TARJETA MADRE GIGABYTE X870E A ELITE WIFI7 / DDR5 8200 MT/S / WIFI 7 / BT 5.4 / PCIE X16 5.0 / M.2 / [ X870E-A-ELITE-WIFI7 ][ MB-1415 ]

PAQUETE LGA1200: PROCESADORES INTEL ® CORE™ I9 DE 11.ª GENERACIÓN / PROCESADORES INTEL ® CORE™ I7 / PROCESADORES INTEL ® CORE™ I5 PROCESADORES INTEL ® CORE™ I9 DE DÉCIMA GENERACIÓN / PROCESADORES INTEL ® CORE™ I7 / PROCESADORES INTEL ® CORE™ I5 / PROCESADORES INTEL ® CORE™ I3 / PROCESADORES INTEL ® PENTIUM ® / PROCESADORES INTEL ® CELERON ® LA CACHÉ L3 VARÍA CON LA CPU (CONSULTE LA LISTA DE SOPORTE DE CPU PARA OBTENER MÁS INFORMACIÓN). CONJUNTO DE CHIPS CONJUNTO DE CHIPS INTEL® H470 EXPRESS MEMORIA PROCESADORES INTEL® CORE™ I9/I7/I5 DE 11.ª GENERACIÓN : COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MHZ PROCESADORES INTEL ® CORE™ I9/I7 DE 10.ª GENERACIÓN : COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA DDR4 2933/2666/2400/2133 MHZ PROCESADORES INTEL ® CORE™ I5/I3/PENTIUM ® /CELERON ® DE 10.ª GENERACIÓN : COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA DDR4 2666/2400/2133 MHZ 2 ZÓCALOS DDR4 DIMM QUE ADMITEN HASTA 64 GB (32 GB DE CAPACIDAD DIMM INDIVIDUAL) DE MEMORIA DEL SISTEMA ARQUITECTURA DE MEMORIA DE DOBLE CANAL COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA DIMM 1RX8/2RX8 SIN BÚFER ECC (FUNCIONAN EN MODO NO ECC) COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA DIMM 1RX8/2RX8/1RX16 SIN BÚFER SIN ECC COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA EXTREME MEMORY PROFILE (XMP) (CONSULTE LA LISTA DE SOPORTE DE MEMORIA PARA OBTENER MÁS INFORMACIÓN). GRÁFICOS A BORDO PROCESADOR DE GRÁFICOS INTEGRADO: COMPATIBILIDAD CON GRÁFICOS INTEL ® HD: 1 PUERTO HDMI COMPATIBLE CON UNA RESOLUCIÓN MÁXIMA DE 4096X2160 A 30 HZ * COMPATIBLE CON LA VERSIÓN HDMI 1.4 Y HDCP 2.3. 1 PUERTO D-SUB COMPATIBLE CON UNA RESOLUCIÓN MÁXIMA DE 1920X1200 A 60 HZ * EL PUERTO D-SUB SOLO ESTÁ DISPONIBLE CON LOS PROCESADORES DE 10.ª GENERACIÓN. (LAS ESPECIFICACIONES GRÁFICAS PUEDEN VARIAR SEGÚN EL SOPORTE DE LA CPU). AUDIO CÓDEC DE AUDIO REALTEK® AUDIO DE ALTA DEFINICIÓN 2/4/5.1/7.1 CANALES * PUEDE CAMBIAR LA FUNCIONALIDAD DE UN CONECTOR DE AUDIO UTILIZANDO EL SOFTWARE DE AUDIO. PARA CONFIGURAR EL AUDIO DE 7.1 CANALES ACCEDA AL SOFTWARE DE AUDIO PARA LA CONFIGURACIÓN DE AUDIO. LAN CHIP REALTEK® GBE LAN (1 GBPS/100 MBPS/10 MBPS ) RANURAS DE EXPANSIÓN UPC: 1 X RANURA PCI EXPRESS X16 COMPATIBLE CON PCIE 3.0 Y FUNCIONANDO A X16 CONJUNTO DE CHIPS: 1 X RANURA PCI EXPRESS X1 COMPATIBLE CON PCIE 3.0 Y FUNCIONANDO