MB ECS A520 AMD AM4/ 2XDDR4 / 1XPCIE X16 GEN3 / 1XM.2 /2X USB 3.2 / MICRO ATX / GAMA BASICA [ A520AM4-M3D ][ MB-1197 ]

1. ZóCALO INTEL LGA 1700: LISTO PARA PROCESADORES INTEL CORE DE 13 GENERACIóN Y PROCESADORES INTEL CORE PENTIUM GOLD Y CELERON DE 12 GENERACIóN 2. CONECTIVIDAD ULTRARRáPIDA: PCIE 4.0 DOS RANURAS M.2 REALTEK 2.5GB ETHERNET USB 3.2 GEN 2 POSTERIOR USB 3.2 GEN 1 TYPE-C FRONTAL 3. REFRIGERACIóN INTEGRAL: DISIPADOR TéRMICO VRM DISIPADOR TéRMICO M.2 DISIPADOR TéRMICO PCH ENCABEZADOS DE VENTILADOR HíBRIDO Y FAN XPERT 2+ 4. ASUS OPTIMEM II: ENRUTAMIENTO CUIDADOSO DE TRAZAS Y VíAS ADEMáS DE OPTIMIZACIONES DE CAPA BASE PARA PRESERVAR LA INTEGRIDAD DE LA SEñAL PARA MEJORAR EL OVERCLOCKING DE LA MEMORIA 5. ILUMINACIóN AURA SYNC RGB: ENCABEZADOS GEN 2 DIRECCIONABLES INTEGRADOS Y ENCABEZADO AURA RGB PARA TIRAS DE LED RGB SINCRONIZADOS FáCILMENTE CON HARDWARE COMPATIBLE CON AURA SYNC

<p>MSI MPG B650 EDGE WIFI, AMD, Socket AM5, AMD Ryzen 7 7th Gen, AMD Ryzen 9 7th Gen, Socket AM5, DDR5-SDRAM, 128 GB</p>

<p>Gigabyte B550 AORUS ELITE AX V2, AMD, Socket AM4, 3rd Generation AMD Ryzen™ 3, 3rd Generation AMD Ryzen 5, 3rd Generation AMD Ryzen™ 7, 3rd..., DDR4-SDRAM, 128 GB, DIMM</p>

ADMITE PROCESADORES DE ESCRITORIO AMD AM4 SOCKET RYZEN™ 3000 4000 G-SERIES Y 5000 Y 5000 G-SERIES* DISEñO DE POTENCIA DE 6 FASES COMPATIBLE CON DDR4 4733+ (OC) 1 X PCIE 3.0 X16 1 X PCIE 3.0 X1 OPCIONES DE SALIDA DE GRáFICOS: D-SUB DVI-D HDMI AUDIO HD DE 7.1 CANALES (CóDEC DE AUDIO REALTEK ALC887) 4 X SATA3 1 X ULTRA M.2 (GEN3 X4 Y SATA3) 6 X USB 3.2 GEN1 (4 X TRASEROS 2 X DELANTEROS) 6 X USB 2.0 (2 X TRASEROS 4 X DELANTEROS) LAN GIGABIT REALTEK *NO COMPATIBLE CON AMD RYZEN™ 5 3400G Y RYZEN™ 3 3200G.

