MB MSI B650 AMD S-AM5 DDR5 PCIE 4.0/HDMI/4XUSB 2.0/M.2/ATX/GAMA MEDIA /GAMER/RGB [ B650-GAMING-PLUS-WIFI ][ MB-1267 ]

DISEÑO DE 6 FASES DE POTENCIA CON COMPONENTES RESISTENTES Y UNA ENTREGA DE ENERGÍA COMPLETAMENTE FLUIDA A LA CPU. ADEMÁS OFRECE CAPACIDADES DE OVERCLOCKING INIGUALABLES Y UN RENDIMIENTO MEJORADO CON LA TEMPERATURA MÁS BAJA TAMBIÉN PARA JUGADORES AVANZADOS. ESTRANGULADOR DE POTENCIA PREMIUM DE 50 A EN COMPARACIÓN CON LOS CHOQUES TRADICIONALES LOS CHOQUES DE POTENCIA PREMIUM 50A DE ASROCK HACEN QUE LA CORRIENTE DE SATURACIÓN SEA HASTA TRES VECES MEJOR PROPORCIONANDO ASÍ UN VOLTAJE VCORE MEJORADO A LA PLACA BASE. HYPER M.2 (PCIE GEN4 X4) SOPORTA SSD PCI EXPRESS 4.0 M.2 DE PRÓXIMA GENERACIÓN ES CAPAZ DE FUNCIONAR AL DOBLE DE VELOCIDAD EN COMPARACIÓN CON LA ANTERIOR TERCERA GENERACIÓN LO QUE OFRECE UNA EXPERIENCIA DE TRANSFERENCIA DE DATOS INCREÍBLEMENTE RÁPIDA. MEMORIA DE ACCESO INTELIGENTE AMD EL PROCESADOR DE LOS SISTEMAS DE PC CONVENCIONALES SÓLO PUEDE ACCEDER A UNA FRACCIÓN DE LA MEMORIA GRÁFICA Y LIMITA EL RENDIMIENTO DEL SISTEMA. CON AMD SMART ACCESS MEMORY EL CANAL DE DATOS SE AMPLÍA PARA APROVECHAR TODO EL POTENCIAL DE LA MEMORIA GPU ELIMINA LOS CUELLOS DE BOTELLA Y AUMENTA EL RENDIMIENTO. HDMI 4K @60HZ SOPORTA HDMI 4K 60HZ LA ESPECIFICACIÓN DE SALIDA DE GRÁFICOS MÁS RECIENTE. CON MAYOR ANCHO DE BANDA Y UNA MAYOR VELOCIDAD DE FOTOGRAMAS LA IMAGEN EN LA PANTALLA SE VUELVE MÁS FLUIDA Y MENOS BORROSA. TECNOLOGIA AMD STOREMI UNA PODEROSA HERRAMIENTA QUE COMBINA LA VELOCIDAD DE SU DISCO SSD CON LA CAPACIDAD DE SU DISCO DURO EN UNA UNIDAD ÚNICA RÁPIDA Y FÁCIL DE ADMINISTRAR. LOS SSD SON RÁPIDOS PERO CAROS Y OFRECEN UNA CAPACIDAD MÍNIMA. LOS DISCOS DUROS MECÁNICOS CUENTAN CON UNA GRAN CAPACIDAD A UN PRECIO BAJO PERO SON MUCHO MÁS LENTOS QUE UN SSD. LA TECNOLOGÍA AMD STOREMI COMBINA ESTOS DOS TIPOS DE ALMACENAMIENTO EN UNA SOLA UNIDAD Y MUEVE AUTOMÁTICAMENTE LOS DATOS A LOS QUE ACCEDE MÁS A LA SSD PARA QUE OBTENGA LO MEJOR DE AMBOS MUNDOS: CAPACIDAD DE RESPUESTA SSD Y CAPACIDAD DE DISCO DURO MECÁNICO. 3 SALIDAS GRÁFICAS ¡COMPLETA CON LOS TRES TIPOS DE LA MAYORÍA DE LOS CONECTORES USADOS! EQUIPADO CON UN D-SUB + DVI + HDMI COMBO. ADEMÁS EL PUERTO HDMI CON SOPORTE PARA REPRODUCCIÓN 4K. PROTECCIÓN FULL SPIKE ALGUNOS COMPONENTES DIGITALES SENSIBLES DE LA PLACA BASE SON VULNERABLES A SUBIDAS DE TENSIÓN LA EXCESIVA CORRIENTE PUEDE HACER QUE EL SISTEMA FUNCIONE MAL INMEDIATAMENTE. ASROCK FULL SPIKE PROTECTION INCLUYE VARIAS TECNOLOGÍAS PARA EVITAR QUE LOS COMPONENTES DE SU PLACA BASE SE DAÑEN POR ESTOS PICOS DE TENSIÓN INESPERADOS. LIVE UPDATE AND APP SHOP ASROCK APP SHOP ESTÁ DISEÑADA PARA SU COMODIDAD. OFRECEMOS A LOS USUARIOS VARIAS APLICACIONES Y SOFTWARE DE SOPORTE PARA DESCARGAR. PUEDE OPTIMIZAR FÁCILMENTE SU SISTEMA Y MANTENER SU PLACA BASE AL DÍA CON ASROCK APP SHOP.

