MB GIGABYTE B550 AMD S-AM4 3A GEN/4XDDR4 3200/PCIE 4.0/HDMI/DP/4XUSB 3.2/USB-C/M.2/BLUETOOTH/WIFI/AT [ B550-AORUS-ELITE-AX-V2 ][ MB-1127 ]

<p>GIGABYTE H610M K DDR4 Motherboard - Supports Intel Core 14th Gen CPUs, up to 3200MHz DDR4, 1xPCIe 3.0 M.2, GbE LAN, USB 3.2 Gen 1, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium® Gold, DDR4-SDRAM, 64 GB, DIMM</p>

Z790 PRO RS WIFI • SOPORTA 14TH 13TH AND 12TH GEN INTEL® CORE™ PROCESSORS • 14+1+1 PHASE POWER DESIGN DR.MOS FOR VCORE+GT • 4 X DDR5 DIMMS SOPORTA UP TO 7200+(OC) • 1 PCIE 5.0 X16 1 PCIE 4.0 X16 2 PCIE 3.0 X1 • OPCIONES DE SALIDA GRÁFICOS: 1 HDMI 1 DISPLAYPORT EDP • AUDIO 7.1 CANALES HD (REALTEK ALC897 AUDIO CODEC) NAHIMIC AUDIO • 4 HYPER M.2 (PCIE GEN4X4) 8 SATA3 • 1 USB 3.2 GEN2X2 TYPE-C (FRONTALES) 1 USB 3.2 GEN2 TYPE-C (TRASEROS) 1 USB 3.2 GEN2 TYPE-A (TRASEROS) 6 USB 3.2 GEN1 (2 REAR 4 FRONT) 8 USB 2.0 (4 REAR 4 FRONT) • REALTEK 2.5G LAN • 802.11AX WI-FI 6E + BLUETOOTH DISEÑO VRM OPTIMIZADO ¡DR.MOS ES LA SOLUCIÓN DE ETAPA DE POTENCIA INTEGRADA QUE ESTÁ OPTIMIZADA PARA APLICACIONES SÍNCRONAS DE VOLTAJE DE REDUCCIÓN DE INVERSIÓN! EN COMPARACIÓN CON LOS MOSFET INTEGRADOS TRADICIONALES PROPORCIONA DE MANERA INTELIGENTE UNA CORRIENTE MÁS ALTA PARA CADA FASE PROPORCIONANDO ASÍ UN RESULTADO TÉRMICO MEJORADO Y UN RENDIMIENTO SUPERIOR. OFRECIENDO COMPONENTES ROBUSTOS Y UNA ENTREGA DE POTENCIA COMPLETAMENTE SUAVE A LA CPU. ADEMÁS OFRECE CAPACIDADES DE OVERCLOCKING INCOMPARABLES Y TAMBIÉN UN RENDIMIENTO MEJORADO CON LA TEMPERATURA MÁS BAJA PARA LOS JUGADORES AVANZADOS. LA PCB DE 6 CAPAS PROPORCIONA TRAZAS DE SEÑAL ESTABLES Y FORMAS DE POTENCIA QUE BRINDAN UNA TEMPERATURA MÁS BAJA Y UNA MAYOR EFICIENCIA ENERGÉTICA PARA EL OVERCLOCKING DE LA MEMORIA. POR LO TANTO ES CAPAZ DE SOPORTAR LOS ÚLTIMOS MÓDULOS DE MEMORIA DDR5 CON EL RENDIMIENTO DE MEMORIA MÁS EXTREMO. CAPAS INTERNAS DE COBRE DE 2 ONZAS QUE PROPORCIONAN TRAZAS DE SEÑAL Y ENERGÍA ESTABLES. OFRECE UNA TEMPERATURA MÁS BAJA Y UNA MAYOR EFICIENCIA ENERGÉTICA PARA EL OVERCLOCKING. POLICROMO RGB ADEMÁS DE LA ILUMINACIÓN RGB INCORPORADA TAMBIÉN CUENTA CON ENCABEZADOS RGB INCORPORADOS Y UN ENCABEZADO RGB DIRECCIONABLE QUE PERMITE QUE LA PLACA BASE SE CONECTE A DISPOSITIVOS LED COMPATIBLES COMO TIRAS VENTILADORES DE CPU COOLERS CHASIS ETC. LOS USUARIOS TAMBIÉN PUEDEN SINCRONIZAR LOS DISPOSITIVOS LED RGB CON LOS ACCESORIOS CERTIFICADOS POLYCHROME RGB SYNC PARA CREAR SUS PROPIOS EFECTOS DE ILUMINACIÓN ÚNICOS. * EL CABEZAL LED RGB DIRECCIONABLE ADMITE LA TIRA DE LED RGB DIRECCIONABLE WS2812B (5V/DATA/GND) CON UNA POTENCIA MÁXIMA DE 3A (5V) UN MÁXIMO DE 80 LEDS Y UNA LONGITUD DE 2 METROS. * EL CABEZAL LED RGB ES COMPATIBLE CON LA TIRA LED 5050 RGB ESTÁNDAR (12V/G/R/B) CON UNA POTENCIA MÁXIMA DE 3A (12V) Y UNA LONGITUD DE 2 METROS. *GRUPO A=ENCABEZADO RGB DIRECCIONABLE GRUPO B=ENCABEZADO RGB PCIE 5.0 + TECNOLOGÍA DE MONTAJE EN SUPERFICIE EN COMPARACIÓN CON LA RANURA PCIE DE ESTILO DIP CONVENCIONAL LA RANURA PCIE DE TIPO SMT MEJORA EL FLUJO DE SEÑAL Y MAXIMIZA LA ESTABILIDAD A ALTA VELOCIDAD UN AVANCE CLAVE PARA SOPORTAR COMPLETAMENTE LA VELOCIDAD DE ILUMINACIÓN DEL ÚLTIMO ESTÁNDAR PCIE 5.0. EL ÚLTIMO PCI EXPRESS 5.0 ES CAPAZ DE OFRECER UN IMPRESIONANTE ANCHO DE BANDA DE 128 GBPS LISTO PARA LIBERAR TODO EL POTENCIAL DE LAS FUTURAS TARJETAS GRÁFICAS DE ALTA GAMA. MEMORIA DDR5 CON CIRCUITO DE PROTECCIÓN DEBIDO A LA ARQUITECTURA ELÉCTRICA ÚNICA DEL DIMM DDR5 EXISTE UN ALTO RIESGO DE DAÑAR EL MÓDULO DE MEMORIA SI LA ALIMENTACIÓN DE CA NO SE DESCONECTA CORRECTAMENTE DURANTE LA EXTRACCIÓN O INSTALACIÓN. PARA EVITAR ESTO ASROCK HA IMPLEMENTADO UN CIRCUITO DE PROTECCIÓN SIN PROBLEMAS EN CADA PLACA BASE DDR5 LO QUE REDUCE EL RIESGO DE DAÑAR SU MÓDULO DE MEMORIA.

