MB ASUS H610 INTEL S-1700 12A GEN/2X DDR4 2666/HDMI/D-SUB/M.2/2X USB3.2/MICRO ATX/GAMA BASICA [ PRIME-H610M-K-D4 ][ MB-1208 ]

MODERNA Y FUTURISTA CON ESPECIFICACIONES ATRACTIVAS Y UN EQUILIBRIO PERFECTO LA EDICIÓN RACE SPORT (RS) ES LA EVOLUCIÓN DE LA PLACA BASE DE LA SERIE PRO MÁS POPULAR. SU CAMINO ÚNICO APUNTA A LOS AFICIONADOS AL BRICOLAJE CONVENCIONALES Y OFRECE UN RENDIMIENTO INNEGABLE Y UNA EXPERIENCIA INFORMÁTICA CONFIABLE SIN UNA ACTUALIZACIÓN COSTOSA. EDICIÓN RACESPORT TU PLACA BASE TODOTERRENO QUE CUMPLE CON TODAS LAS TAREAS Y JUEGOS CON CARGA LIGERA ¡CON ESTILO Y VELOCIDAD! RENDIMIENTO DE SOBREACELERACIÓN EXTREMA ---COMPATIBILIDAD CON DDR5 EXPO Y XMP DERIVADO DEL CONCEPTO DE DISEÑO CONSTRUIDO PARA SER ESTABLE Y CONFIABLE ASROCK NO COMPROMETE NINGÚN DETALLE. TODAS LAS PLACAS BASE B650 ESTÁN CONSTRUIDAS CON UN DISEÑO DE PCB DE 6 CAPAS LOS AFICIONADOS PUEDEN DISFRUTAR DEL IMPULSO DEL RENDIMIENTO DE SOBREACELERACIÓN DE LA MEMORIA DDR5 HASTA 7200MHZ Y MÁS AL HABILITAR LOS PERFILES PROBADOS PREVIAMENTE. ASEGÚRESE DE QUE LOS MÓDULOS DE MEMORIA SEAN COMPATIBLES CON AMD EXPO™/ INTEL® XMP Y QUE LA SOBREACELERACIÓN PUEDA SER TAN ASEQUIBLE SATISFACTORIA Y ABSOLUTAMENTE SENCILLA. ---BLAZING OC TUNER EL BLAZING OC TUNER PERMITE A LA CPU AM5 CAMBIAR ENTRE LOS MODOS OC Y PBO (PRECISION BOOST OVERDRIVE) CUANDO LA CORRIENTE DE LA CPU ALCANZA EL UMBRAL MÁXIMO. SI SE SOBREPASA ESE UMBRAL SE ACTIVARÁ EL MODO MANUAL OC; SI SE QUEDA POR DEBAJO SE ACTIVARÁ EL MODO PRECISION BOOST OVERDRIVE. LA IDEA ES COMBINAR EL OVERCLOCKING EN TODOS LOS NÚCLEOS Y EL IMPULSO AUTOMÁTICO EN DE UNO DE LOS NÚCLEOS PARA OBTENER EL MEJOR RENDIMIENTO DE LA CPU. ASÍ NO ES NECESARIO ENTRAR AL MENÚ DE LA BIOS TIENES EL PODER DE REALIZAR TODOS ESTOS CAMBIOS A LA VEZ DENTRO DEL SO. ---TECNOLOGÍA AMD PBO PBO (PRECISION BOOST OVERDRIVE) ES UNA TECNOLOGÍA AUTOMÁTICA QUE MAXIMIZA Y MEJORA EL RENDIMIENTO DE SU PC AUMENTANDO LAS VELOCIDADES DEL RELOJ EN FUNCIÓN DE LAS CONDICIONES DENTRO DE SU PC LOS PROCESADORES DE AMD ESTÁN EQUIPADOS CON SENSORES TÉRMICOS INTELIGENTES DISEÑADOS PARA ANALIZAR LAS CONDICIONES DENTRO DE SU PC Y TOMAR LA DECISIÓN DE “IR MÁS RÁPIDO” TAN A MENUDO COMO SEA POSIBLE. ASEGÚRESE DE QUE LA REFRIGERACIÓN DEL SISTEMA SEA SUFICIENTE ANTES DE HABILITAR PBO.

