TARJETA MADRE GIGABYTE X870E A ELITE WIFI7 / DDR5 8200 MT/S / WIFI 7 / BT 5.4 / PCIE X16 5.0 / M.2 / [ X870E-A-ELITE-WIFI7 ][ MB-1415 ]

TARJETA MADRE MICRO ATX AMD B450 (RYZEN AM4) CON SOPORTE M.2 HDMI / DVI-D / D-SUB SATA 6 GBPS 1 GB ETHERNET USB 3.2 GEN 2 TIPO-A BIOS FLASHBACKE ILUMINACIóN AURA SYNC RGB REFRIGERACION COMPLETA: DISIPADOR VRM DISIPADOR PCH Y FAN XPERT 2. CONECTIVIDAD ULTRARRAPIDA: COMPATIBILIDAD CON M.2 ETHERNET DE 1 GB Y USB 3.2 GEN 2 TIPO A. 5X PROTECTION III: MúUTIPLES PROTECCIONES DE HARDWARE PARA LA PROTECCION INTEGRAL DEL SISTEMA. ILUMINACION AURA SYNC RGB: CONECTOR INTEGRADO PARA TIRAS DE LED RGB QUE SE SINCRONIZA FACILMENTE CON UNA VARIEDAD CADA VEZ MAYOR DE HARDWARE COMPATIBLE CON AURA SYNC.

H510M-HDV/M.2 SE • SOPORTA 10TH GEN AND PROCESADORES INTEL® CORE™ 11ª GEN (LGA1200) • DISEÑO DE FASE DE ALIMENTACIÓN 5 • SOPORTA MEMORIA DDR4 3200 MHZ* • 1 PCIE 4.0 X16 1 PCIE 3.0 X1 • OPCIONES DE SALIDA GRÁFICOS: HDMI DVI-D D-SUB • REALTEK ALC897 AUDIO 7.1 CANALES HD CODEC • 4 SATA3 1 ULTRA M.2 (PCIE GEN3 X4 AND SATA3) • 6 USB 3.2 GEN1 (2 FRONTALES 4 TRASEROS) • REALTEK GIGABIT LAN • SOPORTA INSTALADOR DE DRIVERS ASROCK INSTALADOR DE DRIVERS AUTOMÁTICO *EL SOPORTE ACTUAL PUEDE VARIAR SEGÚN LA CPU. ULTRA M.2 (PCIE GEN3 X4 AND SATA3) LA INTERFAZ PCIE GEN3 X4 ULTRA M.2 EMPUJA LA TRANSFERENCIA DE DATOS A VELOCIDADES DE HASTA 32GB/S. ADEMÁS TAMBIÉN SOPORTA MÓDULOS M.2 SATA3 6GB/S. 3 SALIDAS GRÁFICAS ¡COMPLETA CON LOS TRES TIPOS DE LA MAYORÍA DE LOS CONECTORES USADOS! EQUIPADO CON UN D-SUB + DVI + HDMI COMBO. ADEMÁS EL PUERTO HDMI CON SOPORTE PARA REPRODUCCIÓN 4K. ENCABEZADO DE BOMBA DE AGUA ESTO NO ES SÓLO UN ENCABEZADO DE VENTILADOR ESTÁNDAR DE LA CPU ¡TAMBIÉN ES COMPATIBLE CON LAS BOMBAS DE AGUA! ESTA CABECERA PROPORCIONA UNA POTENCIA MÁXIMA DE 2A PARA SOPORTAR LAS BOMBAS DE AGUA MÁS POPULARES. EL USUARIO TAMBIÉN PUEDE AJUSTAR EL VOLTAJE DE LA BOMBA DE AGUA PARA OBTENER UN MEJOR RENDIMIENTO DE REFRIGERACIÓN CON UN RUIDO MÁS BAJO. PROTECCIÓN FULL SPIKE ALGUNOS COMPONENTES DIGITALES SENSIBLES DE LA PLACA BASE SON VULNERABLES A SUBIDAS DE TENSIÓN LA EXCESIVA CORRIENTE PUEDE HACER QUE EL SISTEMA FUNCIONE MAL INMEDIATAMENTE. ASROCK FULL SPIKE PROTECTION INCLUYE VARIAS TECNOLOGÍAS PARA EVITAR QUE LOS COMPONENTES DE SU PLACA BASE SE DAÑEN POR ESTOS PICOS DE TENSIÓN INESPERADOS. LIVE UPDATE AND APP SHOP ASROCK APP SHOP ESTÁ DISEÑADA PARA SU COMODIDAD. OFRECEMOS A LOS USUARIOS VARIAS APLICACIONES Y SOFTWARE DE SOPORTE PARA DESCARGAR. PUEDE OPTIMIZAR FÁCILMENTE SU SISTEMA Y MANTENER SU PLACA BASE AL DÍA CON ASROCK APP SHOP.