COMPATIBLE CON PROCESADORES INTEL® CORE™ DE 12.ª GENERACIóN (LGA1700) DISEñO DE POTENCIA DE 6 FASES SOPORTA DDR4 5066MHZ (OC) 1 PCIE 4.0 X16 2 PCIE 3.0 X1 1 M.2 CLAVE-E PARA WIFI OPCIONES DE SALIDA DE GRáFICOS: HDMI DISPLAYPORT D-SUB REALTEK ALC887/897 CóDEC DE AUDIO HD DE 7.1 CANALES AUDIO NAHIMIC 4 SATA3 1 HYPER M.2 (PCIE GEN4 X4) 1 ULTRA M.2 (PCIE GEN3 X4 Y SATA3) 6 USB 3.2 GEN1 (3 TRASEROS 1 TRASERO TIPO C 2 DELANTEROS) 5 USB 2.0 (2 TRASEROS 3 DELANTEROS) LAN INTEL® GIGABIT

<p>GIGABYTE Z790 AORUS ELITE AX Motherboard - Supports Intel Core 14th CPUs, 16*+2+１ Phases Digital VRM, up to 7600MHz DDR5 (OC), 4xPCIe 4.0 M.2, Wi-Fi 6E, 2.5GbE LAN, USB 3.2 Gen 2x2, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9,..., LGA 1700, 192 GB, DDR5-SDRAM</p>

<p>Gigabyte A620M H Motherboard - Supports AMD Ryzen 8000 CPUs, 5+2+2 Phases Digital VRM, up to 7200MHz DDR5 (OC), 1xPCIe 4.0 M.2, GbE LAN, USB 3.2 Gen 1, AMD, Socket AM5, AMD Ryzen™ 5, AMD Ryzen 7 7th Gen, AMD Ryzen 9 7th Gen, Socket AM5, 96 GB, DDR5-SDRAM</p>

<p>GIGABYTE X870E AORUS ELITE WIFI7 Motherboard - Supports AMD Ryzen 9000 CPUs, 16+2+2 Phases Digital VRM, up to 8000Hz DDR5 (OC), 3xPCIe 5.0 + 1xPCIe 4.0, Wi-Fi 7, 2.5GbE LAN, USB 4, AMD, Socket AM5, AMD Ryzen 7000 Series, AMD Ryzen 8000 Series, AMD Ryzen 9000 Series, Socket AM5, 256 GB, DDR5-SDRAM</p>

Las placas base de la serie ASUS Prime están diseñadas por expertos para liberar todo el potencial de los procesadores Intel Core de 13 generación. Con un diseño de potencia robusto soluciones de refrigeración integrales y opciones de ajuste inteligentes PRIME Z790-A WIFI ofrece a los usuarios y a los constructores de PC una gama de optimizaciones de rendimiento a través de funciones intuitivas de software y firmware. El ASUS PRIME Z790-A WIFI ofrece todo esto en un paquete elegante y de aspecto futurista centrado en una estética de diseño de nave espacial con una placa de identificación plateada y una cubierta de chipset.