X870 PRO RS WIFI MODERNA Y FUTURISTA CON UNAS ESPECIFICACIONES ATRACTIVAS Y UN EQUILIBRIO PERFECTO LA RACE SPORT (RS) EDITION ES LA EVOLUCIÓN DE LA PLACA BASE MÁS POPULAR DE LA SERIE PRO. RENDIMIENTO DISEÑO VRM OPTIMIZADO CONDENSADOR DURADERO CON CAPACIDAD DE 1000 UF LOS CONDENSADORES DURADEROS CON CAPACIDAD DE 1000 UF OFRECEN VARIAS VENTAJAS: AND #9679;MAYORCAPACITANCIA: MAYOR ALMACENAMIENTO DE CARGA PARA UN MEJOR SOPORTE BAJO CARGAS ELEVADAS. AND #9679;ONDULACIÓN INFERIOR: REDUCE LAS FLUCTUACIONES DE POTENCIA DE SALIDA MEJORANDO LA CALIDAD. AND #9679;CORRIENTE DE SALIDA MÁS ESTABLE: SUMINISTRO DE ENERGÍA ESTABLE MINIMIZANDO LOS IMPACTOS DE VOLTAJE. AND #9679;MEJOR RENDIMIENTO Y ESTABILIDAD DEL SISTEMA: MAYOR CONFIABILIDAD Y RENDIMIENTO CONSTANTE. CONECTOR DE ALIMENTACIÓN DE ALTA DENSIDAD EL OVERCLOCKING DE LA CPU REQUIERE UNA CORRIENTE MÁS ALTA LOS CONECTORES DE ALIMENTACIÓN DE ALTA DENSIDAD DE ASROCK SON CAPACES DE SOPORTAR EL CONECTOR TRADICIONAL DE CPU DE 8 PINES Y ATX DE 24 PINES LO QUE BRINDA UN SISTEMA MÁS ESTABLE Y REDUCE EL RIESGO DE INCENDIO BAJO UN OVERCLOCKING INTENSO. 8 LAYER PCB DESIGN EL PCB DE 8 CAPAS SUMINISTRA TRAZOS DE SEÑAL ESTABLE Y FORMAS DE POTENCIA PRESTANDO UNA MAYOR EFICIENCIA ENERGÉTICA A UNA MENOR TEMPERATURA ASEGURANDO UN SISTEMA CONFIABLE Y DE LARGA DURACIÓN SIN COMPROMETER EL RENDIMIENTO. COMPATIBILIDAD CON DDR5 XMP Y EXPO DERIVADO DEL CONCEPTO DE DISEÑO CONSTRUIDO PARA SER ESTABLE Y CONFIABLE ASROCK NO DESCUIDA NINGÚN DETALLE. ESTA PLACA BASE ESTÁ FABRICADA CON MATERIALES DE BAJA PÉRDIDA Y LOS ENTUSIASTAS PUEDEN DISFRUTAR DEL AUMENTO DEL RENDIMIENTO DE OVERCLOCKING DE LA MEMORIA DDR5 ACTIVANDO LOS PERFILES PREVIAMENTE TESTADOS. ASEGÚRESE DE QUE LOS MÓDULOS DE MEMORIA SEAN COMPATIBLES CON INTEL® XMP/AMD EXPO™/ Y QUE EL OVERCLOCKING SE PUEDA HACER DE MANERA ASEQUIBLE SATISFACTORIA Y ABSOLUTAMENTE SENCILLA. SOLUCIÓN M.2 DE ALTA VELOCIDAD PCIE GEN5 BLAZING M.2 ESTA PLACA BASE ES CAPAZ DE INCORPORAR MÚLTIPLES DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO M.2 UNO DE LOS CUALES INCLUSO PUEDE SOPORTAR SSD PCI EXPRESS 5.0 M.2 DE PRÓXIMA GENERACIÓN ES CAPAZ DE FUNCIONAR AL DOBLE DE VELOCIDAD EN COMPARACIÓN CON LA TERCERA GENERACIÓN ANTERIOR OFRECIENDO UNA EXPERIENCIA DE TRANSFERENCIA DE DATOS ULTRARRÁPIDA. DISEÑO DE REFRIGERACIÓN INTELIGENTE DISIPADOR DE CALOR DE ALUMINIO LO PRIMERO QUE LLAMA LA ATENCIÓN ES EL DISEÑO OPTIMIZADO DEL DISIPADOR DE CALOR DE ALUMINIO. LOS DISIPADORES DE CALOR SON CRUCIALES PARA UNA DISIPACIÓN DE CALOR EFICIENTE ESPECIALMENTE DURANTE CARGAS DE TRABAJO PESADAS COMO GAMING O TAREAS DE PRODUCTIVIDAD. LA PLACA BASE CONSTRUIDA CON DISIPADORES DE CALOR PUEDE GESTIONAR EFICAZMENTE EL RENDIMIENTO TÉRMICO GARANTIZANDO ASÍ LA ESTABILIDAD Y DURABILIDAD DEL SISTEMA SIN ESFUERZO. CONECTIVIDAD WI-FI 7 WI-FI 7 OFRECE MAYOR RENDIMIENTO DE DATOS MENOR LATENCIA Y OPERACIÓN MULTIENLACE. ESTAS FUNCIONES GARANTIZAN UNA EXPERIENCIA INTERACTIVA FLUIDA Y EN TIEMPO REAL LO QUE HACE QUE LA EXPERIENCIA VR/AR SEA MÁS INMERSIVA Y CONECTADA. USB4 TIPO C MEJORADO LA TECNOLOGÍA USB4 APORTA VELOCIDAD Y VERSATILIDAD AL USB TYPE-C MÁS AVANZADO OFRECIENDO UN NIVEL DE CONEXIÓN RÁPIDO Y SENCILLO PARA EL TRABAJO O EL HOGAR. PERMITE UNA VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA DE DATOS ULTRARRÁPIDA DE 40 GBPS. POLYCHROME RGB ADEMÁS DE LA ILUMINACIÓN RGB INCORPORADA TAMBIÉN CUENTA CON ENCABEZADOS RGB INTEGRADOS Y UN ENCABEZADO RGB DIRECCIONABLE QUE PERMITE QUE LA PLACA BASE SE CONECTE A DISPOSITIVOS LED COMPATIBLES COMO TIRAS VENTILADORES DE CPU ENFRIADORES CHASIS ETC. LOS USUARIOS TAMBIÉN PUEDEN SINCRONIZAR DISPOSITIVOS LED RGB A TRAVÉS DE LOS ACCESORIOS CERTIFICADOS POLYCHROME RGB SYNC PARA CREAR EFECTOS DE ILUMINACIÓN ÚNICOS.