ASUS TUF GAMING B650-PLUS WIFI TOMA TODOS LOS ELEMENTOS ESENCIALES DE LOS ULTIMOS PROCESADORES DE LA SERIE AMD RYZEN 7000 Y LOS COMBINA CON FUNCIONES LISTAS PARA JUGAR Y DURABILIDAD COMPROBADA. DISEÑADA CON COMPONENTES DE GRADO MILITAR UNA SOLUCION DE ALIMENTACION MEJORADA Y UN SISTEMA DE REFRIGERACION INTEGRAL ESTA PLACA BASE SUPERA LAS EXPECTATIVAS CON UN RENDIMIENTO SOLIDO Y ESTABLE PARA JUEGOS DE MARATON. LAS PLACAS BASE TUF GAMING TAMBIEN SE SOMETEN A RIGUROSAS PRUEBAS DE RESISTENCIA PARA GARANTIZAR QUE PUEDAN SOPORTAR CONDICIONES EN LAS QUE OTRAS PUEDEN FALLAR. ESTETICAMENTE ESTE MODELO INCORPORA ELEMENTOS DE DISENO GEOMETRICOS Y DE COLOR NEGRO OSCURO PARA REFLEJAR LA CONFIABILIDAD Y ESTABILIDAD QUE DEFINE A LA SERIE TUF GAMING.

<p>MSI B650 GAMING PLUS WIFI, AMD, Socket AM5, AMD Ryzen 7 7th Gen, AMD Ryzen 9 7th Gen, Socket AM5, DDR5-SDRAM, 192 GB</p>

<p>Gigabyte H510M H V2, Intel, LGA 1200 (Socket H5), Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium®, LGA 1200 (Socket H5), DDR4-SDRAM, 64 GB</p>

<p>MSI PRO B760M-P, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Pentium® Gold, LGA 1700, DDR5-SDRAM, 192 GB</p>