PAQUETE LGA1200: PROCESADORES INTEL ® CORE™ I9 DE 11.ª GENERACIÓN / PROCESADORES INTEL ® CORE™ I7 / PROCESADORES INTEL ® CORE™ I5 PROCESADORES INTEL ® CORE™ I9 DE DÉCIMA GENERACIÓN / PROCESADORES INTEL ® CORE™ I7 / PROCESADORES INTEL ® CORE™ I5 / PROCESADORES INTEL ® CORE™ I3 / PROCESADORES INTEL ® PENTIUM ® / PROCESADORES INTEL ® CELERON ® LA CACHÉ L3 VARÍA CON LA CPU (CONSULTE LA LISTA DE SOPORTE DE CPU PARA OBTENER MÁS INFORMACIÓN). CONJUNTO DE CHIPS CONJUNTO DE CHIPS INTEL® H470 EXPRESS MEMORIA PROCESADORES INTEL® CORE™ I9/I7/I5 DE 11.ª GENERACIÓN : COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MHZ PROCESADORES INTEL ® CORE™ I9/I7 DE 10.ª GENERACIÓN : COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA DDR4 2933/2666/2400/2133 MHZ PROCESADORES INTEL ® CORE™ I5/I3/PENTIUM ® /CELERON ® DE 10.ª GENERACIÓN : COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA DDR4 2666/2400/2133 MHZ 2 ZÓCALOS DDR4 DIMM QUE ADMITEN HASTA 64 GB (32 GB DE CAPACIDAD DIMM INDIVIDUAL) DE MEMORIA DEL SISTEMA ARQUITECTURA DE MEMORIA DE DOBLE CANAL COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA DIMM 1RX8/2RX8 SIN BÚFER ECC (FUNCIONAN EN MODO NO ECC) COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA DIMM 1RX8/2RX8/1RX16 SIN BÚFER SIN ECC COMPATIBILIDAD CON MÓDULOS DE MEMORIA EXTREME MEMORY PROFILE (XMP) (CONSULTE LA LISTA DE SOPORTE DE MEMORIA PARA OBTENER MÁS INFORMACIÓN). GRÁFICOS A BORDO PROCESADOR DE GRÁFICOS INTEGRADO: COMPATIBILIDAD CON GRÁFICOS INTEL ® HD: 1 PUERTO HDMI COMPATIBLE CON UNA RESOLUCIÓN MÁXIMA DE 4096X2160 A 30 HZ * COMPATIBLE CON LA VERSIÓN HDMI 1.4 Y HDCP 2.3. 1 PUERTO D-SUB COMPATIBLE CON UNA RESOLUCIÓN MÁXIMA DE 1920X1200 A 60 HZ * EL PUERTO D-SUB SOLO ESTÁ DISPONIBLE CON LOS PROCESADORES DE 10.ª GENERACIÓN. (LAS ESPECIFICACIONES GRÁFICAS PUEDEN VARIAR SEGÚN EL SOPORTE DE LA CPU). AUDIO CÓDEC DE AUDIO REALTEK® AUDIO DE ALTA DEFINICIÓN 2/4/5.1/7.1 CANALES * PUEDE CAMBIAR LA FUNCIONALIDAD DE UN CONECTOR DE AUDIO UTILIZANDO EL SOFTWARE DE AUDIO. PARA CONFIGURAR EL AUDIO DE 7.1 CANALES ACCEDA AL SOFTWARE DE AUDIO PARA LA CONFIGURACIÓN DE AUDIO. LAN CHIP REALTEK® GBE LAN (1 GBPS/100 MBPS/10 MBPS ) RANURAS DE EXPANSIÓN UPC: 1 X RANURA PCI EXPRESS X16 COMPATIBLE CON PCIE 3.0 Y FUNCIONANDO A X16 CONJUNTO DE CHIPS: 1 X RANURA PCI EXPRESS X1 COMPATIBLE CON PCIE 3.0 Y FUNCIONANDO A X1 INTERFAZ DE ALMACENAMIENTO CONJUNTO DE CHIPS: 1 X CONECTOR M.2 (SOCKET 