Z690M PG RIPTIDE/D5 • SOPORTA 14TH 13TH AND 12TH GEN INTEL® CORE™ PROCESSORS (LGA1700) • 13 PHASE DR.MOS POWER DESIGN • SOPORTA MEMORIA DDR5 6000MHZ (OC) • 1 PCIE 5.0 X16 1 PCIE 4.0 X16 1 PCIE 3.0 X1 1 M.2 KEY-E PARA EL WIFI • OPCIONES DE SALIDA GRÁFICOS: HDMI DISPLAYPORT • REALTEK ALC897 AUDIO 7.1 CANALES HD CODEC NAHIMIC AUDIO • 4 SATA3 • 1 HYPER M.2 (PCIE GEN4 X4) 1 HYPER M.2 (PCIE GEN4 X4 AND SATA3) • 1 FRONT USB 3.2 GEN1 TYPE-C 2 REAR USB 3.2 GEN2 (TYPE-A + TYPE-C) 8 USB 3.2 GEN1 (6 REAR 2 FRONT) 2 USB 2.0 (FRONTALES) • KILLER E3100 2.5G LAN • PUERTOS PARA JUEGOS LIGHTNING DISEÑO VRM OPTIMIZADO ¡DR.MOS ES LA SOLUCIÓN DE ETAPA DE POTENCIA INTEGRADA QUE ESTÁ OPTIMIZADA PARA APLICACIONES SÍNCRONAS DE VOLTAJE DE REDUCCIÓN DE INVERSIÓN! EN COMPARACIÓN CON LOS MOSFET INTEGRADOS TRADICIONALES PROPORCIONA DE MANERA INTELIGENTE UNA CORRIENTE MÁS ALTA PARA CADA FASE PROPORCIONANDO ASÍ UN RESULTADO TÉRMICO MEJORADO Y UN RENDIMIENTO SUPERIOR. OFRECIENDO COMPONENTES ROBUSTOS Y UNA ENTREGA DE POTENCIA COMPLETAMENTE SUAVE A LA CPU. ADEMÁS OFRECE CAPACIDADES DE OVERCLOCKING INCOMPARABLES Y TAMBIÉN UN RENDIMIENTO MEJORADO CON LA TEMPERATURA MÁS BAJA PARA LOS JUGADORES AVANZADOS. LA PCB DE 6 CAPAS PROPORCIONA TRAZAS DE SEÑAL ESTABLES Y FORMAS DE POTENCIA QUE BRINDAN UNA TEMPERATURA MÁS BAJA Y UNA MAYOR EFICIENCIA ENERGÉTICA PARA EL OVERCLOCKING DE LA MEMORIA. POR LO TANTO ES CAPAZ DE SOPORTAR LOS ÚLTIMOS MÓDULOS DE MEMORIA DDR5 CON EL RENDIMIENTO DE MEMORIA MÁS EXTREMO. CAPAS INTERNAS DE COBRE DE 2 ONZAS QUE PROPORCIONAN TRAZAS DE SEÑAL Y ENERGÍA ESTABLES. OFRECE UNA TEMPERATURA MÁS BAJA Y UNA MAYOR EFICIENCIA ENERGÉTICA PARA EL OVERCLOCKING. POLICROMO RGB ADEMÁS DE LA ILUMINACIÓN RGB INCORPORADA TAMBIÉN CUENTA CON ENCABEZADOS RGB INCORPORADOS Y UN ENCABEZADO RGB DIRECCIONABLE QUE PERMITE QUE LA PLACA BASE SE CONECTE A DISPOSITIVOS LED COMPATIBLES COMO TIRAS VENTILADORES DE CPU COOLERS CHASIS ETC. LOS USUARIOS TAMBIÉN PUEDEN SINCRONIZAR LOS DISPOSITIVOS LED RGB CON LOS ACCESORIOS CERTIFICADOS POLYCHROME RGB SYNC PARA CREAR SUS PROPIOS EFECTOS DE ILUMINACIÓN ÚNICOS. * EL CABEZAL LED RGB DIRECCIONABLE ADMITE LA TIRA DE LED RGB DIRECCIONABLE WS2812B (5V/DATA/GND) CON UNA POTENCIA MÁXIMA DE 3A (5V) UN MÁXIMO DE 80 LEDS Y UNA LONGITUD DE 2 METROS. * EL CABEZAL LED RGB ES COMPATIBLE CON LA TIRA LED 5050 RGB ESTÁNDAR (12V/G/R/B) CON UNA POTENCIA MÁXIMA DE 3A (12V) Y UNA LONGITUD DE 2 METROS. *A GROUP=ADDRESSABLE RGB HEADER B GROUP=RGB HEADER PUERTOS PARA JUEGOS LIGHTNING ¡DIRIGIDO A JUGADORES Y ENTUSIASTAS ACÉRRIMOS! LOS PUERTOS LIGHTNING GAMING SE OBTIENEN A PARTIR DE DOS INTERFACES DE CONTROLADOR DIFERENTES QUE PERMITEN A LOS JUGADORES CONECTAR SUS RATONES Y TECLADOS DE ALTA VELOCIDAD CON LA LATENCIA MÁS BAJA Y OBTENER EL MEJOR RENDIMIENTO.

