MB ASUS X670 AMD S-AM5 7A GEN/4X DDR5 5000/HDMI/M.2/7X USB3.2/USB-C/ATX/GAMA ALTA [ PRIME-X670-P ][ MB-1213 ]

<p>GIGABYTE X870E AORUS ELITE WIFI7 Motherboard - Supports AMD Ryzen 9000 CPUs, 16+2+2 Phases Digital VRM, up to 8000Hz DDR5 (OC), 3xPCIe 5.0 + 1xPCIe 4.0, Wi-Fi 7, 2.5GbE LAN, USB 4, AMD, Socket AM5, AMD Ryzen 7000 Series, AMD Ryzen 8000 Series, AMD Ryzen 9000 Series, Socket AM5, 256 GB, DDR5-SDRAM</p>

DISEÑO DE 6 FASES DE POTENCIA CON COMPONENTES RESISTENTES Y UNA ENTREGA DE ENERGÍA COMPLETAMENTE FLUIDA A LA CPU. ADEMÁS OFRECE CAPACIDADES DE OVERCLOCKING INIGUALABLES Y UN RENDIMIENTO MEJORADO CON LA TEMPERATURA MÁS BAJA TAMBIÉN PARA JUGADORES AVANZADOS. ESTRANGULADOR DE POTENCIA PREMIUM DE 50 A EN COMPARACIÓN CON LOS CHOQUES TRADICIONALES LOS CHOQUES DE POTENCIA PREMIUM 50A DE ASROCK HACEN QUE LA CORRIENTE DE SATURACIÓN SEA HASTA TRES VECES MEJOR PROPORCIONANDO ASÍ UN VOLTAJE VCORE MEJORADO A LA PLACA BASE. HYPER M.2 (PCIE GEN4 X4) SOPORTA SSD PCI EXPRESS 4.0 M.2 DE PRÓXIMA GENERACIÓN ES CAPAZ DE FUNCIONAR AL DOBLE DE VELOCIDAD EN COMPARACIÓN CON LA ANTERIOR TERCERA GENERACIÓN LO QUE OFRECE UNA EXPERIENCIA DE TRANSFERENCIA DE DATOS INCREÍBLEMENTE RÁPIDA. MEMORIA DE ACCESO INTELIGENTE AMD EL PROCESADOR DE LOS SISTEMAS DE PC CONVENCIONALES SÓLO PUEDE ACCEDER A UNA FRACCIÓN DE LA MEMORIA GRÁFICA Y LIMITA EL RENDIMIENTO DEL SISTEMA. CON AMD SMART ACCESS MEMORY EL CANAL DE DATOS SE AMPLÍA PARA APROVECHAR TODO EL POTENCIAL DE LA MEMORIA GPU ELIMINA LOS CUELLOS DE BOTELLA Y AUMENTA EL RENDIMIENTO. HDMI 4K @60HZ SOPORTA HDMI 4K 60HZ LA ESPECIFICACIÓN DE SALIDA DE GRÁFICOS MÁS RECIENTE. CON MAYOR ANCHO DE BANDA Y UNA MAYOR VELOCIDAD DE FOTOGRAMAS LA IMAGEN EN LA PANTALLA SE VUELVE MÁS FLUIDA Y MENOS BORROSA. TECNOLOGIA AMD STOREMI UNA PODEROSA HERRAMIENTA QUE COMBINA LA VELOCIDAD DE SU DISCO SSD CON LA CAPACIDAD DE SU DISCO DURO EN UNA UNIDAD ÚNICA RÁPIDA Y FÁCIL DE ADMINISTRAR. LOS SSD SON RÁPIDOS PERO CAROS Y OFRECEN UNA CAPACIDAD MÍNIMA. LOS DISCOS DUROS MECÁNICOS CUENTAN CON UNA GRAN CAPACIDAD A UN PRECIO BAJO PERO SON MUCHO MÁS LENTOS QUE UN SSD. LA TECNOLOGÍA AMD STOREMI COMBINA ESTOS DOS TIPOS DE ALMACENAMIENTO EN UNA SOLA UNIDAD Y MUEVE AUTOMÁTICAMENTE LOS DATOS A LOS QUE ACCEDE MÁS A LA SSD PARA QUE OBTENGA LO MEJOR DE AMBOS MUNDOS: CAPACIDAD DE RESPUESTA SSD Y CAPACIDAD DE DISCO DURO MECÁNICO. 3 SALIDAS GRÁFICAS ¡COMPLETA CON LOS TRES TIPOS DE LA MAYORÍA DE LOS CONECTORES USADOS! EQUIPADO CON UN D-SUB + DVI + HDMI COMBO. ADEMÁS EL PUERTO HDMI CON SOPORTE PARA REPRODUCCIÓN 4K. PROTECCIÓN FULL SPIKE ALGUNOS COMPONENTES DIGITALES SENSIBLES DE LA PLACA BASE SON VULNERABLES A SUBIDAS DE TENSIÓN LA EXCESIVA CORRIENTE PUEDE HACER QUE EL SISTEMA FUNCIONE MAL INMEDIATAMENTE. ASROCK FULL SPIKE PROTECTION INCLUYE VARIAS TECNOLOGÍAS PARA EVITAR QUE LOS COMPONENTES DE SU PLACA BASE SE DAÑEN POR ESTOS PICOS DE TENSIÓN INESPERADOS. LIVE UPDATE AND APP SHOP ASROCK APP SHOP ESTÁ DISEÑADA PARA SU COMODIDAD. OFRECEMOS A LOS USUARIOS VARIAS APLICACIONES Y SOFTWARE DE SOPORTE PARA DESCARGAR. PUEDE OPTIMIZAR FÁCILMENTE SU SISTEMA Y MANTENER SU PLACA BASE AL DÍA CON ASROCK APP SHOP.