<p>Gigabyte X670 GAMING X AX V2 Motherboard - Supports AMD Ryzen 7000 CPUs, 16+2+2 phases VRM, up to 8000MHz DDR5 (OC), 4xPCIe 4.0 M.2, Wi-Fi 6E, 2.5GbE LAN, USB 3.2 Gen 2, AMD, Socket AM5, AMD Ryzen™ 5, AMD Ryzen 7 7th Gen, AMD Ryzen 9 7th Gen, Socket AM5, 192 GB, DDR5-SDRAM</p>

ASROCK B760M PG SONIC WI-FI UNA PLACA BASE CON LICENCIA OFICIAL QUE PRESENTA SONIC THE HEDGEHOG DE SEGA. UN ANILLO GIRATORIO DE 16 BITS ADORNA LA CUBIERTA DE E/S TRASERA MIENTRAS QUE EN LA PARTE TRASERA INCLUSO PODRÁS VER A SONIC CORRIENDO. LA PLACA BASE ASROCK SE LANZA CONJUNTAMENTE PARA CELEBRAR EL LANZAMIENTO DEL NUEVO JUEGO SONIC FRONTIERS DE SEGA. DISEÑADA PARA TRAER RECUERDOS ÉPICOS DE ATRAPAR ANILLOS EN GREEN HILL ZONE LA PLACA BASE REFLEJA LA VELOCIDAD DEL RAYO DE SONIC CON SUS RÁPIDOS DESTELLOS AZULES Y PLATEADOS Y LA SILUETA DE SONIC. DISEÑO DE 12+1+1 FASES CON DR.MOS CON COMPONENTES RESISTENTES Y UNA ENTREGA DE POTENCIA A LA CPU COMPLETAMENTE FLUIDA. ADEMÁS OFRECE UN RENDIMIENTO MEJORADO CON LA TEMPERATURA MÁS BAJA TAMBIÉN PARA GAMERS DE NIVEL AVANZADO. PCB DE COBRE DE 2 OZ ¡CAPAS INTERNAS DE COBRE DE 2 ONZAS QUE PROPORCIONAN TRAZAS DE SEÑAL ESTABLES Y POTENCIA! OFRECE UNA TEMPERATURA MÁS BAJA Y UNA MAYOR EFICIENCIA ENERGÉTICA PARA GAMING. PCIE 5.0 + TECNOLOGÍA DE MONTAJE EN SUPERFICIE EN COMPARACIÓN CON LA RANURA PCIE DE ESTILO DIP CONVENCIONAL LA RANURA PCIE DE TIPO SMT MEJORA EL FLUJO DE SEÑAL Y MAXIMIZA LA ESTABILIDAD A ALTA VELOCIDAD UN AVANCE CLAVE PARA ADMITIR LA VELOCIDAD DE ILUMINACIÓN DEL ÚLTIMO ESTÁNDAR PCIE 5.0. EL ÚLTIMO PCI EXPRESS 5.0 ES CAPAZ DE REALIZAR UN IMPRESIONANTE ANCHO DE BANDA DE 128 GBPS LISTO PARA LIBERAR TODO EL POTENCIAL DE LAS FUTURAS TARJETAS GRÁFICAS DE GAMA ALTA. DISEÑO