X870 PRO RS WIFI MODERNA Y FUTURISTA CON UNAS ESPECIFICACIONES ATRACTIVAS Y UN EQUILIBRIO PERFECTO LA RACE SPORT (RS) EDITION ES LA EVOLUCIÓN DE LA PLACA BASE MÁS POPULAR DE LA SERIE PRO. RENDIMIENTO DISEÑO VRM OPTIMIZADO CONDENSADOR DURADERO CON CAPACIDAD DE 1000 UF LOS CONDENSADORES DURADEROS CON CAPACIDAD DE 1000 UF OFRECEN VARIAS VENTAJAS: AND #9679;MAYORCAPACITANCIA: MAYOR ALMACENAMIENTO DE CARGA PARA UN MEJOR SOPORTE BAJO CARGAS ELEVADAS. AND #9679;ONDULACIÓN INFERIOR: REDUCE LAS FLUCTUACIONES DE POTENCIA DE SALIDA MEJORANDO LA CALIDAD. AND #9679;CORRIENTE DE SALIDA MÁS ESTABLE: SUMINISTRO DE ENERGÍA ESTABLE MINIMIZANDO LOS IMPACTOS DE VOLTAJE. AND #9679;MEJOR RENDIMIENTO Y ESTABILIDAD DEL SISTEMA: MAYOR CONFIABILIDAD Y RENDIMIENTO CONSTANTE. CONECTOR DE ALIMENTACIÓN DE ALTA DENSIDAD EL OVERCLOCKING DE LA CPU REQUIERE UNA CORRIENTE MÁS ALTA LOS CONECTORES DE ALIMENTACIÓN DE ALTA DENSIDAD DE ASROCK SON CAPACES DE SOPORTAR EL CONECTOR TRADICIONAL DE CPU DE 8 PINES Y ATX DE 24 PINES LO QUE BRINDA UN SISTEMA MÁS ESTABLE Y REDUCE EL RIESGO DE INCENDIO BAJO UN OVERCLOCKING INTENSO. 8 LAYER PCB DESIGN EL PCB DE 8 CAPAS SUMINISTRA TRAZOS DE SEÑAL ESTABLE Y FORMAS DE POTENCIA PRESTANDO UNA MAYOR EFICIENCIA ENERGÉTICA A UNA MENOR TEMPERATURA ASEGURANDO UN SISTEMA CONFIABLE Y DE LARGA DURACIÓN SIN COMPROMETER EL RENDIMIENTO. COMPATIBILIDAD CON DDR5 XMP Y EXPO DERIVADO DEL CONCEPTO DE DISEÑO CONSTRUIDO PARA SER ESTABLE Y CONFIABLE ASROCK NO DESCUIDA NINGÚN DETALLE. ESTA PLACA BASE ESTÁ FABRICADA CON MATERIALES DE BAJA PÉRDIDA Y LOS ENTUSIASTAS PUEDEN DISFRUTAR DEL AUMENTO DEL RENDIMIENTO DE OVERCLOCKING DE LA MEMORIA DDR5 ACTIVANDO LOS PERFILES PREVIAMENTE TESTADOS. ASEGÚRESE DE QUE LOS MÓDULOS DE MEMORIA SEAN COMPATIBLES CON INTEL® XMP/AMD EXPO™/ Y QUE EL OVERCLOCKING SE PUEDA HACER DE MANERA ASEQUIBLE SATISFACTORIA Y ABSOLUTAMENTE