MB GIGABYTE X670 GAMING X AX V2 S-AM5 / DDR5 8000 (OC) / HDMI / WIFI / BT / PCIE 4.0 / ATX / GAMA AL [ X670-GAMING-X-AX-V2 ][ MB-1335 ]

AMD B650 MICRO-ATX MOTHERBOARD DDR5 PCIE 5.0 M.2 SUPPORT REALTEK 2.5GB ETHERNET WI-FI 6 DISPLAYPORT VGA HDMI SATA 6 GBPS USB 3.2 GEN 2 PORTS FRONT USB 3.2 GEN 1 TYPE-C BIOS FLASHBACK ARUA SYNC

<p>MSI PRO A620M-E, AMD, Socket AM5, AMD Ryzen™ 7, Socket AM5, DDR5-SDRAM, 96 GB</p>

<p>Gigabyte Z790 AORUS ELITE X WIFI7 Motherboard - Supports Intel 14th Gen CPUs, 16+1+2 phases VRM, up to 8266MHz DDR5 (OC), 3xPCIe 4.0 M.2, Wi-Fi 7, 2.5GbE LAN, USB 3.2 Gen 2x2, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9,..., LGA 1700, DDR5-SDRAM, 192 GB</p>

<p>MSI MAG Z890 TOMAHAWK WIFI, Intel, LGA 1851 (Socket V1), Intel Core Ultra (Series 2), Intel LGA1851, 256 GB, DDR5-SDRAM</p>

ADMITE PROCESADORES DE ESCRITORIO AMD AM4 SOCKET RYZEN™ 3000 4000 G-SERIES Y 5000 Y 5000 G-SERIES* DISEñO DE POTENCIA DE 6 FASES COMPATIBLE CON DDR4 4733+ (OC) 1 X PCIE 3.0 X16 1 X PCIE 3.0 X1 OPCIONES DE SALIDA DE GRáFICOS: D-SUB DVI-D HDMI AUDIO HD DE 7.1 CANALES (CóDEC DE AUDIO REALTEK ALC887) 4 X SATA3 1 X ULTRA M.2 (GEN3 X4 Y SATA3) 6 X USB 3.2 GEN1 (4 X TRASEROS 2 X DELANTEROS) 6 X USB 2.0 (2 X TRASEROS 4 X DELANTEROS) LAN GIGABIT REALTEK *NO COMPATIBLE CON AMD RYZEN™ 5 3400G Y RYZEN™ 3 3200G.

Las placas base de la serie ASUS Prime están diseñadas por expertos para liberar todo el potencial de los procesadores de la serie AMD Ryzen 7000. Con un diseño de alimentación robusto soluciones de refrigeración integrales y opciones de ajuste inteligentes PRIME X670-P ofrece a los usuarios y a los constructores de PC una gama de optimizaciones de rendimiento a través de funciones intuitivas de software y firmware.

<p>MSI MPG X670E CARBON WIFI, AMD, Socket AM5, AMD Ryzen™ 7, DDR5-SDRAM, 128 GB, DIMM</p>