GLKD-I2 WINDOWS 10 WORKABLE SUPPORT COMPATIBLE CON LA TECNOLOGA DURATHON DE ECS PARA GARANTIZAR LA ESTABILIDAD LA FIABILIDAD Y EL RENDIMIENTO DEL SISTEMA PCB DE TRIPLE DENSIDAD; RESISTENCIA A TEMPERATURAS EXTREMAS; 1.5K DE PRUEBA MARATHON; CAPS SLIDOS SUPERIORES ECS MIB III - SENCILLA INTERFAZ CON SOBREACELERACIN ECS INTELLIGENT EZ UTILITY : EDLU

H510M-HDV/M.2 SE • SOPORTA 10TH GEN AND PROCESADORES INTEL® CORE™ 11ª GEN (LGA1200) • DISEÑO DE FASE DE ALIMENTACIÓN 5 • SOPORTA MEMORIA DDR4 3200 MHZ* • 1 PCIE 4.0 X16 1 PCIE 3.0 X1 • OPCIONES DE SALIDA GRÁFICOS: HDMI DVI-D D-SUB • REALTEK ALC897 AUDIO 7.1 CANALES HD CODEC • 4 SATA3 1 ULTRA M.2 (PCIE GEN3 X4 AND SATA3) • 6 USB 3.2 GEN1 (2 FRONTALES 4 TRASEROS) • REALTEK GIGABIT LAN • SOPORTA INSTALADOR DE DRIVERS ASROCK INSTALADOR DE DRIVERS AUTOMÁTICO *EL SOPORTE ACTUAL PUEDE VARIAR SEGÚN LA CPU. ULTRA M.2 (PCIE GEN3 X4 AND SATA3) LA INTERFAZ PCIE GEN3 X4 ULTRA M.2 EMPUJA LA TRANSFERENCIA DE DATOS A VELOCIDADES DE HASTA 32GB/S. ADEMÁS TAMBIÉN SOPORTA MÓDULOS M.2 SATA3 6GB/S. 3 SALIDAS GRÁFICAS ¡COMPLETA CON LOS TRES TIPOS DE LA MAYORÍA DE LOS CONECTORES USADOS! EQUIPADO CON UN D-SUB + DVI + HDMI COMBO. ADEMÁS EL PUERTO HDMI CON SOPORTE PARA REPRODUCCIÓN 4K. ENCABEZADO DE BOMBA DE AGUA ESTO NO ES SÓLO UN ENCABEZADO DE VENTILADOR ESTÁNDAR DE LA CPU ¡TAMBIÉN ES COMPATIBLE CON LAS BOMBAS DE AGUA! ESTA CABECERA PROPORCIONA UNA POTENCIA MÁXIMA DE 2A PARA SOPORTAR LAS BOMBAS DE AGUA MÁS POPULARES. EL USUARIO TAMBIÉN PUEDE AJUSTAR EL VOLTAJE DE LA BOMBA DE AGUA PARA OBTENER UN MEJOR RENDIMIENTO DE REFRIGERACIÓN CON UN RUIDO MÁS BAJO. PROTECCIÓN FULL SPIKE ALGUNOS COMPONENTES DIGITALES SENSIBLES DE LA PLACA BASE SON VULNERABLES A SUBIDAS DE TENSIÓN LA EXCESIVA CORRIENTE PUEDE HACER QUE EL SISTEMA FUNCIONE MAL INMEDIATAMENTE. ASROCK FULL SPIKE PROTECTION INCLUYE VARIAS TECNOLOGÍAS PARA EVITAR QUE LOS COMPONENTES DE SU PLACA BASE SE DAÑEN POR ESTOS PICOS DE TENSIÓN INESPERADOS. LIVE UPDATE AND APP SHOP ASROCK APP SHOP ESTÁ DISEÑADA PARA SU COMODIDAD. OFRECEMOS A LOS USUARIOS VARIAS APLICACIONES Y SOFTWARE DE SOPORTE PARA DESCARGAR. PUEDE OPTIMIZAR FÁCILMENTE SU SISTEMA Y MANTENER SU PLACA BASE AL DÍA CON ASROCK APP SHOP.

TARJETA MADRE INTEL® H610 (LGA 1700) MIC-ATX CON DDR4 PCIE 4.0 PUERTO M.2 REALTEK 1 GB ETHERNET HDMI® D-SUB PUERTOS USB 3.2 GEN 1 SATA 6 GBPS PUERTO COM Y PUERTO RGB SOCKET INTEL® LGA 1700: LISTO PARA PROCESADORES INTEL® DE 12A GEN. REFRIGERACIóN COMPLETA: DISIPADOR DE CALOR PCH Y FAN XPERT. CONECTIVIDAD ULTRARRáPIDA: PUERTO M.2 DE 32 GBPS ETHERNET REALTEK DE 1GB Y USB 3.2 GEN 1. 5X PROTECTION III: MúLTIPLES PROTECCIONES DE HARDWARE PARA UNA PROTECCIóN COMPLETA.