SENCILLA. SOLUCIÓN M.2 DE ALTA VELOCIDAD PCIE GEN5 BLAZING M.2 ESTA PLACA BASE ES CAPAZ DE INCORPORAR MÚLTIPLES DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO M.2 UNO DE LOS CUALES INCLUSO PUEDE SOPORTAR SSD PCI EXPRESS 5.0 M.2 DE PRÓXIMA GENERACIÓN ES CAPAZ DE FUNCIONAR AL DOBLE DE VELOCIDAD EN COMPARACIÓN CON LA TERCERA GENERACIÓN ANTERIOR OFRECIENDO UNA EXPERIENCIA DE TRANSFERENCIA DE DATOS ULTRARRÁPIDA. DISEÑO DE REFRIGERACIÓN INTELIGENTE DISIPADOR DE CALOR DE ALUMINIO LO PRIMERO QUE LLAMA LA ATENCIÓN ES EL DISEÑO OPTIMIZADO DEL DISIPADOR DE CALOR DE ALUMINIO. LOS DISIPADORES DE CALOR SON CRUCIALES PARA UNA DISIPACIÓN DE CALOR EFICIENTE ESPECIALMENTE DURANTE CARGAS DE TRABAJO PESADAS COMO GAMING O TAREAS DE PRODUCTIVIDAD. LA PLACA BASE CONSTRUIDA CON DISIPADORES DE CALOR PUEDE GESTIONAR EFICAZMENTE EL RENDIMIENTO TÉRMICO GARANTIZANDO ASÍ LA ESTABILIDAD Y DURABILIDAD DEL SISTEMA SIN ESFUERZO. CONECTIVIDAD WI-FI 7 WI-FI 7 OFRECE MAYOR RENDIMIENTO DE DATOS MENOR LATENCIA Y OPERACIÓN MULTIENLACE. ESTAS FUNCIONES GARANTIZAN UNA EXPERIENCIA INTERACTIVA FLUIDA Y EN TIEMPO REAL LO QUE HACE QUE LA EXPERIENCIA VR/AR SEA MÁS INMERSIVA Y CONECTADA. USB4 TIPO C MEJORADO LA TECNOLOGÍA USB4 APORTA VELOCIDAD Y VERSATILIDAD AL USB TYPE-C MÁS AVANZADO OFRECIENDO UN NIVEL DE CONEXIÓN RÁPIDO Y SENCILLO PARA EL TRABAJO O EL HOGAR. PERMITE UNA VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA DE DATOS ULTRARRÁPIDA DE 40 GBPS. POLYCHROME RGB ADEMÁS DE LA ILUMINACIÓN RGB INCORPORADA TAMBIÉN CUENTA CON ENCABEZADOS RGB INTEGRADOS Y UN ENCABEZADO RGB DIRECCIONABLE QUE PERMITE QUE LA PLACA BASE SE CONECTE A DISPOSITIVOS LED COMPATIBLES COMO TIRAS VENTILADORES DE CPU ENFRIADORES CHASIS ETC. LOS USUARIOS TAMBIÉN PUEDEN SINCRONIZAR DISPOSITIVOS LED RGB A TRAVÉS DE LOS ACCESORIOS CERTIFICADOS POLYCHROME RGB SYNC PARA CREAR EFECTOS DE ILUMINACIÓN ÚNICOS.