H510M-HDV/M.2 SE • SOPORTA 10TH GEN AND PROCESADORES INTEL® CORE™ 11ª GEN (LGA1200) • DISEÑO DE FASE DE ALIMENTACIÓN 5 • SOPORTA MEMORIA DDR4 3200 MHZ* • 1 PCIE 4.0 X16 1 PCIE 3.0 X1 • OPCIONES DE SALIDA GRÁFICOS: HDMI DVI-D D-SUB • REALTEK ALC897 AUDIO 7.1 CANALES HD CODEC • 4 SATA3 1 ULTRA M.2 (PCIE GEN3 X4 AND SATA3) • 6 USB 3.2 GEN1 (2 FRONTALES 4 TRASEROS) • REALTEK GIGABIT LAN • SOPORTA INSTALADOR DE DRIVERS ASROCK INSTALADOR DE DRIVERS AUTOMÁTICO *EL SOPORTE ACTUAL PUEDE VARIAR SEGÚN LA CPU. ULTRA M.2 (PCIE GEN3 X4 AND SATA3) LA INTERFAZ PCIE GEN3 X4 ULTRA M.2 EMPUJA LA TRANSFERENCIA DE DATOS A VELOCIDADES DE HASTA 32GB/S. ADEMÁS TAMBIÉN SOPORTA MÓDULOS M.2 SATA3 6GB/S. 3 SALIDAS GRÁFICAS ¡COMPLETA CON LOS TRES TIPOS DE LA MAYORÍA DE LOS CONECTORES USADOS! EQUIPADO CON UN D-SUB + DVI + HDMI COMBO. ADEMÁS EL PUERTO HDMI CON SOPORTE PARA REPRODUCCIÓN 4K. ENCABEZADO DE BOMBA DE AGUA ESTO NO ES SÓLO UN ENCABEZADO DE VENTILADOR ESTÁNDAR DE LA CPU ¡TAMBIÉN ES COMPATIBLE CON LAS BOMBAS DE AGUA! ESTA CABECERA PROPORCIONA UNA POTENCIA MÁXIMA DE 2A PARA SOPORTAR LAS BOMBAS DE AGUA MÁS POPULARES. EL USUARIO TAMBIÉN PUEDE AJUSTAR EL VOLTAJE DE LA BOMBA DE AGUA PARA OBTENER UN MEJOR RENDIMIENTO DE REFRIGERACIÓN CON UN RUIDO MÁS BAJO. PROTECCIÓN FULL SPIKE ALGUNOS COMPONENTES DIGITALES SENSIBLES DE LA PLACA BASE SON VULNERABLES A SUBIDAS DE TENSIÓN LA EXCESIVA CORRIENTE PUEDE HACER QUE EL SISTEMA FUNCIONE MAL INMEDIATAMENTE. ASROCK FULL SPIKE PROTECTION INCLUYE VARIAS TECNOLOGÍAS PARA EVITAR QUE LOS COMPONENTES DE SU PLACA BASE SE DAÑEN POR ESTOS PICOS DE TENSIÓN INESPERADOS. LIVE UPDATE AND APP SHOP ASROCK APP SHOP ESTÁ DISEÑADA PARA SU COMODIDAD. OFRECEMOS A LOS USUARIOS VARIAS APLICACIONES Y SOFTWARE DE SOPORTE PARA DESCARGAR. PUEDE OPTIMIZAR FÁCILMENTE SU SISTEMA Y MANTENER SU PLACA BASE AL DÍA CON ASROCK APP SHOP.