FÁCIL DE INSTALAR Y USAR DEBIDO A LA ARQUITECTURA ELÉCTRICA ÚNICA DE DDR5 DIMM EXISTE UN ALTO RIESGO DE DAÑAR EL MÓDULO DE MEMORIA SI LA ALIMENTACIÓN DE CA NO SE DESCONECTA CORRECTAMENTE DURANTE LA EXTRACCIÓN O INSTALACIÓN. PARA EVITAR ESTO ASROCK HA IMPLEMENTADO UN CIRCUITO DE PROTECCIÓN SIN PROBLEMAS EN CADA PLACA BASE DDR5 LO QUE REDUCE EL RIESGO DE DAÑAR EL MÓDULO DE MEMORIA. COMPATIBILIDAD CON DDR5 XMP Y EXPO DERIVADO DEL CONCEPTO DE DISEÑO CONSTRUIDO PARA SER ESTABLE Y CONFIABLE ASROCK NO DESCUIDA NINGÚN DETALLE. B760M PG SONIC WIFI ESTÁ CONSTRUIDO CON PCB DE 6 CAPAS DISEÑO DE CAPA INTERNA DE COBRE DE 2OZ LOS ENTUSIASTAS PUEDEN DISFRUTAR DEL AUMENTO DEL RENDIMIENTO DE OVERCLOCKING DE MEMORIA DDR5 HASTA 7200MHZ Y MÁS AL HABILITAR LOS PERFILES PROBADOS PREVIAMENTE. ASEGÚRESE DE QUE LOS MÓDULOS DE MEMORIA SEAN COMPATIBLES CON INTEL® XMP/AMD EXPO™/ Y QUE EL OVERCLOCKING SE PUEDA HACER DE MANERA ASEQUIBLE SATISFACTORIA Y ABSOLUTAMENTE SENCILLA. DRAGON LAN DE 2 5 GB/S LA PLATAFORMA LAN INTELIGENTE DE 2 5 GB/S ESTÁ DISEÑADA PARA UN RENDIMIENTO DE RED MÁXIMO PARA LOS EXIGENTES REQUISITOS DE LAS REDES DOMÉSTICAS LOS CREADORES DE CONTENIDO LOS JUGADORES EN LÍNEA Y LOS MEDIOS DE STREAMING DE ALTA CALIDAD. AUMENTE EL RENDIMIENTO DE LA RED HASTA 2 5 VECES EL ANCHO DE BANDA EN COMPARACIÓN CON EL GIGABIT ETHERNET ESTÁNDAR PARA TENER UNA EXPERIENCIA DE CONECTIVIDAD MÁS RÁPIDA PARA GAMING TRANSFERENCIAS DE ARCHIVOS Y COPIAS DE SEGURIDAD. CABECERA USB 3.2 GEN2 TIPO-C LA CABECERA FRONTAL USB 3.2 GEN2 TYPE-C OFRECE UNA VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA DE DATOS DE HASTA 10 GBPS Y UN DISEÑO USB REVERSIBLE DE NUEVA GENERACIÓN EN EL PANEL FRONTAL DE LA CARCASA DE LA COMPUTADORA.