A X1 INTERFAZ DE ALMACENAMIENTO CONJUNTO DE CHIPS: 1 X CONECTOR M.2 (SOCKET 3 CLAVE M TIPO 2280 SATA Y SOPORTE PARA SSD PCIE 3.0 X4/X2) 4 CONECTORES SATA 6GB/S COMPATIBILIDAD CON RAID 0 RAID 1 RAID5 Y RAID 10 PARA DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO SSD NVME COMPATIBILIDAD CON RAID 0 RAID 1 RAID5 Y RAID 10 PARA DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO SATA USB CONJUNTO DE CHIPS: 4 PUERTOS USB 3.2 GEN 1 (2 PUERTOS EN EL PANEL POSTERIOR 2 PUERTOS DISPONIBLES A TRAVÉS DEL CABEZAL USB INTERNO) 6 PUERTOS USB 2.0/1.1 (4 PUERTOS EN EL PANEL POSTERIOR 2 PUERTOS DISPONIBLES A TRAVÉS DEL CABEZAL USB INTERNO) CONECTORES DE E/S INTERNOS 1 CONECTOR DE ALIMENTACIÓN PRINCIPAL ATX DE 24 PINES 1 CONECTOR DE ALIMENTACIÓN ATX 12V DE 8 PINES 1 CABEZAL DE VENTILADOR DE CPU. 1 CABEZAL DE VENTILADOR DEL SISTEMA. 1 CABEZAL DE TIRA DE LED RGB. 1 CONECTOR M.2 SOCKET 3 4 CONECTORES SATA 6GB/S 1 ENCABEZADO DEL PANEL FRONTAL 1 ENCABEZADO DE AUDIO DEL PANEL FRONTAL 1 CABEZAL USB 3.2 GEN 1 1 CABEZAL USB 2.0/1.1 1 ENCABEZADO DEL MÓDULO DE PLATAFORMA SEGURA (SOLO PARA EL MÓDULO GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0) 1 ENCABEZADO DE PUERTO SERIE 1 PUENTE CMOS TRANSPARENTE CONECTORES DEL PANEL POSTERIOR 1 PUERTO PARA TECLADO/RATÓN PS/2 1 PUERTO D-SUB 1 PUERTO HDMI 2 PUERTOS USB 3.2 GEN 1 4 PUERTOS USB 2.0/1.1 1 PUERTO RJ-45 3 CONECTORES DE AUDIO CONTROLADOR DE E/S CHIP CONTROLADOR DE E/ S ITE® MONITOREO DE H/W DETECCIÓN DE VOLTAJE DETECCIÓN DE TEMPERATURA DETECCIÓN DE VELOCIDAD DEL VENTILADOR ADVERTENCIA DE FALLA DEL VENTILADOR CONTROL DE VELOCIDAD DEL VENTILADOR * LA COMPATIBILIDAD CON LA FUNCIÓN DE CONTROL DE VELOCIDAD DEL VENTILADOR DEPENDERÁ DEL ENFRIADOR QUE INSTALE. BIOS 1 FLASH DE 128 MBITS USO DE BIOS AMI UEFI CON LICENCIA PNP 1.0A DMI 2.7 WFM 2.0 SM BIOS 2.7 ACPI 5.0 CARACTERÍSTICAS UNICAS COMPATIBILIDAD CON APP CENTER * LAS APLICACIONES DISPONIBLES EN APP CENTER PUEDEN VARIAR SEGÚN EL MODELO DE PLACA BASE. LAS FUNCIONES ADMITIDAS DE CADA APLICACIÓN TAMBIÉN PUEDEN VARIAR SEGÚN LAS ESPECIFICACIONES DE LA PLACA BASE. @BIOS AMBIENT LED EASYTUNE VISOR DE INFORMACIÓN DEL SISTEMA DE COPIA DE SEGURIDAD INTELIGENTE SOPORTE PARA Q-FLASH SOPORTE PARA INSTALACIÓN XPRESS SOFTWARE INCLUIDO NORTON® INTERNET SECURITY ( VERSIÓN OEM) SOFTWARE DE GESTIÓN DE ANCHO DE BANDA LAN SISTEMA OPERATIVO COMPATIBILIDAD CON WINDOWS 11 DE 64 BITS COMPATIBILIDAD CON WINDOWS 10 DE 64 BITS FACTOR DE FORMA FACTOR DE FORMA MICRO ATX; 22 6 CM X 18 5 CM