3 CLAVE M TIPO 2280 SATA Y SOPORTE PARA SSD PCIE 3.0 X4/X2) 4 CONECTORES SATA 6GB/S COMPATIBILIDAD CON RAID 0 RAID 1 RAID5 Y RAID 10 PARA DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO SSD NVME COMPATIBILIDAD CON RAID 0 RAID 1 RAID5 Y RAID 10 PARA DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO SATA USB CONJUNTO DE CHIPS: 4 PUERTOS USB 3.2 GEN 1 (2 PUERTOS EN EL PANEL POSTERIOR 2 PUERTOS DISPONIBLES A TRAVÉS DEL CABEZAL USB INTERNO) 6 PUERTOS USB 2.0/1.1 (4 PUERTOS EN EL PANEL POSTERIOR 2 PUERTOS DISPONIBLES A TRAVÉS DEL CABEZAL USB INTERNO) CONECTORES DE E/S INTERNOS 1 CONECTOR DE ALIMENTACIÓN PRINCIPAL ATX DE 24 PINES 1 CONECTOR DE ALIMENTACIÓN ATX 12V DE 8 PINES 1 CABEZAL DE VENTILADOR DE CPU. 1 CABEZAL DE VENTILADOR DEL SISTEMA. 1 CABEZAL DE TIRA DE LED RGB. 1 CONECTOR M.2 SOCKET 3 4 CONECTORES SATA 6GB/S 1 ENCABEZADO DEL PANEL FRONTAL 1 ENCABEZADO DE AUDIO DEL PANEL FRONTAL 1 CABEZAL USB 3.2 GEN 1 1 CABEZAL USB 2.0/1.1 1 ENCABEZADO DEL MÓDULO DE PLATAFORMA SEGURA (SOLO PARA EL MÓDULO GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0) 1 ENCABEZADO DE PUERTO SERIE 1 PUENTE CMOS TRANSPARENTE CONECTORES DEL PANEL POSTERIOR 1 PUERTO PARA TECLADO/RATÓN PS/2 1 PUERTO D-SUB 1 PUERTO HDMI 2 PUERTOS USB 3.2 GEN 1 4 PUERTOS USB 2.0/1.1 1 PUERTO RJ-45 3 CONECTORES DE AUDIO CONTROLADOR DE E/S CHIP CONTROLADOR DE E/ S ITE® MONITOREO DE H/W DETECCIÓN DE VOLTAJE DETECCIÓN DE TEMPERATURA DETECCIÓN DE VELOCIDAD DEL VENTILADOR ADVERTENCIA DE FALLA DEL VENTILADOR CONTROL DE VELOCIDAD DEL VENTILADOR * LA COMPATIBILIDAD CON LA FUNCIÓN DE CONTROL DE VELOCIDAD DEL VENTILADOR DEPENDERÁ DEL ENFRIADOR QUE INSTALE. BIOS 1 FLASH DE 128 MBITS USO DE BIOS AMI UEFI CON LICENCIA PNP 1.0A DMI 2.7 WFM 2.0 SM BIOS 2.7 ACPI 5.0 CARACTERÍSTICAS UNICAS COMPATIBILIDAD CON APP CENTER * LAS APLICACIONES DISPONIBLES EN APP CENTER PUEDEN VARIAR SEGÚN EL MODELO DE PLACA BASE. LAS FUNCIONES ADMITIDAS DE CADA APLICACIÓN TAMBIÉN PUEDEN VARIAR SEGÚN LAS ESPECIFICACIONES DE LA PLACA BASE. @BIOS AMBIENT LED EASYTUNE VISOR DE INFORMACIÓN DEL SISTEMA DE COPIA DE SEGURIDAD INTELIGENTE SOPORTE PARA Q-FLASH SOPORTE PARA INSTALACIÓN XPRESS SOFTWARE INCLUIDO NORTON® INTERNET SECURITY ( VERSIÓN OEM) SOFTWARE DE GESTIÓN DE ANCHO DE BANDA LAN SISTEMA OPERATIVO COMPATIBILIDAD CON WINDOWS 11 DE 64 BITS COMPATIBILIDAD CON WINDOWS 10 DE 64 BITS FACTOR DE FORMA FACTOR DE FORMA MICRO ATX; 22 6 CM X 18 5 CM

