TARJETA MADRE GIGABYTE X870 A ELITE WIFI7 / SOCKET AM5 / DDR5 8200 MT/S / WIFI 7 / BT 5.4 / PCIE X1 [ X870-A-ELITE-WIFI7 ][ MB-1413 ]

TUF GAMING Z790-PLUS WIFI D4 toma todos los elementos esenciales de los últimos procesadores Intel y los combina con funciones listas para jugar y durabilidad comprobada. Diseñada con componentes de grado militar una solución de alimentación mejorada y un sistema de refrigeración integral esta placa base supera las expectativas con un rendimiento sólido como una roca para juegos de maratón. Las placas base TUF GAMING también se someten a rigurosas pruebas de resistencia para garantizar que puedan soportar condiciones en las que otras pueden fallar. Estéticamente este modelo incorpora una placa de identificación en relieve y elementos de diseño de panal para reflejar la confiabilidad y estabilidad que define a la serie TUF GAMING.

<p>MSI MPG X670E CARBON WIFI, AMD, Socket AM5, AMD Ryzen™ 7, DDR5-SDRAM, 128 GB, DIMM</p>

ASUS PRIME Z790-P WIFI UNA TARJETA MADRE INTEL Z790 LGA 1700 ATX CON PCIE 5.0 TRES PUERTOS M.2 14+1 DRMOS DDR5 INTEL WIFI 6 REALTEK 2 5 GB LAN HDM DP USB 3.2 GEN 2X2 TYPE-C USB 3.2 GEN 2 TYPE-C FRONTAL THUNDERBOLT 4 (USB4) Y ARUA SYNC SOCKET INTE LGA 1700: LISTO PARA PROCESADORES INTEL CORE. SOLUCION DE ALIMENTACION MEJORADA: 14+1 FASES DE PODER DRMOS PCB DE SEIS CAPAS CONECTORES PROCOOL CHOKES DE ALEACION Y CONDENSADORES DURADEROS PARA UN SUMINISTRO DE ENERGIA ESTABLE. CONECTIVIDAD DE PROXIMA GENERACION: MEMORIA DDR5 INTEL WI-FI 6 PCIE 5.0 REALTEK 2.5GB ETHERNET USB 3.2 GEN2X2 TYPE-C PANEL FRONTAL USB 3.2 GEN 2 TYPE-C THUNDERBOLT 4 (USB4) 3 PCIE 4.0 M.2 TECNOLOGIA DE MEMORIA EXCLUSIVA: ASUS ENHANCED MEMORY PROFILE II Y ASUS OPTIMEM II. ENFRIAMIENTO INTEGRAL: DISIPADORES DE CALOR VRM GRANDES DISIPADOR DE CALOR M.2 FLEXIBLE DISIPADOR DE CALOR PCH PUERTOS DE VENTILADOR HIBRIDO Y FAN XPERT 4 CON AI COOLING II.

<p>Gigabyte H610M H V2 DDR4 Motherboard - Supports Intel Core 14th CPUs, 6+1+1 Hybrid Digital VRM, up to 3200MHz DDR4 (OC), 1xPCIe 3.0 M.2, GbE LAN, USB 3.2 Gen 1, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9,..., LGA 1700, 64 GB, DDR4-SDRAM</p>

<p>MSI B550M PRO-VDH WIFI, AMD, Socket AM4, 3rd Generation AMD Ryzen™ 3, 3rd Generation AMD Ryzen 5, 3rd Generation AMD Ryzen™ 7, 3rd..., Socket AM4, DDR4-SDRAM, 128 GB</p>