MOTHERBOARD PARA CREADORES INTEL® Z790 LGA 1700 ATX CON PCIE® 5.0 COMPATIBLE CON DDR5 THUNDERBOLT™ 4 (COMPATIBLE CON USB4®) 10 GB Y ETHERNET DE 2.5 GB WIFI 6E CUATRO PUERTOS M.2 ADEMÁS DE UN PUERTO DE PANEL FRONTAL USB 3.2 GEN 2X2 CON QUICK CHARGE 4+ DE HASTA 60W • SOCKET INTEL® LGA 1700: LISTO PARA PROCESADORES INTEL® DE 14A 13A Y 12A GEN. • CONECTIVIDAD PREPARADA PARA EL FUTURO: DOS PUERTOS THUNDERBOLT™ 4 (COMPATIBLES CON USB4®) ETHERNET DE 2.5 GB Y 10 GB WIFI 6E CUATRO PUERTOS PCIE® 4.0 M.2 Y UN PUERTO DE PANEL FRONTAL USB 3.2 GEN 2X2 CON QUICK CHARGE 4+ DE HASTA 60W. • RENDIMIENTO DE ÚLTIMA GENERACIÓN: 16(70A)+1(70A)+2 FASES DE PODER CLASIFICADAS PARA 70 AMPERIOS COMPATIBLE CON PCIE 5.0 Y UN AUMENTO DE VELOCIDAD DDR5. • OPTIMIZACIÓN INTELIGENTE: SOFTWARE Y FIRMWARE EXCLUSIVOS DE ASUS QUE SIMPLIFICAN LA CONFIGURACIÓN Y MEJORAN EL RENDIMIENTO: AI OVERCLOCKING AI COOLING II CREATIONFIRST Y TWO-WAY AI NOISE-CANCELATION. • DISEÑO TÉRMICO INTEGRAL: DISIPADORES DE CALOR DE CHIPSET Y VRM MASIVOS DISIPADORES DE CALOR M.2 DE ALUMINIO SIETE PUERTOS DE VENTILADOR PWM DE 4 PINES Y UN PUERTO DE BOMBA AIO. • DISEÑO APTO PARA DIY:PCIE Q-RELEASE M.2 Q-LATCH SAFESLOT SAFEDIMM PLACA DE E/S PREMONTADA BIOSFLASHBACK™ Q-CONNECTOR. • SEGURIDAD AVANZADA: ADMINISTRACIÓN DE PUERTOS USB LISTAS NEGRAS DE SOFTWARE Y CONTROLES DE ACTIVACIÓN/DESACTIVACIÓN DE REGEDIT A TRAVÉS DE ASUS CONTROL CENTER EXPRESS.

<p>Gigabyte B450M DS3H, AMD, Socket AM4, AMD Athlon, AMD Ryzen™ 3, 2nd Generation AMD Ryzen™ 3, 3rd Generation AMD Ryzen™ 3, AMD..., DDR4-SDRAM, 64 GB, DIMM</p>