B760M PRO RS • SOPORTA 14O 13 Y 12O ®PROCESADORES DE INTEL CORETM (LGA1700) • FASE DE POTENCIA DE 7O1 DR.MOS PARA VCORE-GT • 4 DDR5 DIMMS SOPORTA EL CANAL DUAL HASTA 7200O (OC) • 1 PCIE 5.0 X16 1 PCIE 3.0 X16 1 M.2 KEY E PARA WIFI • OPCIONES DE SALIDA DE GRÁFICOS: HDMI DISPLAYPORT • REALTEK ALC897 7.1 CH HD AUDIO CODEC NAHIMIC AUDIO • 4 SATA3 3 HYPER M.2 (PCIE GEN4X4) • 2 USB 3.2 GEN1 TIPO-C (1 TRAS 1 FRENTE) 5 USB 3.2 GEN1 TIPO-A (3 TRAS 2 FRENTE) 6 USB 2.0 (2 TRASAR 4 FRENTE) • DRAGÓN 2.5G LAN • SOPORTA INSTALADOR DE AUTOS ASROCK MODERNO Y FUTURISTA CON LAS ATRACTIVAS ESPECIFICACIONES Y EL EQUILIBRIO PERFECTO LA EDICIÓN RACE SPORT (RS) ES LA EVOLUCIÓN DE LA PLACA BASE DE LA SERIE PRO MÁS POPULAR. SU CAMINO ÚNICO APUNTA A LOS BRICOLAJE CONVENCIONALES QUE IMPULSAN UN RENDIMIENTO INNEGABLE Y UNA EXPERIENCIA DE COMPUTACIÓN CONFIABLE SIN UNA ACTUALIZACIÓN COSTOSA. EDICIÓN RACESPORT SU PLACA BASE COMPLETA QUE CUMPLE CADA TAREA Y JUEGOS DE CARGA DE LUZ CON ESTILO Y VELOCIDAD. DISEÑO VRM OPTIMIZADO DR.MOS ES LA SOLUCIÓN DE ESCENARIO DE POTENCIA INTEGRADA QUE ESTÁ OPTIMIZADA PARA APLICACIONES DE VOLTAJE SINCRONIZADO. EN COMPARACIÓN CON LOS MOSFET TRADICIONALES DISCRETOS OFRECE INTELIGENTEMENTE UNA MAYOR CORRIENTE PARA CADA FASE PROPORCIONANDO ASÍ UN RESULTADO TÉRMICO MEJORADO Y UN RENDIMIENTO SUPERIOR. CON COMPONENTES RESISTENTES Y ENTREGA DE POTENCIA COMPLETAMENTE SUAVE A LA CPU OFRECIENDO UN RENDIMIENTO MEJORADO PARA LOS JUGADORES. EL PCB DE 6 CAPAS PROPORCIONA TRAZAS DE SEÑALES ESTABLES Y FORMAS DE ALIMENTACIÓN QUE OFRECEN UNA TEMPERATURA MÁS BAJA Y UNA MAYOR EFICIENCIA ENERGÉTICA PARA EL CORTE DE MEMORIA. POR LO TANTO ES CAPAZ DE SOPORTAR LOS ÚLTIMOS MÓDULOS DE MEMORIA CON EL RENDIMIENTO DE LA MEMORIA MÁS EXTREMO. SOPORTE DDR5 XMP Y EXPO DERIVADO DEL CONCEPTO DE DISEÑO ESTABLE Y CONFIABLE ASROCK NO COMPROMETE NINGÚN DETALLE. ESTAS PLACAS BASE ESTÁN CONSTRUIDAS CON MATERIALES DE BAJA PÉRDIDA LOS ENTUSIASTAS SON CAPACES DE DISFRUTAR DEL RENDIMIENTO DE SOBRECLOSIÓN DE MEMORIA DDR5 AL PERMITIR LOS PERFILES PRE-PRÓDULAS. ASEGÚRESE DE QUE LOS MÓDULOS DE MEMORIA SON INTEL-XMP/AMD EXPOTM CAPAZ Y OVERCLOCKING SE PUEDE HACER TAN ASEQUIBLE SATISFACTORIO Y ABSOLUTAMENTE NINGÚN SUDOR EN ABSOLUTO. MEMORIA DDR5 CON CIRCUITO DE PROTECCIÓN DEBIDO A LA ARQUITECTURA ELÉCTRICA ÚNICA DE DDR5 DIMM EXISTE UN ALTO RIESGO DE DAÑAR EL MÓDULO DE MEMORIA SI LA ENERGÍA DE CA NO SE DESCONECTE CORRECTAMENTE DURANTE LA ELIMINACIÓN O INSTALACIÓN. PARA EVITARLO ASROCK HA IMPLEMENTADO UN CIRCUITO DE PROTECCIÓN LIBRE DE PROBLEMAS EN CADA PLACA BASE DDR5 REDUCE EL RIESGO DE DAÑAR SU MÓDULO DE MEMORIA. PCIE 5.0 . SUPERFACE-MOUNT TECH COMPARA CON LA RANURA CONVENCIONAL DE PCIE DE ESTILO DIP LA RANURA PCIE TIPO SMT MEJORA EL FLUJO DE SEÑAL Y MAXIMIZA LA ESTABILIDAD BAJO ALTA VELOCIDAD UN AVANCE CLAVE PARA APOYAR COMPLETAMENTE LA VELOCIDAD DE ILUMINACIÓN DEL ÚLTIMO ESTÁNDAR PCIE 5.0. EL ÚLTIMO PCI EXPRESS 5.0 ES CAPAZ DE REALIZAR UN IMPRESIONANTE ANCHO DE BANDA DE 128GBPS LISTO PARA LIBERAR TODO EL POTENCIAL DE FUTURAS TARJETAS GRÁFICAS DE GAMA ALTA. SOLUCIÓN M.2 DE ALTA VELOCIDAD (PCIE GEN4 X4) SOPORTA PCI EXPRESS 4.0 M.2 SSDS ES CAPAZ DE REALIZAR EL DOBLE DE VELOCIDAD EN COMPARACIÓN CON LA TERCERA GENERACIÓN ANTERIOR DANDO UN RAYO EXPERIENCIA DE TRANSFERENCIA DE DATOS RÁPIDOS.