PAQUETE LGA1200: PROCESADORES INTEL ® CORE™ I9 DE 11.ª GENERACIÓN / PROCESADORES INTEL ® CORE™ I7 / PROCESADORES INTEL ® CORE™ I5 PROCESADORES INTEL ® CORE™ I9 DE DÉCIMA GENERACIÓN / PROCESADORES INTEL ® CORE™ I7 / PROCESADORES INTEL ® CORE™ I5 / PROCESADORES INTEL ® CORE™ I3 / PROCESADORES INTEL ® PENTIUM ® / PROCESADORES INTEL ® CELERON ® LA CACHÉ L3 VARÍA CON LA CPU (CONSULTE LA LISTA DE SOPORTE DE CPU PARA OBTENER MÁS INFORMACIÓN). CONJUNTO DE CHIPS CONJUNTO DE CHIPS INTEL® H470 EXPRESS MEMORIA PROCESADORES INTEL® CORE™ I9/I7/I5 DE 11.ª GENERACIÓN : COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MHZ PROCESADORES INTEL ® CORE™ I9/I7 DE 10.ª GENERACIÓN : COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA DDR4 2933/2666/2400/2133 MHZ PROCESADORES INTEL ® CORE™ I5/I3/PENTIUM ® /CELERON ® DE 10.ª GENERACIÓN : COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA DDR4 2666/2400/2133 MHZ 2 ZÓCALOS DDR4 DIMM QUE ADMITEN HASTA 64 GB (32 GB DE CAPACIDAD DIMM INDIVIDUAL) DE MEMORIA DEL SISTEMA ARQUITECTURA DE MEMORIA DE DOBLE CANAL COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA DIMM 1RX8/2RX8 SIN BÚFER ECC (FUNCIONAN EN MODO NO ECC) COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA DIMM 1RX8/2RX8/1RX16 SIN BÚFER SIN ECC COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA EXTREME MEMORY PROFILE (XMP) (CONSULTE LA LISTA DE SOPORTE DE MEMORIA PARA OBTENER MÁS INFORMACIÓN). GRÁFICOS A BORDO PROCESADOR DE GRÁFICOS INTEGRADO: COMPATIBILIDAD CON GRÁFICOS INTEL ® HD: 1 PUERTO HDMI COMPATIBLE CON UNA RESOLUCIÓN MÁXIMA DE 4096X2160 A 30 HZ * COMPATIBLE CON LA VERSIÓN HDMI 1.4 Y HDCP 2.3. 1 PUERTO D-SUB COMPATIBLE CON UNA RESOLUCIÓN MÁXIMA DE 1920X1200 A 60 HZ * EL PUERTO D-SUB SOLO ESTÁ DISPONIBLE CON LOS PROCESADORES DE 10.ª GENERACIÓN. (LAS ESPECIFICACIONES GRÁFICAS PUEDEN VARIAR SEGÚN EL SOPORTE DE LA CPU). AUDIO CÓDEC DE AUDIO REALTEK® AUDIO DE ALTA DEFINICIÓN 2/4/5.1/7.1 CANALES * PUEDE CAMBIAR LA FUNCIONALIDAD DE UN CONECTOR DE AUDIO UTILIZANDO EL SOFTWARE DE AUDIO. PARA CONFIGURAR EL AUDIO DE 7.1 CANALES ACCEDA AL SOFTWARE DE AUDIO PARA LA CONFIGURACIÓN DE AUDIO. LAN CHIP REALTEK® GBE LAN (1 GBPS/100 MBPS/10 MBPS ) RANURAS DE EXPANSIÓN UPC: 1 X RANURA PCI EXPRESS X16 COMPATIBLE CON PCIE 3.0 Y FUNCIONANDO A X16 CONJUNTO DE CHIPS: 1 X RANURA PCI EXPRESS X1 COMPATIBLE CON PCIE 3.0 Y FUNCIONANDO A X1 INTERFAZ DE ALMACENAMIENTO CONJUNTO DE CHIPS: 1 X CONECTOR