN INTELIGENTE: SOFTWARE Y FIRMWARE EXCLUSIVOS DE ASUS QUE SIMPLIFICAN LA CONFIGURACIÓN Y MEJORAN EL RENDIMIENTO: AI OVERCLOCKING AI COOLING II CREATIONFIRST Y TWO-WAY AI NOISE-CANCELATION. • DISEÑO TÉRMICO INTEGRAL: DISIPADORES DE CALOR DE CHIPSET Y VRM MASIVOS DISIPADORES DE CALOR M.2 DE ALUMINIO SIETE PUERTOS DE VENTILADOR PWM DE 4 PINES Y UN PUERTO DE BOMBA AIO. • DISEÑO APTO PARA DIY:PCIE Q-RELEASE M.2 Q-LATCH SAFESLOT SAFEDIMM PLACA DE E/S PREMONTADA BIOSFLASHBACK™ Q-CONNECTOR. • SEGURIDAD AVANZADA: ADMINISTRACIÓN DE PUERTOS USB LISTAS NEGRAS DE SOFTWARE Y CONTROLES DE ACTIVACIÓN/DESACTIVACIÓN DE REGEDIT A TRAVÉS DE ASUS CONTROL CENTER EXPRESS.

<p>MSI MAG B760 TOMAHAWK WIFI, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Pentium® Gold, LGA 1700, DDR5-SDRAM, 128 GB</p>

GOLPEA SIGILOSAMENTE CON EL PODEROSO Y POTENTE ROG STRIX Z790-H. LOS DISIPADORES DE CALOR GRUESOS Y NEGROS MANTIENEN LAS TEMPERATURAS VRM EN SECRETO LO QUE PERMITE QUE LOS PROCESADORES INTEL® DE 13 GENERACIóN TENGAN ESPACIO PARA AUMENTOS MáS ALTOS. CUATRO RANURAS M.2 ESTáN EQUIPADAS DE MANERA SIMILAR Y LA RANURA SUPERIOR VIENE CON UN FREGADERO COMBINADO PARA COLARSE EN UN ENFRIAMIENTO ADICIONAL. LA COMPATIBILIDAD CON PCIE 5.0 ESTá A LA ESPERA DE LAS TARJETAS GRáFICAS DE PRóXIMA GENERACIóN Y LA CONECTIVIDAD WIFI 6E Y USB 3.2 GEN 2X2 DE úLTIMA GENERACIóN.