TARJETA MADRE INTEL H470 (LGA 1200) MICRO ATX CON PCIE 4.0 RANURA M.2 DE 32 GBPS HDMI VGA USB 3.2 GEN 1 TIPO-A SATA 6 GBPS INTEL OPTANE MEMORY READY FAN XPERT ARMORY CRATE 5X PROTECCIÓN III ZOCALO INTEL LGA 1200: LISTO PARA PROCESADORES INTEL DE 11 Y 10 GENERACION CONECTIVIDAD ULTRARRAPIDA: PCIE 4.0 RANURA M.2 DE 32 GBPS ETHERNET DE 1 GB Y USB 3.2 GEN 1 REFRIGERACION INTEGRAL: DISIPADOR TERMICO PCH Y FAN XPERT 5X PROTECTION III: MULTIPLES PROTECCIONES DE HARDWARE PARA UNA PROTECCION INTEGRAL

<p>Gigabyte H610M H Motherboard - Supports Intel Core 14th CPUs, 6+1+1 Hybrid Digital VRM, up to 5600MHz DDR4 (OC), 1xPCIe 3.0 M.2, GbE LAN, USB 3.2 Gen 1, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel Pentium G, LGA 1700, 64 GB, DDR5-SDRAM</p>

A620M PRO RS • SOPORTA AMD SOCKET AM5 RYZEN™ 8000 Y 7000 SERIES PROCESSORS • 6+2+1 POWER PHASE DR.MOS • 4 X DDR5 DIMMS SOPORTA DUAL CHANNEL UP TO 7200+ (OC) • 1 PCIE 4.0 X16 M.2 KEY E PARA WIFI • OPCIONES DE SALIDA GRÁFICOS: HDMI DISPLAYPORT • REALTEK ALC897 AUDIO 7.1 CANALES HD CODEC NAHIMIC AUDIO • 4 SATA3 2 HYPER M.2 (PCIE GEN4X4) 1 M.2 (PCIE GEN3X2) • 2 USB 3.2 GEN1 TYPE-C (1 REAR 1 FRONT) 5 USB 3.2 GEN1 TYPE-A (3 REAR 2 FRONT) • REALTEK GIGABIT LAN • SOPORTA INSTALADOR DE DRIVERS ASROCK INSTALADOR DE DRIVERS AUTOMÁTICO BIOS FLASHBACK MODERNA Y FUTURISTA CON ESPECIFICACIONES ATRACTIVAS Y UN EQUILIBRIO PERFECTO LA EDICIÓN RACE SPORT (RS) ES LA EVOLUCIÓN DE LA PLACA BASE DE LA SERIE PRO MÁS POPULAR. SU CAMINO ÚNICO APUNTA A LOS AFICIONADOS AL BRICOLAJE CONVENCIONALES Y OFRECE UN RENDIMIENTO INNEGABLE Y UNA EXPERIENCIA INFORMÁTICA CONFIABLE SIN UNA ACTUALIZACIÓN COSTOSA. EDICIÓN RACESPORT TU PLACA BASE TODOTERRENO QUE CUMPLE CON TODAS LAS TAREAS Y JUEGOS CON CARGA LIGERA ¡CON ESTILO Y VELOCIDAD! ÍCONO DE VALIDADO POR LA COMUNIDAD CREADO PARA LA PC MÁS AVANZADA DISEÑO VRM OPTIMIZADO CON COMPONENTES RESISTENTES Y UNA ENTREGA DE ENERGÍA COMPLETAMENTE FLUIDA A LA CPU OFRECIENDO UN RENDIMIENTO MEJORADO PARA LOS JUGADORES. PCB DE 6 CAPAS LA PCB DE 6 CAPAS PROPORCIONA TRAZAS DE SEÑAL ESTABLES Y FORMAS DE POTENCIA QUE OFRECEN UNA TEMPERATURA MÁS BAJA Y UNA MAYOR EFICIENCIA ENERGÉTICA LO QUE PROPORCIONA UN SISTEMA ESTABLE Y CONFIABLE. POLICROMO RGB ADEMÁS DE LA ILUMINACIÓN RGB INCORPORADA TAMBIÉN CUENTA CON ENCABEZADOS RGB INCORPORADOS Y UN ENCABEZADO RGB DIRECCIONABLE QUE PERMITE QUE LA PLACA BASE SE CONECTE A DISPOSITIVOS LED COMPATIBLES COMO TIRAS VENTILADORES DE CPU COOLERS CHASIS ETC. LOS USUARIOS TAMBIÉN PUEDEN SINCRONIZAR LOS DISPOSITIVOS LED RGB CON LOS ACCESORIOS CERTIFICADOS POLYCHROME RGB SYNC PARA CREAR SUS PROPIOS EFECTOS DE ILUMINACIÓN ÚNICOS. SOLUCIÓN PCIE 4.0 DE ALTA VELOCIDAD M.2 ESTA PLACA BASE ES CAPAZ DE INCORPORAR MÚLTIPLES DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO M.2 UNO DE LOS CUALES INCLUSO PUEDE SOPORTAR SSD PCI EXPRESS 4.0 M.2 DE PRÓXIMA GENERACIÓN ES CAPAZ DE FUNCIONAR AL DOBLE DE VELOCIDAD EN COMPARACIÓN CON LA TERCERA GENERACIÓN ANTERIOR OFRECIENDO UNA EXPERIENCIA DE TRANSFERENCIA DE DATOS ULTRARRÁPIDA. USB 3.2 GEN1 TYPE-C FRONTAL EL ENCABEZADO FRONTAL USB 3.2 GEN1 TYPE-C PROPORCIONA UNA VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA DE DATOS DE HASTA 5 GBPS Y UN USB REVERSIBLE DE PRÓXIMA GENERACIÓN DISEÑADO PARA EL PANEL FRONTAL DEL ORDENADOR.