M.2 (SOCKET 3 CLAVE M TIPO 2280 SATA Y SOPORTE PARA SSD PCIE 3.0 X4/X2) 4 CONECTORES SATA 6GB/S COMPATIBILIDAD CON RAID 0 RAID 1 RAID5 Y RAID 10 PARA DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO SSD NVME COMPATIBILIDAD CON RAID 0 RAID 1 RAID5 Y RAID 10 PARA DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO SATA USB CONJUNTO DE CHIPS: 4 PUERTOS USB 3.2 GEN 1 (2 PUERTOS EN EL PANEL POSTERIOR 2 PUERTOS DISPONIBLES A TRAVÉS DEL CABEZAL USB INTERNO) 6 PUERTOS USB 2.0/1.1 (4 PUERTOS EN EL PANEL POSTERIOR 2 PUERTOS DISPONIBLES A TRAVÉS DEL CABEZAL USB INTERNO) CONECTORES DE E/S INTERNOS 1 CONECTOR DE ALIMENTACIÓN PRINCIPAL ATX DE 24 PINES 1 CONECTOR DE ALIMENTACIÓN ATX 12V DE 8 PINES 1 CABEZAL DE VENTILADOR DE CPU. 1 CABEZAL DE VENTILADOR DEL SISTEMA. 1 CABEZAL DE TIRA DE LED RGB. 1 CONECTOR M.2 SOCKET 3 4 CONECTORES SATA 6GB/S 1 ENCABEZADO DEL PANEL FRONTAL 1 ENCABEZADO DE AUDIO DEL PANEL FRONTAL 1 CABEZAL USB 3.2 GEN 1 1 CABEZAL USB 2.0/1.1 1 ENCABEZADO DEL MÓDULO DE PLATAFORMA SEGURA (SOLO PARA EL MÓDULO GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0) 1 ENCABEZADO DE PUERTO SERIE 1 PUENTE CMOS TRANSPARENTE CONECTORES DEL PANEL POSTERIOR 1 PUERTO PARA TECLADO/RATÓN PS/2 1 PUERTO D-SUB 1 PUERTO HDMI 2 PUERTOS USB 3.2 GEN 1 4 PUERTOS USB 2.0/1.1 1 PUERTO RJ-45 3 CONECTORES DE AUDIO CONTROLADOR DE E/S CHIP CONTROLADOR DE E/ S ITE® MONITOREO DE H/W DETECCIÓN DE VOLTAJE DETECCIÓN DE TEMPERATURA DETECCIÓN DE VELOCIDAD DEL VENTILADOR ADVERTENCIA DE FALLA DEL VENTILADOR CONTROL DE VELOCIDAD DEL VENTILADOR * LA COMPATIBILIDAD CON LA FUNCIÓN DE CONTROL DE VELOCIDAD DEL VENTILADOR DEPENDERÁ DEL ENFRIADOR QUE INSTALE. BIOS 1 FLASH DE 128 MBITS USO DE BIOS AMI UEFI CON LICENCIA PNP 1.0A DMI 2.7 WFM 2.0 SM BIOS 2.7 ACPI 5.0 CARACTERÍSTICAS UNICAS COMPATIBILIDAD CON APP CENTER * LAS APLICACIONES DISPONIBLES EN APP CENTER PUEDEN VARIAR SEGÚN EL MODELO DE PLACA BASE. LAS FUNCIONES ADMITIDAS DE CADA APLICACIÓN TAMBIÉN PUEDEN VARIAR SEGÚN LAS ESPECIFICACIONES DE LA PLACA BASE. @BIOS AMBIENT LED EASYTUNE VISOR DE INFORMACIÓN DEL SISTEMA DE COPIA DE SEGURIDAD INTELIGENTE SOPORTE PARA Q-FLASH SOPORTE PARA INSTALACIÓN XPRESS SOFTWARE INCLUIDO NORTON® INTERNET SECURITY ( VERSIÓN OEM) SOFTWARE DE GESTIÓN DE ANCHO DE BANDA LAN SISTEMA OPERATIVO COMPATIBILIDAD CON WINDOWS 11 DE 64 BITS COMPATIBILIDAD CON WINDOWS 10 DE 64 BITS FACTOR DE FORMA FACTOR DE FORMA MICRO ATX; 22 6 CM X 18 5 CM