<p>Gigabyte A620M H Motherboard - Supports AMD Ryzen 8000 CPUs, 5+2+2 Phases Digital VRM, up to 7200MHz DDR5 (OC), 1xPCIe 4.0 M.2, GbE LAN, USB 3.2 Gen 1, AMD, Socket AM5, AMD Ryzen™ 5, AMD Ryzen 7 7th Gen, AMD Ryzen 9 7th Gen, Socket AM5, 96 GB, DDR5-SDRAM</p>

<p>MSI PRO H510M-B, Intel, LGA 1200 (Socket H5), Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9,..., DDR4-SDRAM, 64 GB, DIMM</p>

<p>Gigabyte B650 EAGLE AX Motherboard - Supports AMD Ryzen 7000 CPUs, 12+2+2 Phases Digital VRM, up to 7600MHz DDR5 (OC), 1xPCIe 5.0 + 2xPCIe 4.0 M.2, Wi-Fi 6E 802.11ax, GbE LAN, USB 3.2 Gen2, AMD, Socket AM5, AMD Ryzen™ 5, AMD Ryzen 7 7th Gen, AMD Ryzen 9 7th Gen, Socket AM5, 192 GB, DDR5-SDRAM</p>

<p>GIGABYTE Z790 AORUS ELITE AX Motherboard - Supports Intel Core 14th CPUs, 16*+2+１ Phases Digital VRM, up to 7600MHz DDR5 (OC), 4xPCIe 4.0 M.2, Wi-Fi 6E, 2.5GbE LAN, USB 3.2 Gen 2x2, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9,..., LGA 1700, 192 GB, DDR5-SDRAM</p>

TARJETA MADRE INTEL H470 (LGA 1200) MICRO ATX CON PCIE 4.0 RANURA M.2 DE 32 GBPS HDMI VGA USB 3.2 GEN 1 TIPO-A SATA 6 GBPS INTEL OPTANE MEMORY READY FAN XPERT ARMORY CRATE 5X PROTECCIÓN III ZOCALO INTEL LGA 1200: LISTO PARA PROCESADORES INTEL DE 11 Y 10 GENERACION CONECTIVIDAD ULTRARRAPIDA: PCIE 4.0 RANURA M.2 DE 32 GBPS ETHERNET DE 1 GB Y USB 3.2 GEN 1 REFRIGERACION INTEGRAL: DISIPADOR TERMICO PCH Y FAN XPERT 5X PROTECTION III: MULTIPLES PROTECCIONES DE HARDWARE PARA UNA PROTECCION INTEGRAL