DISEÑO DE 6 FASES DE POTENCIA CON COMPONENTES RESISTENTES Y UNA ENTREGA DE ENERGÍA COMPLETAMENTE FLUIDA A LA CPU. ADEMÁS OFRECE CAPACIDADES DE OVERCLOCKING INIGUALABLES Y UN RENDIMIENTO MEJORADO CON LA TEMPERATURA MÁS BAJA TAMBIÉN PARA JUGADORES AVANZADOS. ESTRANGULADOR DE POTENCIA PREMIUM DE 50 A EN COMPARACIÓN CON LOS CHOQUES TRADICIONALES LOS CHOQUES DE POTENCIA PREMIUM 50A DE ASROCK HACEN QUE LA CORRIENTE DE SATURACIÓN SEA HASTA TRES VECES MEJOR PROPORCIONANDO ASÍ UN VOLTAJE VCORE MEJORADO A LA PLACA BASE. HYPER M.2 (PCIE GEN4 X4) SOPORTA SSD PCI EXPRESS 4.0 M.2 DE PRÓXIMA GENERACIÓN ES CAPAZ DE FUNCIONAR AL DOBLE DE VELOCIDAD EN COMPARACIÓN CON LA ANTERIOR TERCERA GENERACIÓN LO QUE OFRECE UNA EXPERIENCIA DE TRANSFERENCIA DE DATOS INCREÍBLEMENTE RÁPIDA. MEMORIA DE ACCESO INTELIGENTE AMD EL PROCESADOR DE LOS SISTEMAS DE PC CONVENCIONALES SÓLO PUEDE ACCEDER A UNA FRACCIÓN DE LA MEMORIA GRÁFICA Y LIMITA EL RENDIMIENTO DEL SISTEMA. CON AMD SMART ACCESS MEMORY EL CANAL DE DATOS SE AMPLÍA PARA APROVECHAR TODO EL POTENCIAL DE LA MEMORIA GPU ELIMINA LOS CUELLOS DE BOTELLA Y AUMENTA EL RENDIMIENTO. HDMI 4K @60HZ SOPORTA HDMI 4K 60HZ LA ESPECIFICACIÓN DE SALIDA DE GRÁFICOS MÁS RECIENTE. CON MAYOR ANCHO DE BANDA Y UNA MAYOR VELOCIDAD DE FOTOGRAMAS LA IMAGEN EN LA PANTALLA SE VUELVE MÁS FLUIDA Y MENOS BORROSA. TECNOLOGIA AMD STOREMI UNA PODEROSA HERRAMIENTA QUE COMBINA LA VELOCIDAD DE SU DISCO SSD CON LA CAPACIDAD DE SU DISCO DURO EN UNA UNIDAD ÚNICA RÁPIDA Y FÁCIL DE ADMINISTRAR. LOS SSD SON RÁPIDOS PERO CAROS Y OFRECEN UNA CAPACIDAD MÍNIMA. LOS DISCOS DUROS MECÁNICOS CUENTAN CON UNA GRAN CAPACIDAD A UN PRECIO BAJO PERO SON MUCHO MÁS LENTOS QUE UN SSD. LA TECNOLOGÍA AMD STOREMI COMBINA ESTOS DOS TIPOS DE ALMACENAMIENTO EN UNA SOLA UNIDAD Y MUEVE AUTOMÁTICAMENTE LOS DATOS A LOS QUE ACCEDE MÁS A LA SSD PARA QUE OBTENGA LO MEJOR DE AMBOS MUNDOS: CAPACIDAD DE RESPUESTA SSD Y CAPACIDAD DE DISCO DURO MECÁNICO. 3 SALIDAS GRÁFICAS ¡COMPLETA CON LOS TRES TIPOS DE LA MAYORÍA DE LOS CONECTORES USADOS! EQUIPADO CON UN D-SUB + DVI + HDMI COMBO. ADEMÁS EL PUERTO HDMI CON SOPORTE PARA REPRODUCCIÓN 4K. PROTECCIÓN FULL SPIKE ALGUNOS COMPONENTES DIGITALES SENSIBLES DE LA PLACA BASE SON VULNERABLES A SUBIDAS DE TENSIÓN LA EXCESIVA CORRIENTE PUEDE HACER QUE EL SISTEMA FUNCIONE MAL INMEDIATAMENTE. ASROCK FULL SPIKE PROTECTION INCLUYE VARIAS TECNOLOGÍAS PARA EVITAR QUE LOS COMPONENTES DE SU PLACA BASE SE DAÑEN POR ESTOS PICOS DE TENSIÓN INESPERADOS. LIVE UPDATE AND APP SHOP ASROCK APP SHOP ESTÁ DISEÑADA PARA SU COMODIDAD. OFRECEMOS A LOS USUARIOS VARIAS APLICACIONES Y SOFTWARE DE SOPORTE PARA DESCARGAR. PUEDE OPTIMIZAR FÁCILMENTE SU SISTEMA Y MANTENER SU PLACA BASE AL DÍA CON ASROCK APP SHOP.

TARJETA MADRE AMD B550 (RYZEN AM4) MICRO ATX CON DOBLE M.2 PCIE 4.0 WI-FI 6 1 GB ETHERNET HDMI DVI-D D-SUB SATA 6 GBPS USB 3.2 GEN 2 TIPO-A Y SOPORTE DE ILUMINACIóN AURA SYNC RGB ZóCALO AMD AM4: LISTO PARA PROCESADORES DE ESCRITORIO RYZEN™ SERIE 5000/ SERIE 5000 G/ SERIE 4000 G/ SERIE 3000 REFRIGERACIóN INTEGRAL: DISIPADOR DE CALOR VRM DISIPADOR DE CALOR PCH ENCABEZADOS DE VENTILADOR HíBRIDO Y UTILIDAD FAN XPERT 2+ CONECTIVIDAD ULTRARRáPIDA: DUAL M.2 PCIE 4.0 WI-FI 6 ETHERNET DE 1 GB COMPATIBILIDAD CON USB 3.2 GEN 2 TIPO-A ILUMINACIóN AURA SYNC RGB: ENCABEZADO GEN 2 DIRECCIONABLE INCORPORADO Y ENCABEZADOS RGB PARA TIRAS DE LED RGB SINCRONIZADOS FáCILMENTE CON HARDWARE COMPATIBLE CON AURA SYNC