ASROCK B760M PG SONIC WI-FI UNA PLACA BASE CON LICENCIA OFICIAL QUE PRESENTA SONIC THE HEDGEHOG DE SEGA. UN ANILLO GIRATORIO DE 16 BITS ADORNA LA CUBIERTA DE E/S TRASERA MIENTRAS QUE EN LA PARTE TRASERA INCLUSO PODRÁS VER A SONIC CORRIENDO. LA PLACA BASE ASROCK SE LANZA CONJUNTAMENTE PARA CELEBRAR EL LANZAMIENTO DEL NUEVO JUEGO SONIC FRONTIERS DE SEGA. DISEÑADA PARA TRAER RECUERDOS ÉPICOS DE ATRAPAR ANILLOS EN GREEN HILL ZONE LA PLACA BASE REFLEJA LA VELOCIDAD DEL RAYO DE SONIC CON SUS RÁPIDOS DESTELLOS AZULES Y PLATEADOS Y LA SILUETA DE SONIC. DISEÑO DE 12+1+1 FASES CON DR.MOS CON COMPONENTES RESISTENTES Y UNA ENTREGA DE POTENCIA A LA CPU COMPLETAMENTE FLUIDA. ADEMÁS OFRECE UN RENDIMIENTO MEJORADO CON LA TEMPERATURA MÁS BAJA TAMBIÉN PARA GAMERS DE NIVEL AVANZADO. PCB DE COBRE DE 2 OZ ¡CAPAS INTERNAS DE COBRE DE 2 ONZAS QUE PROPORCIONAN TRAZAS DE SEÑAL ESTABLES Y POTENCIA! OFRECE UNA TEMPERATURA MÁS BAJA Y UNA MAYOR EFICIENCIA ENERGÉTICA PARA GAMING. PCIE 5.0 + TECNOLOGÍA DE MONTAJE EN SUPERFICIE EN COMPARACIÓN CON LA RANURA PCIE DE ESTILO DIP CONVENCIONAL LA RANURA PCIE DE TIPO SMT MEJORA EL FLUJO DE SEÑAL Y MAXIMIZA LA ESTABILIDAD A ALTA VELOCIDAD UN AVANCE CLAVE PARA ADMITIR LA VELOCIDAD DE ILUMINACIÓN DEL ÚLTIMO ESTÁNDAR PCIE 5.0. EL ÚLTIMO PCI EXPRESS 5.0 ES CAPAZ DE REALIZAR UN IMPRESIONANTE ANCHO DE BANDA DE 128 GBPS LISTO PARA LIBERAR TODO EL POTENCIAL DE LAS FUTURAS TARJETAS GRÁFICAS DE GAMA ALTA. DISEÑO FÁCIL DE INSTALAR Y USAR DEBIDO A LA ARQUITECTURA ELÉCTRICA ÚNICA DE DDR5 DIMM EXISTE UN ALTO RIESGO DE DAÑAR EL MÓDULO DE MEMORIA SI LA ALIMENTACIÓN DE CA NO SE DESCONECTA CORRECTAMENTE DURANTE LA EXTRACCIÓN O INSTALACIÓN. PARA EVITAR ESTO ASROCK HA IMPLEMENTADO UN CIRCUITO DE PROTECCIÓN SIN PROBLEMAS EN CADA PLACA BASE DDR5 LO QUE REDUCE EL RIESGO DE DAÑAR EL MÓDULO DE MEMORIA. COMPATIBILIDAD CON DDR5 XMP Y EXPO DERIVADO DEL CONCEPTO DE DISEÑO CONSTRUIDO PARA SER ESTABLE Y CONFIABLE ASROCK NO DESCUIDA NINGÚN DETALLE. B760M PG SONIC WIFI ESTÁ CONSTRUIDO CON PCB DE 6 CAPAS DISEÑO DE CAPA INTERNA DE COBRE DE 2OZ LOS ENTUSIASTAS PUEDEN DISFRUTAR DEL AUMENTO DEL RENDIMIENTO DE OVERCLOCKING DE MEMORIA DDR5 HASTA 7200MHZ Y MÁS AL HABILITAR LOS PERFILES PROBADOS PREVIAMENTE. ASEGÚRESE DE QUE LOS MÓDULOS DE MEMORIA SEAN COMPATIBLES CON INTEL® XMP/AMD EXPO™/ Y QUE EL OVERCLOCKING SE PUEDA HACER DE MANERA ASEQUIBLE SATISFACTORIA Y ABSOLUTAMENTE SENCILLA. DRAGON LAN DE 2 5 GB/S LA PLATAFORMA LAN INTELIGENTE DE 2 5 GB/S ESTÁ DISEÑADA PARA UN RENDIMIENTO DE RED MÁXIMO PARA LOS EXIGENTES REQUISITOS DE LAS REDES DOMÉSTICAS LOS CREADORES DE CONTENIDO LOS JUGADORES EN LÍNEA Y LOS MEDIOS DE STREAMING DE ALTA CALIDAD. AUMENTE EL RENDIMIENTO DE LA RED HASTA 2 5 VECES EL ANCHO DE BANDA EN COMPARACIÓN CON EL GIGABIT ETHERNET ESTÁNDAR PARA TENER UNA EXPERIENCIA DE CONECTIVIDAD MÁS RÁPIDA PARA GAMING TRANSFERENCIAS DE ARCHIVOS Y COPIAS DE SEGURIDAD. CABECERA USB 3.2 GEN2 TIPO-C LA CABECERA FRONTAL USB 3.2 GEN2 TYPE-C OFRECE UNA VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA DE DATOS DE HASTA 10 GBPS Y UN DISEÑO USB REVERSIBLE DE NUEVA GENERACIÓN EN EL PANEL FRONTAL DE LA CARCASA DE LA COMPUTADORA.