MOTHERBOARD PARA CREADORES INTEL® Z790 LGA 1700 ATX CON PCIE® 5.0 COMPATIBLE CON DDR5 THUNDERBOLT™ 4 (COMPATIBLE CON USB4®) 10 GB Y ETHERNET DE 2.5 GB WIFI 6E CUATRO PUERTOS M.2 ADEMÁS DE UN PUERTO DE PANEL FRONTAL USB 3.2 GEN 2X2 CON QUICK CHARGE 4+ DE HASTA 60W • SOCKET INTEL® LGA 1700: LISTO PARA PROCESADORES INTEL® DE 14A 13A Y 12A GEN. • CONECTIVIDAD PREPARADA PARA EL FUTURO: DOS PUERTOS THUNDERBOLT™ 4 (COMPATIBLES CON USB4®) ETHERNET DE 2.5 GB Y 10 GB WIFI 6E CUATRO PUERTOS PCIE® 4.0 M.2 Y UN PUERTO DE PANEL FRONTAL USB 3.2 GEN 2X2 CON QUICK CHARGE 4+ DE HASTA 60W. • RENDIMIENTO DE ÚLTIMA GENERACIÓN: 16(70A)+1(70A)+2 FASES DE PODER CLASIFICADAS PARA 70 AMPERIOS COMPATIBLE CON PCIE 5.0 Y UN AUMENTO DE VELOCIDAD DDR5. • OPTIMIZACIÓN INTELIGENTE: SOFTWARE Y FIRMWARE EXCLUSIVOS DE ASUS QUE SIMPLIFICAN LA CONFIGURACIÓN Y MEJORAN EL RENDIMIENTO: AI OVERCLOCKING AI COOLING II CREATIONFIRST Y TWO-WAY AI NOISE-CANCELATION. • DISEÑO TÉRMICO INTEGRAL: DISIPADORES DE CALOR DE CHIPSET Y VRM MASIVOS DISIPADORES DE CALOR M.2 DE ALUMINIO SIETE PUERTOS DE VENTILADOR PWM DE 4 PINES Y UN PUERTO DE BOMBA AIO. • DISEÑO APTO PARA DIY:PCIE Q-RELEASE M.2 Q-LATCH SAFESLOT SAFEDIMM PLACA DE E/S PREMONTADA BIOSFLASHBACK™ Q-CONNECTOR. • SEGURIDAD AVANZADA: ADMINISTRACIÓN DE PUERTOS USB LISTAS NEGRAS DE SOFTWARE Y CONTROLES DE ACTIVACIÓN/DESACTIVACIÓN DE REGEDIT A TRAVÉS DE ASUS CONTROL CENTER EXPRESS.

<p>MSI PRO B760M-E, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Pentium® Gold, LGA 1700, 128 GB, DDR5-SDRAM</p>