<p>Gigabyte X670 AORUS ELITE AX, AMD, Socket AM5, AMD Ryzen™ 7, DDR5-SDRAM, 128 GB, DIMM</p>

<p>Gigabyte H610M H Motherboard - Supports Intel Core 14th CPUs, 6+1+1 Hybrid Digital VRM, up to 5600MHz DDR4 (OC), 1xPCIe 3.0 M.2, GbE LAN, USB 3.2 Gen 1, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel Pentium G, LGA 1700, 64 GB, DDR5-SDRAM</p>

1. ZóCALO INTEL LGA 1700: LISTO PARA PROCESADORES INTEL CORE DE 13 GENERACIóN Y PROCESADORES INTEL CORE PENTIUM GOLD Y CELERON DE 12 GENERACIóN 2. CONECTIVIDAD ULTRARRáPIDA: PCIE 4.0 DOS RANURAS M.2 REALTEK 2.5GB ETHERNET USB 3.2 GEN 2 POSTERIOR USB 3.2 GEN 1 TYPE-C FRONTAL 3. REFRIGERACIóN INTEGRAL: DISIPADOR TéRMICO VRM DISIPADOR TéRMICO M.2 DISIPADOR TéRMICO PCH ENCABEZADOS DE VENTILADOR HíBRIDO Y FAN XPERT 2+ 4. ASUS OPTIMEM II: ENRUTAMIENTO CUIDADOSO DE TRAZAS Y VíAS ADEMáS DE OPTIMIZACIONES DE CAPA BASE PARA PRESERVAR LA INTEGRIDAD DE LA SEñAL PARA MEJORAR EL OVERCLOCKING DE LA MEMORIA 5. ILUMINACIóN AURA SYNC RGB: ENCABEZADOS GEN 2 DIRECCIONABLES INTEGRADOS Y ENCABEZADO AURA RGB PARA TIRAS DE LED RGB SINCRONIZADOS FáCILMENTE CON HARDWARE COMPATIBLE CON AURA SYNC

TARJETA MADRE MICRO ATX AMD A520 (RYZEN AM4) CON SOPORTE M.2 ETHERNET DE 1 GB HDMI / D-SUB SATA 6 GBPS USB 3.2 GEN 1 TIPO A SOCKET AMD AM4: LISTO PARA AMD RYZEN™ DE TERCERA GENERACIóN Y AMD RYZEN™ DE TERCERA GENERACIóN CON PROCESADORES GRáFICOS RADEON™. REFRIGERACIóN COMPLETA: DISIPADOR DE CHIPSET Y FAN XPERT. CONECTIVIDAD ULTRARRáPIDA: COMPATIBILIDAD CON M.2 ETHERNET DE 1 GB USB 3.2 GEN 2 TIPO A. 5X PROTECTION III: MúLTIPLES PROTECCIONES DE HARDWARE PARA LA PROTECCIóN INTEGRAL DEL SISTEMA.

<p>Gigabyte B650 EAGLE AX Motherboard - Supports AMD Ryzen 7000 CPUs, 12+2+2 Phases Digital VRM, up to 7600MHz DDR5 (OC), 1xPCIe 5.0 + 2xPCIe 4.0 M.2, Wi-Fi 6E 802.11ax, GbE LAN, USB 3.2 Gen2, AMD, Socket AM5, AMD Ryzen™ 5, AMD Ryzen 7 7th Gen, AMD Ryzen 9 7th Gen, Socket AM5, 192 GB, DDR5-SDRAM</p>

ASUS TUF GAMING X870-PLUS WIFI TOMA TODOS LOS ELEMENTOS ESENCIALES DE LOS ÚLTIMOS PROCESADORES AMD RYZEN™ Y LOS COMBINA CON FUNCIONES LISTAS PARA JUEGOS Y DURABILIDAD COMPROBADA. DISEÑADA CON COMPONENTES DE GRADO MILITAR UNA SOLUCIÓN DE ENERGÍA MEJORADA Y UN SISTEMA DE ENFRIAMIENTO INTEGRAL ESTA PLACA BASE VA MÁS ALLÁ DE LAS EXPECTATIVAS CON UN RENDIMIENTO SÓLIDO Y ESTABLE PARA JUEGOS MARATONIANOS. LAS PLACAS BASE TUF GAMING TAMBIÉN SE SOMETEN A RIGUROSAS PRUEBAS DE RESISTENCIA PARA GARANTIZAR QUE PUEDAN SOPORTAR CONDICIONES EN LAS QUE OTRAS PUEDEN FALLAR. ESTA PLATAFORMA OFRECE LA POTENCIA Y LA CONECTIVIDAD QUE EXIGEN LAS APLICACIONES AVANZADAS DE IA PARA PC.