Z690M PHANTOM GAMING 4 PRODUCT BRIEF: • SOPORTA 14TH 13TH AND 12TH GEN INTEL® CORE™ PROCESSORS (LGA1700) • 7 PHASE DR.MOS POWER DESIGN • SOPORTA MEMORIA DDR4 4800MHZ (OC) • 1 PCIE 4.0 X16 1 PCIE 3.0 X16 1 PCIE 3.0 X1 1 M.2 KEY-E PARA EL WIFI • OPCIONES DE SALIDA GRÁFICOS: HDMI REALTEK ALC897 AUDIO 7.1 CANALES HD CODEC NAHIMIC AUDIO • 4 SATA3 1 HYPER M.2 (PCIE GEN4 X4) 1 HYPER M.2 (PCIE GEN4 X4 AND SATA3) • 2 USB 3.2 GEN2 (TRASEROS) 8 USB 3.2 GEN1 (4 REAR 4 FRONT) • INTEL® GIGABIT LAN SOLUCIÓN PCIE 4.0 DE ALTA VELOCIDAD M.2 ESTA PLACA BASE ES CAPAZ DE INCORPORAR MÚLTIPLES DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO M.2 UNO DE LOS CUALES INCLUSO PUEDE SOPORTAR SSD PCI EXPRESS 4.0 M.2 DE PRÓXIMA GENERACIÓN ES CAPAZ DE FUNCIONAR AL DOBLE DE VELOCIDAD EN COMPARACIÓN CON LA TERCERA GENERACIÓN ANTERIOR OFRECIENDO UNA EXPERIENCIA DE TRANSFERENCIA DE DATOS ULTRARRÁPIDA. POLYCHROME RGB ESTA PLACA BASE CUENTA CON CABECERAS RGB INTEGRADAS Y UNA CABECERA RGB DIRECCIONABLE QUE PERMITE QUE LA PLACA BASE SE CONECTE A DISPOSITIVOS LED COMPATIBLES COMO TIRAS VENTILADORES DE LA CPU REFRIGERADORES CHASIS ETC. LOS USUARIOS TAMBIÉN PUEDEN SINCRONIZAR DISPOSITIVOS LED RGB A TRAVÉS DE LOS ACCESORIOS CERTIFICADOS POR POLYCHROME RGB SYNC-CERTIFIED PARA CREAR SUS PROPIOS EFECTOS DE ILUMINACIÓN ÚNICOS. * EL ENCABEZADO DE LED RGB DIRECCIONABLE ADMITE TIRA LED RGB WS2812B DIRECCIONABLE (5V/DATA/GND) CON UNA POTENCIA MÁXIMA DE 3A (5V) UN MÁXIMO DE 80 LED Y UNA LONGITUD DE 2 METROS. * EL CABEZAL LED RGB ES COMPATIBLE CON LA TIRA LED ESTÁNDAR 5050 RGB (12V/G/R/B) CON UNA POTENCIA MÁXIMA DE 3A (12V) Y UNA LONGITUD DE 2 METROS.. INTEL® GIGABIT LAN INTEL® LAN PROPORCIONA EL MEJOR RENDIMIENTO DE PROCESAMIENTO MENOR UTILIZACIÓN DE CPU ESTABILIDAD MEJORADA Y ¡ES CAPAZ DE OFRECER LA EXPERIENCIA DEFINITIVA PARA LOS USUARIOS EN RED! NAHIMIC AUDIO UTILIZANDO AURICULARES ALTAVOCES INTERNOS O EXTERNOS A TRAVÉS DE USB WI-FI SALIDA ANALÓGICA O INCLUSO HDMI NAHIMIC AUDIO LE OFRECE LA EXPERIENCIA DE AUDIO MÁS ATRACTIVA VIBRANTE Y RICA EN DETALLES. PODEROSOS ALGORITMOS SE ASEGURAN DE OFRECERTE LA MEJOR CONVERSACIÓN SIN RUIDOS PROCURANDO UN NIVEL DE SONIDO ESTABLE DE TU VOZ SIN IMPORTAR LA DISTANCIA A LA QUE TE ENCUENTRES DEL MICRO. EL MOTOR DE AUDIO NAHIMIC LIMPIA EL SONIDO Y ELIMINA INTERFERENCIAS DE RUIDO Y/O VARIACIONES EN EL VOLUMEN DE LA VOZ. EL RESULTADO ES UNA MEJOR COMPRENSIÓN Y MENOS FATIGA AUDITIVA. AND #9679;SUPRESIÓN DEL RUIDO ESTÁTICO AND #9679;CANCELACIÓN DEL ECO AND #9679;CANCELACIÓN DE SONIDOS LATERALES AND #9679;ESTABILIZADOR DE VOZ AND #9679;RASTREADOR DE SONIDO EL RASTREADOR DE SONIDO ES UN INDICADOR VISUAL QUE SEÑALA EN QUÉ DIRECCIÓN VIENEN LOS SONIDOS DE FORMA PREDOMINANTE. CADA SONIDO ES POSICIONADO DENTRO DE UN RADAR DE 360 GRADOS PARA UNA MAYOR INMERSIÓN DURANTE EL JUEGO. AND #9679;FUNCIONA EN TODOS LOS DISPOSITIVOS! DISFRUTA DE LA VIBRANTE Y ALTA CALIDAD DEL SONIDO ENVOLVENTE EN TODOS TUS DISPOSITIVOS FAVORITOS: JACK USB BLUETOOTH HDMI S/PDIF. NAHIMIC ES COMPATIBLE CON TODAS TUS HERRAMIENTAS DE AUDIO FAVORITAS Y SE ASEGURA DE OFRECERTE EL MEJOR SONIDO EN CUALQUIERA DE ELLAS. NAHIMIC MIDE Y MEJORA PARA OPTIMIZAR LA TECNOLOGÍA Y OFRECER LA MEJOR EXPERIENCIA.