X870 PRO RS WIFI MODERNA Y FUTURISTA CON UNAS ESPECIFICACIONES ATRACTIVAS Y UN EQUILIBRIO PERFECTO LA RACE SPORT (RS) EDITION ES LA EVOLUCIÓN DE LA PLACA BASE MÁS POPULAR DE LA SERIE PRO. RENDIMIENTO DISEÑO VRM OPTIMIZADO CONDENSADOR DURADERO CON CAPACIDAD DE 1000 UF LOS CONDENSADORES DURADEROS CON CAPACIDAD DE 1000 UF OFRECEN VARIAS VENTAJAS: AND #9679;MAYORCAPACITANCIA: MAYOR ALMACENAMIENTO DE CARGA PARA UN MEJOR SOPORTE BAJO CARGAS ELEVADAS. AND #9679;ONDULACIÓN INFERIOR: REDUCE LAS FLUCTUACIONES DE POTENCIA DE SALIDA MEJORANDO LA CALIDAD. AND #9679;CORRIENTE DE SALIDA MÁS ESTABLE: SUMINISTRO DE ENERGÍA ESTABLE MINIMIZANDO LOS IMPACTOS DE VOLTAJE. AND #9679;MEJOR RENDIMIENTO Y ESTABILIDAD DEL SISTEMA: MAYOR CONFIABILIDAD Y RENDIMIENTO CONSTANTE. CONECTOR DE ALIMENTACIÓN DE ALTA DENSIDAD EL OVERCLOCKING DE LA CPU REQUIERE UNA CORRIENTE MÁS ALTA LOS CONECTORES DE ALIMENTACIÓN DE ALTA DENSIDAD DE ASROCK SON CAPACES DE SOPORTAR EL CONECTOR TRADICIONAL DE CPU DE 8 PINES Y ATX DE 24 PINES LO QUE BRINDA UN SISTEMA MÁS ESTABLE Y REDUCE EL RIESGO DE INCENDIO BAJO UN OVERCLOCKING INTENSO. 8 LAYER PCB DESIGN EL PCB DE 8 CAPAS SUMINISTRA TRAZOS DE SEÑAL ESTABLE Y FORMAS DE POTENCIA PRESTANDO UNA MAYOR EFICIENCIA ENERGÉTICA A UNA MENOR TEMPERATURA ASEGURANDO UN SISTEMA CONFIABLE Y DE LARGA DURACIÓN SIN COMPROMETER EL RENDIMIENTO. COMPATIBILIDAD CON DDR5 XMP Y EXPO DERIVADO DEL CONCEPTO DE DISEÑO CONSTRUIDO PARA SER ESTABLE Y CONFIABLE ASROCK NO DESCUIDA NINGÚN DETALLE. ESTA PLACA BASE ESTÁ FABRICADA CON MATERIALES DE BAJA PÉRDIDA Y LOS ENTUSIASTAS PUEDEN DISFRUTAR DEL AUMENTO DEL RENDIMIENTO DE OVERCLOCKING DE LA MEMORIA DDR5 ACTIVANDO LOS PERFILES PREVIAMENTE TESTADOS. ASEGÚRESE DE QUE LOS MÓDULOS DE MEMORIA SEAN COMPATIBLES CON INTEL® XMP/AMD EXPO™/ Y QUE EL OVERCLOCKING SE PUEDA HACER DE MANERA ASEQUIBLE SATISFACTORIA Y ABSOLUTAMENTE SENCILLA. SOLUCIÓN M.2 DE ALTA VELOCIDAD PCIE GEN5 BLAZING M.2 ESTA PLACA BASE ES CAPAZ DE INCORPORAR MÚLTIPLES DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO M.2 UNO DE LOS CUALES INCLUSO PUEDE SOPORTAR SSD PCI EXPRESS 5.0 M.2 DE PRÓXIMA GENERACIÓN ES CAPAZ DE FUNCIONAR AL DOBLE DE VELOCIDAD EN COMPARACIÓN CON LA TERCERA GENERACIÓN ANTERIOR OFRECIENDO UNA EXPERIENCIA DE TRANSFERENCIA DE DATOS ULTRARRÁPIDA. DISEÑO DE REFRIGERACIÓN INTELIGENTE DISIPADOR DE CALOR DE ALUMINIO LO PRIMERO QUE LLAMA LA ATENCIÓN ES EL DISEÑO OPTIMIZADO DEL DISIPADOR DE CALOR DE ALUMINIO. LOS DISIPADORES DE CALOR SON CRUCIALES PARA UNA DISIPACIÓN DE CALOR EFICIENTE ESPECIALMENTE DURANTE CARGAS DE TRABAJO PESADAS COMO GAMING O TAREAS DE PRODUCTIVIDAD. LA PLACA BASE CONSTRUIDA CON DISIPADORES DE CALOR PUEDE GESTIONAR EFICAZMENTE EL RENDIMIENTO TÉRMICO GARANTIZANDO ASÍ LA ESTABILIDAD Y DURABILIDAD DEL SISTEMA SIN ESFUERZO. CONECTIVIDAD WI-FI 7 WI-FI 7 OFRECE MAYOR RENDIMIENTO DE DATOS MENOR LATENCIA Y OPERACIÓN MULTIENLACE. ESTAS FUNCIONES GARANTIZAN UNA EXPERIENCIA INTERACTIVA FLUIDA Y EN TIEMPO REAL LO QUE HACE QUE LA EXPERIENCIA VR/AR SEA MÁS INMERSIVA Y CONECTADA. USB4 TIPO C MEJORADO LA TECNOLOGÍA USB4 APORTA VELOCIDAD Y VERSATILIDAD AL USB TYPE-C MÁS AVANZADO OFRECIENDO UN NIVEL DE CONEXIÓN RÁPIDO Y SENCILLO PARA EL TRABAJO O EL HOGAR. PERMITE UNA VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA DE DATOS ULTRARRÁPIDA DE 40 GBPS. POLYCHROME RGB ADEMÁS DE LA ILUMINACIÓN RGB INCORPORADA TAMBIÉN CUENTA CON ENCABEZADOS RGB INTEGRADOS Y UN ENCABEZADO RGB DIRECCIONABLE QUE PERMITE QUE LA PLACA BASE SE CONECTE A DISPOSITIVOS LED COMPATIBLES COMO TIRAS VENTILADORES DE CPU ENFRIADORES CHASIS ETC. LOS USUARIOS TAMBIÉN PUEDEN SINCRONIZAR DISPOSITIVOS LED RGB A TRAVÉS DE LOS ACCESORIOS CERTIFICADOS POLYCHROME RGB SYNC PARA CREAR EFECTOS DE ILUMINACIÓN ÚNICOS.