ROG STRIX Z890-A GAMING WIFI CON THUNDERBOLT™ 4 PCIE® 5.0 E ILUMINACIÓN POLYMO EL ROG STRIX Z890-A OFRECE TRANSFERENCIAS DE DATOS ULTRARRÁPIDAS CONECTIVIDAD EXCEPCIONAL Y UNA ESTÉTICA PERSONALIZABLE QUE PUEDE SER SUTIL O AUDAZ. ESTA PLACA BASE OFRECE LA POTENCIA Y LA VELOCIDAD ESENCIALES PARA LOS JUEGOS DE ÉLITE Y LAS DEMANDAS DE LAS APLICACIONES AVANZADAS DE IA.

ASROCK B760M PG SONIC WI-FI UNA PLACA BASE CON LICENCIA OFICIAL QUE PRESENTA SONIC THE HEDGEHOG DE SEGA. UN ANILLO GIRATORIO DE 16 BITS ADORNA LA CUBIERTA DE E/S TRASERA MIENTRAS QUE EN LA PARTE TRASERA INCLUSO PODRÁS VER A SONIC CORRIENDO. LA PLACA BASE ASROCK SE LANZA CONJUNTAMENTE PARA CELEBRAR EL LANZAMIENTO DEL NUEVO JUEGO SONIC FRONTIERS DE SEGA. DISEÑADA PARA TRAER RECUERDOS ÉPICOS DE ATRAPAR ANILLOS EN GREEN HILL ZONE LA PLACA BASE REFLEJA LA VELOCIDAD DEL RAYO DE SONIC CON SUS RÁPIDOS DESTELLOS AZULES Y PLATEADOS Y LA SILUETA DE SONIC. DISEÑO DE 12+1+1 FASES CON DR.MOS CON COMPONENTES RESISTENTES Y UNA ENTREGA DE POTENCIA A LA CPU COMPLETAMENTE FLUIDA. ADEMÁS OFRECE UN RENDIMIENTO MEJORADO CON LA TEMPERATURA MÁS BAJA TAMBIÉN PARA GAMERS DE NIVEL AVANZADO. PCB DE COBRE DE 2 OZ ¡CAPAS INTERNAS DE COBRE DE 2 ONZAS QUE PROPORCIONAN TRAZAS DE SEÑAL ESTABLES Y POTENCIA! OFRECE UNA TEMPERATURA MÁS BAJA Y UNA MAYOR EFICIENCIA ENERGÉTICA PARA GAMING. PCIE 5.0 + TECNOLOGÍA DE MONTAJE EN SUPERFICIE EN COMPARACIÓN CON LA RANURA PCIE DE ESTILO DIP CONVENCIONAL LA RANURA PCIE DE TIPO SMT MEJORA EL FLUJO DE SEÑAL Y MAXIMIZA LA ESTABILIDAD A ALTA VELOCIDAD UN AVANCE CLAVE PARA ADMITIR LA VELOCIDAD DE ILUMINACIÓN DEL ÚLTIMO ESTÁNDAR PCIE 5.0. EL ÚLTIMO PCI EXPRESS 5.0 ES CAPAZ DE REALIZAR UN IMPRESIONANTE ANCHO DE BANDA DE 128 GBPS LISTO PARA LIBERAR TODO EL POTENCIAL DE LAS FUTURAS TARJETAS GRÁFICAS DE GAMA ALTA. DISEÑO FÁCIL DE INSTALAR Y USAR DEBIDO A LA ARQUITECTURA ELÉCTRICA ÚNICA DE DDR5 DIMM EXISTE UN ALTO RIESGO DE DAÑAR EL MÓDULO DE MEMORIA SI LA ALIMENTACIÓN DE CA NO SE DESCONECTA CORRECTAMENTE DURANTE LA EXTRACCIÓN O INSTALACIÓN. PARA EVITAR ESTO ASROCK HA IMPLEMENTADO UN CIRCUITO DE PROTECCIÓN SIN PROBLEMAS EN CADA PLACA BASE DDR5 LO QUE REDUCE EL RIESGO DE DAÑAR EL MÓDULO DE MEMORIA. COMPATIBILIDAD CON DDR5 XMP Y EXPO DERIVADO DEL CONCEPTO DE DISEÑO CONSTRUIDO PARA SER ESTABLE Y CONFIABLE ASROCK NO DESCUIDA NINGÚN DETALLE. B760M PG SONIC WIFI ESTÁ CONSTRUIDO CON PCB DE 6 CAPAS DISEÑO DE CAPA INTERNA DE COBRE DE 2OZ LOS ENTUSIASTAS PUEDEN DISFRUTAR DEL AUMENTO DEL RENDIMIENTO DE OVERCLOCKING DE MEMORIA DDR5 HASTA 7200MHZ Y MÁS AL HABILITAR LOS PERFILES PROBADOS PREVIAMENTE. ASEGÚRESE DE QUE LOS MÓDULOS DE MEMORIA SEAN COMPATIBLES CON INTEL® XMP/AMD EXPO™/ Y QUE EL OVERCLOCKING SE PUEDA HACER DE MANERA ASEQUIBLE SATISFACTORIA Y ABSOLUTAMENTE SENCILLA. DRAGON LAN DE 2 5 GB/S LA PLATAFORMA LAN INTELIGENTE DE 2 5 GB/S ESTÁ DISEÑADA PARA UN RENDIMIENTO DE RED MÁXIMO PARA LOS EXIGENTES REQUISITOS DE LAS REDES DOMÉSTICAS LOS CREADORES DE CONTENIDO LOS JUGADORES EN LÍNEA Y LOS MEDIOS DE STREAMING DE ALTA CALIDAD. AUMENTE EL RENDIMIENTO DE LA RED HASTA 2 5 VECES EL ANCHO DE BANDA EN COMPARACIÓN CON EL GIGABIT ETHERNET ESTÁNDAR PARA TENER UNA EXPERIENCIA DE CONECTIVIDAD MÁS RÁPIDA PARA GAMING TRANSFERENCIAS DE ARCHIVOS Y COPIAS DE SEGURIDAD. CABECERA USB 3.2 GEN2 TIPO-C LA CABECERA FRONTAL USB 3.2 GEN2 TYPE-C OFRECE UNA VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA DE DATOS DE HASTA 10 GBPS Y UN DISEÑO USB REVERSIBLE DE NUEVA GENERACIÓN EN EL PANEL FRONTAL DE LA CARCASA DE LA COMPUTADORA.