B650M PG LIGHTNING WIFI PRODUCTO BRIEF: • SOPORTA PROCESADORES DE LA SERIE AMD SOCKET AM5 RYZENTM 8000 Y 7000 • FASE DE POTENCIA DE 6O2O1 DR.MOS • SOPORTA DDR5 7200 MHZ (OC) • 1 PCIE 4.0 X16 1 PCIE 3.0 X16 1 M.2 DE LLAVE-E PARA WIFI • SALIDA DE GRÁFICOS: HDMI DISPLAYPORT • REALTEK ALC897 7.1 CH HD AUDIO CODEC NAHIMIC AUDIO • 4 SATA3 1 ARQUEAMIENTO M.2 (PCIE GEN5 X4) 1 HYPER M.2 (PCIE GEN4 X4) 1 M.2 (PCIE GEN4 X2) • 1 USB 3.2 GEN2 TIPO A-C (OBLOIDO) 1 USB 3.2 GEN1 TIPO C (FRONT) 6 USB 3.2 GEN1 TIPO-A (2 TRASERO 4 FRENTE) • PHANTOM GAMING 2.5G LAN 802.11AX WIFI 6E - BLUETOOTH • SOPORTA INSTALADOR DE AUTOS ASROCK BIOS FLASHBACK DISEÑO VRM OPTIMIZADO DR.MOS ES LA SOLUCIÓN DE ESCENARIO DE POTENCIA INTEGRADA QUE ESTÁ OPTIMIZADA PARA APLICACIONES DE VOLTAJE SINCRONIZADO. EN COMPARACIÓN CON LOS MOSFET TRADICIONALES DISCRETOS OFRECE INTELIGENTEMENTE UNA MAYOR CORRIENTE PARA CADA FASE PROPORCIONANDO ASÍ UN RESULTADO TÉRMICO MEJORADO Y UN RENDIMIENTO SUPERIOR. CON COMPONENTES RESISTENTES Y ENTREGA DE POTENCIA COMPLETAMENTE SUAVE A LA CPU OFRECIENDO UN RENDIMIENTO MEJORADO PARA LOS JUGADORES. RENDIMIENTO DE OVERCLOCKING EXTREMO DERIVADO DEL CONCEPTO DE DISEÑO ESTABLE Y CONFIABLE ASROCK NO COMPROMETE NINGÚN DETALLE. TODAS LAS PLACAS BASE B650 ESTÁN CONSTRUIDAS CON DISEÑO DE PCB DE 6 CAPAS LOS ENTUSIASTAS PUEDEN DISFRUTAR DEL IMPULSO DE LA SOBRECLOSIÓN DE MEMORIA DDR5 HASTA 7200MHZ Y MÁS ALLÁ AL HABILITAR LOS PERFILES PRE-PRÓDULAS. ASEGÚRESE DE QUE LOS MÓDULOS DE MEMORIA SON AMD EXPOTM/ INTEL-XMP CAPAZ Y OVERCLOCKING SE PUEDE HACER TAN ASEQUIBLE SATISFACTORIO Y ABSOLUTAMENTE NINGÚN SUDOR EN ABSOLUTO. EL ARDOR OC ARDIENTE PERMITE A LA CPU AM5 CAMBIAR ENTRE EL MODO OC Y EL MODO PBO (PRECISION BOOST OVERDRIVE) CUANDO LA CORRIENTE DE CPU GOLPEA EL UMBRAL. CUALQUIER COSA POR ENCIMA DEL UMBRAL ACTUAL SE COMPROMETERÁ CON EL MODO OC MANUAL; SI POR DEBAJO DEL UMBRAL ACTUAL SE COMPROMETERÁ EL MODO DE PRECISION BOOST OVERDRIVE. ESTA IDEA ES COMBINAR EL OVERCLOCKING EN TODOS LOS NÚCLEOS Y EL IMPULSO AUTOMÁTICO EN UN SOLO NÚCLEO PARA OBTENER EL MEJOR RENDIMIENTO DE SU CPU. NO HAY NECESIDAD DE ENTRAR EN BIOS PARA CONFIGURAR PUEDE MODIFICAR TODOS LOS AJUSTES A TIEMPO BAJO EL SISTEMA OPERATIVO. PBO(PRECISION BOOST OVERDRIVE) ES UNA TECNOLOGÍA AUTOMÁTICA QUE MAXIMIZA EL RENDIMIENTO QUE ES CAPAZ DE MEJORAR EL RENDIMIENTO DE SU PC MEDIANTE EL AUMENTO DE VELOCIDADES DE RELOJ EN FUNCIÓN DE LAS CONDICIONES DENTRO DE SU PC LOS PROCESADORES AMD ESTÁN EQUIPADOS CON SENSORES TÉRMICOS INTELIGENTES DISEÑADOS PARA ANALIZAR LAS CONDICIONES DENTRO DE SU PC Y TOMAR LA DECISIÓN MÁS RÁPIDA Y A MENUDO POSIBLE POR FAVOR ASEGÚRESE DE LA REFRIGERACIÓN DEL SISTEMA SEA SUFICIENTE ANTES DE PERMITIR LA PBO. PCIE GEN5 BLAZING M.2 EL BLAZING M.2 ACOMODA EL ÚLTIMO ESTÁNDAR 5.0 DE PCI EXPRESS PARA REALIZAR EL DOBLE DEL ANCHO DE BANDA EN COMPARACIÓN CON LA GENERACIÓN ANTERIOR CON UNA IMPRESIONANTE VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA DE 128GB/S ESTÁ LISTO PARA LIBERAR TODO EL POTENCIAL DE LOS FUTUROS SSD ULTRARRÁPIDO. PHANTOM GAMING 2.5 GB/S LAN LA PLATAFORMA INTELIGENTE PHANTOM GAMING 2.5GB/S LAN ESTÁ CONSTRUIDA PARA EL MÁXIMO RENDIMIENTO DE RED PARA LOS EXIGENTES REQUISITOS DE REDES DOMÉSTICAS CREADORES DE CONTENIDO JUGADORES EN LÍNEA Y MEDIOS DE STREAMING DE ALTA CALIDAD. IMPONERANDO EL RENDIMIENTO DE LA RED HASTA 2.5X EL ANCHO DE BANDA EN COMPARACIÓN CON EL GIGABIT ETHERNET ESTÁNDAR DISFRUTARÁ DE LA EXPERIENCIA DE CONECTIVIDAD MÁS RÁPIDA Y SIN COMPROMISO PARA JUEGOS TRANSFERENCIAS DE ARCHIVOS Y COPIAS DE SEGURIDAD. DETECTA Y ACELERA AUTOMÁTICAMENTE EL TRÁFICO DE JUEGOS POR DELANTE DE OTRO TRÁFICO DE RED PARA UN RENDIMIENTO MÁS SUAVE Y LIBRE DE TARTA Y LA VENTAJA COMPETITIVA.