<p>Gigabyte X670 GAMING X AX V2 Motherboard - Supports AMD Ryzen 7000 CPUs, 16+2+2 phases VRM, up to 8000MHz DDR5 (OC), 4xPCIe 4.0 M.2, Wi-Fi 6E, 2.5GbE LAN, USB 3.2 Gen 2, AMD, Socket AM5, AMD Ryzen™ 5, AMD Ryzen 7 7th Gen, AMD Ryzen 9 7th Gen, Socket AM5, 192 GB, DDR5-SDRAM</p>

B760M PRO RS • SOPORTA 14O 13 Y 12O ®PROCESADORES DE INTEL CORETM (LGA1700) • FASE DE POTENCIA DE 7O1 DR.MOS PARA VCORE-GT • 4 DDR5 DIMMS SOPORTA EL CANAL DUAL HASTA 7200O (OC) • 1 PCIE 5.0 X16 1 PCIE 3.0 X16 1 M.2 KEY E PARA WIFI • OPCIONES DE SALIDA DE GRÁFICOS: HDMI DISPLAYPORT • REALTEK ALC897 7.1 CH HD AUDIO CODEC NAHIMIC AUDIO • 4 SATA3 3 HYPER M.2 (PCIE GEN4X4) • 2 USB 3.2 GEN1 TIPO-C (1 TRAS 1 FRENTE) 5 USB 3.2 GEN1 TIPO-A (3 TRAS 2 FRENTE) 6 USB 2.0 (2 TRASAR 4 FRENTE) • DRAGÓN 2.5G LAN • SOPORTA INSTALADOR DE AUTOS ASROCK MODERNO Y FUTURISTA CON LAS ATRACTIVAS ESPECIFICACIONES Y EL EQUILIBRIO PERFECTO LA EDICIÓN RACE SPORT (RS) ES LA EVOLUCIÓN DE LA PLACA BASE DE LA SERIE PRO MÁS POPULAR. SU CAMINO ÚNICO APUNTA A LOS BRICOLAJE CONVENCIONALES QUE IMPULSAN UN RENDIMIENTO INNEGABLE Y UNA EXPERIENCIA DE COMPUTACIÓN CONFIABLE SIN UNA ACTUALIZACIÓN COSTOSA. EDICIÓN RACESPORT SU PLACA BASE COMPLETA QUE CUMPLE CADA TAREA Y JUEGOS DE CARGA DE LUZ CON ESTILO Y VELOCIDAD. DISEÑO VRM OPTIMIZADO DR.MOS ES LA SOLUCIÓN DE ESCENARIO DE POTENCIA INTEGRADA QUE ESTÁ OPTIMIZADA PARA APLICACIONES DE VOLTAJE SINCRONIZADO. EN COMPARACIÓN CON LOS MOSFET TRADICIONALES DISCRETOS OFRECE INTELIGENTEMENTE UNA MAYOR CORRIENTE PARA CADA FASE PROPORCIONANDO ASÍ UN RESULTADO TÉRMICO MEJORADO Y UN RENDIMIENTO SUPERIOR. CON COMPONENTES RESISTENTES Y ENTREGA DE POTENCIA COMPLETAMENTE SUAVE A LA CPU OFRECIENDO UN RENDIMIENTO MEJORADO PARA LOS JUGADORES. EL PCB DE 6 CAPAS PROPORCIONA TRAZAS DE SEÑALES ESTABLES