H470M-HVS • SOPORTA PROCESADORES INTEL® CORE™ 10ª GEN (SOCKET 1200) • SOPORTA MEMORIA DDR4 2933MHZ • 1 PCIE 3.0 X16 1 PCIE 3.0 X1 • OPCIONES DE SALIDA GRÁFICOS : HDMI D-SUB • AUDIO 7.1 CANALES HD (REALTEK ALC897 AUDIO CODEC) • 4 SATA3 • 4 USB 3.2 GEN1 (2 FRONTALES 2 TRASEROS) DISEÑO DE 5 FASES DE ENERGÍA CON COMPONENTES RESISTENTES Y ENTREGA DE ENERGÍA COMPLETAMENTE SUAVE A LA CPU. ADEMÁS MEJORA EL RENDIMIENTO CON LA TEMPERATURA MÁS BAJA PARA JUGADORES AVANZADOS. PREMIUM 50A POWER CHOKE EN COMPARACIÓN CON LOS CHOQUES TRADICIONALES LOS CHOQUES DE POTENCIA PREMIUM 50A DE ASROCK HACEN QUE LA CORRIENTE DE SATURACIÓN SEA HASTA TRES VECES MEJOR PROPORCIONANDO ASÍ UN VOLTAJE VCORE MEJORADO A LA PLACA BASE. MEMORIA DE ACCESO INTELIGENTE EL PROCESADOR DE LOS SISTEMAS DE PC CONVENCIONALES SÓLO PUEDE ACCEDER A UNA FRACCIÓN DE LA MEMORIA GRÁFICA Y LIMITA EL RENDIMIENTO DEL SISTEMA. CON CLEVER ACCESS MEMORY EL CANAL DE DATOS SE AMPLÍA PARA APROVECHAR TODO EL POTENCIAL DE LA MEMORIA DE LA GPU ELIMINA LOS CUELLOS DE BOTELLA Y AUMENTA EL RENDIMIENTO. DECODIFICACIÓN/CODIFICACIÓN HEVC DE 10 BITS ADMITE LA DECODIFICACIÓN/CODIFICACIÓN HEVC DE 10 BITS PARA PROPORCIONAR UNA CALIDAD DE VIDEO SUSTANCIALMENTE MEJORADA Y UNA EXPERIENCIA DE VIDEO CON MAYOR PROFUNDIDAD DE BITS. SALIDAS DUAL GRAPHICS ¡COMPLETA CON LOS DOS TIPOS DE CONECTORES MÁS USADOS! EQUIPADA CON HDMI + D-SUB COMBO AHORA TIENES MÁS OPCIONES DE SALIDAS GRÁFICAS. ENCABEZADO DE BOMBA DE AGUA ESTO NO ES SÓLO UN ENCABEZADO DE VENTILADOR ESTÁNDAR DE LA CPU ¡TAMBIÉN ES COMPATIBLE CON LAS BOMBAS DE AGUA! ESTA CABECERA PROPORCIONA UNA POTENCIA MÁXIMA DE 2A PARA SOPORTAR LAS BOMBAS DE AGUA MÁS POPULARES. EL USUARIO TAMBIÉN PUEDE AJUSTAR EL VOLTAJE DE LA BOMBA DE AGUA PARA OBTENER UN MEJOR RENDIMIENTO DE REFRIGERACIÓN CON UN RUIDO MÁS BAJO.

ASUS Prime Z790-P WIFI D4 una tarjeta madre Intel Z790 LGA 1700 ATX con PCIe 5.0 tres puertos M.2 14+1 DrMOS DDR4 Realtek 2.5Gb Ethernet Intel Wi-Fi 6 HDMI DP USB 3.2 Gen 2x2 Type-C USB 3.2 Gen 2 Type-C frontal compatibilidad con Thunderbolt 4 (USB4) y Arua Sync

<p>MSI B650 GAMING PLUS WIFI, AMD, Socket AM5, AMD Ryzen 7 7th Gen, AMD Ryzen 9 7th Gen, Socket AM5, DDR5-SDRAM, 192 GB</p>