PAQUETE LGA1200: PROCESADORES INTEL ® CORE™ I9 DE 11.ª GENERACIÓN / PROCESADORES INTEL ® CORE™ I7 / PROCESADORES INTEL ® CORE™ I5 PROCESADORES INTEL ® CORE™ I9 DE DÉCIMA GENERACIÓN / PROCESADORES INTEL ® CORE™ I7 / PROCESADORES INTEL ® CORE™ I5 / PROCESADORES INTEL ® CORE™ I3 / PROCESADORES INTEL ® PENTIUM ® / PROCESADORES INTEL ® CELERON ® LA CACHÉ L3 VARÍA CON LA CPU (CONSULTE LA LISTA DE SOPORTE DE CPU PARA OBTENER MÁS INFORMACIÓN). CONJUNTO DE CHIPS CONJUNTO DE CHIPS INTEL® H470 EXPRESS MEMORIA PROCESADORES INTEL® CORE™ I9/I7/I5 DE 11.ª GENERACIÓN : COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MHZ PROCESADORES INTEL ® CORE™ I9/I7 DE 10.ª GENERACIÓN : COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA DDR4 2933/2666/2400/2133 MHZ PROCESADORES INTEL ® CORE™ I5/I3/PENTIUM ® /CELERON ® DE 10.ª GENERACIÓN : COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA DDR4 2666/2400/2133 MHZ 2 ZÓCALOS DDR4 DIMM QUE ADMITEN HASTA 64 GB (32 GB DE CAPACIDAD DIMM INDIVIDUAL) DE MEMORIA DEL SISTEMA ARQUITECTURA DE MEMORIA DE DOBLE CANAL COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA DIMM 1RX8/2RX8 SIN BÚFER ECC (FUNCIONAN EN MODO NO ECC) COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA DIMM 1RX8/2RX8/1RX16 SIN BÚFER SIN ECC COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA EXTREME MEMORY PROFILE (XMP) (CONSULTE LA LISTA DE SOPORTE DE MEMORIA PARA OBTENER MÁS INFORMACIÓN). GRÁFICOS A BORDO PROCESADOR DE GRÁFICOS INTEGRADO: COMPATIBILIDAD CON GRÁFICOS INTEL ® HD: 1 PUERTO HDMI COMPATIBLE CON UNA RESOLUCIÓN MÁXIMA DE 4096X2160 A 30 HZ * COMPATIBLE CON LA VERSIÓN HDMI 1.4 Y HDCP 2.3. 1 PUERTO D-SUB COMPATIBLE CON UNA RESOLUCIÓN MÁXIMA DE 1920X1200 A 60 HZ * EL PUERTO D-SUB SOLO ESTÁ DISPONIBLE CON LOS PROCESADORES DE 10.ª GENERACIÓN. (LAS ESPECIFICACIONES GRÁFICAS PUEDEN VARIAR SEGÚN EL SOPORTE DE LA CPU). AUDIO CÓDEC DE AUDIO REALTEK® AUDIO DE ALTA DEFINICIÓN 2/4/5.1/7.1 CANALES * PUEDE CAMBIAR LA FUNCIONALIDAD DE UN CONECTOR DE AUDIO UTILIZANDO EL SOFTWARE DE AUDIO. PARA CONFIGURAR EL AUDIO DE 7.1 CANALES ACCEDA AL SOFTWARE DE AUDIO PARA LA CONFIGURACIÓN DE AUDIO. LAN CHIP REALTEK® GBE LAN (1 GBPS/100 MBPS/10 MBPS ) RANURAS DE EXPANSIÓN UPC: 1 X RANURA PCI EXPRESS X16 COMPATIBLE CON PCIE 3.0 Y FUNCIONANDO A X16 CONJUNTO DE CHIPS: 1 X RANURA PCI EXPRESS X1 COMPATIBLE CON PCIE 3.0 Y FUNCIONANDO A X1 INTERFAZ DE ALMACENAMIENTO CONJUNTO DE CHIPS: 1 X CONECTOR M.2 (SOCKET 3 CLAVE M TIPO 2280 SATA Y SOPORTE PARA SSD PCIE 3.0 X4/X2) 4 CONECTORES SATA 6GB/S COMPATIBILIDAD CON RAID 0 RAID 1 RAID5 Y RAID 10 PARA DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO SSD NVME COMPATIBILIDAD CON RAID 0 RAID 1 RAID5 Y RAID 10 PARA DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO SATA USB CONJUNTO DE CHIPS: 4 PUERTOS USB 3.2 GEN 1 (2 PUERTOS EN EL PANEL POSTERIOR 2 PUERTOS DISPONIBLES A TRAVÉS DEL CABEZAL USB INTERNO) 6 PUERTOS USB 2.0/1.1 (4 PUERTOS EN EL PANEL POSTERIOR 2 PUERTOS DISPONIBLES A TRAVÉS DEL CABEZAL USB INTERNO) CONECTORES DE E/S INTERNOS 1 CONECTOR DE ALIMENTACIÓN PRINCIPAL ATX DE 24 PINES 1 CONECTOR DE ALIMENTACIÓN ATX 12V DE 8 PINES 1 CABEZAL DE VENTILADOR DE CPU. 1 CABEZAL DE VENTILADOR DEL SISTEMA. 1 CABEZAL DE TIRA DE LED RGB. 1 CONECTOR M.2 SOCKET 3 4 CONECTORES SATA 6GB/S 1 ENCABEZADO DEL PANEL FRONTAL 1 ENCABEZADO DE AUDIO DEL PANEL FRONTAL 1 CABEZAL USB 3.2 GEN 1 1 CABEZAL USB 2.0/1.1 1 ENCABEZADO DEL MÓDULO DE PLATAFORMA SEGURA (SOLO PARA EL MÓDULO GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0) 1 ENCABEZADO DE PUERTO SERIE 1 PUENTE CMOS TRANSPARENTE CONECTORES DEL PANEL POSTERIOR 1 PUERTO PARA TECLADO/RATÓN PS/2 1 PUERTO D-SUB 1 PUERTO HDMI 2 PUERTOS USB 3.2 GEN 1 4 PUERTOS USB 2.0/1.1 1 PUERTO RJ-45 3 CONECTORES DE AUDIO CONTROLADOR DE E/S CHIP CONTROLADOR DE E/ S ITE® MONITOREO DE H/W DETECCIÓN DE VOLTAJE DETECCIÓN DE TEMPERATURA DETECCIÓN DE VELOCIDAD DEL VENTILADOR ADVERTENCIA DE FALLA DEL VENTILADOR CONTROL DE VELOCIDAD DEL VENTILADOR * LA COMPATIBILIDAD CON LA FUNCIÓN DE CONTROL DE VELOCIDAD DEL VENTILADOR DEPENDERÁ DEL ENFRIADOR QUE INSTALE. BIOS 1 FLASH DE 128 MBITS USO DE BIOS AMI UEFI CON LICENCIA PNP 1.0A DMI 2.7 WFM 2.0 SM BIOS 2.7 ACPI 5.0 CARACTERÍSTICAS UNICAS COMPATIBILIDAD CON APP CENTER * LAS APLICACIONES DISPONIBLES EN APP CENTER PUEDEN VARIAR SEGÚN EL MODELO DE PLACA BASE. LAS FUNCIONES ADMITIDAS DE CADA APLICACIÓN TAMBIÉN PUEDEN VARIAR SEGÚN LAS ESPECIFICACIONES DE LA PLACA BASE. @BIOS AMBIENT LED EASYTUNE VISOR DE INFORMACIÓN DEL SISTEMA DE COPIA DE SEGURIDAD INTELIGENTE SOPORTE PARA Q-FLASH SOPORTE PARA INSTALACIÓN XPRESS SOFTWARE INCLUIDO NORTON® INTERNET SECURITY ( VERSIÓN OEM) SOFTWARE DE GESTIÓN DE ANCHO DE BANDA LAN SISTEMA OPERATIVO COMPATIBILIDAD CON WINDOWS 11 DE 64 BITS COMPATIBILIDAD CON WINDOWS 10 DE 64 BITS FACTOR DE FORMA FACTOR DE FORMA MICRO ATX; 22 6 CM X 18 5 CM