Y FORMAS DE ALIMENTACIÓN QUE OFRECEN UNA TEMPERATURA MÁS BAJA Y UNA MAYOR EFICIENCIA ENERGÉTICA PARA EL CORTE DE MEMORIA. POR LO TANTO ES CAPAZ DE SOPORTAR LOS ÚLTIMOS MÓDULOS DE MEMORIA CON EL RENDIMIENTO DE LA MEMORIA MÁS EXTREMO. SOPORTE DDR5 XMP Y EXPO DERIVADO DEL CONCEPTO DE DISEÑO ESTABLE Y CONFIABLE ASROCK NO COMPROMETE NINGÚN DETALLE. ESTAS PLACAS BASE ESTÁN CONSTRUIDAS CON MATERIALES DE BAJA PÉRDIDA LOS ENTUSIASTAS SON CAPACES DE DISFRUTAR DEL RENDIMIENTO DE SOBRECLOSIÓN DE MEMORIA DDR5 AL PERMITIR LOS PERFILES PRE-PRÓDULAS. ASEGÚRESE DE QUE LOS MÓDULOS DE MEMORIA SON INTEL-XMP/AMD EXPOTM CAPAZ Y OVERCLOCKING SE PUEDE HACER TAN ASEQUIBLE SATISFACTORIO Y ABSOLUTAMENTE NINGÚN SUDOR EN ABSOLUTO. MEMORIA DDR5 CON CIRCUITO DE PROTECCIÓN DEBIDO A LA ARQUITECTURA ELÉCTRICA ÚNICA DE DDR5 DIMM EXISTE UN ALTO RIESGO DE DAÑAR EL MÓDULO DE MEMORIA SI LA ENERGÍA DE CA NO SE DESCONECTE CORRECTAMENTE DURANTE LA ELIMINACIÓN O INSTALACIÓN. PARA EVITARLO ASROCK HA IMPLEMENTADO UN CIRCUITO DE PROTECCIÓN LIBRE DE PROBLEMAS EN CADA PLACA BASE DDR5 REDUCE EL RIESGO DE DAÑAR SU MÓDULO DE MEMORIA. PCIE 5.0 . SUPERFACE-MOUNT TECH COMPARA CON LA RANURA CONVENCIONAL DE PCIE DE ESTILO DIP LA RANURA PCIE TIPO SMT MEJORA EL FLUJO DE SEÑAL Y MAXIMIZA LA ESTABILIDAD BAJO ALTA VELOCIDAD UN AVANCE CLAVE PARA APOYAR COMPLETAMENTE LA VELOCIDAD DE ILUMINACIÓN DEL ÚLTIMO ESTÁNDAR PCIE 5.0. EL ÚLTIMO PCI EXPRESS 5.0 ES CAPAZ DE REALIZAR UN IMPRESIONANTE ANCHO DE BANDA DE 128GBPS LISTO PARA LIBERAR TODO EL POTENCIAL DE FUTURAS TARJETAS GRÁFICAS DE GAMA ALTA. SOLUCIÓN M.2 DE ALTA VELOCIDAD (PCIE GEN4 X4) SOPORTA PCI EXPRESS 4.0 M.2 SSDS ES CAPAZ DE REALIZAR EL DOBLE DE VELOCIDAD EN COMPARACIÓN CON LA TERCERA GENERACIÓN ANTERIOR DANDO UN RAYO EXPERIENCIA DE TRANSFERENCIA DE DATOS RÁPIDOS.