<p>MSI MAG B760 TOMAHAWK WIFI DDR4, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Pentium® Gold, LGA 1700, DDR4-SDRAM, 128 GB</p>

<p>Gigabyte B450M DS3H, AMD, Socket AM4, AMD Athlon, AMD Ryzen™ 3, 2nd Generation AMD Ryzen™ 3, 3rd Generation AMD Ryzen™ 3, AMD..., DDR4-SDRAM, 64 GB, DIMM</p>

<p>Gigabyte Z790 AORUS ELITE X AX, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9,..., LGA 1700, DDR5-SDRAM, 192 GB</p>

<p>Gigabyte A620M S2H Motherboard - Supports AMD Ryzen 8000 CPUs, 5+2+2 Phases Digital VRM, up to 7200MHz DDR5 (OC), 1xPCIe 4.0 M.2, GbE LAN, USB 3.2 Gen 1, AMD, Socket AM5, AMD Ryzen™ 5, AMD Ryzen 7 7th Gen, AMD Ryzen 9 7th Gen, Socket AM5, 96 GB, DDR5-SDRAM</p>

PLACA BASE INTEL® B760 (LGA 1700) MATX PCIE 4.0 DDR5 TRES RANURAS M.2 REALTEK 1GB ETHERNET WIFI 6 DISPLAYPORT HDMI™ SATA 6 GBPS USB TRASERO DE 10 GBPS TIPO A USB FRONTAL DE 5 GBPS TIPO C ® SINCRONIZACIÓN DE AURA LISTO PARA PC CON IA AVANZADA: DISEÑADO PARA EL FUTURO DE LA INFORMÁTICA CON IA CON LA POTENCIA Y LA CONECTIVIDAD NECESARIAS PARA APLICACIONES DE IA EXIGENTES. ZÓCALO INTEL® LGA 1700: LISTO PARA PROCESADORES INTEL® CORE™ DE 14.ª 13.ª Y 12.ª GENERACIÓN CONECTIVIDAD ULTRARRÁPIDA: PCIE 4.0 DDR5 TRES RANURAS M.2 REALTEK 1 GB ETHERNET WIFI 6 USB TRASERO DE 10 GBPS TIPO A USB FRONTAL DE 5 GBPS TIPO C® REFRIGERACIÓN INTEGRAL: DISIPADOR VRM DISIPADOR PCH CABEZALES DE VENTILADOR HÍBRIDOS Y FAN XPERT 2+ ASUS OPTIMEM II: ENRUTAMIENTO CUIDADOSO DE TRAZAS Y VÍAS ADEMÁS DE OPTIMIZACIONES DE LA CAPA BÁSICA PARA PRESERVAR LA INTEGRIDAD DE LA SEÑAL Y MEJORAR EL OVERCLOCKING DE LA MEMORIA. ILUMINACIÓN RGB AURA SYNC: ENCABEZADOS DIRECCIONABLES GEN 2 INTEGRADOS FÁCILMENTE SINCRONIZABLES CON HARDWARE COMPATIBLE CON AURA SYNC LISTO PARA EL NIVEL II DE LA CCA