<p>MSI PRO B760M-E DDR4, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Pentium® Gold, LGA 1700, DDR4-SDRAM, 128 GB</p>

<p>Gigabyte B650M DS3H, AMD, Socket AM5, AMD Ryzen™ 5, AMD Ryzen 7 7th Gen, AMD Ryzen 9 7th Gen, Socket AM5, DDR5-SDRAM, 128 GB</p>

<p>GIGABYTE X870E AORUS MASTER Motherboard - Supports AMD Ryzen 9000 CPUs, 16+2+2 Phases Digital VRM, up to 8600MHz DDR5 (OC), 3xPCIe 5.0 + 1xPCIe 4.0, Wi-Fi 7, 5GbE LAN, USB 4, AMD, Socket AM5, AMD Ryzen 7000 Series, AMD Ryzen 8000 Series, AMD Ryzen 9000 Series, Socket AM5, 256 GB, DDR5-SDRAM</p>

SOPORTA 12TH GEN INTEL® CORE™ PROCESSORS (LGA1700) 5 PHASE POWER DESIGN SOPORTA MEMORIA DDR4 3200MHZ 1 PCIE 4.0 X16 1 PCIE 3.0 X1 OPCIONES DE SALIDA GRáFICOS: HDMI D-SUB REALTEK ALC887/897 AUDIO 7.1 CANALES HD CODEC 4 SATA3 4 USB 3.2 GEN1 (2 REAR 2 FRONT) 6 USB 2.0 (4 REAR 2 FRONT) REALTEK GIGABIT LAN