Las tarjetas madre de la serie ASUS Prime están diseñadas por expertos para liberar todo el potencial de los últimos procesadores de la serie AMD Ryzen 7000. Con un diseño de alimentación robusto soluciones de refrigeración integrales y opciones de ajuste inteligentes PRIME X670E-PRO WIFI ofrece a los usuarios y a los constructores de PC una gama de optimizaciones de rendimiento a través de funciones intuitivas de software y firmware. La ASUS PRIME X670E-PRO WIFI ofrece todo esto en un paquete elegante y de aspecto futurista centrado en una estética de diseño de nave espacial con una placa de identificación plateada y una cubierta de chipset.

<p>MSI MAG X870 TOMAHAWK WIFI, AMD, Socket AM5, AMD Ryzen™ 7, Socket AM5, 256 GB, DDR5-SDRAM</p>

GLKD-I2 WINDOWS 10 WORKABLE SUPPORT COMPATIBLE CON LA TECNOLOGA DURATHON DE ECS PARA GARANTIZAR LA ESTABILIDAD LA FIABILIDAD Y EL RENDIMIENTO DEL SISTEMA PCB DE TRIPLE DENSIDAD; RESISTENCIA A TEMPERATURAS EXTREMAS; 1.5K DE PRUEBA MARATHON; CAPS SLIDOS SUPERIORES ECS MIB III - SENCILLA INTERFAZ CON SOBREACELERACIN ECS INTELLIGENT EZ UTILITY : EDLU

MOTHERBOARD PARA CREADORES INTEL® Z790 LGA 1700 ATX CON PCIE® 5.0 COMPATIBLE CON DDR5 THUNDERBOLT™ 4 (COMPATIBLE CON USB4®) 10 GB Y ETHERNET DE 2.5 GB WIFI 6E CUATRO PUERTOS M.2 ADEMÁS DE UN PUERTO DE PANEL FRONTAL USB 3.2 GEN 2X2 CON QUICK CHARGE 4+ DE HASTA 60W • SOCKET INTEL® LGA 1700: LISTO PARA PROCESADORES INTEL® DE 14A 13A Y 12A GEN. • CONECTIVIDAD PREPARADA PARA EL FUTURO: DOS PUERTOS THUNDERBOLT™ 4 (COMPATIBLES CON USB4®) ETHERNET DE 2.5 GB Y 10 GB WIFI 6E CUATRO PUERTOS PCIE® 4.0 M.2 Y UN PUERTO DE PANEL FRONTAL USB 3.2 GEN 2X2 CON QUICK CHARGE 4+ DE HASTA 60W. • RENDIMIENTO DE ÚLTIMA GENERACIÓN: 16(70A)+1(70A)+2 FASES DE PODER CLASIFICADAS PARA 70 AMPERIOS COMPATIBLE CON PCIE 5.0 Y UN AUMENTO DE VELOCIDAD DDR5. • OPTIMIZACIÓN INTELIGENTE: SOFTWARE Y FIRMWARE EXCLUSIVOS DE ASUS QUE SIMPLIFICAN LA CONFIGURACIÓN Y MEJORAN EL RENDIMIENTO: AI OVERCLOCKING AI COOLING II CREATIONFIRST Y TWO-WAY AI NOISE-CANCELATION. • DISEÑO TÉRMICO INTEGRAL: DISIPADORES DE CALOR DE CHIPSET Y VRM MASIVOS DISIPADORES DE CALOR M.2 DE ALUMINIO SIETE PUERTOS DE VENTILADOR PWM DE 4 PINES Y UN PUERTO DE BOMBA AIO. • DISEÑO APTO PARA DIY:PCIE Q-RELEASE M.2 Q-LATCH SAFESLOT SAFEDIMM PLACA DE E/S PREMONTADA BIOSFLASHBACK™ Q-CONNECTOR. • SEGURIDAD AVANZADA: ADMINISTRACIÓN DE PUERTOS USB LISTAS NEGRAS DE SOFTWARE Y CONTROLES DE ACTIVACIÓN/DESACTIVACIÓN DE REGEDIT A TRAVÉS DE ASUS CONTROL CENTER EXPRESS.

<p>Gigabyte B550M DS3H, AMD, Socket AM4, 3rd Generation AMD Ryzen™ 3, 3rd Generation AMD Ryzen 5, 3rd Generation AMD Ryzen™ 7, 3rd..., DDR4-SDRAM, 128 GB, DIMM</p>

<p>GIGABYTE X870 AORUS ELITE WIFI7 Motherboard - Supports AMD Ryzen 9000 CPUs, 16+2+2 phases VRM, up to 8000MHz DDR5 (OC), 3xPCIe 5.0 + 1xPCIe 4.0, Wi-Fi 7, 2.5GbE LAN, USB 4, AMD, Socket AM5, AMD Ryzen 7000 Series, AMD Ryzen 8000 Series, AMD Ryzen 9000 Series, Socket AM5, 256 GB, DDR5-SDRAM</p>