B760 PRO RS WIFI SOPORTA 14TH 13TH AND 12TH GEN INTEL® CORE™ PROCESSORS (LGA1700) 10+1+1 POWER PHASE DR.MOS FOR VCORE+GT SOPORTA MEMORIA DDR5 7200MHZ (OC) 1 PCIE 5.0 X16 1 PCIE 4.0 X16 1 PCIE 3.0 X16 1 PCIE 3.0 X1 OPCIONES DE SALIDA GRÁFICOS: HDMI DISPLAYPORT EDP REALTEK ALC897 AUDIO 7.1 CANALES HD CODEC NAHIMIC AUDIO 4 SATA3 2 HYPER M.2 (PCIE GEN4X4) 1 M.2 (PCIE GEN4X2) 2 USB 3.2 GEN2 TYPE-C (1 REAR 1 FRONT) 1 USB 3.2 GEN2 TYPE-A (TRASEROS) 6 USB 3.2 GEN1 (4 REAR 2 FRONT) 4 USB 2.0 (2 REAR 2 FRONT DRAGON 2.5G LAN 802.11AX WI-FI 6E + BLUETOOTH SOPORTA INSTALADOR DE DRIVERS ASROCK INSTALADOR DE DRIVERS AUTOMÁTICO MODERNA Y FUTURISTA CON ESPECIFICACIONES ATRACTIVAS Y UN EQUILIBRIO PERFECTO LA EDICIÓN RACE SPORT (RS) ES LA EVOLUCIÓN DE LA PLACA BASE DE LA SERIE PRO MÁS POPULAR. SU CAMINO ÚNICO APUNTA A LOS AFICIONADOS AL BRICOLAJE CONVENCIONALES Y OFRECE UN RENDIMIENTO INNEGABLE Y UNA EXPERIENCIA INFORMÁTICA CONFIABLE SIN UNA ACTUALIZACIÓN COSTOSA. EDICIÓN RACESPORT TU PLACA BASE TODOTERRENO QUE CUMPLE CON TODAS LAS TAREAS Y JUEGOS CON CARGA LIGERA ¡CON ESTILO Y VELOCIDAD! DISEÑO VRM OPTIMIZADO ¡DR.MOS ES LA SOLUCIÓN DE ETAPA DE POTENCIA INTEGRADA QUE ESTÁ OPTIMIZADA PARA APLICACIONES SÍNCRONAS DE VOLTAJE DE REDUCCIÓN DE INVERSIÓN! EN COMPARACIÓN CON LOS MOSFET INTEGRADOS TRADICIONALES PROPORCIONA DE MANERA INTELIGENTE UNA CORRIENTE MÁS ALTA PARA CADA FASE PROPORCIONANDO ASÍ UN RESULTADO TÉRMICO MEJORADO Y UN RENDIMIENTO SUPERIOR. CON COMPONENTES RESISTENTES Y UNA ENTREGA DE ENERGÍA COMPLETAMENTE FLUIDA A LA CPU OFRECIENDO UN RENDIMIENTO MEJORADO PARA LOS JUGADORES. LA PCB DE 6 CAPAS VIENE CON 3 JUEGOS DE CAPAS INTERNAS DE COBRE QUE PROPORCIONAN TRAZAS DE SEÑAL ESTABLES Y FORMAS DE ENERGÍA QUE BRINDAN UNA TEMPERATURA MÁS