X870 PRO RS WIFI MODERNA Y FUTURISTA CON UNAS ESPECIFICACIONES ATRACTIVAS Y UN EQUILIBRIO PERFECTO LA RACE SPORT (RS) EDITION ES LA EVOLUCIÓN DE LA PLACA BASE MÁS POPULAR DE LA SERIE PRO. RENDIMIENTO DISEÑO VRM OPTIMIZADO CONDENSADOR DURADERO CON CAPACIDAD DE 1000 UF LOS CONDENSADORES DURADEROS CON CAPACIDAD DE 1000 UF OFRECEN VARIAS VENTAJAS: AND #9679;MAYORCAPACITANCIA: MAYOR ALMACENAMIENTO DE CARGA PARA UN MEJOR SOPORTE BAJO CARGAS ELEVADAS. AND #9679;ONDULACIÓN INFERIOR: REDUCE LAS FLUCTUACIONES DE POTENCIA DE SALIDA MEJORANDO LA CALIDAD. AND #9679;CORRIENTE DE SALIDA MÁS ESTABLE: SUMINISTRO DE ENERGÍA ESTABLE MINIMIZANDO LOS IMPACTOS DE VOLTAJE. AND #9679;MEJOR RENDIMIENTO Y ESTABILIDAD DEL SISTEMA: MAYOR CONFIABILIDAD Y RENDIMIENTO CONSTANTE. CONECTOR DE ALIMENTACIÓN DE ALTA DENSIDAD EL OVERCLOCKING DE LA CPU REQUIERE UNA CORRIENTE MÁS ALTA LOS CONECTORES DE ALIMENTACIÓN DE ALTA DENSIDAD DE ASROCK SON CAPACES DE SOPORTAR EL CONECTOR TRADICIONAL DE CPU DE 8 PINES Y ATX DE 24 PINES LO QUE BRINDA UN SISTEMA MÁS ESTABLE Y REDUCE EL RIESGO DE INCENDIO BAJO UN OVERCLOCKING INTENSO. 8 LAYER PCB DESIGN EL PCB DE 8 CAPAS SUMINISTRA TRAZOS DE SEÑAL ESTABLE Y FORMAS DE POTENCIA PRESTANDO UNA MAYOR EFICIENCIA ENERGÉTICA A UNA MENOR TEMPERATURA ASEGURANDO UN SISTEMA CONFIABLE Y DE LARGA DURACIÓN SIN COMPROMETER EL RENDIMIENTO. COMPATIBILIDAD CON DDR5 XMP Y EXPO DERIVADO DEL CONCEPTO DE DISEÑO CONSTRUIDO PARA SER ESTABLE Y CONFIABLE ASROCK NO DESCUIDA NINGÚN DETALLE. ESTA PLACA BASE ESTÁ FABRICADA CON MATERIALES DE BAJA PÉRDIDA Y LOS ENTUSIASTAS PUEDEN DISFRUTAR DEL AUMENTO DEL RENDIMIENTO DE OVERCLOCKING DE LA MEMORIA DDR5 ACTIVANDO LOS PERFILES PREVIAMENTE TESTADOS. ASEGÚRESE DE QUE LOS MÓDULOS DE MEMORIA SEAN COMPATIBLES CON INTEL® XMP/AMD EXPO™/ Y QUE EL OVERCLOCKING SE PUEDA HACER DE MANERA ASEQUIBLE SATISFACTORIA Y ABSOLUTAMENTE SENCILLA. SOLUCIÓN M.2 DE ALTA VELOCIDAD PCIE GEN5 BLAZING M.2 ESTA PLACA BASE ES CAPAZ DE INCORPORAR MÚLTIPLES DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO M.2 UNO DE LOS CUALES INCLUSO PUEDE SOPORTAR SSD PCI EXPRESS 5.0 M.2 DE PRÓXIMA GENERACIÓN ES CAPAZ DE FUNCIONAR AL DOBLE DE VELOCIDAD EN COMPARACIÓN CON LA TERCERA GENERACIÓN ANTERIOR OFRECIENDO UNA EXPERIENCIA DE TRANSFERENCIA DE DATOS ULTRARRÁPIDA. DISEÑO DE REFRIGERACIÓN INTELIGENTE DISIPADOR DE CALOR DE ALUMINIO LO PRIMERO QUE LLAMA LA ATENCIÓN ES EL DISEÑO OPTIMIZADO DEL DISIPADOR DE CALOR DE ALUMINIO. LOS DISIPADORES DE CALOR SON CRUCIALES PARA UNA DISIPACIÓN DE CALOR EFICIENTE ESPECIALMENTE DURANTE CARGAS DE TRABAJO PESADAS COMO GAMING O TAREAS DE PRODUCTIVIDAD. LA PLACA BASE CONSTRUIDA CON DISIPADORES DE CALOR PUEDE GESTIONAR EFICAZMENTE EL RENDIMIENTO TÉRMICO GARANTIZANDO ASÍ LA ESTABILIDAD Y DURABILIDAD DEL SISTEMA SIN ESFUERZO. CONECTIVIDAD WI-FI 7 WI-FI 7 OFRECE MAYOR RENDIMIENTO DE DATOS MENOR LATENCIA Y OPERACIÓN MULTIENLACE. ESTAS FUNCIONES GARANTIZAN UNA EXPERIENCIA INTERACTIVA FLUIDA Y EN TIEMPO REAL LO QUE HACE QUE LA EXPERIENCIA VR/AR SEA MÁS INMERSIVA Y CONECTADA. USB4 TIPO C MEJORADO LA TECNOLOGÍA USB4 APORTA VELOCIDAD Y VERSATILIDAD AL USB TYPE-C MÁS AVANZADO OFRECIENDO UN NIVEL DE CONEXIÓN RÁPIDO Y SENCILLO PARA EL TRABAJO O EL HOGAR. PERMITE UNA VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA DE DATOS ULTRARRÁPIDA DE 40 GBPS. POLYCHROME RGB ADEMÁS DE LA ILUMINACIÓN RGB INCORPORADA TAMBIÉN CUENTA CON ENCABEZADOS RGB INTEGRADOS Y UN ENCABEZADO RGB DIRECCIONABLE QUE PERMITE QUE LA PLACA BASE SE CONECTE A DISPOSITIVOS LED COMPATIBLES COMO TIRAS VENTILADORES DE CPU ENFRIADORES CHASIS ETC. LOS USUARIOS TAMBIÉN PUEDEN SINCRONIZAR DISPOSITIVOS LED RGB A TRAVÉS DE LOS ACCESORIOS CERTIFICADOS POLYCHROME RGB SYNC PARA CREAR EFECTOS DE ILUMINACIÓN ÚNICOS.