TARJETA MADRE MICRO ATX AMD A520 (RYZEN AM4) CON SOPORTE M.2 ETHERNET DE 1 GB HDMI / D-SUB SATA 6 GBPS USB 3.2 GEN 1 TIPO A SOCKET AMD AM4: LISTO PARA AMD RYZEN™ DE TERCERA GENERACIóN Y AMD RYZEN™ DE TERCERA GENERACIóN CON PROCESADORES GRáFICOS RADEON™. REFRIGERACIóN COMPLETA: DISIPADOR DE CHIPSET Y FAN XPERT. CONECTIVIDAD ULTRARRáPIDA: COMPATIBILIDAD CON M.2 ETHERNET DE 1 GB USB 3.2 GEN 2 TIPO A. 5X PROTECTION III: MúLTIPLES PROTECCIONES DE HARDWARE PARA LA PROTECCIóN INTEGRAL DEL SISTEMA.

B760M PRO RS/D4 WIFI APOLOS 14 13 THY 12O GEN INTEL ®PROCESADORES CORETM (LGA1700) FASE DE POTENCIA DE 7O1 DR.MOS PARA VCORE-GT SOPORTA DDR4 5333MHZ (OC) 2 PCIE 4.0 X16 1 PCIE 4.0 X1 OPCIONES DE SALIDA DE GRÁFICOS: HDMI DISPLAYPORT REALTEK ALC897 7.1 CH HD AUDIO CODEC NAHIMIC AUDIO 4 SATA3 2 HIPER M.2 (PCIE GEN4X44) 2 USB 3.2 GEN1 TIPO C (1 TRASRO 1 FRENTE) 5 USB 3.2 GEN1 TIPO-A (3 TRASROS 2 FRENTE) 6 USB 2.0 (2 TRAS 4 FRENTE) DRAGON 2.5G LAN 802.11AX (WIFI 6E) - BLUETOOTH 5.3 SOPORTA INSTALADOR DE AUTOS ASROCK MODERNO Y FUTURISTA CON LAS ATRACTIVAS ESPECIFICACIONES Y EL EQUILIBRIO PERFECTO LA EDICIÓN RACE SPORT (RS) ES LA EVOLUCIÓN DE LA PLACA BASE DE LA SERIE PRO MÁS POPULAR. SU CAMINO ÚNICO APUNTA A LOS BRICOLAJE CONVENCIONALES QUE IMPULSA UN RENDIMIENTO INNEGABLE Y UNA EXPERIENCIA DE COMPUTACIÓN CONFIABLE SIN UNA ACTUALIZACIÓN COSTOSA. EDICIÓN RACESPORT SU PLACA BASE COMPLETA QUE CUMPLE CADA TAREA Y JUEGOS DE CARGA DE LUZ CON ESTILO Y VELOCIDAD. DISEÑO VRM OPTIMIZADO DR.MOS ES LA SOLUCIÓN DE ESCENARIO DE POTENCIA INTEGRADA QUE ESTÁ OPTIMIZADA PARA APLICACIONES DE VOLTAJE SINCRONIZADO. EN COMPARACIÓN CON LOS MOSFET TRADICIONALES DISCRETOS OFRECE INTELIGENTEMENTE UNA MAYOR CORRIENTE PARA CADA FASE PROPORCIONANDO ASÍ UN RESULTADO TÉRMICO MEJORADO Y UN RENDIMIENTO SUPERIOR. CON COMPONENTES RESISTENTES Y ENTREGA DE POTENCIA COMPLETAMENTE SUAVE A LA CPU OFRECIENDO UN RENDIMIENTO MEJORADO PARA LOS JUGADORES. POLYCHROME RGB ADEMÁS DE LA ILUMINACIÓN RGB INCORPORADA TAMBIÉN CUENTA CON ENCABEZADOS RGB A BORDO Y UNA CABECERA RGB ACCESIBLE QUE PERMITEN CONECTAR LA PLACA BASE A DISPOSITIVOS LED COMPATIBLES COMO STRIP VENTILADORES DE CPU ENFRIADORES CHASIS ETC. LOS USUARIOS TAMBIÉN PUEDEN SINCRONIZAR LOS DISPOSITIVOS LED RGB EN TODO ELSINCRONIZADO DE LA POLICROMA RGBACCESORIOS PARA CREAR SUS PROPIOS EFECTOS DE ILUMINACIÓN ÚNICOS. SOLUCIÓN M.2 DE ALTA VELOCIDAD (PCIE GEN4 X4) SOPORTA PCI EXPRESS 4.0 M.2 SSDS ES CAPAZ DE REALIZAR EL DOBLE DE VELOCIDAD EN COMPARACIÓN CON LA TERCERA GENERACIÓN ANTERIOR DANDO UN RAYO EXPERIENCIA DE TRANSFERENCIA DE DATOS RÁPIDOS.