BAJA Y UNA MAYOR EFICIENCIA ENERGÉTICA PARA EL OVERCLOCKING DE LA MEMORIA. COMPATIBILIDAD CON DDR5 XMP Y EXPO DERIVADO DEL CONCEPTO DE DISEÑO CONSTRUIDO PARA SER ESTABLE Y CONFIABLE ASROCK NO COMPROMETE NINGÚN DETALLE. ESTA PLACA BASE ESTÁ CONSTRUIDA CON MATERIALES DE BAJA PÉRDIDA LOS AFICIONADOS PUEDEN DISFRUTAR DEL IMPULSO DEL RENDIMIENTO DE SOBREACELERACIÓN DE LA MEMORIA DDR5 HASTA HABILITAR LOS PERFILES PROBADOS PREVIAMENTE. ASEGÚRESE DE QUE LOS MÓDULOS DE MEMORIA SEAN COMPATIBLES CON INTEL® XMP/AMD EXPO™ Y QUE LA SOBREACELERACIÓN SE PUEDA HACER DE MANERA ASEQUIBLE SATISFACTORIA Y ABSOLUTAMENTE SENCILLA. POLICROMO RGB ADEMÁS DE LA ILUMINACIÓN RGB INCORPORADA TAMBIÉN CUENTA CON ENCABEZADOS RGB INCORPORADOS Y UN ENCABEZADO RGB DIRECCIONABLE QUE PERMITE QUE LA PLACA BASE SE CONECTE A DISPOSITIVOS LED COMPATIBLES COMO TIRAS VENTILADORES DE CPU COOLERS CHASIS ETC. LOS USUARIOS TAMBIÉN PUEDEN SINCRONIZAR LOS DISPOSITIVOS LED RGB CON LOS ACCESORIOS CERTIFICADOS POLYCHROME RGB SYNC PARA CREAR SUS PROPIOS EFECTOS DE ILUMINACIÓN ÚNICOS. SOLUCIÓN M.2 DE ALTA VELOCIDAD(PCIE GEN4 X4) SOPORTA SSDS PCI EXPRESS 4.0 M.2 ES CAPAZ DE EJECUTAR EL DOBLE DE VELOCIDAD EN COMPARACIÓN CON LA TERCERA GENERACIÓN ANTERIOR BRINDANDO UNA EXPERIENCIA DE TRANSFERENCIA DE DATOS ULTRARRÁPIDA.

TARJETA MADRE INTEL® H610 (LGA 1700) MIC-ATX CON DDR4 PCIE 4.0 PUERTO M.2 REALTEK 1 GB ETHERNET HDMI® D-SUB PUERTOS USB 3.2 GEN 1 SATA 6 GBPS PUERTO COM Y PUERTO RGB SOCKET INTEL® LGA 1700: LISTO PARA PROCESADORES INTEL® DE 12A GEN. REFRIGERACIóN COMPLETA: DISIPADOR DE CALOR PCH Y FAN XPERT. CONECTIVIDAD ULTRARRáPIDA: PUERTO M.2 DE 32 GBPS ETHERNET REALTEK DE 1GB Y USB 3.2 GEN 1. 5X PROTECTION III: MúLTIPLES PROTECCIONES DE HARDWARE PARA UNA PROTECCIóN COMPLETA.