Z790 PRO RS WIFI • SOPORTA 14TH 13TH AND 12TH GEN INTEL® CORE™ PROCESSORS • 14+1+1 PHASE POWER DESIGN DR.MOS FOR VCORE+GT • 4 X DDR5 DIMMS SOPORTA UP TO 7200+(OC) • 1 PCIE 5.0 X16 1 PCIE 4.0 X16 2 PCIE 3.0 X1 • OPCIONES DE SALIDA GRÁFICOS: 1 HDMI 1 DISPLAYPORT EDP • AUDIO 7.1 CANALES HD (REALTEK ALC897 AUDIO CODEC) NAHIMIC AUDIO • 4 HYPER M.2 (PCIE GEN4X4) 8 SATA3 • 1 USB 3.2 GEN2X2 TYPE-C (FRONTALES) 1 USB 3.2 GEN2 TYPE-C (TRASEROS) 1 USB 3.2 GEN2 TYPE-A (TRASEROS) 6 USB 3.2 GEN1 (2 REAR 4 FRONT) 8 USB 2.0 (4 REAR 4 FRONT) • REALTEK 2.5G LAN • 802.11AX WI-FI 6E + BLUETOOTH DISEÑO VRM OPTIMIZADO ¡DR.MOS ES LA SOLUCIÓN DE ETAPA DE POTENCIA INTEGRADA QUE ESTÁ OPTIMIZADA PARA APLICACIONES SÍNCRONAS DE VOLTAJE DE REDUCCIÓN DE INVERSIÓN! EN COMPARACIÓN CON LOS MOSFET INTEGRADOS TRADICIONALES PROPORCIONA DE MANERA INTELIGENTE UNA CORRIENTE MÁS ALTA PARA CADA FASE PROPORCIONANDO ASÍ UN RESULTADO TÉRMICO MEJORADO Y UN RENDIMIENTO SUPERIOR. OFRECIENDO COMPONENTES ROBUSTOS Y UNA ENTREGA DE POTENCIA COMPLETAMENTE SUAVE A LA CPU. ADEMÁS OFRECE CAPACIDADES DE OVERCLOCKING INCOMPARABLES Y TAMBIÉN UN RENDIMIENTO MEJORADO CON LA TEMPERATURA MÁS BAJA PARA LOS JUGADORES AVANZADOS. LA PCB DE 6 CAPAS PROPORCIONA TRAZAS DE SEÑAL ESTABLES Y FORMAS DE POTENCIA QUE BRINDAN UNA TEMPERATURA MÁS BAJA Y UNA MAYOR EFICIENCIA ENERGÉTICA PARA EL OVERCLOCKING DE LA MEMORIA. POR LO TANTO ES CAPAZ DE SOPORTAR LOS ÚLTIMOS MÓDULOS DE MEMORIA DDR5 CON EL RENDIMIENTO DE MEMORIA MÁS EXTREMO. CAPAS INTERNAS DE COBRE DE 2 ONZAS QUE PROPORCIONAN TRAZAS DE SEÑAL Y ENERGÍA ESTABLES. OFRECE UNA TEMPERATURA MÁS BAJA Y UNA MAYOR EFICIENCIA ENERGÉTICA PARA EL OVERCLOCKING. POLICROMO RGB ADEMÁS DE LA ILUMINACIÓN RGB INCORPORADA TAMBIÉN CUENTA CON ENCABEZADOS RGB INCORPORADOS Y UN ENCABEZADO RGB DIRECCIONABLE QUE PERMITE QUE LA PLACA BASE SE CONECTE A DISPOSITIVOS LED COMPATIBLES COMO TIRAS VENTILADORES DE CPU COOLERS CHASIS ETC. LOS USUARIOS TAMBIÉN PUEDEN SINCRONIZAR LOS DISPOSITIVOS LED RGB CON LOS ACCESORIOS CERTIFICADOS POLYCHROME RGB SYNC PARA CREAR SUS PROPIOS EFECTOS DE ILUMINACIÓN ÚNICOS. * EL CABEZAL LED RGB DIRECCIONABLE ADMITE LA TIRA DE LED RGB DIRECCIONABLE WS2812B (5V/DATA/GND) CON UNA POTENCIA MÁXIMA DE 3A (5V) UN MÁXIMO DE 80 LEDS Y UNA LONGITUD DE 2 METROS. * EL CABEZAL LED RGB ES COMPATIBLE CON LA TIRA LED 5050 RGB ESTÁNDAR (12V/G/R/B) CON UNA POTENCIA MÁXIMA DE 3A (12V) Y UNA LONGITUD DE 2 METROS. *GRUPO A=ENCABEZADO RGB DIRECCIONABLE GRUPO B=ENCABEZADO RGB PCIE 5.0 + TECNOLOGÍA DE MONTAJE EN SUPERFICIE EN COMPARACIÓN CON LA RANURA PCIE DE ESTILO DIP CONVENCIONAL LA RANURA PCIE DE TIPO SMT MEJORA EL FLUJO DE SEÑAL Y MAXIMIZA LA ESTABILIDAD A ALTA VELOCIDAD UN AVANCE CLAVE PARA SOPORTAR COMPLETAMENTE LA VELOCIDAD DE ILUMINACIÓN DEL ÚLTIMO ESTÁNDAR PCIE 5.0. EL ÚLTIMO PCI EXPRESS 5.0 ES CAPAZ DE OFRECER UN IMPRESIONANTE ANCHO DE BANDA DE 128 GBPS LISTO PARA LIBERAR TODO EL POTENCIAL DE LAS FUTURAS TARJETAS GRÁFICAS DE ALTA GAMA. MEMORIA DDR5 CON CIRCUITO DE PROTECCIÓN DEBIDO A LA ARQUITECTURA ELÉCTRICA ÚNICA DEL DIMM DDR5 EXISTE UN ALTO RIESGO DE DAÑAR EL MÓDULO DE MEMORIA SI LA ALIMENTACIÓN DE CA NO SE DESCONECTA CORRECTAMENTE DURANTE LA EXTRACCIÓN O INSTALACIÓN. PARA EVITAR ESTO ASROCK HA IMPLEMENTADO UN CIRCUITO DE PROTECCIÓN SIN PROBLEMAS EN CADA PLACA BASE DDR5 LO QUE REDUCE EL RIESGO DE DAÑAR SU MÓDULO DE MEMORIA.