<p>MSI MPG B650 EDGE WIFI, AMD, Socket AM5, AMD Ryzen 7 7th Gen, AMD Ryzen 9 7th Gen, Socket AM5, DDR5-SDRAM, 128 GB</p>

ASROCK B760M PG SONIC WI-FI UNA PLACA BASE CON LICENCIA OFICIAL QUE PRESENTA SONIC THE HEDGEHOG DE SEGA. UN ANILLO GIRATORIO DE 16 BITS ADORNA LA CUBIERTA DE E/S TRASERA MIENTRAS QUE EN LA PARTE TRASERA INCLUSO PODRÁS VER A SONIC CORRIENDO. LA PLACA BASE ASROCK SE LANZA CONJUNTAMENTE PARA CELEBRAR EL LANZAMIENTO DEL NUEVO JUEGO SONIC FRONTIERS DE SEGA. DISEÑADA PARA TRAER RECUERDOS ÉPICOS DE ATRAPAR ANILLOS EN GREEN HILL ZONE LA PLACA BASE REFLEJA LA VELOCIDAD DEL RAYO DE SONIC CON SUS RÁPIDOS DESTELLOS AZULES Y PLATEADOS Y LA SILUETA DE SONIC. DISEÑO DE 12+1+1 FASES CON DR.MOS CON COMPONENTES RESISTENTES Y UNA ENTREGA DE POTENCIA A LA CPU COMPLETAMENTE FLUIDA. ADEMÁS OFRECE UN RENDIMIENTO MEJORADO CON LA TEMPERATURA MÁS BAJA TAMBIÉN PARA GAMERS DE NIVEL AVANZADO. PCB DE COBRE DE 2 OZ ¡CAPAS INTERNAS DE COBRE DE 2 ONZAS QUE PROPORCIONAN TRAZAS DE SEÑAL ESTABLES Y POTENCIA! OFRECE UNA TEMPERATURA MÁS BAJA Y UNA MAYOR EFICIENCIA ENERGÉTICA PARA GAMING. PCIE 5.0 + TECNOLOGÍA DE MONTAJE EN SUPERFICIE EN COMPARACIÓN CON LA RANURA PCIE DE ESTILO DIP CONVENCIONAL LA RANURA PCIE DE TIPO SMT MEJORA EL FLUJO DE SEÑAL Y MAXIMIZA LA ESTABILIDAD A ALTA VELOCIDAD UN AVANCE CLAVE PARA ADMITIR LA VELOCIDAD DE ILUMINACIÓN DEL ÚLTIMO ESTÁNDAR PCIE 5.0. EL ÚLTIMO PCI EXPRESS 5.0 ES CAPAZ DE REALIZAR UN IMPRESIONANTE ANCHO DE BANDA DE 128 GBPS LISTO PARA LIBERAR TODO EL POTENCIAL DE LAS FUTURAS TARJETAS GRÁFICAS DE GAMA ALTA. DISEÑO FÁCIL DE INSTALAR Y USAR DEBIDO A LA ARQUITECTURA ELÉCTRICA ÚNICA DE DDR5 DIMM EXISTE UN ALTO RIESGO DE DAÑAR EL MÓDULO DE MEMORIA SI LA ALIMENTACIÓN DE CA NO SE DESCONECTA CORRECTAMENTE DURANTE LA EXTRACCIÓN O INSTALACIÓN. PARA EVITAR ESTO ASROCK HA IMPLEMENTADO UN CIRCUITO DE PROTECCIÓN SIN PROBLEMAS EN CADA PLACA BASE DDR5 LO QUE REDUCE EL