Las placas base de la serie ASUS Prime están diseñadas por expertos para liberar todo el potencial de los procesadores de la serie AMD Ryzen 7000. Con un diseño de alimentación robusto soluciones de refrigeración integrales y opciones de ajuste inteligentes PRIME X670-P ofrece a los usuarios y a los constructores de PC una gama de optimizaciones de rendimiento a través de funciones intuitivas de software y firmware.

<p>MSI MAG B650 Tomahawk WIFI, AMD, Socket AM5, AMD Ryzen 7 7th Gen, AMD Ryzen 9 7th Gen, Socket AM5, DDR5-SDRAM, 128 GB</p>

GOLPEA SIGILOSAMENTE CON EL PODEROSO Y POTENTE ROG STRIX Z790-H. LOS DISIPADORES DE CALOR GRUESOS Y NEGROS MANTIENEN LAS TEMPERATURAS VRM EN SECRETO LO QUE PERMITE QUE LOS PROCESADORES INTEL® DE 13 GENERACIóN TENGAN ESPACIO PARA AUMENTOS MáS ALTOS. CUATRO RANURAS M.2 ESTáN EQUIPADAS DE MANERA SIMILAR Y LA RANURA SUPERIOR VIENE CON UN FREGADERO COMBINADO PARA COLARSE EN UN ENFRIAMIENTO ADICIONAL. LA COMPATIBILIDAD CON PCIE 5.0 ESTá A LA ESPERA DE LAS TARJETAS GRáFICAS DE PRóXIMA GENERACIóN Y LA CONECTIVIDAD WIFI 6E Y USB 3.2 GEN 2X2 DE úLTIMA GENERACIóN.

Las tarjetas madre de la serie ASUS Prime están diseñadas por expertos para liberar todo el potencial de los últimos procesadores de la serie AMD Ryzen 7000. Con un diseño de alimentación robusto soluciones de refrigeración integrales y opciones de ajuste inteligentes PRIME X670E-PRO WIFI ofrece a los usuarios y a los constructores de PC una gama de optimizaciones de rendimiento a través de funciones intuitivas de software y firmware. La ASUS PRIME X670E-PRO WIFI ofrece todo esto en un paquete elegante y de aspecto futurista centrado en una estética de diseño de nave espacial con una placa de identificación plateada y una cubierta de chipset.

TARJETA MADRE PARA JUEGOS AMD A520 (RYZEN AM4) MICRO ATX CON SOPORTE M.2 WI-FI 802.11AC DISPLAYPORT HDMI D-SUB PUERTOS USB 3.2 GEN 1 SATA 6 GBPS Y PUERTOS AURA GEN 2 DIRECCIONABLES SOCKET AMD AM4: LISTO PARA PROCESADORES DE ESCRITORIO RYZEN 5000 SERIES / 4000 G-SERIES / 3000 SERIES. REFRIGERACION COMPLETA: GRAN DISIPADOR DE CALOR VRM DISIPADOR DE CALOR PCH FAN XPERT 2. CONECTIVIDAD ULTRARRAPIDA: DUAL M.2 PCIE 4.0 ETHERNET DE 1 GB USB 3.2 GEN 2 TIPO-A. HECHA PARA JUEGOS EN LINEA: TECNOLOGIA WI-FI 802.11AC TUF LANGUARD Y TURBOLAN. AURA SYNC RGB: PUERTOS RGB INTEGRADOS Y PUERTOS GEN 2 DIRECCIONABLES PARA TIRAS DE LED RGB QUE SE SINCRONIZAN FACILMENTE CON HARDWARE COMPATIBLE CON AURA SYNC.

<p>MSI PRO B760M-E DDR4, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Pentium® Gold, LGA 1700, DDR4-SDRAM, 128 GB</p>