<p>MSI PRO B760M-P, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Pentium® Gold, LGA 1700, DDR5-SDRAM, 192 GB</p>

ASUS TUF GAMING X870-PLUS WIFI TOMA TODOS LOS ELEMENTOS ESENCIALES DE LOS ÚLTIMOS PROCESADORES AMD RYZEN™ Y LOS COMBINA CON FUNCIONES LISTAS PARA JUEGOS Y DURABILIDAD COMPROBADA. DISEÑADA CON COMPONENTES DE GRADO MILITAR UNA SOLUCIÓN DE ENERGÍA MEJORADA Y UN SISTEMA DE ENFRIAMIENTO INTEGRAL ESTA PLACA BASE VA MÁS ALLÁ DE LAS EXPECTATIVAS CON UN RENDIMIENTO SÓLIDO Y ESTABLE PARA JUEGOS MARATONIANOS. LAS PLACAS BASE TUF GAMING TAMBIÉN SE SOMETEN A RIGUROSAS PRUEBAS DE RESISTENCIA PARA GARANTIZAR QUE PUEDAN SOPORTAR CONDICIONES EN LAS QUE OTRAS PUEDEN FALLAR. ESTA PLATAFORMA OFRECE LA POTENCIA Y LA CONECTIVIDAD QUE EXIGEN LAS APLICACIONES AVANZADAS DE IA PARA PC.

<p>Gigabyte B550 AORUS ELITE V2 Motherboard - Supports AMD Ryzen 5000 Series AM4 CPUs, 12+2 Phases Digital Twin Power Design, up to 4733MHz DDR4 (OC), 2xPCIe 3.0 M.2, 2.5GbE LAN, USB 3.2 Gen1, AMD, Socket AM4, 3rd Generation AMD Ryzen™ 3, 3rd Generation AMD Ryzen 5, 3rd Generation AMD Ryzen™ 7, 3rd..., Socket AM4, 128 GB, DDR4-SDRAM</p>

AMD B650 MICRO-ATX MOTHERBOARD DDR5 PCIE 5.0 M.2 SUPPORT REALTEK 2.5GB ETHERNET WI-FI 6 DISPLAYPORT VGA HDMI SATA 6 GBPS USB 3.2 GEN 2 PORTS FRONT USB 3.2 GEN 1 TYPE-C BIOS FLASHBACK ARUA SYNC

• SOPORTE VIABLE DE WINDOWS 11 • SOPORTA 3 PANTALLAS INDEPENDIENTES • DISEÑO DE CONDENSADOR 100% SÓLIDO APLICADO PARA MAXIMIZAR LA CONFIABILIDAD DE LOS COMPONENTES (OPCIONAL)

<p>Gigabyte Z790 UD AC, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9,..., LGA 1700, DDR5-SDRAM, 128 GB</p>

TARJETA MADRE INTEL® H610 (LGA 1700) MIC-ATX CON DDR4 PCIE 4.0 PUERTO M.2 REALTEK 1 GB ETHERNET HDMI® D-SUB PUERTOS USB 3.2 GEN 1 SATA 6 GBPS PUERTO COM Y PUERTO RGB SOCKET INTEL® LGA 1700: LISTO PARA PROCESADORES INTEL® DE 12A GEN. REFRIGERACIóN COMPLETA: DISIPADOR DE CALOR PCH Y FAN XPERT. CONECTIVIDAD ULTRARRáPIDA: PUERTO M.2 DE 32 GBPS ETHERNET REALTEK DE 1GB Y USB 3.2 GEN 1. 5X PROTECTION III: MúLTIPLES PROTECCIONES DE HARDWARE PARA UNA PROTECCIóN COMPLETA.

<p>Gigabyte B450M DS3H, AMD, Socket AM4, AMD Athlon, AMD Ryzen™ 3, 2nd Generation AMD Ryzen™ 3, 3rd Generation AMD Ryzen™ 3, AMD..., DDR4-SDRAM, 64 GB, DIMM</p>

TUF GAMING Z890-PLUS WIFI ASUS TUF GAMING Z890-PLUS WIFI TOMA TODOS LOS ELEMENTOS ESENCIALES DE LOS ÚLTIMOS PROCESADORES INTEL® CORE™ ULTRA (SERIE 2) Y LOS COMBINA CON FUNCIONES LISTAS PARA JUEGOS Y DURABILIDAD COMPROBADA. DISEÑADA CON COMPONENTES DE GRADO MILITAR UNA SOLUCIÓN DE ENERGÍA MEJORADA Y UN SISTEMA DE ENFRIAMIENTO INTEGRAL ESTA PLACA BASE VA MÁS ALLÁ DE LAS EXPECTATIVAS CON UN RENDIMIENTO SÓLIDO Y ESTABLE PARA JUEGOS MARATONIANOS. LAS PLACAS BASE TUF GAMING TAMBIÉN SE SOMETEN A RIGUROSAS PRUEBAS DE RESISTENCIA PARA GARANTIZAR QUE PUEDAN SOPORTAR CONDICIONES EN LAS QUE OTRAS PUEDEN FALLAR. ESTA PLATAFORMA OFRECE LA POTENCIA Y LA CONECTIVIDAD QUE EXIGEN LAS APLICACIONES AVANZADAS DE IA PARA PC.