TARJETA MADRE INTEL® H610 (LGA 1700) MIC-ATX CON DDR4 PCIE 4.0 PUERTO M.2 REALTEK 1 GB ETHERNET HDMI® D-SUB PUERTOS USB 3.2 GEN 1 SATA 6 GBPS PUERTO COM Y PUERTO RGB SOCKET INTEL® LGA 1700: LISTO PARA PROCESADORES INTEL® DE 12A GEN. REFRIGERACIóN COMPLETA: DISIPADOR DE CALOR PCH Y FAN XPERT. CONECTIVIDAD ULTRARRáPIDA: PUERTO M.2 DE 32 GBPS ETHERNET REALTEK DE 1GB Y USB 3.2 GEN 1. 5X PROTECTION III: MúLTIPLES PROTECCIONES DE HARDWARE PARA UNA PROTECCIóN COMPLETA.

TARJETA MADRE INTEL® B660 (LGA 1700) MATX CON PCIE 4.0 DOS PUERTOS M.2 ETHERNET DE 1GB DISPLAYPORT 2 HDMI® USB POSTERIOR 3.2 GEN 2X2 TYPE-C® USB FRONTAL 3.2 GEN 1 TYPE-C® AURA SYNC SOCKET INTEL® LGA 1700: LISTO PARA PROCESADORES INTEL® DE 12A GEN. CONECTIVIDAD ULTRARRáPIDA: PCIE 4.0 INTEL® ETHERNET DE 1GB USB 3.2 POSTERIOR GEN 2 TYPE-A Y USB 3.2 GEN 1 TYPE-A Y TYPE-C® FRONTALES. ASUS OPTIMEM II: ENRUTAMIENTO CUIDADOSO DE TRAZAS Y VíAS ADEMáS DE OPTIMIZACIONES DE LA CAPA BASE PARA PRESERVAR LA INTEGRIDAD DE LA SEñAL PARA MEJORAR EL OVERCLOCKING DE LA MEMORIA. REFRIGERACIóN COMPLETA: DISIPADOR DE CALOR VRM DISIPADOR DE CALOR M.2 DISIPADOR DE CALOR PCH PUERTOS DE VENTILADOR HíBRIDOS Y FAN XPERT 2+.