Z790 PRO RS • SOPORTA 14TH 13TH AND 12TH GEN INTEL® CORE™ PROCESSORS • 14+1+1 PHASE POWER DESIGN DR.MOS FOR VCORE+GT • 4 X DDR5 DIMMS SOPORTA DUAL CHANNEL UP TO 7200+ (OC) • 1 PCIE 5.0 X16 1 PCIE 4.0 X16 2 PCIE 3.0 X1 1 M.2 KEY-E PARA EL WIFI • OPCIONES DE SALIDA GRÁFICOS: 1 HDMI 1 DISPLAYPORT EDP • AUDIO 7.1 CANALES HD (REALTEK ALC897 AUDIO CODEC) NAHIMIC AUDIO • 4 HYPER M.2 (PCIE GEN4X4) 8 SATA3 • 1 USB 3.2 GEN2X2 TYPE-C (FRONTALES) 1 USB 3.2 GEN2 TYPE-C (TRASEROS) 1 USB 3.2 GEN2 TYPE-A (TRASEROS) 6 USB 3.2 GEN1 (2 REAR 4 FRONT) 8 USB 2.0 (4 REAR 4 FRONT) • REALTEK 2.5G LAN MODERNA Y FUTURISTA CON ESPECIFICACIONES ATRACTIVAS Y UN EQUILIBRIO PERFECTO LA EDICIÓN RACE SPORT (RS) ES LA EVOLUCIÓN DE LA PLACA BASE DE LA SERIE PRO MÁS POPULAR. SU CAMINO ÚNICO APUNTA A LOS AFICIONADOS AL BRICOLAJE CONVENCIONALES Y OFRECE UN RENDIMIENTO INNEGABLE Y UNA EXPERIENCIA INFORMÁTICA CONFIABLE SIN UNA ACTUALIZACIÓN COSTOSA. EDICIÓN RACESPORT TU PLACA BASE TODOTERRENO QUE CUMPLE CON TODAS LAS TAREAS Y JUEGOS CON CARGA LIGERA ¡CON ESTILO Y VELOCIDAD! DISEÑO VRM OPTIMIZADO ¡DR.MOS ES LA SOLUCIÓN DE ETAPA DE POTENCIA INTEGRADA QUE ESTÁ OPTIMIZADA PARA APLICACIONES SÍNCRONAS DE VOLTAJE DE REDUCCIÓN DE INVERSIÓN! EN COMPARACIÓN CON LOS MOSFET INTEGRADOS TRADICIONALES PROPORCIONA DE MANERA INTELIGENTE UNA CORRIENTE MÁS ALTA PARA CADA FASE PROPORCIONANDO ASÍ UN RESULTADO TÉRMICO MEJORADO Y UN RENDIMIENTO SUPERIOR. OFRECIENDO COMPONENTES ROBUSTOS Y UNA ENTREGA DE POTENCIA COMPLETAMENTE SUAVE A LA CPU. ADEMÁS OFRECE CAPACIDADES DE OVERCLOCKING INCOMPARABLES Y TAMBIÉN UN RENDIMIENTO MEJORADO CON LA TEMPERATURA MÁS BAJA PARA LOS JUGADORES AVANZADOS. LA PCB DE 6 CAPAS PROPORCIONA TRAZAS DE SEÑAL ESTABLES Y FORMAS DE POTENCIA QUE BRINDAN UNA TEMPERATURA MÁS BAJA Y UNA MAYOR EFICIENCIA ENERGÉTICA PARA EL OVERCLOCKING DE LA MEMORIA. POR LO TANTO ES CAPAZ DE SOPORTAR LOS ÚLTIMOS MÓDULOS DE MEMORIA DDR5 CON EL RENDIMIENTO DE MEMORIA MÁS EXTREMO. COMPATIBILIDAD CON DDR5 XMP Y EXPO DERIVADO DEL CONCEPTO DE DISEÑO CONSTRUIDO PARA SER ESTABLE Y CONFIABLE ASROCK NO COMPROMETE NINGÚN DETALLE. ESTA PLACA BASE ESTÁ CONSTRUIDA CON MATERIALES DE BAJA PÉRDIDA LOS AFICIONADOS PUEDEN DISFRUTAR DEL IMPULSO DEL RENDIMIENTO DE SOBREACELERACIÓN DE LA MEMORIA DDR5 HASTA HABILITAR LOS PERFILES PROBADOS PREVIAMENTE. ASEGÚRESE DE QUE LOS MÓDULOS DE MEMORIA SEAN COMPATIBLES CON INTEL® XMP/AMD EXPO™ Y QUE LA SOBREACELERACIÓN SE PUEDA HACER DE MANERA ASEQUIBLE SATISFACTORIA Y ABSOLUTAMENTE SENCILLA. MEMORIA DDR5 CON CIRCUITO DE PROTECCIÓN DEBIDO A LA ARQUITECTURA ELÉCTRICA ÚNICA DEL DIMM DDR5 EXISTE UN ALTO RIESGO DE DAÑAR EL MÓDULO DE MEMORIA SI LA ALIMENTACIÓN DE CA NO SE DESCONECTA CORRECTAMENTE DURANTE LA EXTRACCIÓN O INSTALACIÓN. PARA EVITAR ESTO ASROCK HA IMPLEMENTADO UN CIRCUITO DE PROTECCIÓN SIN PROBLEMAS EN CADA PLACA BASE DDR5 LO QUE REDUCE EL RIESGO DE DAÑAR SU MÓDULO DE MEMORIA. SOPORTA SSDS PCI EXPRESS 4.0 M.2 ES CAPAZ DE EJECUTAR EL DOBLE DE VELOCIDAD EN COMPARACIÓN CON LA TERCERA GENERACIÓN ANTERIOR BRINDANDO UNA EXPERIENCIA DE TRANSFERENCIA DE DATOS ULTRARRÁPIDA.

DISEñADAS PARA AQUELLOS QUE BUSCAN APROVECHAR AL MáXIMO SU CONSTRUCCIóN LAS PLACAS BASE DE LA SERIE ROG STRIX B550 GAMING OFRECEN UN CONJUNTO DE CARACTERíSTICAS QUE GENERALMENTE SE ENCUENTRAN EN LA SERIE ROG STRIX X570 GAMING DE GAMA ALTA INCLUIDA LA úLTIMA CONECTIVIDAD PCIE® 4.0. OFRECIENDO UNA ENTREGA DE ENERGíA ROBUSTA Y ENFRIAMIENTO EFECTIVO ROG STRIX B550-A GAMING ESTá BIEN EQUIPADO PARA MANEJAR CPUS AMD RYZEN ™ DE TERCERA GENERACIóN. COMO UNA VENTAJA ADICIONAL EL RENDIMIENTO SOBRESALIENTE SE COMPLEMENTA CON UN IMPRESIONANTE ACABADO PLATEADO Y BLANCO Y UNA ESTéTICA INSPIRADA EN EL CYBERPUNK QUE PRESENTA UN ASPECTO DESTACADO.