GLKD-I2 WINDOWS 10 WORKABLE SUPPORT COMPATIBLE CON LA TECNOLOGA DURATHON DE ECS PARA GARANTIZAR LA ESTABILIDAD LA FIABILIDAD Y EL RENDIMIENTO DEL SISTEMA PCB DE TRIPLE DENSIDAD; RESISTENCIA A TEMPERATURAS EXTREMAS; 1.5K DE PRUEBA MARATHON; CAPS SLIDOS SUPERIORES ECS MIB III - SENCILLA INTERFAZ CON SOBREACELERACIN ECS INTELLIGENT EZ UTILITY : EDLU

TARJETA MADRE PARA JUEGOS AMD A520 (RYZEN AM4) MICRO ATX CON SOPORTE M.2 WI-FI 802.11AC DISPLAYPORT HDMI D-SUB PUERTOS USB 3.2 GEN 1 SATA 6 GBPS Y PUERTOS AURA GEN 2 DIRECCIONABLES SOCKET AMD AM4: LISTO PARA PROCESADORES DE ESCRITORIO RYZEN 5000 SERIES / 4000 G-SERIES / 3000 SERIES. REFRIGERACION COMPLETA: GRAN DISIPADOR DE CALOR VRM DISIPADOR DE CALOR PCH FAN XPERT 2. CONECTIVIDAD ULTRARRAPIDA: DUAL M.2 PCIE 4.0 ETHERNET DE 1 GB USB 3.2 GEN 2 TIPO-A. HECHA PARA JUEGOS EN LINEA: TECNOLOGIA WI-FI 802.11AC TUF LANGUARD Y TURBOLAN. AURA SYNC RGB: PUERTOS RGB INTEGRADOS Y PUERTOS GEN 2 DIRECCIONABLES PARA TIRAS DE LED RGB QUE SE SINCRONIZAN FACILMENTE CON HARDWARE COMPATIBLE CON AURA SYNC.

Las tarjetas madre de la serie ASUS Prime están diseñadas por expertos para liberar todo el potencial de los últimos procesadores de la serie AMD Ryzen 7000. Con un diseño de alimentación robusto soluciones de refrigeración integrales y opciones de ajuste inteligentes PRIME X670E-PRO WIFI ofrece a los usuarios y a los constructores de PC una gama de optimizaciones de rendimiento a través de funciones intuitivas de software y firmware. La ASUS PRIME X670E-PRO WIFI ofrece todo esto en un paquete elegante y de aspecto futurista centrado en una estética de diseño de nave espacial con una placa de identificación plateada y una cubierta de chipset.

<p>Gigabyte H510M H V2, Intel, LGA 1200 (Socket H5), Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium®, LGA 1200 (Socket H5), DDR4-SDRAM, 64 GB</p>