ROG STRIX Z790-F GAMING WIFI II MOTHERBOARD INTEL® Z790 LGA 1700 ATX CON 16+1+2 FASES DE PODER PUERTOS DDR5 CINCO PUERTOS M.2 CON DISIPADORES PCIE 5.0 X16 SAFESLOT CON Q-RELEASE WIFI 7 USB PUERTO DE E/S TRASERO DE 20 GBPS PUERTO USB EN EL PANEL FRONTAL CON PD 3.0 DE HASTA 30W AI OVERCLOCKING AI COOLING II E ILUMINACIÓN AURA SYNC RGB • SOCKET INTEL® LGA 1700: LISTO PARA PROCESADORES INTEL® CORE™ DE 14A Y DE 13A GENERACIÓN Y PARA PROCESADORES INTEL® CORE™ PENTIUM® GOLD Y CELERON® DE 12.ª GENERACIÓN. • SOLUCIÓN DE ALIMENTACIÓN ROBUSTA: SOLUCIÓN DE ALIMENTACIÓN 16+1+2 CON CLASIFICACIÓN DE HASTA 90 A POR ETAPA CON CONECTORES DE ALIMENTACIÓN DUALES PROCOOL II BOBINAS DE ALEACIÓN DE ALTA CALIDAD Y CONDENSADORES DURADEROS PARA ADMITIR PROCESADORES MULTINÚCLEO. • TÉRMICAS VRM OPTIMIZADAS: DISIPADORES DE CALOR MASIVOS CON CUBIERTA DE E/S INTEGRADA ALMOHADILLAS TÉRMICAS DE ALTA CONDUCTIVIDAD Y CONECTADOS CON UN HEATPIPE EN FORMA DE L. • AMPLIA COMPATIBILIDAD CON M.2: UN PUERTO PCIE® 4.0 M.2 CON DISIPADOR DE CALOR Y PLACA POSTERIOR Y CUATRO PUERTOS PCIE 4.0 M.2 CON DISIPADORES DE CALOR. • ABUNDANTE CONECTIVIDAD: PUERTOS DE E/S TRASEROS USB DE 20 GBPS 10 GBPS Y 5 GBPS PUERTO USB EN EL PANEL FRONTAL CON PD 3.0 DE HASTA 30 W PCIE 5.0 X16 SAFESLOT HDMI® 2.1 Y DISPLAYPORT™ 1.4. • REDES DE ALTO RENDIMIENTO: WIFI 7 (802.11BE) INTEGRADO E INTEL ETHERNET DE 2.5 GB CON ASUS LANGUARD. • CONTROL INTELIGENTE: AI OVERCLOCKING AI COOLING II AI NETWORKING Y CANCELACIÓN DE RUIDO AI BIDIRECCIONAL EXCLUSIVOS DE ASUS SIMPLIFICAN LA CONFIGURACIÓN Y MEJORAN EL RENDIMIENTO. • AUDIO INMERSIVO PARA JUEGOS: ALC4080 CON AMPLIFICADOR SAVITECH SV3H712 JUNTO CON DTS® SOUND UNBOUND Y SONIC STUDIO. • PERSONALIZACIÓN INIGUALABLE: ILUMINACIÓN AURA SYNC RGB EXCLUSIVA DE ASUS QUE INCLUYE UN PUERTO RGB Y PUERTOS DIRECCIONABLES GEN 2. • DISEÑO FÁCIL DE USAR: Q-ANTENNA PCIE SLOT Q-RELEASE M.2 Q-LATCH PROTECTOR DE E/S PREMONTADO Q-LED CON DETECCIÓN DE DRAM BOTÓN BIOS FLASHBACK™ BIOS FLASHBACK LED Y BOTÓN CLEAR CMOS. • SOFTWARE DE RENOMBRE: INCLUYE 9 MESES DE INTEL® UNISON™ UNA SUSCRIPCIÓN DE PRUEBA DE 60 DÍAS A AIDA64 EXTREME Y EL PANEL INTUITIVO UEFI BIOS CON MEMTEST86 INTEGRADO.