<p>Gigabyte X670E AORUS MASTER (REV. 1.0), AMD, Socket AM5, AMD Ryzen™ 7, DDR5-SDRAM, 128 GB, DIMM</p>

ROG STRIX Z790-F GAMING WIFI II MOTHERBOARD INTEL® Z790 LGA 1700 ATX CON 16+1+2 FASES DE PODER PUERTOS DDR5 CINCO PUERTOS M.2 CON DISIPADORES PCIE 5.0 X16 SAFESLOT CON Q-RELEASE WIFI 7 USB PUERTO DE E/S TRASERO DE 20 GBPS PUERTO USB EN EL PANEL FRONTAL CON PD 3.0 DE HASTA 30W AI OVERCLOCKING AI COOLING II E ILUMINACIÓN AURA SYNC RGB • SOCKET INTEL® LGA 1700: LISTO PARA PROCESADORES INTEL® CORE™ DE 14A Y DE 13A GENERACIÓN Y PARA PROCESADORES INTEL® CORE™ PENTIUM® GOLD Y CELERON® DE 12.ª GENERACIÓN. • SOLUCIÓN DE ALIMENTACIÓN ROBUSTA: SOLUCIÓN DE ALIMENTACIÓN 16+1+2 CON CLASIFICACIÓN DE HASTA 90 A POR ETAPA CON CONECTORES DE ALIMENTACIÓN DUALES PROCOOL II BOBINAS DE ALEACIÓN DE ALTA CALIDAD Y CONDENSADORES DURADEROS PARA ADMITIR PROCESADORES MULTINÚCLEO. • TÉRMICAS VRM OPTIMIZADAS: DISIPADORES DE CALOR MASIVOS CON CUBIERTA DE E/S INTEGRADA ALMOHADILLAS TÉRMICAS DE ALTA CONDUCTIVIDAD Y CONECTADOS CON UN HEATPIPE EN FORMA DE L. • AMPLIA COMPATIBILIDAD CON M.2: UN PUERTO PCIE® 4.0 M.2 CON DISIPADOR DE CALOR Y PLACA POSTERIOR Y CUATRO PUERTOS PCIE 4.0 M.2 CON DISIPADORES DE CALOR. • ABUNDANTE CONECTIVIDAD: PUERTOS DE E/S TRASEROS USB DE 20 GBPS 10 GBPS Y 5 GBPS PUERTO USB EN EL PANEL FRONTAL CON PD 3.0 DE HASTA 30 W PCIE 5.0 X16 SAFESLOT HDMI® 2.1 Y DISPLAYPORT™ 1.4. • REDES DE ALTO RENDIMIENTO: WIFI 7 (802.11BE) INTEGRADO E INTEL ETHERNET DE 2.5 GB CON ASUS LANGUARD. • CONTROL INTELIGENTE: AI OVERCLOCKING AI COOLING II AI NETWORKING Y CANCELACIÓN DE RUIDO AI BIDIRECCIONAL EXCLUSIVOS DE ASUS SIMPLIFICAN LA CONFIGURACIÓN Y MEJORAN EL RENDIMIENTO. • AUDIO INMERSIVO PARA JUEGOS: ALC4080 CON AMPLIFICADOR SAVITECH SV3H712 JUNTO CON DTS® SOUND UNBOUND Y SONIC STUDIO. • PERSONALIZACIÓN INIGUALABLE: ILUMINACIÓN AURA SYNC RGB EXCLUSIVA DE ASUS QUE INCLUYE UN PUERTO RGB Y PUERTOS DIRECCIONABLES GEN 2. • DISEÑO FÁCIL DE USAR: Q-ANTENNA PCIE SLOT Q-RELEASE M.2 Q-LATCH PROTECTOR DE E/S PREMONTADO Q-LED CON DETECCIÓN DE DRAM BOTÓN BIOS FLASHBACK™ BIOS FLASHBACK LED Y BOTÓN CLEAR CMOS. • SOFTWARE DE RENOMBRE: INCLUYE 9 MESES DE INTEL® UNISON™ UNA SUSCRIPCIÓN DE PRUEBA DE 60 DÍAS A AIDA64 EXTREME Y EL PANEL INTUITIVO UEFI BIOS CON MEMTEST86 INTEGRADO.