MODERNA Y FUTURISTA CON ESPECIFICACIONES ATRACTIVAS Y UN EQUILIBRIO PERFECTO LA EDICIÓN RACE SPORT (RS) ES LA EVOLUCIÓN DE LA PLACA BASE DE LA SERIE PRO MÁS POPULAR. SU CAMINO ÚNICO APUNTA A LOS AFICIONADOS AL BRICOLAJE CONVENCIONALES Y OFRECE UN RENDIMIENTO INNEGABLE Y UNA EXPERIENCIA INFORMÁTICA CONFIABLE SIN UNA ACTUALIZACIÓN COSTOSA. EDICIÓN RACESPORT TU PLACA BASE TODOTERRENO QUE CUMPLE CON TODAS LAS TAREAS Y JUEGOS CON CARGA LIGERA ¡CON ESTILO Y VELOCIDAD! RENDIMIENTO DE SOBREACELERACIÓN EXTREMA ---COMPATIBILIDAD CON DDR5 EXPO Y XMP DERIVADO DEL CONCEPTO DE DISEÑO CONSTRUIDO PARA SER ESTABLE Y CONFIABLE ASROCK NO COMPROMETE NINGÚN DETALLE. TODAS LAS PLACAS BASE B650 ESTÁN CONSTRUIDAS CON UN DISEÑO DE PCB DE 6 CAPAS LOS AFICIONADOS PUEDEN DISFRUTAR DEL IMPULSO DEL RENDIMIENTO DE SOBREACELERACIÓN DE LA MEMORIA DDR5 HASTA 7200MHZ Y MÁS AL HABILITAR LOS PERFILES PROBADOS PREVIAMENTE. ASEGÚRESE DE QUE LOS MÓDULOS DE MEMORIA SEAN COMPATIBLES CON AMD EXPO™/ INTEL® XMP Y QUE LA SOBREACELERACIÓN PUEDA SER TAN ASEQUIBLE SATISFACTORIA Y ABSOLUTAMENTE SENCILLA. ---BLAZING OC TUNER EL BLAZING OC TUNER PERMITE A LA CPU AM5 CAMBIAR ENTRE LOS MODOS OC Y PBO (PRECISION BOOST OVERDRIVE) CUANDO LA CORRIENTE DE LA CPU ALCANZA EL UMBRAL MÁXIMO. SI SE SOBREPASA ESE UMBRAL SE ACTIVARÁ EL MODO MANUAL OC; SI SE QUEDA POR DEBAJO SE ACTIVARÁ EL MODO PRECISION BOOST OVERDRIVE. LA IDEA ES COMBINAR EL OVERCLOCKING EN TODOS LOS NÚCLEOS Y EL IMPULSO AUTOMÁTICO EN DE UNO DE LOS NÚCLEOS PARA OBTENER EL MEJOR RENDIMIENTO DE LA CPU. ASÍ NO ES NECESARIO ENTRAR AL MENÚ DE LA BIOS TIENES EL PODER DE REALIZAR TODOS ESTOS CAMBIOS A LA VEZ DENTRO DEL SO. ---TECNOLOGÍA AMD PBO PBO (PRECISION BOOST OVERDRIVE) ES UNA TECNOLOGÍA AUTOMÁTICA QUE MAXIMIZA Y MEJORA EL RENDIMIENTO DE SU PC AUMENTANDO LAS VELOCIDADES DEL RELOJ EN FUNCIÓN DE LAS CONDICIONES DENTRO DE SU PC LOS PROCESADORES DE AMD ESTÁN EQUIPADOS CON SENSORES TÉRMICOS INTELIGENTES DISEÑADOS PARA ANALIZAR LAS CONDICIONES DENTRO DE SU PC Y TOMAR LA DECISIÓN DE “IR MÁS RÁPIDO” TAN A MENUDO COMO SEA POSIBLE. ASEGÚRESE DE QUE LA REFRIGERACIÓN DEL SISTEMA SEA SUFICIENTE ANTES DE HABILITAR PBO.

PRIME Z890-P WIFI LAS PLACAS BASE DE LA SERIE ASUS PRIME ESTÁN DISEÑADAS POR EXPERTOS PARA LIBERAR TODO EL POTENCIAL DE LOS ÚLTIMOS PROCESADORES INTEL® CORE™ ULTRA (SERIE 2). CON UN DISEÑO DE ENERGÍA ROBUSTO SOLUCIONES INTEGRALES DE ENFRIAMIENTO Y OPCIONES DE AJUSTE INTELIGENTE LA PLACA BASE PRIME Z890-P WIFI OFRECE A LOS USUARIOS Y CONSTRUCTORES DE PC UNA GAMA DE OPTIMIZACIONES DE RENDIMIENTO A TRAVÉS DE FUNCIONES INTUITIVAS DE SOFTWARE Y FIRMWARE. ESTÁ DISEÑADO PARA ESTAR PREPARADO PARA PC CON IA AVANZADA Y OFRECE LA POTENCIA Y LA CONECTIVIDAD NECESARIAS PARA APLICACIONES DE IA EXIGENTES.