DISEÑO DE 10 FASES DE ALIMENTACIÓN OFRECIENDO COMPONENTES ROBUSTOS Y UNA ENTREGA DE POTENCIA COMPLETAMENTE SUAVE A LA CPU. ADEMÁS OFRECE CAPACIDADES DE OVERCLOCKING INCOMPARABLES Y TAMBIÉN UN RENDIMIENTO MEJORADO CON LA TEMPERATURA MÁS BAJA PARA LOS JUGADORES AVANZADOS. MANEJA TU PROPIO CAMINO DE ILUMINACIÓN - POLYCHROME RGB ESTA PLACA BASE CUENTA CON CABECERAS RGB INTEGRADAS Y UNA CABECERA RGB DIRECCIONABLE QUE PERMITE QUE LA PLACA BASE SE CONECTE A DISPOSITIVOS LED COMPATIBLES COMO TIRAS VENTILADORES DE LA CPU REFRIGERADORES CHASIS ETC. LOS USUARIOS TAMBIÉN PUEDEN SINCRONIZAR DISPOSITIVOS LED RGB A TRAVÉS DE LOS ACCESORIOS CERTIFICADOS POR POLYCHROME RGB SYNC-CERTIFIED PARA CREAR SUS PROPIOS EFECTOS DE ILUMINACIÓN ÚNICOS. DUAL M.2 PARA SSD DOS DE LAS RANURAS M.2 MÁS RÁPIDAS DEL MUNDO. UNO OFRECE UNA VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA DE HASTA PCIE GEN3 X4 32GB/S EL OTRO ADMITE EL MODO SATA3 6GB/S. DUAL USB 3.2 GEN2 (TIPO-A + TIPO-C) ESTA PLACA BASE TIENE UN PAR DE PUERTOS USB 3.2 GEN2 DE TIPO A Y TIPO C EN LA PARTE POSTERIOR PARA SOPORTAR DISPOSITIVOS USB 3.1 DE PRÓXIMA GENERACIÓN Y PARA ENTREGAR VELOCIDADES DE TRANSFERENCIA DE DATOS DE HASTA 10 GBPS. 2OZ DE COBRE VIENE CON CAPAS INTERNAS DE COBRE DE 2 ONZAS USANDO SÓLO MATERIALES DE COBRE CUIDADOSAMENTE SELECCIONADOS PARA LAS CAPAS DEL PCB PROPORCIONANDO UNA TEMPERATURA MÁS BAJA Y UNA MAYOR EFICIENCIA ENERGÉTICA PARA EL OVERCLOCKING. TECNOLOGIA AMD STOREMI UNA PODEROSA HERRAMIENTA QUE COMBINA LA VELOCIDAD DE SU DISCO SSD CON LA CAPACIDAD DE SU DISCO DURO EN UNA UNIDAD ÚNICA RÁPIDA Y FÁCIL DE ADMINISTRAR. LOS SSD SON RÁPIDOS PERO CAROS Y OFRECEN UNA CAPACIDAD MÍNIMA. LOS DISCOS DUROS MECÁNICOS CUENTAN CON UNA GRAN CAPACIDAD A UN PRECIO BAJO PERO SON MUCHO MÁS LENTOS QUE UN SSD. LA TECNOLOGÍA AMD STOREMI COMBINA ESTOS DOS TIPOS DE ALMACENAMIENTO EN UNA SOLA UNIDAD Y MUEVE AUTOMÁTICAMENTE LOS DATOS A LOS QUE ACCEDE MÁS A LA SSD PARA QUE OBTENGA LO MEJOR DE AMBOS MUNDOS: CAPACIDAD DE RESPUESTA SSD Y CAPACIDAD DE DISCO DURO MECÁNICO. TRIPLE MONITOR ¡GRÁFICOS GRÁFICOS E INCLUSO MÁS GRÁFICOS! HAS EXIGIDO MÁS IMAGEN POR LO QUE ESTA PLACA BASE SOPORTA TRIPLE MONITOR. PUEDE ELEGIR UN MÁXIMO DE TRES INTERFACES DE PANTALLA PARA CONECTAR MONITORES Y USARLOS SIMULTÁNEAMENTE SIN INSTALAR OTRA TARJETA GRÁFICA.