RIESGO DE DAÑAR EL MÓDULO DE MEMORIA. COMPATIBILIDAD CON DDR5 XMP Y EXPO DERIVADO DEL CONCEPTO DE DISEÑO CONSTRUIDO PARA SER ESTABLE Y CONFIABLE ASROCK NO DESCUIDA NINGÚN DETALLE. B760M PG SONIC WIFI ESTÁ CONSTRUIDO CON PCB DE 6 CAPAS DISEÑO DE CAPA INTERNA DE COBRE DE 2OZ LOS ENTUSIASTAS PUEDEN DISFRUTAR DEL AUMENTO DEL RENDIMIENTO DE OVERCLOCKING DE MEMORIA DDR5 HASTA 7200MHZ Y MÁS AL HABILITAR LOS PERFILES PROBADOS PREVIAMENTE. ASEGÚRESE DE QUE LOS MÓDULOS DE MEMORIA SEAN COMPATIBLES CON INTEL® XMP/AMD EXPO™/ Y QUE EL OVERCLOCKING SE PUEDA HACER DE MANERA ASEQUIBLE SATISFACTORIA Y ABSOLUTAMENTE SENCILLA. DRAGON LAN DE 2 5 GB/S LA PLATAFORMA LAN INTELIGENTE DE 2 5 GB/S ESTÁ DISEÑADA PARA UN RENDIMIENTO DE RED MÁXIMO PARA LOS EXIGENTES REQUISITOS DE LAS REDES DOMÉSTICAS LOS CREADORES DE CONTENIDO LOS JUGADORES EN LÍNEA Y LOS MEDIOS DE STREAMING DE ALTA CALIDAD. AUMENTE EL RENDIMIENTO DE LA RED HASTA 2 5 VECES EL ANCHO DE BANDA EN COMPARACIÓN CON EL GIGABIT ETHERNET ESTÁNDAR PARA TENER UNA EXPERIENCIA DE CONECTIVIDAD MÁS RÁPIDA PARA GAMING TRANSFERENCIAS DE ARCHIVOS Y COPIAS DE SEGURIDAD. CABECERA USB 3.2 GEN2 TIPO-C LA CABECERA FRONTAL USB 3.2 GEN2 TYPE-C OFRECE UNA VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA DE DATOS DE HASTA 10 GBPS Y UN DISEÑO USB REVERSIBLE DE NUEVA GENERACIÓN EN EL PANEL FRONTAL DE LA CARCASA DE LA COMPUTADORA.

<p>Gigabyte X670E AORUS MASTER (REV. 1.0), AMD, Socket AM5, AMD Ryzen™ 7, DDR5-SDRAM, 128 GB, DIMM</p>

<p>MSI PRO B760M-E DDR4, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Pentium® Gold, LGA 1700, DDR4-SDRAM, 128 GB</p>

<p>MSI B550M PRO-VDH WIFI, AMD, Socket AM4, 3rd Generation AMD Ryzen™ 3, 3rd Generation AMD Ryzen 5, 3rd Generation AMD Ryzen™ 7, 3rd..., Socket AM4, DDR4-SDRAM, 128 GB</p>

<p>MSI MAG B760 TOMAHAWK WIFI DDR4, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Pentium® Gold, LGA 1700, DDR4-SDRAM, 128 GB</p>