X870 PRO RS WIFI MODERNA Y FUTURISTA CON UNAS ESPECIFICACIONES ATRACTIVAS Y UN EQUILIBRIO PERFECTO LA RACE SPORT (RS) EDITION ES LA EVOLUCIÓN DE LA PLACA BASE MÁS POPULAR DE LA SERIE PRO. RENDIMIENTO DISEÑO VRM OPTIMIZADO CONDENSADOR DURADERO CON CAPACIDAD DE 1000 UF LOS CONDENSADORES DURADEROS CON CAPACIDAD DE 1000 UF OFRECEN VARIAS VENTAJAS: AND #9679;MAYORCAPACITANCIA: MAYOR ALMACENAMIENTO DE CARGA PARA UN MEJOR SOPORTE BAJO CARGAS ELEVADAS. AND #9679;ONDULACIÓN INFERIOR: REDUCE LAS FLUCTUACIONES DE POTENCIA DE SALIDA MEJORANDO LA CALIDAD. AND #9679;CORRIENTE DE SALIDA MÁS ESTABLE: SUMINISTRO DE ENERGÍA ESTABLE MINIMIZANDO LOS IMPACTOS DE VOLTAJE. AND #9679;MEJOR RENDIMIENTO Y ESTABILIDAD DEL SISTEMA: MAYOR CONFIABILIDAD Y RENDIMIENTO CONSTANTE. CONECTOR DE ALIMENTACIÓN DE ALTA DENSIDAD EL OVERCLOCKING DE LA CPU REQUIERE UNA CORRIENTE MÁS ALTA LOS CONECTORES DE ALIMENTACIÓN DE ALTA DENSIDAD DE ASROCK SON CAPACES DE SOPORTAR EL CONECTOR TRADICIONAL DE CPU DE 8 PINES Y ATX DE 24 PINES LO QUE BRINDA UN SISTEMA MÁS ESTABLE Y REDUCE EL RIESGO DE INCENDIO BAJO UN OVERCLOCKING INTENSO. 8 LAYER PCB DESIGN EL PCB DE 8 CAPAS SUMINISTRA TRAZOS DE SEÑAL ESTABLE Y FORMAS DE POTENCIA PRESTANDO UNA MAYOR EFICIENCIA ENERGÉTICA A UNA MENOR TEMPERATURA ASEGURANDO UN SISTEMA CONFIABLE Y DE LARGA DURACIÓN SIN COMPROMETER EL RENDIMIENTO. COMPATIBILIDAD CON DDR5 XMP Y EXPO DERIVADO DEL CONCEPTO DE DISEÑO CONSTRUIDO PARA SER ESTABLE Y CONFIABLE ASROCK NO DESCUIDA NINGÚN DETALLE. ESTA PLACA BASE ESTÁ FABRICADA CON MATERIALES DE BAJA PÉRDIDA Y LOS ENTUSIASTAS PUEDEN DISFRUTAR DEL AUMENTO DEL RENDIMIENTO DE OVERCLOCKING DE LA MEMORIA DDR5 ACTIVANDO LOS PERFILES PREVIAMENTE TESTADOS. ASEGÚRESE DE QUE LOS MÓDULOS DE MEMORIA SEAN COMPATIBLES CON INTEL® XMP/AMD EXPO™/ Y QUE EL OVERCLOCKING SE PUEDA HACER DE MANERA ASEQUIBLE SATISFACTORIA Y ABSOLUTAMENTE SENCILLA. SOLUCIÓN M.2 DE ALTA VELOCIDAD PCIE GEN5 BLAZING M.2 ESTA PLACA BASE ES CAPAZ DE INCORPORAR MÚLTIPLES DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO M.2 UNO DE LOS CUALES INCLUSO PUEDE SOPORTAR SSD PCI EXPRESS 5.0 M.2 DE PRÓXIMA GENERACIÓN ES CAPAZ DE FUNCIONAR AL DOBLE DE VELOCIDAD EN COMPARACIÓN CON LA TERCERA GENERACIÓN ANTERIOR OFRECIENDO UNA EXPERIENCIA DE TRANSFERENCIA DE DATOS ULTRARRÁPIDA. DISEÑO DE REFRIGERACIÓN INTELIGENTE DISIPADOR DE CALOR DE ALUMINIO LO PRIMERO QUE LLAMA LA ATENCIÓN ES EL DISEÑO OPTIMIZADO DEL DISIPADOR DE CALOR DE ALUMINIO. LOS DISIPADORES DE CALOR SON CRUCIALES PARA UNA DISIPACIÓN DE CALOR EFICIENTE ESPECIALMENTE DURANTE CARGAS DE TRABAJO PESADAS COMO GAMING O TAREAS DE PRODUCTIVIDAD. LA PLACA BASE CONSTRUIDA CON DISIPADORES DE CALOR PUEDE GESTIONAR EFICAZMENTE EL RENDIMIENTO TÉRMICO GARANTIZANDO ASÍ LA ESTABILIDAD Y DURABILIDAD DEL SISTEMA SIN ESFUERZO. CONECTIVIDAD WI-FI 7 WI-FI 7 OFRECE MAYOR RENDIMIENTO DE DATOS MENOR LATENCIA Y OPERACIÓN MULTIENLACE. ESTAS FUNCIONES GARANTIZAN UNA EXPERIENCIA INTERACTIVA FLUIDA Y EN TIEMPO REAL LO QUE HACE QUE LA EXPERIENCIA VR/AR SEA MÁS INMERSIVA Y CONECTADA. USB4 TIPO C MEJORADO LA TECNOLOGÍA USB4 APORTA VELOCIDAD Y VERSATILIDAD AL USB TYPE-C MÁS AVANZADO OFRECIENDO UN NIVEL DE CONEXIÓN RÁPIDO Y SENCILLO PARA EL TRABAJO O EL HOGAR. PERMITE UNA VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA DE DATOS ULTRARRÁPIDA DE 40 GBPS. POLYCHROME RGB ADEMÁS DE LA ILUMINACIÓN RGB INCORPORADA TAMBIÉN CUENTA CON ENCABEZADOS RGB INTEGRADOS Y UN ENCABEZADO RGB DIRECCIONABLE QUE PERMITE QUE LA PLACA BASE SE CONECTE A DISPOSITIVOS LED COMPATIBLES COMO TIRAS VENTILADORES DE CPU ENFRIADORES CHASIS ETC. LOS USUARIOS TAMBIÉN PUEDEN SINCRONIZAR DISPOSITIVOS LED RGB A TRAVÉS DE LOS ACCESORIOS CERTIFICADOS POLYCHROME RGB SYNC PARA CREAR EFECTOS DE ILUMINACIÓN ÚNICOS.