TARJETA MADRE MICRO ATX AMD B450 (RYZEN AM4) CON SOPORTE M.2 HDMI / DVI-D / D-SUB SATA 6 GBPS 1 GB ETHERNET USB 3.2 GEN 2 TIPO-A BIOS FLASHBACKE ILUMINACIóN AURA SYNC RGB REFRIGERACION COMPLETA: DISIPADOR VRM DISIPADOR PCH Y FAN XPERT 2. CONECTIVIDAD ULTRARRAPIDA: COMPATIBILIDAD CON M.2 ETHERNET DE 1 GB Y USB 3.2 GEN 2 TIPO A. 5X PROTECTION III: MúUTIPLES PROTECCIONES DE HARDWARE PARA LA PROTECCION INTEGRAL DEL SISTEMA. ILUMINACION AURA SYNC RGB: CONECTOR INTEGRADO PARA TIRAS DE LED RGB QUE SE SINCRONIZA FACILMENTE CON UNA VARIEDAD CADA VEZ MAYOR DE HARDWARE COMPATIBLE CON AURA SYNC.

H510M-HDV/M.2 SE • SOPORTA 10TH GEN AND PROCESADORES INTEL® CORE™ 11ª GEN (LGA1200) • DISEÑO DE FASE DE ALIMENTACIÓN 5 • SOPORTA MEMORIA DDR4 3200 MHZ* • 1 PCIE 4.0 X16 1 PCIE 3.0 X1 • OPCIONES DE SALIDA GRÁFICOS: HDMI DVI-D D-SUB • REALTEK ALC897 AUDIO 7.1 CANALES HD CODEC • 4 SATA3 1 ULTRA M.2 (PCIE GEN3 X4 AND SATA3) • 6 USB 3.2 GEN1 (2 FRONTALES 4 TRASEROS) • REALTEK GIGABIT LAN • SOPORTA INSTALADOR DE DRIVERS ASROCK INSTALADOR DE DRIVERS AUTOMÁTICO *EL SOPORTE ACTUAL PUEDE VARIAR SEGÚN LA CPU. ULTRA M.2 (PCIE GEN3 X4 AND SATA3) LA INTERFAZ PCIE GEN3 X4 ULTRA M.2 EMPUJA LA TRANSFERENCIA DE DATOS A VELOCIDADES DE HASTA 32GB/S. ADEMÁS TAMBIÉN SOPORTA MÓDULOS M.2 SATA3 6GB/S. 3 SALIDAS GRÁFICAS ¡COMPLETA CON LOS TRES TIPOS DE LA MAYORÍA DE LOS CONECTORES USADOS! EQUIPADO CON UN D-SUB + DVI + HDMI COMBO. ADEMÁS EL PUERTO HDMI CON SOPORTE PARA REPRODUCCIÓN 4K. ENCABEZADO DE BOMBA DE AGUA ESTO NO ES SÓLO UN ENCABEZADO DE VENTILADOR ESTÁNDAR DE LA CPU ¡TAMBIÉN ES COMPATIBLE CON LAS BOMBAS DE AGUA! ESTA CABECERA PROPORCIONA UNA POTENCIA MÁXIMA DE 2A PARA SOPORTAR LAS BOMBAS DE AGUA MÁS POPULARES. EL USUARIO TAMBIÉN PUEDE AJUSTAR EL VOLTAJE DE LA BOMBA DE AGUA PARA OBTENER UN MEJOR RENDIMIENTO DE REFRIGERACIÓN CON UN RUIDO MÁS BAJO. PROTECCIÓN FULL SPIKE ALGUNOS COMPONENTES DIGITALES SENSIBLES DE LA PLACA BASE SON VULNERABLES A SUBIDAS DE TENSIÓN LA EXCESIVA CORRIENTE PUEDE HACER QUE EL SISTEMA FUNCIONE MAL INMEDIATAMENTE. ASROCK FULL SPIKE PROTECTION INCLUYE VARIAS TECNOLOGÍAS PARA EVITAR QUE LOS COMPONENTES DE SU PLACA BASE SE DAÑEN POR ESTOS PICOS DE TENSIÓN INESPERADOS. LIVE UPDATE AND APP SHOP ASROCK APP SHOP ESTÁ DISEÑADA PARA SU COMODIDAD. OFRECEMOS A LOS USUARIOS VARIAS APLICACIONES Y SOFTWARE DE SOPORTE PARA DESCARGAR. PUEDE OPTIMIZAR FÁCILMENTE SU SISTEMA Y MANTENER SU PLACA BASE AL DÍA CON ASROCK APP SHOP.

<p>MSI B760 GAMING PLUS WIFI, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Pentium® Gold, DDR5-SDRAM, 192 GB, DIMM</p>