X870 PRO RS WIFI MODERNA Y FUTURISTA CON UNAS ESPECIFICACIONES ATRACTIVAS Y UN EQUILIBRIO PERFECTO LA RACE SPORT (RS) EDITION ES LA EVOLUCIÓN DE LA PLACA BASE MÁS POPULAR DE LA SERIE PRO. RENDIMIENTO DISEÑO VRM OPTIMIZADO CONDENSADOR DURADERO CON CAPACIDAD DE 1000 UF LOS CONDENSADORES DURADEROS CON CAPACIDAD DE 1000 UF OFRECEN VARIAS VENTAJAS: AND #9679;MAYORCAPACITANCIA: MAYOR ALMACENAMIENTO DE CARGA PARA UN MEJOR SOPORTE BAJO CARGAS ELEVADAS. AND #9679;ONDULACIÓN INFERIOR: REDUCE LAS FLUCTUACIONES DE POTENCIA DE SALIDA MEJORANDO LA CALIDAD. AND #9679;CORRIENTE DE SALIDA MÁS ESTABLE: SUMINISTRO DE ENERGÍA ESTABLE MINIMIZANDO LOS IMPACTOS DE VOLTAJE. AND #9679;MEJOR RENDIMIENTO Y ESTABILIDAD DEL SISTEMA: MAYOR CONFIABILIDAD Y RENDIMIENTO CONSTANTE. CONECTOR DE ALIMENTACIÓN DE ALTA DENSIDAD EL OVERCLOCKING DE LA CPU REQUIERE UNA CORRIENTE MÁS ALTA LOS CONECTORES DE ALIMENTACIÓN DE ALTA DENSIDAD DE ASROCK SON CAPACES DE SOPORTAR EL CONECTOR TRADICIONAL DE CPU DE 8 PINES Y ATX DE 24 PINES LO QUE BRINDA UN SISTEMA MÁS ESTABLE Y REDUCE EL RIESGO DE INCENDIO BAJO UN OVERCLOCKING INTENSO. 8 LAYER PCB DESIGN EL PCB DE 8 CAPAS SUMINISTRA TRAZOS DE SEÑAL ESTABLE Y FORMAS DE POTENCIA PRESTANDO UNA MAYOR EFICIENCIA ENERGÉTICA A UNA MENOR TEMPERATURA ASEGURANDO UN SISTEMA CONFIABLE Y DE LARGA DURACIÓN SIN COMPROMETER EL RENDIMIENTO. COMPATIBILIDAD CON DDR5 XMP Y EXPO DERIVADO DEL CONCEPTO DE DISEÑO CONSTRUIDO PARA SER ESTABLE Y CONFIABLE ASROCK NO DESCUIDA NINGÚN DETALLE. ESTA PLACA BASE ESTÁ FABRICADA CON MATERIALES DE BAJA PÉRDIDA Y LOS ENTUSIASTAS PUEDEN DISFRUTAR DEL AUMENTO DEL RENDIMIENTO DE OVERCLOCKING DE LA MEMORIA DDR5 ACTIVANDO LOS PERFILES PREVIAMENTE TESTADOS. ASEGÚRESE DE QUE LOS MÓDULOS DE MEMORIA SEAN COMPATIBLES CON INTEL® XMP/AMD EXPO™/ Y QUE EL OVERCLOCKING SE PUEDA HACER DE MANERA ASEQUIBLE SATISFACTORIA Y ABSOLUTAMENTE SENCILLA. SOLUCIÓN M.2 DE ALTA VELOCIDAD PCIE GEN5 BLAZING M.2 ESTA PLACA BASE ES CAPAZ DE INCORPORAR MÚLTIPLES DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO M.2 UNO DE LOS CUALES INCLUSO PUEDE SOPORTAR SSD PCI EXPRESS 5.0 M.2 DE PRÓXIMA GENERACIÓN ES CAPAZ DE FUNCIONAR AL DOBLE DE VELOCIDAD EN COMPARACIÓN CON LA TERCERA GENERACIÓN ANTERIOR OFRECIENDO UNA EXPERIENCIA DE TRANSFERENCIA DE DATOS ULTRARRÁPIDA. DISEÑO DE REFRIGERACIÓN INTELIGENTE DISIPADOR DE CALOR DE ALUMINIO LO PRIMERO QUE LLAMA LA ATENCIÓN ES EL DISEÑO OPTIMIZADO DEL DISIPADOR DE CALOR DE ALUMINIO. LOS DISIPADORES DE CALOR SON CRUCIALES PARA UNA DISIPACIÓN DE CALOR EFICIENTE ESPECIALMENTE DURANTE CARGAS DE TRABAJO PESADAS COMO GAMING O TAREAS DE PRODUCTIVIDAD. LA PLACA BASE CONSTRUIDA CON DISIPADORES DE CALOR PUEDE GESTIONAR EFICAZMENTE EL RENDIMIENTO TÉRMICO GARANTIZANDO ASÍ LA ESTABILIDAD Y DURABILIDAD DEL SISTEMA SIN ESFUERZO. CONECTIVIDAD WI-FI 7 WI-FI 7 OFRECE MAYOR RENDIMIENTO DE DATOS MENOR LATENCIA Y OPERACIÓN MULTIENLACE. ESTAS FUNCIONES GARANTIZAN UNA EXPERIENCIA INTERACTIVA FLUIDA Y EN TIEMPO REAL LO QUE HACE QUE LA EXPERIENCIA VR/AR SEA MÁS INMERSIVA Y CONECTADA. USB4 TIPO C MEJORADO LA TECNOLOGÍA USB4 APORTA VELOCIDAD Y VERSATILIDAD AL USB TYPE-C MÁS AVANZADO OFRECIENDO UN NIVEL DE CONEXIÓN RÁPIDO Y SENCILLO PARA EL TRABAJO O EL HOGAR. PERMITE UNA VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA DE DATOS ULTRARRÁPIDA DE 40 GBPS. POLYCHROME RGB ADEMÁS DE LA ILUMINACIÓN RGB INCORPORADA TAMBIÉN CUENTA CON ENCABEZADOS RGB INTEGRADOS Y UN ENCABEZADO RGB DIRECCIONABLE QUE PERMITE QUE LA PLACA BASE SE CONECTE A DISPOSITIVOS LED COMPATIBLES COMO TIRAS VENTILADORES DE CPU ENFRIADORES CHASIS ETC. LOS USUARIOS TAMBIÉN PUEDEN SINCRONIZAR DISPOSITIVOS LED RGB A TRAVÉS DE LOS ACCESORIOS CERTIFICADOS POLYCHROME RGB SYNC PARA CREAR EFECTOS DE ILUMINACIÓN ÚNICOS.