MOTHERBOARD INTEL B760 (LGA 1700) ATX CON PUERTO PCIE 5.0 DDR5 TRES PUERTOS PCIE 4.0 M.2 12+1 DRMOS REALTEK 2.5GB ETHERNET DISPLAYPORT HDMI USB FRONTAL 3.2 GEN 2 TIPO-C® AURA SYNC AEMP II SOCKET INTEL LGA 1700: LISTO PARA PROCESADORES INTEL DE 13A Y 12A GENERACION. SOLUCION DE ENERGIA MEJORADA: 12+1 DRMOS PCB DE SEIS CAPAS CONECTORES PROCOOL CHOKES DE ALEACION Y CAPACITORES DURADEROS PARA UNA ENTREGA DE ENERGIA ESTABLE Y ULTILIDAD FAN XPERT 4. ENFRIAMIENTO COMPLETO: DISIPADOR DE CALOR VRM GRANDE DISIPADORES DE CALOR M.2 DISIPADOR DE CALOR PCH PUERTOS PARA VENTILADOR HIBRIDO Y FAN XPERT 2+. CONECTIVIDAD MAS RECIENTE: PUERTO PCIE 5.0 PUERTOS PCIE 4.0 M.2 USB 3.2 GEN 2X2 TYPE-C POSTERIOR PUERTO PARA PANEL FRONTAL USB 3.2 GEN 2 TYPE-C; Y COMPATIBILIDAD CON THUNDERBOLT 4(USB4). CANCELACION DE RUIDO DE IA BIDIRECCIONAL: REDUCE EL RUIDO DE FONDO DEL MICRóFONO Y LA SALIDA DE AUDIO PARA UNA COMUNICACION NíTIDA EN JUEGOS O VIDEOCONFERENCIAS.

<p>Gigabyte Z790 AORUS ELITE X WIFI7 Motherboard - Supports Intel 14th Gen CPUs, 16+1+2 phases VRM, up to 8266MHz DDR5 (OC), 3xPCIe 4.0 M.2, Wi-Fi 7, 2.5GbE LAN, USB 3.2 Gen 2x2, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9,..., LGA 1700, DDR5-SDRAM, 192 GB</p>

<p>GIGABYTE B550M K Motherboard - Supports AMD Ryzen 5000 Series AM4 CPUs, up to 4733MHz DDR4 (OC), 2xPCIe 3.0 M.2, GbE LAN, USB 3.2 Gen1, AMD, Socket AM4, AMD Ryzen™ 5, Socket AM4, 128 GB, DDR4-SDRAM</p>

WINDOWS 10 WORKABLE SUPPORT ADMITE 3 PANTALLAS INDEPENDIENTES DISENO DE ALIMENTACION POR 32 FASES DISENO APLICADO DE CAPACITORES 100 SOLIDOS PARA MAXIMIZAR LA FIABILIDAD DEL COMPONENTE PROTECCION ESD QUE PREVIENE DANO POR DESCARGAS ELECTRICAS COMPATIBLE CON EZ BIOS PARA PODER CONFIGURAR LA BIOS EN LA INTERFAZ GRAFICA DENTRO DE UN ENTORNO POLIGLOTA COMPATIBLE CON LA TECNOLOGIA HDMI 1.4A RESOLUCION HASTA 1920X1200 Y LA FUNCION HDCP COMPATIBLE CON LA TECNOLOGIA DUAL GRAPHICS DE AMD UTILIDAD INTELLIGENT EZ DE ECS: EBLU EDLU ESF

<p>MSI PRO H610M-G DDR4, Intel, LGA 1700, Intel® Core™ i9, LGA 1700, DDR4-SDRAM, 64 GB</p>

<p>GIGABYTE Z790 AORUS ELITE AX Motherboard - Supports Intel Core 14th CPUs, 16*+2+１ Phases Digital VRM, up to 7600MHz DDR5 (OC), 4xPCIe 4.0 M.2, Wi-Fi 6E, 2.5GbE LAN, USB 3.2 Gen 2x2, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9,..., LGA 1700, 192 GB, DDR5-SDRAM</p>